研发PCB工艺设计规范

研发 PCB工艺设计规范12020 年 4 月 19 日文档仅供参考研发 PCB工艺设计规范制订 :审核 :批准 :文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行22020 年 4 月 19 日文档仅供参考1. 范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从 PCB 外形 , 材料叠层 , 基准点 , 器件布局 , 走线 , 孔 , 阻焊 , 表面处理方式 , 丝印设计等多方面 , 从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计 , 制造与组装术语与定义4 IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementationfor BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard3. 术语和定义细间距器件 :pitch 0.65mm异型引脚器件以及pitch 0.8mm的面阵列器件。Stand off:器件安装在PCB板上后 , 本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写:32020 年 4 月 19 日文档仅供参考热风整平 (HASL 喷锡板 ):Hot Air Solder Leveling化学镍金 (ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives说明 : 本规范没有定义的术语和定义请参考 (IEC60194)4. 拼板和辅助边连接设计4.1V-CUT连接1 当板与板之间为直线连接 , 边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT为直通型 , 不能在中间转弯。2 V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚 3.0mm。3 对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT线两面 (TOP 和 BOTTOM面 ) 要求各保留不小于 1mm的器件禁布区 , 以避免在自动分板时损坏器件。器件1mm 1mm器件V-CUT图 1 :V-CUT 自动分板 PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构 , 如图 2 5mm的范围内 , 不允许布局器件高度高于 25mm的器件。所示。在离板边禁布区42020 年 4 月 19 日文档仅供参考自动分板带有 V-CUT25mm5c图 2 : 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采用 V-CUT设计时以上两条需要综合考虑 , 以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT的过程中不会损伤到元器件 , 且分板自如。30 45O板厚 H0.8mm时 ,T TH0.35 0.1mm图 3 :V-CUT板厚设计要求此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路 ( 或 PAD)边缘的安全距离” S”, 以防止线路损伤或露铜 , 一般要求 S0.3mm。如图 4 所示。STH图 4 :V-CUT 与 PCB边缘线路 /pad 设计要求4.2邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与 V-CUT和邮票孔配合使用。52020 年 4 月 19 日