单面板PCB图设计方法

单面板PCB图设计方法单面板PCB图设计方法一.创建PCB工程1.创建PCB工程1.1执行菜单命令ProjectPcb Project创建PCb工程文档。1.2执行菜单命令Pcb 创建PCb文档。2.文件命名保存2.1点击左下角Project标签出现左图对话框2.2左键点击选择需要命名保存的文件选中后点击右键出现下拉菜单选择Save As选项2.3出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。2.4打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。二.PCB设计基本设置1.明确的结构设计要求1.1板型尺寸、固定孔大小位置的要求。1.2接口位置、PCB的高度要求、1.3其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。2.PCB板形设置2.1重新设置图纸原点执行菜单命令EditOriginSet（PCB板的左下角）。2.2点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。2.3在Keep-out Layer设置PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令PlaceLine（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。三.PCB设计1.设计的导入1.1原理图、PCB文件必须在同一个工程下1.2工程文件、SCH、PCB文件必须已保存1.3执行菜单命令Design inport Changes1.4弹出对话框选择Execute Changes1.5如果有错误可勾选Only Show Errors选项，查看错误信息（一般为封装或连接问题）1.6可去掉Add Rooms 选项1.7点击关闭退出2.基本布局2.1按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类；2.2从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中占据的地位，从而确定模块在布局布线的优先级；2.3按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置；2.4按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定义模块的位置同时注意地的分割；2.5注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。注意电源的位置、去耦电容的位置；2.6整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层；3.规则设置3.1执行菜单命令Design Rules3.2弹出规则设置对话框3.3设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置4.规则设置-Clearance4.1PCB里面所有的焊盘、过孔、走线、覆铜间距都可以在这里设置4.2一般要求设置为0.254MM以上4.3 0.2MM大部分厂家宣称可以，但不建议使用4.4可以单独设置各个网络、各个类的间距4.5一般覆铜间距要求设置为0.3MM以上5.规则设置-Width5.1线宽设置5.2要求为0.2MM以上5.3可以单独设置各个网络的线宽6.规则设置- RoutingVias6.1过孔大小设置6.2双面1.6MM的板，过孔大小要求设置为0.4MM、0.7MM以上6.3可以单独设置各个网络的过孔7.规则设置- PolygonConnect7.1覆铜连接方式设置7.2连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等）7.3过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置四.布线1避免线宽突变，产生阻抗突变；2避免锐角、直角，采用走线；3高频信号尽可能短；4相邻层信号线为正交方向，避免交叉干扰；5各类信号走线不能形成环路；6输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，避免相互耦合。7双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。8数字地、模拟地要仔细考虑连接状态。高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。9对于高频信号线要根据其特性阻抗考虑线宽，做到阻抗匹配。10整块PCB布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。五.覆铜1我们现在一般采用实心网格，文件数据量比较大（与线宽等设置有关）2考虑PCB散热等工艺要求大多数资料建议采用网格填充，采用网格式要注意网格缝隙的大小3设置时注意选取覆铜网络、连接类型、浮铜处理等选项4网格覆铜有时会因为算法问题有缺陷。六.Design Rule Check1.Design Rule Check1.1执行菜单命令ToolsDesign Rule Check1.2弹出ToolsDesign Rule Checker对话框1.3可对检查内容进行设置1.4点击Run Design Rule Check按钮进行检查1.5检查完毕自动弹出Messages对话框，显示检查结果2.PCB Check List2.1版本号、无铅标识、板材标识、2.2MARK点2.3板子尺寸是否符合结构设计要求2.4接口位置是否符合结构设计要求2.5固定孔位置是否符合结构设计要求2.6设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置（接地过孔是否关闭阻焊)；2.7重点复查器件布局的合理性（包括整机结构合理PCB布局）；2.8电源、地线网络的走线；2.9去耦电容的摆放和连接等；3.PCB Check List3.1最小线宽0.2MM、3.2最小线间距0.2MM、3.3覆铜间距0.254MM（0.3MM）、3.4过孔0.4MM、0.7MM、3.5拼版长度小于450MM（400MM）、七.文件输出1.GERBER输出1.1执行菜单命令Outputs Gerber Files1.2单位一般选择默认值即可，格式可选择2：4.1.3在Layers里面，选中Include unconnected mid-layer pads,在Plot Layers 下拉菜单里面选择Used On，要检查一下，不要丢掉层；在Mirror Layers 下拉菜单里面选择All Off ,右边的结构层全不选上。1.4其它采用默认设置点击确定第一次输出2.GERBER输出2.1执行菜单命令Outputs Gerber Files2.2单位、格式选择与第一次输出一致的设置2.3在Layers里面，在左边的Plot/Mirror Layers 全不选中，Include unconnected mid-layer pads也不选中, 选中有关板子外框的机械层。2.4 Drill Drawing里勾选要输出的层对，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾选plot all used layer pairs2.5其它采用默认设置点击确定进行第二次输出3.GERBER输出3.1执行菜单命令Outputs NC Drill Files3.2弹出NC DrillSetup对话框选择与GERBER文件一致的单位和格式后点击确定3.3弹出Import Drill Date对话框默认点击确定即可4.GERBER文件检查4.1首先检查是否缺少层，相应的层显示是否正确。一般双面板导出GERBER为11层（GTL、GTO、GTS、GTP、GBL、GBS、GBP、GKO、GD1、GG1、TXT）或12层（增加GBO）。4.2导出的文件比例是否对应。4.3 GTL、GBL布线层：主要检查导出的线是否缺失。4.4 GTO、GBO丝印层：主要检查丝印是否被覆盖重叠。4.5 GTS、GBS阻焊层：主要检查焊盘是否重叠、过近。4.6 GKO主要检查板子的边框。4.7 GD1、GG1、TXT主要检查钻孔。5.打印PCB文件5.1执行菜单命令Setup进入打印设置界面5.2Color Set选择Mono单色打印效果好5.3进行封装核对或其它须1：1打印时选择Scaled Print，Scale选项相应设置为1：15.4点击Advanced按钮进入高级选项6.打印PCB文件6.1选择需要删掉的层右键菜单选择Delete选项6.2单独打印丝印层时，则删除其它所有的层6.3设置完成后点击确定退出6.4点击打印预览查看打印效果6.5预览没有问题可进行打印7打印PCB文件在Advenced选项新建打印设置7.1右键插入Insert Printout7.2给新的打印选项命名（例如TOPOVERLAYER)7.3右键为新的打印选项增加打印的层设置（添加Topverlayer、Keepoutlayer）7.4新建选项如不是默认打印项可利用右键Move Up至第一项7.5设置完成后每次打印PCB相应层（Topoverlayer）只需设置打印Page Setup（颜色及大小）7.6打印时需要选择打印当前页（默认打印项）