波峰焊常见焊接缺陷及解决方法课件_002

常见焊接缺陷及解决办法常见焊接缺陷及解决办法波峰焊接缺陷及解决方法波峰焊接缺陷及解决方法.教学目标：教学目标：波峰焊接中常见缺陷教学重点：教学重点：分析产生缺陷的原因及一般解决办法.产品生产简介产品生产简介1.1.以教学实训收音机为例以教学实训收音机为例1.1.产品生产流程：准备准备SMTDIPSMTDIP调试调试总装总装检验检验包装包装1.2.DIP流程：准备准备插件插件波峰焊波峰焊剪脚剪脚补焊补焊检验检验1.3.波峰焊流程：装板装板涂敷助焊剂涂敷助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却卸板卸板波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法2.2.波峰焊技术要点波峰焊技术要点2.1.生产设备2.1.1.上板机2.1.2.波峰焊机2.1.3.下板机2.1.4.剪脚机2.1.4.空气压缩机波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法2.2.工作原理2.2.1.2.2.1.什么是波峰焊什么是波峰焊？波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的了元器件的PCBandPCBand置与传送链上，经过某一特定置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程焊点焊接的过程。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法2.2.2.波峰焊焊接工作示意图叶泵叶泵叶泵叶泵 移动方向移动方向移动方向移动方向 焊料焊料焊料焊料波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法2.3.操作规范2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定夹送速度和传送倾角。2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面预热温度。2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰高度。2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法2.4.通常进行波峰焊的PCB类型2.4.1.可单波峰焊类型元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT TOP2.4.2.需双波峰焊类型元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT BOT波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法3.3.品质控制品质控制3.1.品质目标：无缺陷。3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业标准、客户标准、特殊标准等。3.3.要求：控制不良率。3.4.影响品质的因素：原材料、温度条件、助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作规范、操作者等。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.4.常见缺陷和产生原因及解决方常见缺陷和产生原因及解决方法法 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.1.问题及现象：沾锡不良（虚焊）波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法a:a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。锡。b:b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。上的。c:c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。次锡或可解决此问题。d:d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足不足,致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。板部分没有沾到助焊剂。e:e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度点温度5050至至8080之间，沾锡总时间约之间，沾锡总时间约3 3秒。秒。原因及解决方法：原因及解决方法：波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.2.问题及现象：局部沾锡不良波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.3.问题及现象：冷焊或焊点不亮波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:焊点看似碎裂、不平，大部分原因是元器件在焊锡正要冷焊点看似碎裂、不平，大部分原因是元器件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动或冷却不足。或冷却不足。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.4.问题及现象：焊点破裂波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数未配合而造成。应在基板材质，零件材料及设计上去系数未配合而造成。应在基板材质，零件材料及设计上去改善。改善。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.5.问题及现象：焊点锡量太大波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。b:b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1 1到到7 7度度依基板设计方式调整，一般角度约依基板设计方式调整，一般角度约3.53.5度角，角度越大沾度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。锡越薄角度越小沾锡越厚。c:c:提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽里。里。d:d:提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。e:e:改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄，但越容易造成锡锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄，但越容易造成锡桥，锡尖。桥，锡尖。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.6.问题及现象：锡尖(冰柱)波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上，在零件脚顶端或此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。焊点上发现有冰尖般的锡。b:b:基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。c:c:基板上焊盘面积过大，可用防焊漆将焊盘分隔来改善，原则上基板上焊盘面积过大，可用防焊漆将焊盘分隔来改善，原则上用防焊漆在大焊盘面分隔成用防焊漆在大焊盘面分隔成5mm5mm乘乘10mm10mm区块。区块。d:d:锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。e:e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。点急速冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。f:f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大致焊锡温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间。功率烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.7.问题及现象：阻焊层上留有残锡波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:基板制作时，残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，基板制作时，残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之后，产生粘性粘着焊锡形成锡丝，可用氯在过热之后，产生粘性粘着焊锡形成锡丝，可用氯化烯类等溶剂来清洗，若清洗后还是无法改善，则化烯类等溶剂来清洗，若清洗后还是无法改善，则有基板材质不正确的可能，本项事故应及时回馈基有基板材质不正确的可能，本项事故应及时回馈基板供货商。板供货商。b:b:不正确的基板材质会造成此一现象，可在插件前先不正确的基板材质会造成此一现象，可在插件前先行烘烤基板行烘烤基板120120二小时，本项事故应及时回馈基二小时，本项事故应及时回馈基板供货商。板供货商。c:c:锡渣被叶泵打入锡槽内，再喷流出来，而造成基板锡渣被叶泵打入锡槽内，再喷流出来，而造成基板面沾上锡渣。此一问题较为单纯，良好的锡炉维护，面沾上锡渣。此一问题较为单纯，良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘静止时锡面离锡槽边缘10mm10mm高度）既可解决。高度）既可解决。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.8.问题及现象：白色残留物波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。不接受。b:b:助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应的，他方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应的，他们较专业。们较专业。c:c:基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。可用助焊剂或溶剂清洗即可。d:d:使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法e:e:因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍或镀锡过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越镍或镀锡过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。短越好。f:f:助焊剂使用过久失效，暴露在空气中吸收水气劣化，建议助焊剂使用过久失效，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）。剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）。g:g:使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太久才清洗，使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太久才清洗，导致引起白斑，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。导致引起白斑，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。h:h:清洗基板的溶剂水分含量过高，降低了清洗能力并产生白清洗基板的溶剂水分含量过高，降低了清洗能力并产生白斑。应更新溶剂。斑。应更新溶剂。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.9.问题及现象：深色残余物及浸蚀痕迹波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。是不正确的使用助焊剂或清洗造成。b:b:松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。量提前清洗即可。c:c:酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。d:d:有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑斑，确认锡槽温有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑斑，确认锡槽温度，改用可耐高温的助焊剂即可。度，改用可耐高温的助焊剂即可。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.10.问题及现象：绿色残留物波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品，但是并非完全如绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品，但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品。但通常此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品。但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。改善。b:b:腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香型助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现型助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗，清洗，波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.11.问题及现象：白色腐蚀物波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:第第4.8.4.8.项谈的是白色残留物，是指基板上白色残留物。而项谈的是白色残留物，是指基板上白色残留物。而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）。蚀物）。b:b:在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而会加速腐蚀。除含氯离子，如此一来反而会加速腐蚀。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.12.问题及现象：针孔及气孔波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，内部通针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，内部通常是空的；气孔则是焊点上较大孔可看到内部；则是内部常是空的；气孔则是焊点上较大孔可看到内部；则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题。未完全排除即已凝固，而形成此问题。b:b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不气孔，其污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可。佳造成。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可。c:c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.13.问题及现象：焊点灰暗波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:此现象分为二种：此现象分为二种：a-1:a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。暗。a-2:a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。经制造出来的成品焊点即是灰暗的。b:b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。c:c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗类助焊剂残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂色，在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。也会造成灰暗色。d:d:在焊锡合金中，锡含量低者（如在焊锡合金中，锡含量低者（如40/6040/60焊锡）焊锡）)焊点亦较灰焊点亦较灰暗。暗。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.14.问题及现象：焊点表面粗糙波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。b:b:金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。分。c:c:锡渣：锡渣被叶泵打入锡槽内，经喷流涌出，因锡内含有锡渣：锡渣被叶泵打入锡槽内，经喷流涌出，因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡，并应清理锡槽及锡渣即可改善。锡槽内追加焊锡，并应清理锡槽及锡渣即可改善。d:d:外来物质：如毛边，绝缘材料等杂物附在零件脚、焊盘或外来物质：如毛边，绝缘材料等杂物附在零件脚、焊盘或焊锡里亦会产生粗糙表面焊锡里亦会产生粗糙表面波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.15.问题及现象：黄色焊点波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否调整系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否调整错误或有故障。错误或有故障。b:b:基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或用较粗糙的钻基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，水分在焊锡过程中受到孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，水分在焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是将高热蒸发出来而造成，解决方法是将PCBPCB放在烤箱中放在烤箱中120120烤二小时。烤二小时。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法4.16.问题及现象：短路（桥连）波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法原因及解决方法：原因及解决方法：a:a:过大的焊点造成两焊点间相连接。过大的焊点造成两焊点间相连接。b:b:基板焊接时间不够：预热不足，調整锡炉即可。基板焊接时间不够：预热不足，調整锡炉即可。c:c:助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等。助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等。d:d:基板前进方向与锡波配合不良，更改吃锡方向。基板前进方向与锡波配合不良，更改吃锡方向。e:e:线路设计不良：线路或接点间太过接近（应有线路设计不良：线路或接点间太过接近（应有0.6 mm0.6 mm以上以上间距）。如为排列式焊点或间距）。如为排列式焊点或ICIC，则应设计考虑防焊漆，或，则应设计考虑防焊漆，或使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度应为两倍焊盘厚使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度应为两倍焊盘厚度以上。度以上。f:f:被污染的锡或积聚过多的氧化物被叶泵带上，造成短路。被污染的锡或积聚过多的氧化物被叶泵带上，造成短路。应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法5.5.结束语结束语 波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。因此它经常作为复合现象出现，要找出确切的原因是有一定困难的。波峰焊接是产生PCB组件缺陷的主要原因，如果对所有潜在问题的根源都认真的研究和解决，波峰焊工艺就能显示出其独特的优越性。波峰焊常见焊接缺陷及解决方法波峰焊常见焊接缺陷及解决方法