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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,科技,H.D.I(1+4+1),內鑽,製作流程,作業內容及目的,裁板,把基板裁成適用,之大小尺寸,以利,后制程加工,內層,一壓,埋鑽,埋鍍,埋塞,內層二,二壓,MASK,LASER,在基板上鑽孔,以方便后續加工,(,對位及檢修,),L3/L4,使用補強材料以使上,下增層成為四層板,作為,L2/L5,層與層導通之通道,表面鍍銅,使,L2/L5,層能導通,用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性,.,L2/L5,使用補強材料,以使上,下增層成為六層板,在銅面上開出孔型,以利,Laser,打孔加工,!.,用,laser,能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道,(L1-L2&L6-L5),1,外層,*,科技,H.D.I(1+4+1),疊構之制作流程圖,電鍍,防焊制作,選化制作,電性測試,包裝入庫,流程,OSP,最終檢查,L1/L6,層線路及圖樣之制作,作業內容及目的,表面鍍銅,使,L1-L6&L1-L2&L5-L6,層能導通,板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣,板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用,以高電壓進行板子之電性確認,板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質,以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質,.,合格品依客戶需求進行包裝及入庫,成型,將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸,鑽孔,作為,L1/L6,層與層導通之通道,2,裁切前板子,3,裁板机,4,裁切后板子,5,內層鑽孔機,6,內鑽后板子,7,微影,-,前處理,8,壓膜前,9,微影,-,壓膜機,10,壓膜后,11,自動曝光機,12,曝光后,13,顯影后,14,蝕刻后,15,去膜后,16,AOI,檢測機,17,CVR,修補機,18,補線機,19,黑化前,20,黑化線,21,黑化后,22,P/P,裁切機,23,組合,24,壓合,25,壓合后板子,26,基板裁切机,27,X-RAY,鑽靶機,28,撈邊機,29,水平磨邊機,30,鑽孔機,31,HOLE-CHECK,檢查機,32,水平電鍍線,33,電鍍后板子,34,塞孔前板子,35,塞孔機,36,塞孔后板子,37,電鍍烤箱,38,MASK,后板子,39,鐳射鑽孔機,40,PLASMA,去膠渣,41,去黑膜,42,BLASER AOI,43,Laser,去黑膜后板,44,防焊前處理,45,防焊噴塗,46,防焊曝光機,47,曝光后板子,48,顯影線,49,顯影后板子,50,防焊后烘烤箱,51,選化制作,-,前處理,52,選化制作,-,壓膜,53,選化制作,-,曝光,54,選化制作,-,顯影,55,選化制作,-,化金,56,化金去膜后成型前,57,成型,58,成型后,59,電性測試,60,最終檢驗,61,OSP,62,包裝前,63,包裝后,64,裝箱后,65,
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