INT张靓新人报

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,整合处新人报告,导师：陈兰芝,报告人：張靚,报告时间：,2009.06.24,1,目录,Panel结构简介,LCM制程及部材介绍,新产品开发流程介绍,专案介绍,心得与建议,2,Panel结构简介,下玻璃基板,上玻璃基板,上偏光板,間隔劑,液晶分子,下偏光板,框膠,配向膜,ITO,電極,彩色濾光板,液晶層,3,LCM制程介绍,Dense Pack,Panel Loader,Clean,COG/OLB,ACF,贴附,COG/OLB,Pre Bond,COG/OLB,Main Bond,PCBA,Main Bond,PCBA,ACF,贴附,PCBI,Dispenser,Assembly,BL ASSY,AAFC,Aging,Packing,OBA,Shipping,拆异,Rework,C,检,D,检,至,1310/1400,后,GO,或报废,外观性不良,品位性不良,NG,NG,NG,B,检,Cooling,4,LCM,制程介绍,-Dense Pack,领料,TA,人员依据,Plan,，查询,BOM,表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位,.,未拆封的,Panel,需竖直放置，不可将外层真空袋损坏,即将投片的,Panel,可水平放置,5,LCM,制程介绍,-Panel Loader,Panel,外观检：以,1pcs/8cassette,的抽检频率，在,400Lux,的照度下，检查,Panel,外观有无缺角、破损、刮伤、端子区不良、偏光板破损及毛边，以免不良品流入下一制程，造成成本浪费,.,Dense Pack,入料,Panel,吸取,Panel,对位,打印,Panel ID,Panel IN,流程：,6,LCM,制程介绍,-Clean,用,沾有,IPA,（异丙醇）的不织布擦拭,Panel,的,S,边和,G,边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的,Short,，并有利于,ACF,的贴附,.,未清洁宽度,L0.3mm,7,LCM,制程介绍,-COG/OLB ACF,贴附,在,panel,端子部贴,上,ACF,，,并对压着头施以适当的温度及压力，使,ACF,与,p,anel,能,紧密贴合,。,COG ACF,贴附,OLB ACF,贴附,8,LCM,制程介绍,-COG/OLB Pre Bond,COG/OLB Pre-Bond,：,由压着头施以特定的温度、压力及时间，使,COG IC,/COF,与,Panel,做精确对位及暂时性粘合,.,COG Pre-Bond,OLB Pre-Bond,9,LCM,制程介绍,-COG/OLB Main Bond,利用压着头对,pre-bonding,后的,COG IC/COF,加温加压,并保持一定时间,使得,ACF,内的导电粒子破裂变形,导通,panel,与,COG IC/COF,端子间的讯号通路,并使,ACF,的胶质沾粘固定,COG IC/COF,在,panel,上,.,OLB Main-Bond,COG Main-Bond,10,LCM,制程介绍,-PCB Unit,PCBA ACF,贴附：,在,PCBA,端子处贴附,ACF,，并利用压着头施以特定的温度和压力，使,ACF,与端子紧密结合,.,PCBA Main-Bond,：压着头对,COF,施以特定的温度、压力及时间，使,ACF,中的导电粒子嵌入,PCBA,/COF,的端子中，形成电信通路，并利用,ACF,的胶体将,COF,固定在,PCBA,上,.,PCBA ACF,贴附,PCBA Main-Bond,11,LCM,制程介绍,-PCBI,对,Bonding,后的,Panel,进行点灯检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费,.,检测距离：,3550cm,离子风扇,Panel,背光板,Gray_Scale_0-100V,White,Black,25%_Gray,Line defect,PCBA Function check,Line defect,PCBA Function check,Line defect,弱线,PCBA board,Data Output function,PCBI,点灯画面：,12,LCM,制程介绍,-Dispenser,目的：,防止异物落于端子间造成,short.,避免端子腐蚀影响功能,.,背胶,正胶,(S,边,),正胶,(G,边）,13,LCM,制程介绍,-Dispenser,涂胶规格,CF,TFT,正胶,COG IC,CF,TFT,COF,正胶,CF,TFT,COF,背胶,W,1mm,CF,TFT,COF,正胶,W2mm,14,LCM,前段制程部材介绍,-ACF,（,COG/OLB,）,ACF (Anisotropic Conductive Film),异方性导电胶,COG,段型号：,AC-8405Z-23,OLB,段型号：,AC-4255U1-16,密度为,44K,1000pcs/mm,2,直径为,31,离型膜,(,聚乙烯,),50m,15m,8m,1.5+/0.1mm,离型膜,50m,ACF,厚度,16.02.0m,1.20.1mm,密度为,11K1000,pcs/mm,2,直径为,31,15,LCM,前段制程部材介绍,-ACF,（,COG/OLB,）,Ni,镍,Au,金,Plastic particle,塑胶,中间塑胶避免热胀冷缩后造成间隙，降低接续阻抗,.,金的附着性不佳，故先镀,Ni,后镀,Au,；但延展性佳、活性小、导电性好,.,COG/OLB,段,ACF,导电粒子结构：,16,LCM,前段制程部材介绍,-ACF,（,PCB,）,PCB,段,ACF:,AC-9825R-35,密度：,20K1000pcs/mm2,导电粒子直径：,2,1um,Ni,镍,PCB Lead,的材质较软，用镍可直接刺入使,Lead,导通，而金的材质也软不能直接刺入,离型膜,(75m),ACF,(352.0m),1.50.1mm,17,LCM,前段制程部材介绍,-ACF,（,COG/OLB,）,以,OLB,单元为例,Main-Bond Head,缓冲材,温度、压力、时间,ACF,胶,Panel Lead,COF Lead,电流方向,Z,方向高度導電性,X-Y,方向不導通,Main bond,过程中，压在,Panle,和,COF lead,间的导电粒子破裂变形成小精灵状，形成,Z,方向的导通；,同时，未破裂的导电粒子和,ACF,的胶体填补,Lead,间的空隙，故,X Y,方向,Lead,与,Lead,间是绝缘的。,OLB/PCB,导通原理同此。,18,LCM,前段制程部材介绍,-,缓冲材,(COG),Silicone rubber,矽胶缓冲材,型号：,HC-20AS,（,COG/OLB ACF,贴附）,功能：,平整度补偿：补偿,Head,、,Panel,及,ACF,之间的平整度,使得贴附时可以均匀受压,.,均衡应力：均衡,ACF,贴附时压着处各点所受应力大小,使各点,ACF,贴附的程度一致,.,吸收震动：减缓,ACF,贴附时上下压着头开始接触,Panel,及,ACF,瞬间的冲击,.,Teflon sheet,矽胶缓冲材,型号,:MSF-100,（,COG Main-bond,）,功能,离形：利用,Teflon sheet,表面光滑特性，避免缓冲材粘上,ACF,残胶,.,19,LCM,前段制程部材介绍,-,缓冲材,(OLB),Silicone rubber,矽胶缓冲材,型号：,HC-20DS,（,OLB Main-bond,）,HC-20DS,：是复合材料，用于,OLB-main bonding,中，除了具有平整度补偿，均衡应力和吸收震动的作用之外，还具有离型的作用,.,若用,HC-20AS(,无离型作用,),作,Main-bond,缓冲材，则缓冲材会沾上,ACF,的残胶，易将缓冲材撕裂,.,20,LCM,前段制程部材介绍,-,缓冲材,(PCB),Silicone rubber,矽胶缓冲材,型号：,HC-45AS(,单材,)-for PCBA ACF Attach,HC-45DS(,复合材,)-for PCBA Main bond,PCB,站点所用的缓冲材比,OLB,的要厚，是因为,PCB,板本身的平整度较低，需要更厚的缓冲材来做平整度补偿,(,其他功能同,OLB,站点的缓冲材一样,),PCB ACF attachment,(HC-45AS),PCB Main boding,(HC-45DS),21,LCM,前段制程部材介绍,-ACF,与,COF,的保存,ACF种类,条件,存放状态,存放温度,存放时间,COG/OLB,/PCB,未拆封,-105,6个月,拆封后再密封,-105,7天,从冰箱中取出的,ACF,，需回温一小时方可拆封使用，以免,ACF,表面结露，在,Bonding,单元出现压着气泡，导致压着不良。,停机一天以上时，要将,ACF,取下密封冷藏。,材料,条件,存放状态,存放温度,存放时间,COF,未拆封,2030,12个月,拆封后再密封置于氮气柜,2030,1个月,COF RELL,要以直立存放于棚架上，,禁止堆叠放置,。,人员拿取,COF,时要双手拿取,COF RELL,中心，避免压迫,COF,。,氮气柜中的,COF RELL,即将使用的,COF RELL,22,LCM,Bonding,制程参数,Bonding,段重要制程参数,温度、压力、时间，这三个制程参数制定是由,ACF,胶的规格决定的。,参数,制程,ACF,贴附,Main-Bond,温度(),压力(Mpa),时间(Sec),温度(),压力(Mpa),时间(Sec),COG,AC-8405Z-23,805,1,0.51.5,1855,7080,12,OLB,AC-4255U1-16,805,1,0.51.5,1755,34,14,PCB,AC-9845RS-35,6010,1,13,1605,34,8,23,LCM,Bonding,制程参数,-,压力设定,压力,=,压强,压着面积,ACF,贴附,COG/OLB/PCB,：荷重,=PPrefACF,宽,ACF,贴附长度,（,P,为厂商建议值,）,Main-bond,：,COG,：荷重,=PPrefCOG IC Total bump(Input+Output+Dummp),OLB,：荷重,=PPrefHead,宽,COF,宽,COF,数量,1,（,荷重补偿值,）,PCB,：荷重,=PPrefHead,宽,COF,宽,COF,数量,1.45,（,荷重补偿值,）,以,OLB,单元为例（针对,NF4I202904,机种）：,ACF贴附压力值：,1Mpa,ACF贴附宽度：,0.12cm,ACF贴附长度：,4.03cm,Main-bond压力值：,3Mpa,OLB端COF宽度：,3.91cm,OLB端压着头宽度：,0.1cm,COF数量：,1,OLB ACF贴附荷重 = 110.20.124.039.8 = 48.340656 N,OLB Main-bond荷重 = 310.20.13.9119.8 = 117.25308 N,注,:1MPa=10.2kgf,荷重单位为,kgf,24,LCM,制程点检,-,点检项目,25,LCM,制程点检,-Head,平整度检查,使用单元,COG/OLB ACF Attach,COG Main Bond,OLB Main Bond/PCB UNIT,原理,当压力施加于感压纸上时，,A-Film,下面的胶囊状遇压破裂溢出物质与,C-Film,发生化学反应，形成红色，当胶囊破裂越多，则颜色越红，表示所施加的压力越大或时间越长。,型号,LLLW（极超低压）,LLW（超低压）,压力量测范围,0.30.6Mpa,0.52.5Mpa,压痕分为,5,个,Level,，同一压痕不得超过,2,个,Level,，否则判定为平整度不佳。,感压纸压着时间不宜过长，否则会影响平整度的判定。,拿取须小心，以免损伤而影响平整度量测。,其压着确认时须将机台压力调小去,Check,，以避免压力过大无法检测 出刀头平整度不佳。,26,测温点,Metal 1,Metal 2,温度显示器,Thermal couple,测温原理：当温度施加于测温点时，两种不同材质的金属线便会产生电位差，并通过温度显示器将测温点所受的温度显示出来,.,测温治具：,HIOKI 8420(8 channel),LCM,制程点检,-,温度测试,27,CF,TFT,ACF,Panel Lead,热电偶,测温点,CF,TFT,ACF,Panel Lead,热电偶,测温点,PCB,PCBA Lead,ACF,热电偶,测温点,COG,OLB,PCB,ACF Attach,：,TFT,CF,ACF,COG IC,热电偶,测温点,TFT,CF,ACF,COF,热电偶,测温点,COG,OLB,PCB,PCBA Lead,ACF,热电偶,测温点,COF,PCB,Main Bond,：,LCM,制程点检,-,温度测试,28,LCM,制程点检,-,冲切规格,冲切规格：由,COF,的,cutline,到十字,mark,决定（以,NF4I202904,为例）,Lx,、,Rx,：,0.200.15mm,Ly,、,Ry,：,1.050.15mm,毛边规格,(pitch,值的,1/2,),L0.03mm,撕裂规格（毛边规格的,1/2,）：,W0.015mm,Lx,Ly,右侧,Mark,也用相同计算方法可得,Rx,、,Ry,L,W,29,LCM,制程点检,-,拉力测试,测量实体结合强度，避免拉力不足造成,Defect,。,型号：,HF-10 (10Kg),测试方式：垂直往上拉，直至拉断为止。,测试速度：,50 mm/min,规格：,400,gf,/cm,不同的规格取决于所用不同的,ACF,胶,Panel,测试仪夹嘴,夹板,COF,30,LCM,制程点检,-,偏移量检查,COG,偏移量检查：,以,Panel,对位,Mark,为基准，,COG IC,对位,Mark,偏左为“,-”,，偏右为“,+”,，偏下为“,-”,，偏上为“,+”,.,-10umLx 10um,-15umLy 15um,OLB,偏移量检查：,以,Panel Lead,为基准，,COF Lead,偏左为“,-”,，偏右为“,+”,.,-,10um,S ,10um,Ly,Lx,Panel Mark,IC Mark,S,Panel Lead,COF Lead,31,LCM,制程点检,-,偏移量检查,PCB,偏移量检查：,以,COF Lead,为基准，,PCB Lead,偏左为“,-”,，偏右为“,+”,，偏下为“,-”,，偏上为“,+”,.,-100umdx 100um,-100umdy 100um,COF Lead,PCB Lead,dx,dy,32,LCM,制程点检,-,导电粒子破裂状况及压痕,规格,COG,：,Bump,上压痕明显，且压痕颗数,5,，判定为,OK,。,OLB,：,Lead,上压痕明显及均一。,导电粒子颗数,20,；压痕宽度,0.7mm,。,导电粒子破裂形状须为,小精灵状,。,PCB,：压痕宽度,1.5mm,导电粒子破裂适中,(,小精灵状,),Lead,压痕明显、均一,Bump,压痕明显,33,LCM,制程介绍,-Assembly,1.,将,B/L,放于治具上，点灯并,用,Airgun,清洁,B/L,表面,2. PCB,裸铜区接地,3.,贴附,panel,侧边,spacer,4.,以门字型清洁,panel,三边四角,5.,撕除下偏保护膜,6.,将,B/L,与,Panel,组合，,将,PCB,卡,入胶框上方定位处,.,以,NF6B606904,机种为例,34,LCM,制程介绍,-Assembly,7.,将,FPC,卡入钢琴盖中，并贴透,明,tap,8.,盖铁框,9.,贴,PCBA,保护盖及铁框,tape,10.,锁附左右两侧边螺丝,AAFC,35,LCM,制程介绍,-AAFC,以特有的,patten,检查组装过程中出现的不良，避免不良品流入下一制程，造成成本浪费,.,White,Line defect,异物,组装不良,mura,Black,Line defect,RGBW Gray Scale,Function defect,线缺陷,White Frame,_25%_Gray,电器性不良,组装不良,36,LCM,制程介绍,-Aging,对,ASSY,完成的模组进行高温（,533,）老化测试，,Aging,时间为,4hrs.,上片,37,LCM,制程介绍,-Aging,Aging设备比较,38,LCM,制程介绍,-C,检,将,Aging,完成後回温至常温的模组，,在,100150Lux,的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做品位等级的判定。,检测距离：,3550cm,.,检测角度：先以先以正视角检验，再,以上、下各,15,度，左、右各,45,度,视角进一步确认,.,治具：,ND Filter,、橡胶锤、,Flicker,调棒、点线规、,角规、,50,显微镜、,15,放大镜,.,检验,patten,（以,N156B603906,为例）,39,LCM,制程介绍,-C,检,检验,Patten,（以,N156B603906,为例）,25%gary(,最亮,),25%gary(,較亮,),25%gary(,最暗,),左岸咖啡,Pattern,(VCCmax + 5%),左岸咖啡,Pattern,(VCCmax - 5%),调光画面：检验画面亮度变化,Desk top,：,function defect,40,LCM,制程介绍,-C,检,检验,Patten,（以,N156B603906,为例）,辉暗点、异物、黑白点、线缺陷,Blue,Green,Red,White,辉暗点、异物、黑白点、线缺陷,function defect,、,Mura,41,LCM,制程介绍,-C,检,检验,Patten,（以,N156B603906,为例）,1/4,白：停留,2s,，检查,unit,异物、,B/L,异物、,B/L,污、,B/L,其他不良,White-Black1,White-Black2,White-Black3,White-Black4,Black,全黑：辉点、线缺陷、线缺陷,42,LCM,制程介绍,-C,检,检验,patten,（以,N156B603906,为例）,RGBW_Gray_Scale_V 64,RGBW_Gray_Scale_,H,64,线缺陷、,function defect,Gray_Scale_0-100_,V,64,Gray_Scale_0-100_,H,64,G-Gray_Scale_0-100_H 64,R-Gray_Scale_0-100_H 64,B-Gray_Scale_0-100_H 64,线缺陷、,function defect,43,LCM,制程介绍,-C,检,检验,patten,（以,N156B603906,为例）,Text_Frame,Black_frame,Checkered_0-50_H 128,Checkered_50-100_H 32,线缺陷、,function defect,Block_Window,cross talk,IDT_Flicker_1H2V,线缺陷、,function,defect,、,flicker,Window_ShutDown,flicker,，,Mura,Windows_BG,线缺陷、,function,defect,、,Mura,44,LCM,制程介绍,-C,检,检验,patten,（以,N156B603906,为例）,25%_Gray,50%_Gray,辉暗点、异物、黑白点、线缺陷,function defect,、,Mura,FJ_Pattern,function defect,Black_Tile,White,Black,Black_Tile,function defect,、残影,function defect,、残影,残影,function defect,45,LCM制程介绍 -D检,对,C,检後的模组进行外观检,及清洁,检测条件：照度,550Lux700Lux（Notebook）,、,500Lux以上（Module）,治具：,厚薄规、Air Gun、点线规,46,LCM,制程介绍,-Packing,置入下缓冲材,装静电袋,刷,S/N,码,置入上缓冲材,贴,Carton Lable,装箱放干燥剂,47,LCM制程介绍 -OBA,OBA,抽检：对出货,M,odule,进行抽检，以确保产品品质，防止不良品的流出,.,光学检测,Hi-pot,测试,外观尺寸检查,重量称量,ROHS检测,48,LCM,制程介绍,-shipping,包装,OBA,抽检合格的产品并入库出货,.,称重封箱,封,PE,膜准备入库,称重封箱,堆栈板,封,PE,膜,入库,49,LCM,制程介绍,-Rework,AAFC,B,檢,C-/D-,檢,拆異,复判,偏光板不良,PREMSPAN ALCV,TFT,不良,Laser Repair,电气性不良,T/S,COF/IC,不良,拆清,ACFA COGR,拆清,SAMN SOPB,复判,报废,流至,1310/1400,站点後,GO,NG,OK,将各检测站点检出的不良品进行判定及对可修复的不良品进行修复，达到节约成本、提高良率的目的,.,PCBI,50,LCM,制程介绍,-Rework,偏光板不良,NG,偏光板撕离,OK,偏光板贴附,加压去泡,PREM,半自动偏光板剥离机,SPAM,半自动偏光板贴附机,ALCV,自动加压脱泡机,51,LCM,制程介绍,-Rework,COF/COG IC,相关不良,去除,NG IC/COF,贴附,COG/OLB ACF,胶,Re-Bond COG IC/COF,拆清,ACFA,COG ACF,贴附机,COGR,COG,压着机,SAMN,半自动,ACF,贴附机,SOPB,半自动,OLB/PCB,压着机,52,LCM,制程介绍,-Rework,TFT,不良：,Laser Repair,通过雷射对玻璃面内的不良进行修复,电气性不良：,Trouble shooting,对,PCBA,板内问题的解析与修复,以及对不知名原因的解析,53,新产品开发流程介绍,1. Proposal,：确认未来新产品开发方向,.,2.,Feasibility study,：针对新产品行销、成本、时间表、资源和技术个方面的可行性分析,.,3.,Product,design,：设计者根据产品的规格以及工厂所提供的设计要求进行设计,.,4.,W/S,：设计者针对所设计的产品进行实做，以了解产品的问题。同时提供系统厂商验证其功能,.,5. E/S,：根据,W/S,阶段所发现的问题，进行改善和验证。同时进行,RA,测试以及提供系统厂商验证,.,6. C/S,：根据,E/S,阶段发现的问题进行改善和验证。同时改善系统厂商所提供的问题,.,7. MP,：量产,.,54,新产品开发流程介绍,Pilot run,前,Pilot run,Pilot run,后,PM,Kick off meeting,FP,新机种排,schedule,PD/INT/MFG,组装包装说明会,TEST/ENG,相关治具,/,线材准备,INT,确认相关准备事项,Pilot run,INT/PD/SQE,不良品确认,PM,Release meeting,INT,Release meeting,文件入,DCC,MP,55,新产品开发流程介绍,相关部门介绍,56,新产品开发流程介绍,E/SC/S,所需条件：,1.,最后两个实验批（每批至少,50pcs,）一次直行良率在,75%,以上,.,2.,无设计面,Issue.,3.,单项材料不良造成的不良率不可超过,3%,.,达到以上条件并确定为最终设计后才可进入,C/S,阶段,.,C/SMP,所需条件：,1.,至少投一个,200pcs,以上实验批且一次直行良率在,8,5%,以上,.,2.,无设计面,Issue.,3.,单项材料不良造成的不良率不可超过,3%,.,达到以上条件并确定为最终设计后才可进入,MP,阶段,.,57,专案-COF shrink值的测量,目的：对比,COF,在来料、,Pre-Bond,、,Main-Bond,後的,total pitch,长度，看图面定义的,shrink,值与哪一个较符合,SQE,定义的来料宽为,COF,稀释,12h,後的数值，,shrink,值为,Main-bond,後与来料稀释,12h,後,COF,的宽度差值,.,58,专案,-COF shrink,值的测量,OLB,外扩,0.0147mm,59,专案,-,COF,shrink,的量测,1.,图面定义,COF,来料,total pitch,值：,39.7960.012,main-bond,后的,total pitch,值：,39.8320.012,Shrink,值：,0.036,2.,量测的实际值：,来料,total pitch,：,39.787,（符合图面规格,39.784,39.808,）,pre-bond,后的,total pitch,：,39.808,pre-bond,后,COF,的膨胀值：,0.021,main-bond,后的,total pitch,：,39.847,（不符合图面规格,39.810,39.844,）,(OLB,外扩,0.0147mm,39.847-0.0147=39.8323),main-bond,后,COF,的总膨胀值：,0.060,从,pre-bond,后至,main-bond COF,的膨胀量：,0.039,（较接近图面定义的,0.036,）,60,专案,-COF shrink,的量测,61,专案-shrink值的量测,1.,图面定义,COF total pitch,值：,37.7080.011,main-bond,后的,total pitch,值：,37.746,Shrink,值：,0.038,2.,量测的实际值：,来料,total pitch,：,39.695,（不符合图面规格,37.697,37.719,）,pre-bond,后的,total pitch,：,37.718,pre-bond,后,COF,的膨胀值：,0.022,main-bond,后的,total pitch,：,37.752,（符合图面规格,37.735,37.757,）,main-bond,后,COF,的总膨胀值：,0.057,（与图面定义的,0.038,差异更大）,从,pre-bond,后至,main-bond COF,的膨胀量：,0.035,（较接近图面定义的,0.038,）,62,专案-shrink值的量测,结论,1.,从测试结果来看：,pre-bond,后的尺寸较接近图面定义的来料宽,.,2.,pre-bond,至,main-bond,后的膨胀量最接近图面定义的,shrink,值,.,3.,应定义,COF,来料宽的尺寸为,pre-bond,后的数值，这样,main-bond,后的,cof,膨胀量才较符合图面定义的,shrink,值,.,63,专案-shrink值的量测,思考：,1.,是否可以定义,COF,的来料宽应为,pre-bond,后的数值,.,2.,以上数据是否可以代表所有机种的,shrink,值与来料情况，需要更多的数据说明,.,64,心得and建議,心得,新产品是一项需要多方面配合协调的工作，如何更好的与其他单位沟通正是我们要不断学习并进步的；对产品的架构、开发流程、,Issue,的解析、厂内制程方面要勤学习、多问、多思考、多实践 ，只有自己实际操作过了才能真正掌握,.,建議,建议建立整合解析室，以便,NG,品的快速解析,.,65,Thank you,Q&A,66,