电子元器件手工焊接培训

电子电子焊接培训焊接培训黄艳黄艳大纲一、概述二、根底元器件知识三、焊接中需要用到的工具四、焊接根底知识五、焊接工艺要求六、焊点的常见缺陷及原因分析七、整体焊接本卷须知八、焊接后的检验方法九、烙铁的保养概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子开展已朝向小型化、微型化开展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子根底有一定的了解。根底元器件知识 电阻电阻电容电容电感电感二极管二极管三极管三极管发光管发光管 电阻符号电阻符号：R根底元器件知识一电容符号电容符号：C根底元器件知识二电感符号电感符号：L根底元器件知识三电解电容符号电解电容符号：C根底元器件知识四根底元器件知识五二极管符号：二极管符号：D D根底元器件知识六三极管符号三极管符号：QNPNNPN根底元器件知识七发光管符号发光管符号：LED焊接中需要用到的工具烙铁头烙铁头静电刷静电刷海绵海绵焊接焊接前必须给海绵加前必须给海绵加水湿润。水湿润。焊锡膏焊锡膏防静电手环防静电手环吸锡枪吸锡枪镊子镊子无铅焊丝无铅焊丝温度调节装置温度调节装置焊接根底知识一 焊接的根本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属外表，并在接触面形成合金层,从而到达牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;1润湿阶段2扩散阶段3焊点形成阶段 其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行.焊接的根底知识二 润湿 润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属外表细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材外表形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，到达原子引力起作用的距离。润湿的环境条件：被焊母材的外表必须是清洁的，润湿的环境条件：被焊母材的外表必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。不能有氧化物或污染物。焊接根底知识三 扩散 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。焊接的根底知识四 焊点的形成过程 由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层-金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材到达牢固的冶金结合状态合金化。焊接的根底知识五焊接的根本条件 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个根本条件：1被焊金属应具有良好的可焊性 2被焊件应保持清洁 3选择适宜的焊料 4选择适宜的焊剂 5保证适宜的焊接温度焊接根底知识六 助焊剂 助焊剂焊锡膏是一种具有化学及物理活性的物质,能够除去被焊金属外表的氧化物或其他形成的外表膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为到达被焊外表能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用还可以保护金属外表,使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的外表张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等.焊接根底知识七 助焊剂的分类 根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类:松香型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型(organic,OR),无机酸Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号。用于焊接的助焊剂可分为三种根本的型式：L 表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M 表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H 表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者含有松香的助焊剂,那么在L、M、H代字后加上“R焊接根底知识八 助焊剂的作用1去除焊接金属外表的氧化物.-去除污物2 在焊接物外表形成液态的保护膜隔离高温时四周的空气防止金属面的再氧化-防止氧化3 降低焊锡外表张力，增加流动性.-增加焊锡流动性4 焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接-快速焊接 焊锡丝的分类按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝有铅焊锡丝Sn/Pb=63/37 63%的锡37%的铅无铅焊锡丝Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜有铅焊锡丝 焊接温度为：26015 无铅焊锡丝 焊接温度为：33020 无铅锡丝有铅锡丝焊接根底知识九焊接根底知识十有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别1有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。2有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗糙、不平整。3无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等缺陷。焊接根底知识十一 烙铁的结构 焊接根底知识十二 电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。a反握法 b 正握法 c握笔法焊接根底知识十三 焊锡的根本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。图a所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图b所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。连续焊接连续焊接非非连续焊接连续焊接焊接根底知识十四 必须要有零线必须要有零线200V以上烙铁使用时的本卷须知烙铁使用时的本卷须知1 1在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。的接头是否正确。尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。铁的壳体上。半导体引脚半导体引脚(IC)在在 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.焊接根底知识十五2使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。3使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；假设长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。4使用合金烙铁头长寿烙铁，切忌用挫刀修整。5操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以防止过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。焊接根底知识十六 电烙铁的使用温度 选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。焊接根底知识十七 电烙铁的接触及加热方法1电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件外表。2电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头外表挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.焊接根底知识十八 烙铁头的清洗烙铁头的清洗烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量缺乏时海绵会被烧焦水量缺乏时海绵会被烧焦.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，到达清清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，到达清洗的目的。洗的目的。海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1.1.泡在水里清洗泡在水里清洗2.2.轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3.23.2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份假设过多烙铁清洗时海绵水份假设过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时假设无水，海绵清洗时假设无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.焊接根底知识十九 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头外表被氧化形成氧化层 外表的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否那么异物会再次粘在烙铁头上否那么异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏焊接工艺及要求一 工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的根本操作步骤 掌握手工焊接的根本要领 焊接工艺要求二手工焊锡手工焊锡 5 5步骤法步骤法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁轻握烙铁使烙铁头与母材及引脚使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o3131秒秒手工焊锡手工焊锡3 3步骤法步骤法准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝同时同时30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头同时同时30o手工焊锡方法手工焊锡方法焊接工艺要求三焊接工艺要求三手工焊锡的手工焊锡的5 5个知识点个知识点1.1.加热的方法加热的方法:最适合的温度加热根据焊接的器最适合的温度加热根据焊接的器件件 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法(同时，大面积同时，大面积)2.2.焊锡丝供给的时间焊锡丝供给的时间:加热后加热后 12 12秒秒 焊锡部位大小焊锡部位大小判断判断3.3.焊锡供给量的判断焊锡供给量的判断:焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判锡量特别判断断4.4.加热终止的时间加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断焊锡扩散状态确认判断5.5.焊锡是一次性结束焊锡是一次性结束焊接工要求四焊接工要求四焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3、焊点外表整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例适宜。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。焊接工艺要求五焊接工艺要求五烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUX(FIUX扩散扩散)烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡诱发焊锡不良诱发焊锡不良刮动烙铁头刮动烙铁头(铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放受热不均受热不均错误的焊锡方法错误的焊锡方法 焊接工艺要求六焊接工艺要求六 一般器件焊接方法一般器件焊接方法 必须必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意注意烙铁头和焊锡投入及取出角度烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB()()()()()()()()PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加热只有被焊端加热只有焊盘加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热被焊端与焊盘一起加热 ()()铜箔加热铜箔加热引脚少锡引脚少锡 ()()引脚加热加热铜箔少锡铜箔少锡 ()()烙铁垂直方向烙铁垂直方向提升提升 ()()修正追加焊锡修正追加焊锡热量缺乏热量缺乏PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法,加热时间加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ()()烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ()()良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ()()先抽出烙铁先抽出烙铁 焊接工艺要求七焊接工艺要求七 薄的器件应在焊盘上焊锡薄的器件应在焊盘上焊锡.薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，防薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，防止发生破损、裂纹止发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip()()()()PCBPCBChipChip()()直接接触引脚时热气传到对面直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂使受热不均，造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的部位被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔薄片类器件焊接方法薄片类器件焊接方法 焊接工艺要求八焊接工艺要求八 IC IC类器件焊锡方法类器件焊锡方法IC IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡锡.IC IC 种类种类SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。用拉动焊锡的方法进行焊接。1 1阶段阶段:IC:IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位.ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位不然会偏位)2 2阶段阶段:拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 (必要时加少量必要时加少量FIUX)FIUX)注意注意:要注意周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡.烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB烙铁头拉力烙铁头拉力 ICIC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙头拉力的结果是端子与烙头拉力的结果是SHORTSHORT发生发生:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向ICIC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时就不会发生就不会发生SHORTSHORT有其他引脚时要有其他引脚时要“L“L性取回性取回虚拟端子虚拟端子(Dummy Land):(Dummy Land):在最适宜位置假想一个虚拟的端子就不容易发生在最适宜位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORTSHORT现象现象焊点的常见缺陷及原因分析 常见的不良类型 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。造成焊点缺陷的原因很多，在材料焊料与焊剂和工具烙铁、夹具一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。焊点的常见缺陷及原因分析一虚焊假焊 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障。焊点的常见缺陷及原因分析二拉尖 拉尖是指焊点外表有尖角、毛刺的现象。造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的常见缺陷及原因分析三桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、温度过高或过低等。桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。焊点的常见缺陷及原因分析四球焊 是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。焊点的常见缺陷及原因分析五印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。焊点的常见缺陷及原因分析六 导线焊接不当(a)(a)(a)(a)芯线过长芯线过长芯线过长芯线过长 (b)(b)(b)(b)焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮 (c)(c)(c)(c)外皮烧焦外皮烧焦外皮烧焦外皮烧焦 (d)(d)(d)(d)摔线摔线摔线摔线 (e)(e)(e)(e)芯线散开芯线散开芯线散开芯线散开 图图图图 导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷整体焊接的本卷须知一 一般焊接的顺序是：先小后大、先轻后重、先里后一般焊接的顺序是：先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。1 1电烙铁，一般应选内热式电烙铁，一般应选内热式202035W35W恒温恒温230230的的烙铁，但温度不要超过烙铁，但温度不要超过300300的为宜。接地线应保的为宜。接地线应保证接触良好。证接触良好。2 2焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过般不超过3 3秒。秒。3 3耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、型开关、CMOSCMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以防止过热失效。用辅助散热措施，以防止过热失效。整体焊接本卷须知二4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。5集成电路假设不使用插座，直接焊到印制板上、平安焊接顺序为：地端输出端电源端输入端。6焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。7焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。8在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。9焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁必要时进行清洗，去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。焊接后的检验方法一1、焊点检验要求 电气接触良好：良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。机械强度可靠：保证使用过程中，不会因正常的振动 而导致焊点脱落。外形美观：一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。(a)插焊 (b)弯焊(c)绕焊(d)搭焊焊接后的检验方法二2、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：1是否有错焊、漏焊、虚焊。2有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。3焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。4焊点外形润湿是否良好，焊点外表是不是光亮、圆润。5焊点周围是否有残留的焊剂。6焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。焊接后的检验方法三3、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。4、上电检测，通过万用表、示波器、信号发生器等仪器对板子的功能特性进行检测。烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。可以方便作业并且延长烙铁寿命。焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一局部热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一局部热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处.电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命