资源描述
在工业中，设计试验 可用于系统地调查影响产品质量的过程变量或产品变量。确定影响产品质量的过程条件和产品组件后，可以有针对性地进行改进，以增强产品的可制造性、可靠性、质量和现场性能。例如，您可能需要调查Wire Bond的US 的设定和工作区温度对bond ability的影响。您可以设计试验，以便收集Wire Bond的US 的设定和工作区温度组合时的数据，测量可靠性，然后使用发现的数据调整制造条件。概述概述第1页/共15页ProcessControllable input factorsUncontrollable input factorsInputOutputProcess Module 第2页/共15页计划计划以下是可能需要的一些步骤:1.定义问题2.定义目标3.开发将提供有意义的信息的试验计划(实验因子)4.确保过程和测量系统都处于控制之中 Every controllable factors of the processScreeningDesignMain Factors第3页/共15页DOE 的步骤的步骤1.选择工艺参数2.选择实验计划3.执行实验4.确认实验的数据是否与当初的假设一致5.分析实验结果6.参数的导入或继续调整范围做DOE 第4页/共15页W/B接线不良Man人员疏失没有责任心负责机台太多新手作业主管没有教育没有自学没有经历失败Material金线不良PAD镀层不良高温断裂强度延伸率低CHIP不良PCB不良PAD表面脏污尺寸偏差PAD镀层不良尺寸偏差PAD表面脏污Machine压板调整不良气压不稳定电压不稳定轨道歪斜磁嘴寿命Temp设定不当Pre-time设定不当Search height设定不当US-time设定不当Search-force设定不当Search Speed设定不当US-power设定不当Bond force设定不当Per-heat设定不当小大小大小大小大小大小大小大小大小大Method第5页/共15页实验因子筛选表实验因子代码Lever1Lever2中心点US time(第一点)AA125msA235ms30US power(第一点)BB175bitB2110bit92.5US time(第二点)CC125msV240ms32.5US power(第二点)DD1180bitD2210bit195Bond force(第一点)EE145gE255g50Bond force(第二点)FF1135gF2155g145Pre-heatGG1110 CG2125 C117.5磁嘴寿命HH110万次H220万次15Search Speed=6,Search Force=60第6页/共15页第7页/共15页量测系统的检验量测系统的检验&校准校准(MSA)重复性设备变差(EV)再现性-评价人的变异(AV)重复性与再现性零件变异总变异第8页/共15页注意事项注意事项1.收集所有实验中相关的资料,切不可只记录平均值2.对于实验中的任何状况都需要做详细的记录3.实验结束后需要将设备回复到原始的参数第9页/共15页第10页/共15页相关性的分析相关性的分析超出红线的为重要因子，即B、F、H因子第11页/共15页找出重要因子找出重要因子&实验因子表实验因子表实验因子代码Lever1Lever2US power(第一点)A(110)A190bitA2130bitBond force(第二点)B(155)B1145gB2185gHeatC(110)C1105 CC2125 CSearch Speed=6,Search Force=60第12页/共15页第13页/共15页3D 曲面图曲面图&找出最佳的参数范围找出最佳的参数范围第14页/共15页感谢您的欣赏！第15页/共15页
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