超声波扫描显微镜PPT幻灯片课件

SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING超声波扫描显微镜超声波扫描显微镜Scanning Acoustic MicroscopeSonoscan D95001超声波扫描显微镜Sonoscan D95001SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING1.1.超声波基础知识超声波基础知识2.2.超声波扫描微成像工作原理超声波扫描微成像工作原理3.3.超声检测设备的参数和软件介绍超声检测设备的参数和软件介绍4.4.超声波成像应用举例超声波成像应用举例5.5.超声波检测和超声波检测和X X射线检测射线检测21.超声波基础知识2SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING1、超声波基础知识、超声波基础知识31、超声波基础知识Basics of Acoustics 3SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGULF 超声的应用：清洗,焊接,治疗,成像和传感超声波清洗和焊接：20KHz40KHz超声波成像：5MHzBasics of Ultrasound(超声波基超声波基础础)4ULF Z1(由软-硬是正波)CASE 2 Z2 Z1CASE 2 ZSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGLarge PositivePositiveNo SignalNegativeLarge NegativeSymmetricOr 对称 AmplitudeAsymmetricOr 非对称PolarityColor Mapping(着色图着色图)18Large PositiveNo SignalNegativSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Ultrasound is either Reflected or Absorbed or Scattered or Blocked by flaws differently than by the surrounding material.(超声波会被材料反射、散射、吸收或是阻挡。)Acoustic Micro Imaging(超声波微成像超声波微成像)19 Ultrasound is either ReflecSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGTime-Distance RelationshipUltrasound Two Modes(超声波两种工作方式)1.Pulse Echo or C-Mode Technique (反射方式)Level specific(针对特定的层面)2.Through Transmission or T-Scan Technique (透射方式)Entire thickness of the sample (整个厚度)Graphical Presentation of Working Principle(基本工作原理图示基本工作原理图示)20Time-Distance RelationshipUlSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGTransmitter(发射器发射器)Pulser(脉冲发生器脉冲发生器)Water(媒介水媒介水)Lens(镜头镜头)Transducer(传感器传感器)Pulse Echo or C-Mode technique is a level specific scan.The images have a sharp focus as the data from the C-Mode scan is based on data from a specific level in the device.Pulse-Echo or C-Mode Technique(反射方式反射方式)Amplifier(信号放大信号放大)Sample(样品样品)21TransmitterPulserWaterLensTranSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGThrough Transmission or T-Scan is a non-level specific scan.The ultrasound is passed through the entire thickness of the device.T-Scan is a non-ambiguous technique as ultrasound can not pass through an air gap.Through Transmission or T-Scan Technique(透射方式透射方式)Transmitter(发射器发射器)Amplifier(信号放大信号放大)Pulser(脉冲发生器脉冲发生器)Transducer(传感器传感器)Transducer(接收传感器接收传感器)Water(媒介水媒介水)Lens(镜头镜头)Sample(样品样品)22Through Transmission or T-ScanSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGSome sound transmittedNo sound transmitted Some sound reflected All the sound reflectedDelaminationTechniqueResultCommentReflection(反射模式)Ultrasound is reflected more from bad bond than good bond(坏的粘合面反射的能量高过好的粘合面)Interpret Echoes Isolate Layers Sharp Pictures (特定的层面，图像清晰)Transmission(透射模式)No ultrasound crosses air gap(不能穿过空气)No ambiguity(不准确)Composite image throughout entire part thickness Image may be a little fuzzy (图像不如反射方式清楚)Pulse-Echo vs.Thru-Scan(反射反射vs.透射透射)23Some sound transmittedNo soundSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGReflection Mode(反射模式反射模式):One Transducer both sends and receives the ultrasoundTransmission Mode(透射模式透射模式):Sending Transducer Receiving TransducerPulse-Echo vs.Thru-Scan(反射反射vs.透射透射)24Reflection Mode(反射模式):TransmiSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING3、超声检测设备的参数和软件介绍、超声检测设备的参数和软件介绍253、超声检测设备的参数和软件介绍Systems and SoSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING主要组成主要组成Stepper motors 步进马达 Linear motion systems&linear encoders 线性驱动系统和编码器X/Y/Z 工作台和 轴系快速移动和专利平衡和防震系统探头装置和连接系统power supply units 供电系统electronic boards 电控系统ADC 数模转换HF electronics脉冲发生器/接收器装置 A,B,C,Q,M,T,LOBE,STAR,3D,ZIP等等多种扫描模式Transducer探头探头Electronics电子控制系统电子控制系统Mechanical Parts机械系统机械系统特定配置特定配置Stages平台平台Software软件软件Window XP control softwareVHR softwareuser licenses Menu setup Image setup15-75 MHz100-300 MHz0.8-1 GHz更高频率各种不同聚焦长度的探头水槽探头固定架其他保护装置和自动系统2个硬盘和电脑配置客制化设计软件设置包软件分析包图像分析包软件保护包软件帮助包更明亮的扫描观测范围Thru-Scan穿透式扫描样品支架应用特别设计水槽水温恒加热和保持装置Shared and Specific Components超声波显微镜主要组成部分超声波显微镜主要组成部分配置图配置图26主要组成Stepper motorsX/Y/Z 工作台和poSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGPrinter/CD/U盘打印机/CD刻录/U盘Monitor 1设置显示器parallel portgrafic interfaceAD converterRF-interfacevideo scaninterfaceX/Z Motor controllerX-Y-Z机械移动控制单元scanner system扫描系统Encoder编码器Sample样品Transducer探头Pulser/Receiver高频发射接收器Echo 回波PC Workstation计算机工作站计算机工作站Trigger Unit信号触发器Acoustic Microscope Systems超声波扫描显微镜系统配置超声波扫描显微镜系统配置Monitor 2图像显示器27Printer/CD/U盘Monitor 1paralSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGHigh Frequency Ultrasonic Transducers不同频率超声波探头不同频率超声波探头低频：5 MHz 50 MHz中频：75MHz 100MHz高频：230 MHz,不同聚焦尺寸和F#更高频率的探头15,30,50,75,100 MHz,使用穿透扫描臂以及瀑布杯(选件)Transducer parameters:换能器选择的主要参数：-FL(Focal Length)焦距长度-Frequency 频率-Bandwidth 带宽28High Frequency Ultrasonic TranSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGHourglass shaped beam that narrows to the spot size at the waistFocal planeSpot SizeFocal LengthTransducer Resolution(探头分辨率)每一款传感器的Spot Size是由传感器的频率，焦距和镜头半径决定的。Beam from a Focused Transducer聚焦超声波传感器探头聚焦超声波传感器探头Sonoscan拥有自己研发制造唯一的拥有自己研发制造唯一的多款同一频率不同多款同一频率不同FL的探头的探头29Hourglass shaped beam that narSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGFocal planeSpot sizeHourglass shaped beam that narrows to the spot size at the waistDepth of FieldX=Spot size=1.22F#Resolution(reflection mode)=X(0.707)Z=Depth of field=7.1(F#)2Example:50MHz and F#2 in water DX is 0.073 mm,resolution is 0.052mm and DZ is 0.85 mmFocal LengthDiameterVelocity(mm/ms)Frequency(MHz)F#=Focal LengthBeam from a Focused Transducer聚焦超声波传感器探头聚焦超声波传感器探头Sonoscan拥有自己研发制造唯一的拥有自己研发制造唯一的多款同一频率不同多款同一频率不同FL的探头的探头30Focal planeSpot sizeHourglass SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING一、分辨率：一、分辨率：超声波显微镜的分辨率主要受探头的频率影响，理论分辨率可以达到声波在材料内的波长L的 1/21/3,这里波长L，L V/f 这里V表示声波在材料内纵向传播速度，f 表示探头的频率，可见探头频率越大，则分辨率越大。但同时可见，超声波显微镜的实际分辨率还受到声波在材料内部纵向传播速度，探头聚焦长度，焦点直径的影响，因此对于不同性质的材料或不同聚焦长度、直径的探头，仪器实际的分辨率是有差异的。Special Parameter of Transducers for AMI超声波扫描探头选择的主要参数超声波扫描探头选择的主要参数31一、分辨率：Special Parameter of TraSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING二、灵敏度：二、灵敏度：超声波显微镜探头的灵敏度影响到仪器分辨率所能达到的水平，一般的探头只能达到波长L的1/2，而比较好的探头则能达到波长L的 1/3。影响灵敏度的因素主要决定于探头焦点的直径，通常来说焦点直径越小，灵敏度越大。但实际的焦点直径非常难精确的测量出来，因为声波聚焦点没有明确的边界，而是以不同灰度形状环绕在一起。目前Sonoscan公司自己研发的探头焦点直径能做到微米以下直径。林状波 Special Parameter of Transducers for AMI超声波扫描探头选择的主要参数超声波扫描探头选择的主要参数32二、灵敏度：Special Parameter of TraSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING三、穿透深度：三、穿透深度：超声波显微镜探头对材料的穿透深度主要受到二个因素影响：探头聚焦声波波束在被检测材料与中间耦合剂之间的折射率N：N=CL,Material/C L,Water这里C L,Material表示声波在被检测材料内的纵向速度，C L,Water表示声波在中间介质中的传播速度（通常用水C L,Water=1.5 mm/s）；材料对声波的吸收系数：吸收系数是由材料内部的晶格大小、材料性质，空隙度等决定，因此比较难以仅用探头来决定穿透的深度，还取决于不同的材料，或同一种材料内部的晶格、空隙等因素。Special Parameter of Transducers for AMI超声波扫描探头选择的主要参数超声波扫描探头选择的主要参数33三、穿透深度：Special Parameter of TrSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGGeneral Application for Different Frequency of Transducers 不同频率探头的应用领域举例不同频率探头的应用领域举例Low Frequency(10-50 MHz):Anodic bonding,welding structures,packages:低频探头(10MHz 30MHz):delaminations,defects;电极封装、焊接内部结构的分层缺陷、杂质、裂纹等Mid Frequency(50-75 MHz):BGAs,die attach,die top:中频探头(50MHz 75MHz):delaminations,defects,cracks;BGA,粘晶芯片内部的分层缺陷、杂质、裂纹等；High Frequency(100-300 MHz):Delaminations,voids,defects,cracks in thin plastic 高频探头(100MHz 230MHz):packages and flip chips;薄型塑封器件、倒装焊芯片内部的分层缺陷、杂质 、裂纹等；Ultra High Frequency(0.4-2 GHz):Nano-voids,cells,defects,boundaries in ceramics超高频探头(400MHz 2GHz):alloys material;陶瓷，合金材料中的纳米空洞、颗粒、缺陷、界面;34General Application for DifferSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGTypical Parameter C-SAM Transducers典型超声波传感器探头参数典型超声波传感器探头参数35Typical Parameter C-SAM TransdSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGSonoscan Software forAcoustic MicroscopeSonoscan超声波扫描显微镜软件功能超声波扫描显微镜软件功能 Operation Software 操作软件基于Windows XP Easy Opertion 便于操作的人性化设计 Image Analyser 具有图象分析功能36Sonoscan Software for OperatiSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGLocate the VHR Visual Acoustics icon on the Microsoft Windows Desktop and double-click on this VHR Visual Acoustics icon双击电脑桌面的VHR软件图标，打开软件。VHR Software LogonVHR软件登录软件登录VHR Visual Acoustics Start-upVHR软件启动软件启动37Locate the VHR Visual AcousticSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGVHR Software GUIVHR软件界面软件界面38VHR Software GUI38SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGTransducers Selection探头选择和参数设定探头选择和参数设定39Transducers Selection39SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGParameter and Scaning Set-up探头移动和扫描参数设定探头移动和扫描参数设定40Parameter and Scaning Set-up40SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGRF Interface and Scan Mode Set-upRF界面和扫描模式参数设定界面和扫描模式参数设定41RF Interface and Scan Mode SetSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGRF Image Set-upRF图像和设定图像和设定42RF Image Set-up42SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGC-SAM D9500 Series Fast Scan Speed(快速扫描)Production screening,QA,Failure Analysis and process control (适用于产品线,QA,失效分析和制程控制)User-selectable transducers for superior image and resolution (更清晰和更高分 辨率图像的可选择探头)Waterfall transducer option for non-immersed scanning (针对非浸入水中的瀑布探头)Auto Focus and automated image acquisition (自动聚焦 和自动扫描图像获取)Sonoscan Scanning Acoustic Microscope43C-SAM D9500 Series Fast Scan SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGSonoscan Scanning Acoustic MicroscopeC-SAM D9500 Series Specifications Frequency range:1 500 MHz 频率范围 Transducer selection:5 400 MHz 探头频率选择 Scan field:X,Y方向上 扫描范围 最小0.25 x0.25mm 最大305 x305mm Scan speed:1000mm/sec 扫描速度 Scanner resolution:+/-0.5m 扫描精度 Scan modes:A,B,C,M,Bulk,T,扫描模式 3D,Q-BAM,P,ZIP Image resolution:4096 x 4096 pixel2 图象分辨率 （最大）Gate resolution:0.25ns,最小门限 时间 RF-gain射频增益:95dB,以0.5dB/步增减 FFT:快速傅立叶变换 Patent Acoustic Impedance Polarity Detector:专利声学的阻抗 极性探测器 VHR image analysis for Sonoscan 专用图像设置和分析软件 操作系统 Windows XP,中英文 外形尺寸:180 x 76 x 150cm44Sonoscan Scanning Acoustic MicSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGC-SAM D9500 Series超声波扫描检测仪技术规格表超声波扫描检测仪技术规格表(1)：1、扫描检测模式：、扫描检测模式：Time Domain Pulse-Echo(时域脉冲反射方式)A-Scan：单点扫描模式；B-Scan：Z纵向截面模式；C-Scan：单一层面扫描模式；Multi-Scan：多个层/界面扫描模式；Bulk-Scan：块扫描模式；LOBE：回声损失扫描模式，特别适合芯片裂纹和MLCC缺陷扫描；Q-BAM：定量Z纵向聚焦截面扫描模式，用于虚拟切面分析；Profile：轮廓扫描模式，包括对角线和任何截面定义；Tray-Scan：Tray盘扫描模式，可同时扫描2个JEDEC标准托盘中的元件，进行自动数据收集和分析作 为接受或拒收的标准；Thru-Scan：选件，可以使用探头5MHz最大100MHz的固定区域和大面积扫描穿透式模式；STAR：选件，通过另外的数据通道，可以同步C-Scan和T-Scan扫描模式；DIA：选件，声波数字图像分析软件和美国军标MIL-STD-883方法2030粘接层分析软件；VRM：选件，虚拟分析模式，收集所有的单点扫描数据，用一个扫描存储所有的数据，使用不同的电 子门来重新产生新的图像，对任何位置的图像回声作分析；C-SAM InteractiveTM：内部自学和培训软件，提供用户内部交互式帮助功能和应用支持，帮助用户学习 和设置新的应用，优化获得分析结果。45C-SAM D9500 Series超声波扫描检测仪技术规格SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING超声波扫描检测仪技术规格表超声波扫描检测仪技术规格表(2)：2、软件操作系统：、软件操作系统：Windows XP Pro和Sonoscan Visual Acoustics软件多语言操作系统，包含英语、日语和传统汉语3、电脑主机系统：、电脑主机系统：(备注：以下为最低配置，基本工业电脑系统配置不断更新)CPU Intel Pentium IV 3.4 GHz2 GB内存、频率480MHz256M独立显卡250 GB硬盘DVD读写光盘带刻录10/100 网卡和56K解调器17 平板显示器(2个)4、机械系统：、机械系统：超高速扫描1000mm/秒，305 x 305mm大面积扫描可重复性精度0.5um的X/Y/Z轴系统带有精确扫描和快速扫描的数字伺服控制器，有着最快速的图像获取能力惯性平衡，防震扫描结构工程(美国专利号4781067)高达67万(8K)分辨率的增强扫描和数据获取格式，分辨率高达4096x4096(标配)C-SAM D9500 Series46超声波扫描检测仪技术规格表(2)：2、软件操作系统：3、电SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING超声波扫描检测仪技术规格表超声波扫描检测仪技术规格表(3)：C-SAM D9500 Series5、电子系统：、电子系统：500 MHz带宽的脉冲发生和接受器探头的频率选择范围从5MHz到400 MHz数字选取位置选择，1.0纳秒数字选取宽度，0.25纳秒的步宽进行选择超声波阻抗极性检测仪(AIPD)（美国专利号4866986）同步显示极性(相位)和幅度的数据95dB增益，可以以0.5dB每步进行选择双通道数字A模式扫描波形卡用于显示，捕捉和数据归档6、标准的功能特征：、标准的功能特征：利用特殊的光源，可扩展的样品易接近和易找到利用设置向导帮助使用者作系统设置(例如：探头的选择)网络连接功能和远程求助功能SONOLINK-直接在线支持通过调制解调器的通信进行调试和应用支持ACTOSCAN-自动扫描功能，可自动选择样品定位、观察视野、自动聚焦、电子门和增益用于图像增强的彩色管理系统筹(包括预存储和常规的“用户设计”的色图)对应C模式图像上的位置的多个A模式扫描显示在图像上或A扫描上定量测量距离和时间每一张存储的图像的超声波设定和参数库的自动存储和回复无纸的GIF、JPG、TIF、BMP和PCX文件输出，用于直接数字数据传送器和文件存储47超声波扫描检测仪技术规格表(3)：C-SAM D9500 SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING超声波扫描检测仪技术规格表超声波扫描检测仪技术规格表(4)：C-SAM D9500 Series7、可选择的功能特征：、可选择的功能特征：可选用瀑布探头进行非浸入式扫描 加热和/或冷却系统确保水温稳定和一致性 可变数字影像分析(DIA)：包括面积片断分析(Mil-Std-883,方法2030)，图像增强、柱状图显示、线扫 描、FFT、独立像素幅度分析、影像叠加和相减等 VRM模块存储100%的A模式数据，即样品已经不在，依然能作进一步的分析，另外的轮廓图像和频 域可相对于3D深度和图像的相关频率 另外的RF切片/存储，可获得多层面的数据8、设备工作要求：、设备工作要求：115V240V单相，50/60 Hz 最大电流15安培，功率3KW 设备外观尺寸：长1.8m x深0.76m x高1.5m或弯角设计 设备重量：570Kg48超声波扫描检测仪技术规格表(4)：C-SAM D9500 SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING4、超声波扫描微成像、超声波扫描微成像应用实例应用实例49SAM Application Examples4、超声波扫SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGThe applications of acoustic microscopy are virtually unlimited,ranging from life sciences to Electro technology,material sciences,the semiconductor industry and living objects.超声波扫描显微镜具有极其广泛的应用，其主要的应用领域包括半导体、材料科学和生物医学。Semiconductor 半导体半导体 Material Science 材料科学材料科学AMI Applications超声扫描应用超声扫描应用50The applications of acoustic mSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING硬币硬币电子器件电子器件51硬币电子器件51SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING陶瓷镀层陶瓷镀层金属拉伸试样金属拉伸试样52陶瓷镀层金属拉伸试样52SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING微电子领域微电子领域 塑料封装IC 陶瓷电容器MLCC 模片固定、载芯片板（COB）芯片型封装（CSP）倒装晶片（Underfill）堆叠型封装（PoP）卷带式自动接合（TAB）混和技术、MCM、SIP 柔性电路（Flex PCB）印刷电路板（PCB）智能卡（Smartcard）粘结晶片 IMEMS微电子机械系统微电子机械系统(MEMS)粘结晶片 制造工艺评估 包装 军事军事/航空航空/汽车汽车 高可靠性资格筛选 产品升级筛选 资格筛选材料材料 陶瓷、玻璃 金属、粉末金属 塑料 合成物其他其他 芯片实验室、生物芯片和微阵列芯片滤筒 包装、密封 微射流技术 聚乙烯/箔袋 焊件 传感器Semiconductor Devices/Packages在半导体器件及封装上的应用在半导体器件及封装上的应用53微电子领域微电子机械系统(MEMS)粘结晶片SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGReveal Hidden Defects(发现隐藏的缺陷发现隐藏的缺陷).using Acoustic Micro Imaging.using Acoustic Micro Imaging54Reveal Hidden Defects(发现隐藏的缺SKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING双列直插式封装双列直插式封装Die Surface,Topside Leadframe&PaddleDie AttachThru-ScanBackside SurfaceBackside Leadframe&PaddleThe following interfaces and scanning modes are generally of interest:Top Side Surface orientation,surface cracks,and chips Die Surface delaminations and die surface cracks Die Attach delaminations,voids,and subsurface die cracks Top Side Leadframe cracks and delaminations Top Side Paddle cracks and delaminations Bulk Scan voids and cracks in the encapsulant Backside Surface orientation,surface cracks,and chips Backside Paddle cracks and delaminations Backside Leadframe cracks and delaminations Thru-Scan confirmation of defects55双列直插式封装Die Surface,Topside LeSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING小外形集成电路小外形集成电路Die Surface,Topside Leadframe&PaddleDie AttachBackside Leadframe&PaddleThru-ScanBulk ScanThe following interfaces and scanning modes are generally of interest:Top Side Surface orientation,surface cracks,and chips Die Surface delaminations and die surface cracks Die Attach delaminations,voids,and subsurface die cracks Top Side Leadframe cracks and delaminations Top Side Paddle cracks and delaminations Bulk Scan voids and cracks in the encapsulant Backside Surface orientation,surface cracks,and chips Backside Paddle cracks and delaminations Backside Leadframe cracks and delaminations Thru-Scan confirmation of defects 56小外形集成电路Die Surface,Topside LeSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING微型薄片式封装微型薄片式封装Die Surface,Topside Leadframe&PaddleDie AttachBackside LeadframeBackside PaddleThru-ScanThe following interfaces and scanning modes are generally of interest:Top Side Surface orientation,surface cracks,and chips Die Surface delaminations and die surface cracks Die Attach delaminations,voids,and subsurface die cracks Top Side Leadframe cracks and delaminations Top Side Paddle cracks and delaminations Bulk Scan voids and cracks in the encapsulant Backside Surface orientation,surface cracks,and chips Backside Paddle cracks and delaminations Backside Leadframe cracks and delaminations Thru-Scan confirmation of defects57微型薄片式封装Die Surface,Topside LeSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGDie Surface,Topside Leadframe&Paddle塑封引线芯片载体封装塑封引线芯片载体封装 Die AttachBulk ScanThru-ScanBackside Leadframe&PaddleThe following interfaces and scanning modes are generally of interest:Top Side Surface orientation,surface cracks,and chips Die Surface delaminations and die surface cracks Die Attach delaminations,voids,and subsurface die cracks Top Side Leadframe cracks and delaminations Top Side Paddle cracks and delaminations Bulk Scan voids and cracks in the encapsulant Backside Surface orientation,surface cracks,and chips Backside Paddle cracks and delaminations Backside Leadframe cracks and delaminations Thru-Scan confirmation of defects58Die Surface,Topside LeadframeSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING塑料四边引线封装塑料四边引线封装Die Surface,Topside Leadframe&PaddleDie AttachHeatsinkThru-ScanBulk ScanThe following interfaces and scanning modes are generally of interest:Top Side Surface orientation,surface cracks,and chips Die Surface delaminations and die surface cracks Die Attach delaminations,voids,and subsurface die cracks Top Side Leadframe cracks and delaminations Top Side Paddle cracks and delaminations Bulk Scan voids and cracks in the encapsulant Backside Surface orientation,surface cracks,and chips Backside Paddle cracks and delaminations Backside Leadframe cracks and delaminations Thru-Scan confirmation of defects59塑料四边引线封装Die Surface,Topside LSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING薄形四方扁平封装薄形四方扁平封装Die Surface,Topside Leadframe&PaddleDie AttachBackside PaddleThru-ScanBulk ScanThe following interfaces and scanning modes are generally of interest:Top Side Surface orientation,surface cracks,and chips Die Surface delaminations and die surface cracks Die Attach delaminations,voids,and subsurface die cracks Top Side Leadframe cracks and delaminations Top Side Paddle cracks and delaminations Bulk Scan voids and cracks in the encapsulant Backside Surface orientation,surface cracks,and chips Backside Paddle cracks and delaminations Backside Leadframe cracks and delaminations Thru-Scan confirmation of defects60薄形四方扁平封装Die Surface,Topside LSKLMS SKLMS 机械制造系统工程国家重点实验室机械制造系统工程国家重点实验室STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERINGPBGA(塑料焊球阵列封装塑料焊球阵列封装)Die SurfaceEncapsulant to SubstrateThru-ScanTHRU-ScanDie AttachThe following interfaces and scanning modes are generally o