激光电镀技术讲解

激光电镀技术激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生 产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉 积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在实用。当一种连续激光或脉 冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅能大大提高金属的沉积速度，而且 可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。 20世纪 80 年代又研究出一种激光喷射强化电镀的新技术，将激光强化激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生 产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉 积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在实用。当一种连续激光或脉 冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅能大大提高金属的沉积速度，而且 可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。 20世纪 80 年代又研究出一种激光喷射强化电镀的新技术，将激光强化电镀技 术与电镀液喷射结合起来，使激光与镀液同步射向阴极表面，其传质速度大大 超过激光照射所引起的微观搅拌的传质速度，从而达到很高沉积速度。激光电镀是古典工艺与现代技术相结合的一个典型，是一项新兴的高 能束流电镀技术。运用激光技术可提高金属沉积速度，效率提高 1000倍，当用 一种连续激光或脉冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅提高了沉积速 度，而且可以用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无 屏蔽镀层。与普通电镀相比，其优点是：（1）沉积速度快，如激光镀金可达 1μm/s ，激光镀铜可达10p m/s,激光喷射镀金可达12p m/s，激光喷射镀铜可达50p m/s；（2）金属沉积仅发生在激光照射区域，无需采用屏蔽措施便可得到 局部沉积镀层，从而简化了生产工艺；（3）镀层结合力大大提高；（4）容易实现自动控制；（5）节约贵金属；（6）节省设备投资和加工时间。