ProtelSE知识培训

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,无锡同步,CAD,部,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,无锡同步,CAD,部,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,无锡同步,CAD,部,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,无锡同步,CAD,部,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,无锡同步,CAD,部,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,无锡同步,CAD,部,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,无锡同步,CAD,部,无锡市同步电子有限公司,P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) LTD,Protel99 SE,知识培训,2024年8月26日,1,无锡同步,CAD,部,CAD,部,CAD,部的现行设计软件,Cadence,(,版本,3,种：,15.5;16.2;16.3),Mentor WG,(,版本,2,种：,2005;2007),Altium Designer,(,版本,2,种：,6.9;09Summer),Protel99se,PADS,（,powerpcb,）,(,版本,2,种：,05;07),2024年8月26日,2,无锡同步,CAD,部,PROTEL,软件的发展史,Protel98,Protel99,Protel99se,DXP2004,Altium Designer6.7,Altium Designer09 Winter,2024年8月26日,3,无锡同步,CAD,部,PROTEL,软件的优缺点,优点：,使用范围广；,操作简单，易上手，可自学；,有较强的原理图和,PCB,的布局交换能力；,对其他软件兼容性强，和,Pads,Cadence,AutoCAD,CAM,系列的软件等都有接口；,安装简单，高低版本兼容；,支持原理图和,PCB,网络同步更新，及网络优化；,缺点：,软件严谨程度不高；,SI,能力较弱；,布线不够智能，尤其是分段等长；,软件的功能不够强大；,暂不支持同步设计；,2024年8月26日,4,无锡同步,CAD,部,EDA,设计启动前的准备工作,正确的电子版原理图和网表,正确的定义：原理关系正确，格式正确；,清晰，明确的建库文档,清晰，明确的定义：能通过建库资料准确定位客户需新建的库；,正确的电子版,AutoCAD,机械尺寸图,图中需包含以下信息：正反面限高，禁止布局布线区域，冷板要求，安装孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。,布局的大致示意图,明确的设计要求,设计要求包含信息：软件要求，周期要求，布局和布线要求，特殊要求（软硬结合板，,HDI,要求，,SI,要求等），其他要求；,注：目前,CAD,部暂不提供原理图设计的服务。,2024年8月26日,5,无锡同步,CAD,部,目录,PCB,知识培训,建库,布局,布线,PIN,计算方法,2024年8月26日,6,无锡同步,CAD,部,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,7,PCB,元器件库,本章的主要内容,元器件封装定义及常用封装介绍,元器件库编辑器的启动方法和界面的使用管理方法,元器件库编辑器的操作和管理方法,元器件封装的制作方法,PCB,元器件库编辑器中生成元器件报表,我司运用最大和最小元器件封装,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,8,元 件 封 装,定义和分类,【,元件封装,】,：指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。,注：不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。,【,封装,】,：就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,.,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。,注：衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这,个比值越接近,1,越好。,封装时主要考虑的因素：,芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近,1,：,1,；,引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；,基于散热的要求，封装越薄越好。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,9,常用元件封装介绍,元件封装主要可分为两类,:,一类是针插式封装,一类是表面贴片式元件,(SMD),封装,常用的基本元件的封装进行介绍,1,、电阻,2,、无极性电容,3,、电解电容,4,、电位器,5,、二极管,6,、发光二极管,7,、三极管,8,、电源稳压块,9,、整流桥,10,、石英晶体振荡器,11,、集成元件,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,10,PCB,元器件库编辑,元器件库编辑器,PCB,元器件库编辑器的主要功能就是管理,PCB,元器件封装库，包括,在元器件库中制作，编辑，浏览元器件封装，生成元器件封装信息,报表等。,启动元器件库编辑器,下面介绍各自的操作步骤,1,、启动,Protel99SE,系统，新建一个,PCB,设计文件，打开该文件，进入,PCB,编辑器,。,2,、在,PCB,编辑器中，打开设计管理器。,3,、在设计管理器面板上单击,Browse PCB,标签，切换到,PCB,元器件管理器，,如右图,:,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,11,4.2.1,启动元器件库编辑器,4,、单击,【Browse】,的下拉按钮，在弹出的下拉菜单中，选择,【Libraries】,选,项。,5,、选择,【Libraries】,选项后，下面出现,【Component】,选项，在该选项的列,表中选择一个元器件封装名称。,6,、选择元器件后，单击,Edit,按钮，系统自动切换到该元器件封装库，进入元器,件库编辑器，如图,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,12,4.2.1,启动元器件库编辑器,创建一个元器件库文档并启动元器件库编辑器,1,、打开一个已有的数据库设计文件，执行菜单命令,【File】/【New】,，弹出,【New Document】,对话框用于文件类型选择。,2,、在弹出的对话框中，选择 图标，并单击,ok,按钮。,3,、在数据库设计文件的文件夹内，出现一个元器件库的图标 ，并要求设 计者,输入名称。,4,、输入新名称或使用默认名称后，双击该图标，进入元器件库编辑器。在新建,的元器件库文档中，用一个默认的名字为,PCBCOMPONENT_1,的空白元器,件。,5,、执行菜单命令,【File】/【Save】,，保存文件。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,13,4.2.2,元器件库编辑器界面,。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,14,4.2.3,元器件库的使用管理,PCB,元器件库编辑器中，元器件库管理器,是对元器件封装进行管理的主要工具。如,图是元器件库管理器的整体图。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,15,4.2.3,元器件库的使用管理,1.,浏览元器件封装,在,【Component】,选项框内，系统提供了浏览元器件封装的功能，并查看元器件封装的外形。下面介绍这几个选项及按钮的功能和意义,1,、,【MASK】,用于设置元器件封装的选择条件并查看元器件库。,【MASK】,后面的文本框中可以使用通配符设置需要显示的元器件,条件。输入完毕，按,Space,键确认，在下面的列表框中只显示与符,合限制条件的元器件名称。,2,、列表框 该列表框用于显示符合,【MASK】,中选择条件的元器件名称,序列。,使用,Home,键，显示当前列表中的第一个器件。,使用,End,键，显示当前列表中的最后一个器件。,使用 键，显示正在显示器件在列表框中前一个器件。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,16,4.2.3,元器件库的使用管理,使用 键，显示正在显示器件在列表框中后一个器件。,使用,PgUp,键或,PgDn,键，可以在列表框中进行翻页。,3,、显示按钮 该组按钮用于选择列表框中需要显示的元器件,单击 按钮，显示当前列表中的第一个器件。,单击 按钮，显示当前列表中的最后一个器件。,单击 按钮，显示正在显示器件在列表框中前一个器件。,单击 按钮，显示正在显示器件在列表框中后一个器件。,4,、按钮 元器件改名。在列表中选择需要改名的器件后，单击该按钮，系统弹出更名对话框。输入新名称，单击 确认即可,5,、 按钮 将处于选择状态的器件放到,PCB,设计图纸上。单击该按钮，系统自动切换到,PCB,编辑器。如果当前没有打开的,PCB,文件，系统会自动在当前的数据库设计文件中新建一个,PCB,设计文件，并打开该文件。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,17,4.2.3,元器件库的使用管理,6,、 按钮 删除器件 在列表中选择需要删除的器件后，单击该按钮，系统自动将元器件从当前库中删除。,7,、 按钮 添加新器件 单击该按钮，系统会启动自动生成器件的向导，如图 所示，根据向导新建一个器件。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,18,4.2.3,元器件库的使用管理,如果设计者在该对话框中单击 按钮，系统将生产一个名称为,PCBCOMPONENT_1,的新空白器件。,2.,编辑器件封装引脚焊盘,在 按钮的下方，显示当前所选择的器件封装引脚焊盘的序号。有,和 两个按钮,1,、按钮 引脚属性设置。 在器件的引脚列表中，双击要设置属性的引脚，或单击选择该引脚后，单击 ，弹出焊盘属性设置对话框。在该对话框中，可以设置焊盘的形状，即,【Shape】,；焊盘序号，即,【Designator】,；旋转角度，即,【Rotation】,；焊盘尺寸，即,【X-Size】,、,【Y-Size】,等。,2,、按钮 跳转 在器件的引脚列表中选择一个引脚后，单击该按钮，系统自动在工作窗口中跳转到该焊盘所在的位置。,3,、当前层面选择,在元器件管理器的最下方的,【Current Layer】,组合框用于选择当前工作层面。双击该组和框后面的颜色框，弹出颜色设置对话框，可以修改当前层面的颜色。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,19,4.2.3,元器件库的使用管理,4,、,元器件库管理的相关命令,在,PCB,元器件库编辑环境中，主菜单,【Tool】,的下拉菜单是关于,PCB,元器 件库管理的各种命令。此命令与前面介绍的元器件库管理器中的按钮功能相同。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,20,4.3,元器件制作,4.3.1,元器件定义及制作方法,1,、元器件定义,元器件是指要在电路上安装的实际电子元器件的尺寸和安装形式，同时，元器件的尺寸和安装形式与电子元器件的封装有密切关系。,2,、元器件的制作方法,元器件的制作方法有两种，即利用向导制作和手工制作。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,21,4.3,向导元器件制作,4.3.2,利用向导创建元件封装,Protel 99 SE,的,PCB,元件封装编辑器提供了元件封装定义向导，通过该功能用户可以很容易地利用系统提供的基本封装类型创建符合用户需求的元件封装。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,22,4.3,向导元器件制作,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,23,4.3,手工元器件制作,4.3.3,手工定义元件封装,利用向导创建新的元件封装虽然方便，但由于系统提供的基本封装类,型毕竟有限，有时仍然需要手工创建所需要的元件封装。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,24,4.3,手工元器件制作,一般手工创建元件封装时需要先设置封装参数，然后再放置图形对象，最好设定插入参考点。,1,元件封装参数设置,1,、选择,ToolsLibrary Options,菜单命令。,2,、弹出文档参数对话框。在,Layers,选项卡中设置元件封装层参数，选中,Pad Holes,和,Via Holes,。,3,、,Option,选项卡的设置如图所示。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,25,4.3,手工元器件制作,4,、选择,ToolsPreferences,菜单命令，进行系统参数设置。,5,、弹出的系统参数对话框包含,Options,选项卡、,Display,选项卡、,Color,选项卡、,Show/Hide,选项卡、,Default,选项卡和,Signal Integrity,选项卡。,6,、在,Display,选项卡中设置相应的参数，如图所示。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,26,4.3,手工元器件制作,2,放置元件,1,、首先绘制焊盘，选择,PlacePad,菜单命令，如图所示。也可以单击工具栏放置焊盘图标。,2,、为将焊盘放置在固定位置，再放置前按下,Tab,键，弹出焊盘属性对话框，设置焊盘位置为,(0mil,，,0mil),、焊盘直径为,60mil,、内孔直径为,30mil,、编号,(Designator),为,1,、形状,(Shape),为方形,(Rectangle),，如图,11.22,所示。,3,、放置好的第一个焊盘，继续放置焊盘，再次按下,Tab,键，进行属性设,置。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,27,4.3,手工元器件制作,4,、第二个焊盘形状为圆形,(Round),，位置为,(0mil,，,100mil),。,5,、依次放置本列其他焊盘，间距,100mil,，另一列焊盘间隔,300mil,，第七个焊盘的属性如图,11.25,所示。,6,、绘制好的两列焊盘如图所示。,7,、下面开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层丝印层,(TopOverlay),，然后选择,PlaceTrack,菜单命令，设置导线属性。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,28,4.3,手工元器件制作,8,、元件上端开口位置为,(125mil,，,50mil),和,(175mil,，,50mil),。,9,、最后绘制圆弧，它表示了元件的放置方向，选择,PlaceArc,菜单命令，设置圆弧的属性。,10,、完成元件的绘制，绘制结果如图所示。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,29,4.3,手工元器件制作,11,、在,PCB,管理器中，在元件名字处单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择,Rename,命令。,12,、在弹出的重命名对话框中输入新的元件名称。,(,如为新设计，封装名必须与原理图中器件封装名一致）,13,、设置元件的参考坐标，通常设定为,Pin1,，即设置,Pin1,的中心坐标为坐标原点。,14,、某些元件也可以以中心为坐标，此时可选择,EditSet ReferenceCenter,命令，如果有其他要求，可以选择,EditSet ReferenceLocation,命令，此时出现十字光标，将十字光标放置在参考点，单击鼠标左键完成设置，如图所示。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,30,4.4,生成相关报表,自制的元件封装报表在元件封装编辑器中生成，包括封装的各项参数。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,31,4.4.1,创建项目元件封装库,1,、创建项目文件封装库是在完成印制电路板的设计之后。打开,PCB,电路板设计文件，进入编辑器环境，执行创建项目文件封装库的,DesignMake Library,菜单命令。,2,、执行命令后，系统会自动切换到元件封装库编辑界面，并生成相应的项目文件库文件“*,.Lib”,，如图所示，在元件编辑器界面下可以在左边的元件浏览库中查看到本项目所用的所有元件封装。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,32,4.5,已用最大,BGA,封装,BGA,封装引脚间距主要有,1.27mm,，,1.0mm,，,0.8mm,，,0.65mm,，,0.5mm,，,0.4mm,。其中,0.5mm,和,0.4mm,的,BGA,封装布线需采用,HDI,工艺。我们公司到现在设计过的,PCB,中最大,BGA,封装为,1738,脚，引脚间距,1.0mm,尺寸大小为,43X43mm,。,如图,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,33,4.6,已用最小,BGA,封装,设计过的,PCB,中最小,BGA,封装为,25,脚，引脚间距,0.4mm,尺寸大小为,2.4X2.4mm,。,如图,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,34,学习目标：,规划电路板,引入网络表,元件的手工布局,元件手动布局的注意事项,第,5,章,PCB,布局详解,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,35,5.1,网络表,PCB,板子机械尺寸建立好以后规划,PCB,的网络表,在引入网络表之前首先要有一个正确的原理图，并生成一个,正确格式,的,网络表,99,原理怎么导出网表,:Design,设计,-Greate netlist,创建网表,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,36,5.2,元器件声明,元器件声明,:,C1,元器件序号,CA45-C,元件的封装形式,4.7uf,元器件的名称或值,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,37,5.3,网络定义,网络定义部分,:,(,A0,表示该网络的名称,D1-110,网络连接点（元件,D1,的,110,脚,D6-21,网络连接点（元件,D6,的,21,脚）,D7-21,网络连接点（元件,D7,的,21,脚）,),2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,38,5.4,生成,PCB,在一般的设计中会首先进行电路原理图的设计，然后以原理图为基础进行,PCB,的设计。,通过引入网络表生成,PCB,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,39,5.5,引入网络表,(1),新建一个,PCB,文件并打开。,(2),选择,DesignLoad Nets,菜单命令，打开加载网络表设置对话框。,(3),用鼠标左键单击,Browse,按钮，打开网络表文件选择对话框。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,40,5.6,常见错误和警告,1,Error,：,Footprint * not found in Library,即在库中找不到元件封装,2,Error,：,Component not found,器件没发现,3,Error,：,Node not found,在库中找不到元器件引脚,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,41,5.6.2,元器件载入,加载网络表并完全正确后，,PCB,中就有了与原理图中相对应的各个元件，同时，各个元件之间的电气连接关系也根据原理图的定义用飞线表示出来，如图所示,。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,42,5.7,手动布局,一般设计者都用手动布局，即全部采用人工布局电路板，这种方法比较适合复杂电路板布局或者有特殊要求的电路布局。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,43,5.7.6,手动布局布局操作的基本原则,布局操作的基本原则,1),遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。,2),布局中应参考原理图设计者提供的大致布局图或原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。,3),布局应尽量满足以下要求：,a.,总的连线尽可能短，关键信号线最短；,b.,高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号尽量完全分开；,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,44,5.7.7,手动布局布局操作的基本原则,c.,模拟信号与数字信号分开；,d.,高频信号与低频信号分开，高频元器件的间隔要充分。,e.,相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。,f.,按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。,g.,元器件布局栅格的设置应不少于,25mil,或其整数倍网格放置器件。,h.,如有特殊布局要求，应双方沟通后确定,。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,45,5.7.8,手动布局布局操作的基本原则,同类型插装元器件在,X,或,Y,方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要力争在,X,或,Y,方向上保持一致，便于生产和调试。,发热元器件应保持一定距离，以利于散热。,元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,46,第,6,章,PCB,布线,内容提示：,本章主要内容布线前的准备工作、操作注意事项、各阶段介绍、各种信号线介绍等,学习要点：,布线前的各项设置,各流程的了解,操作注意事项,各种信号线了解,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,47,第,6,章,PCB,布线,6.1,布线前的准备工作,布线前要做的工作,主要有层数的设置，特性阻抗的计算，设计规则的设置等。,6.1.1,层数的预估,我们所设计的板子以多层板为主，根据,PCB,的疏密程度、客户提供的布线要求和,PCB,中特殊器件（比如,BGA、CPCI,插座）的出线以及工艺允许的板厚范围来确定板子的最终层数。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,48,第,6,章,PCB,布线,6.1.2,层的设置方法,执行菜单命令,Design/Options,，弹出,Document Options,对话框。该对话框用于设置电路板的显示外观，编辑,PCB,设计档使用的板层和系统对象，以及栅格大小。,第,6,章,PCB,布线,布线层设置,1),在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面，优选地平面为走线隔离层。,2),为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向，对相邻层间的重叠线的长度应尽量短。,3),对特性阻抗有要求的,PCB,设计必须有足够的电地参考平面。,线宽和线间距的设置,1),单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。在可能的情况下尽量采用较宽的线宽和较大的线间距。,2),信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的电流。,过孔的设置,1),过孔焊盘直径、孔径；,2)BGA,表贴焊盘，过孔焊盘直径、孔径；,2024年8月26日,49,无锡同步,CAD,部,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,50,第,6,章,PCB,布线,6.1.3,阻抗,（,1,）阻抗的定义,特性阻抗的定义：特征阻抗（也有人称特性阻抗），它是在甚高频、超高频范围内的概念，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。,（,2,）影响阻抗的因素,导线的宽度、厚度、绝缘材料的介电常数和绝缘介质厚度的稍微改变都会引起特性阻抗值发生变化,（,3,）有阻抗的,PCB,设计流程,事先的询问，与客户确认所设计的,PCB,有无特性阻抗；,有阻抗时按照定好了的叠层顺序，板子的加工类型，板层的厚度进行计算；,计算出的特性阻抗结构图须经客户的认可方能进行,PCB,的布线工作。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,51,第,6,章,PCB,布线,6.1.4,设计规则的设定,在,Protel 99 SE,的,PCB,设计系统中，通过设置设计规则（,Design Rules,）来达到这些要求。,设计规则的概念：设计者在进行,PCB,设计过程中，设置的放置部件对象需满足的条件。比如元器件之间的间距，线宽线间距，过孔的大小等。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,52,第,6,章,PCB,布线,6.2,布线过程的调整,6.2.1,不合理命名的修改,设计人员在布线过程中，根据积累下来的经验，及时发现客户在设计原理的过程中所存在的问题。,例如：前后网络命名的不统一，时钟线的分配，极性钽电容的管脚定义。,6.2.2,布线中的信号调整,例如：,FBGA,、,CPLD,、,EPLD,等可编程逻辑器件。,调整的原因：网络定义比较乱，信号线交叉不利于走线。,调整结果需等客户确认无误后再进行走线。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,53,第,6,章,PCB,布线,6.3,布线,布线操作注意事项：,普通布线,90,，不在同层三分叉；,每层平均分布，疏密均匀，相邻层走线呈正交,;,避免绕线，少打过孔；,注意线与线的间距，,3W,以上最好,(,此条主要应用于重要的信号线，其他不太重要的线可以不遵守,),；,远离高速线，电源线，时钟线等，以保证此类信号线的传递质量,远离变压器等特殊元器件，并注意处理好特殊元器件；,电地尽量分割，内电层通道宽敞,大电流信号线根据电流大小适当加粗；,高速信号线需有完整的平面作为参考。,电地接入口和转换点，尽量多打过孔，加粗电地线；,第,6,章,PCB,布线,布线优先次序,1),关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；,2),密度优先原则：从印制板上连接关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的区域开始布线,3),尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。应采取优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量,4,),电源层和地层之间的,EMC,环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。,2024年8月26日,54,无锡同步,CAD,部,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,55,第,6,章,PCB,布线,6.4,敷铜,敷铜，最常见的是铺地线，如果是多层板的情况可能还需要铺电源。在电路板上，电源和地网络的连接点是最多的，且流经的电流很大。一般情况下，不通过走线的方式连接，而是通过大面积的铺铜完成。,在铺铜之前，一般要先修改规则设置中的绝缘间隔项，目的是要保证放置的敷铜区与无关的网络之间具有一定的绝缘间隔。放置敷铜完毕，再修改规则设置中的绝缘间隔值恢复到原来的值。,执行菜单命令,Place/Polygon Plane,弹出参数设置对话框，如图所示。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,56,第,6,章,PCB,布线,6.5,内电层,内电层主要是以大面积的敷铜构成，当以网络作为,PCB,设计基础时，可以指定某网络与电源层连接，也可以通过分裂电源层的方法使多条网络与电源层连,.,平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于,12V,时，分隔宽度大于,50mil,，反之，可选,20,25mil,，小板，如内存条等，可以使用小到,15mil,宽分割线。条件允许的情况下，分隔线应尽量的宽。,平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。,当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其它布线层给予补偿。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。,平面分割后，要确认没有形成孤立的分割区域，实际有效区域足够宽 。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,57,第,6,章,PCB,布线,6.6,泪滴,补泪滴的目的是加强焊盘的附着力和增强电路的性能。在给焊盘或者过孔添加泪滴之前，导线与焊盘或者过孔是直接连接在一起的。当导线线宽与焊盘或者过孔的外径尺寸不相同时，会在两者的结合部位产生一个突变。添加泪滴，就是将变突的部分用线条或者圆弧进行填充，使之成为渐变的,。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,58,第,6,章,PCB,布线,6.7 DRC,检测,DRC,检测，就是在板子设计完以后对整板做的设计规则检查，并产生检测报告。,第,6,章,PCB,布线,DRC,检查内容,1),机械尺寸、有定位要求的安装孔、器件位置是否正确；,2),是否严格按照客户提供的相关设计规范进行设计；,3),是否严格按照我司的相关设计规范进行设计,4),线宽、线间距及过孔设置是否恰当；,5),布线是否合理，有无进行优化处理有无多余线头；,6),布线有无违反相关,PCB,设计原则；,7),检查高频、高速、时钟即其它脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有跨地层分割区,；,8),检查是否有平行线过长，平行线是否尽量分开；,9),检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮；,10),每种电源和地的输入输出是否作出特殊处理，主干线是否足够粗；,11),电源、地层分割是否合理，有无孤立的铜岛；,12),印制板上的块状铜箔是否在相应阻焊层作出处理,单点共地已作正确处理；,13) SMT,定位光标是否加上并符合工艺要求；,14) PCB,生成的网表和原网表进行校对，确认连接关系的正确；,15),其它特殊要求是否交代清楚 ；,2024年8月26日,59,无锡同步,CAD,部,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,60,第,6,章,PCB,布线,6.8 CAM,CAM,文件，即计算机辅助制作文件。在,完成,PCB,设计工作以后，有时候设计者还需要,生成一系列的相关的,CAM,文件，包括底片文件、,数控钻孔文件、材料清单文件、插置文件等。,这些文件使从,PCB,文件中提取的设计信息的集合。,在,Protel99SE,中，,CAM,文件都是由,CAM,管理器生成的。按照该输出向导的提示，设计,者可以逐步地创建各种不同的输出类型的设置。,支持输出的文件类型由以下几种：底片文件,（,Gerber,）、钻孔文件（,Nc drill,） 、插置,文件（,Pick and Place,）、材料清单（,Bom,）、,设计规则检查（,DRC,）报告、测试点报告,（,Testpoint Reports,）。,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,61,第,6,章,PCB,布线,部分特殊信号线的布线要求介绍：,差分线：（同层差分和叠层差分）,在,PCB,中常见的网络表现形态为如：,TX+,TX-(,或以,H,L; N,P,等结尾 的,),。,布线注意事项：紧密耦合，等长控制。,差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路,作用：,对外部干扰能够起到很强的抗干扰能力,，抑止,EMI,（电磁干扰）,等。,点我,例：,VITA46-8641-1.00-090311,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,62,第,6,章,PCB,布线,等长线（通俗意义上的蛇形线）：,布线注意事项：通过蛇形的,45,斜角或圆弧的弯曲走线，最终达到 布线长度相等。,作用：时序要求。,例：,VITA46-8641-1.00-090311,点我,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,63,第,6,章,PCB,布线,包地线：,布线注意事项：地线紧贴重要信号线，形成封闭的回路，包地过程中平均每达到一定的距离引过孔进地层。,作用：保护重要信号线，避免其他信号线干扰。,例：,VSM_TEST_1.00-081119,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,64,第,6,章,PCB,布线,电地线（,VCC,GND,）：,布线注意事项：尽量用内电层分割，若不能分割,布线根据电流量尽量加宽，如,1A,电流布线时线宽要,1mm;,例：,2C8068230(V3.01)-081107,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,65,第,6,章,PCB,布线,操作练习：,测量板框，层数，,PIN,最小过孔和线宽线间距,绘制差分等长线,绘制电源芯片布线,绘制包地线,绘制,PCIE,重要电路的布线,绘制简单的数模混合电路的地层分割,谢谢大家！,2024年8月26日,无锡同步,CAD,部,66,