可靠性设计--PCB设计规范

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Copyrights 2007,SANXING,可靠性设计（三）,PCB,设计规范,2010-9-18,开发课题,第一部分,PCB,规范设计的意义,第二部分,PCB,规范设计的内容,PCB,的工艺要求,PCB,的拼板要求,PCB,的设计要求,第,三部分,PCB,可靠性设计,第,四部分,PCB,设计案例分析,PCB,布板问题导致静电不通过,PCB,板布局及工艺边宽度不合理导致电阻电容破裂,PCB,布板如何解决湿度的影响,课题提纲,第一部分,PCB,规范设计的意义,PCB规范设计意义,是为,PCB设计者,提供,必须遵循的规则和约定,。,提高,PCB,设计质量和设计效率,。,提高,PCB的,可生产性、可测试性和可维护性。,第二部分,PCB,规范设计的内容,PCB,现有的设计规范及知名公司的设计规范,PCB,的工艺要求,PCB,的拼板要求,PCB,的设计要求,PCB板,应要求有丝印标明进板方向,安规要求,安全距离,PCB的工艺设计,3,、标识点与反差区距离,不合理的焊盘设计,2,、焊盘连接线,引脚宽度小于焊盘宽度,腰型焊盘设计使用：“八字型引脚”及密间距,IC,7,、接地焊盘,有间隙,4,、拼板间距离,无间隙,拼板方式比较,过孔距离近,IC,引脚间加阻焊膜,六、钢网,应注意的问题：,1,、尺寸,2,、标识,3,、开孔面积,4,、焊盘形状,5,、制作方式,6,、厚度,八、,定位孔,1,、,定位孔周围,1,mm,内不能有元器件。,2,、,固定孔周围1.5,mm,内不得有走线。,可拨胶距边缘距离：,3mm,