CB设计流程及PCBLayout设计课件

CB设计流程及PCBLayout设计1PCBPCB及其及其 设计技巧设计技巧CB设计流程及PCBLayout设计2目 录 第一章：PCB 概述 第二章：PCB 设计流程 及PCB Layout 设计 第三章：PCB Layout 技巧 第四章：EMC 基本知识 CB设计流程及PCBLayout设计3第一章：第一章：PCBPCB 概述概述CB设计流程及PCBLayout设计4第一章：第一章：PCB 概述一、一、PCBPCB：Printed Circuit Board印刷电路板二、二、PCBPCB板的质量的决定因素：板的质量的决定因素：基材的选用；组成电路各要素的物理特性。CB设计流程及PCBLayout设计5第一章：第一章：PCB 概述三、三、PCBPCB的材料分类的材料分类 1、刚性：（1 1）、酚醛纸质层压板）、酚醛纸质层压板 （2 2）、环氧纸质层压板）、环氧纸质层压板 （3 3）、聚酯玻璃毡层压板）、聚酯玻璃毡层压板 （4 4）、环氧玻璃布层压板）、环氧玻璃布层压板 2、挠性 （1 1）、聚酯薄膜）、聚酯薄膜 （2 2）、聚酰亚胺薄膜）、聚酰亚胺薄膜 （3 3）、氟化乙丙烯薄膜）、氟化乙丙烯薄膜CB设计流程及PCBLayout设计6基板种类基板种类 组组 成成 及及 用用 途途 FR-3 纸基，环氧树脂，难燃纸基，环氧树脂，难燃 G-10 玻璃布，环氧树脂，一般用途玻璃布，环氧树脂，一般用途 FR-4 玻璃布，环氧树脂，难燃玻璃布，环氧树脂，难燃 G-11 玻璃布，环氧树脂，高温用途玻璃布，环氧树脂，高温用途 FR-5 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 FR-6 玻璃席，聚脂类，难燃玻璃席，聚脂类，难燃 CEM-1 两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃难燃 CEM-3 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃氧树脂，难燃 第一章：第一章：PCB 概述 四、四、PCBPCB基板材料种类及用途：基板材料种类及用途：CB设计流程及PCBLayout设计7 五、五、PCBPCB板的种类：板的种类：A A、单面板（单面、双面丝印）、单面板（单面、双面丝印）B B、双面板（单面、双面丝印）、双面板（单面、双面丝印）C C、四层板（两层走线、电源、四层板（两层走线、电源、GNDGND）D D、六层板（四层走线、电源、六层板（四层走线、电源、GNDGND）E E、八层及以上多层板（、八层及以上多层板（n-2n-2层走线、电源、层走线、电源、GNDGND）F F、雕刻板、雕刻板第一章：第一章：PCB 概述CB设计流程及PCBLayout设计8 六、多层六、多层PCBPCB的基本制作工艺流程：的基本制作工艺流程：第一章：第一章：PCB 概述下料下料内层钻孔内层钻孔内层线路曝光内层线路曝光内层蚀刻内层蚀刻内层检修内层检修内层测试内层测试棕化棕化(黑化黑化)压合压合外层钻孔外层钻孔黑孔黑孔一次铜一次铜干膜线路干膜线路二次铜二次铜去膜蚀刻去膜蚀刻测试测试防焊印刷防焊印刷喷锡喷锡文字印刷文字印刷成型成型测试测试成品成品 注：单层和双面注：单层和双面PCBPCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。CB设计流程及PCBLayout设计9第二章：第二章：PCBPCB 设计流程及设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CB设计流程及PCBLayout设计10第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计一、设计准备：一、设计准备：对原理图进行分析和对原理图进行分析和DRCDRC检查；建立标准元件库；建检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。二、网表输入：二、网表输入：将转换好的网表进行输入。将转换好的网表进行输入。三、规则设置：三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。孔、全局参数等相关参数设置好。四、手工布局：四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。结合机构进行布局，检查布局。五、手工布线：五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。要求；修改布线，并符合相应要求。（自动布线：自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。）理图无差错、规则设置无误方可进行。）六、检查完善：六、检查完善：PCBPCB制作初步完成，制作初步完成，“铺铜铺铜”与与“补铜补铜”，进行连线、，进行连线、连通性、间距、连通性、间距、“孤岛孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。符合要求。七、七、CAMCAM输出：输出：检查无误后，生成底片，到此检查无误后，生成底片，到此PCBPCB板制作完成。板制作完成。CB设计流程及PCBLayout设计11图例：图例：第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 一、设计准备：一、设计准备：对原理图进行分析和对原理图进行分析和DRCDRC检查；建立标准元件库；检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。R114 1k开关电源R108 4.7kB04SLT112J3123C23F103Z 1KVR1165.6kR11322kLF11423R1051K+E11000uF 16VC30472C24IC1UC38421234 5687C25 104D241N400712M11XVDD_12VD26HER10812R112177kQ12SSS7N80A123R1091kD221N400712+E4C29104+E5100uF 50VM11XD251N400712+E21000uF 16VR110 4.7kR10739kD211N400712DC+Q9C92M123L03XNB04SD23HER10812LL04XB113425687109R1151DC+R111 30C28D102K 1KVCB设计流程及PCBLayout设计12图例：图例：第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计Q8213BAT1R3100kCON3A_4PAD5_5PR13100KBAT4CON2A_4PPAD5_5PR17100kCON2A_3PCON3A_3BAT411R18100kBAT3BAT2R11510Q6213BAT211BAT4D212CON2A_2PD412R1610KR46510BAT3BAT111VDD_12VBAT2+11R10510Q360ND021234567812345678Q260ND021234567812345678R10210KVDD_12VD312BAT3+11BAT1BAT4+11充电电路BAT2VDD_12VQ5213CON2A_1PR1510KBAT1+11VDD_12VR11D512R1410K充电控制电路Q7213R12 510CON3A_5BAT3BAT1BAT2CON3A_6BAT311CB设计流程及PCBLayout设计13图例：图例：第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CON2A_1PPWMVDD_5VQ4213PAD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口电路+C712BAT4L1充电电压产生电路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ1443512345678SSSGDDDDCON2A12341234PAD5_5P5号/7号选择J412J51243CB设计流程及PCBLayout设计14图例：图例：第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计LED212C11VDD_5VPWM 输入反馈电路R103200热敏电阻/LEDR1049kQ10817C1234D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF 50VB11L04XLED412VDD_12VTM1Q11KA431123VR21K132R103200R1062kLED312TM2TEMP11R1261kCB设计流程及PCBLayout设计15原理图规范分析及原理图规范分析及DRC DRC 检验：检验：1 1、原理图使用模块化方式、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。图，又利于模块化布局。2 2、原理图大部分的、原理图大部分的PCBPCB封封装要确认下来，个别器装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封利于我们建库、添加封装。装。3 3、原理图的、原理图的DRCDRC检验（见检验（见右图）。右图）。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CB设计流程及PCBLayout设计16 二、网表输入：二、网表输入：将转换好的网表进行输入。将转换好的网表进行输入。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 三、规则设置：三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。PCBPCB布局的一般规则：布局的一般规则：a a、信号流畅，信号方向保持一致；、信号流畅，信号方向保持一致；b b、核心元件为中心；、核心元件为中心；c c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数；、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数；d d、特殊元器件的摆放位置；、特殊元器件的摆放位置；e e、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加工、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加工传送传送PCBPCB的工艺因素。的工艺因素。CB设计流程及PCBLayout设计17 1 1、布局前的准备：、布局前的准备：a a、画出边框；画出边框；b b、定位孔和对接孔进行位置确认；、定位孔和对接孔进行位置确认；c c、板内元件局部的高度控制；、板内元件局部的高度控制；d d、重要网络的标志、重要网络的标志。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 四、手工布局：四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。2 2、PCBPCB布局的顺序：布局的顺序：a a、固定元件；、固定元件；b b、有条件限制的元件；、有条件限制的元件；c c、关键元件；、关键元件；d d、面积比较大元件；、面积比较大元件；e e、零散元件。、零散元件。CB设计流程及PCBLayout设计183 3、参照原理图，结合机构，进参照原理图，结合机构，进行布局。行布局。4 4、布局检查：、布局检查：A A、检查元件在二维、三维空间上、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。是否有冲突。B B、元件布局是否疏密有序，排列、元件布局是否疏密有序，排列整齐。整齐。C C、元件是否便于更换，插件是否、元件是否便于更换，插件是否方便。方便。D D、热敏元件与发热元件是否有距、热敏元件与发热元件是否有距离。离。E E、信号流程是否流畅且互连最短。、信号流程是否流畅且互连最短。F F、插头、插座等机械设计是否矛、插头、插座等机械设计是否矛盾。盾。G G、元件焊盘是否足够大。、元件焊盘是否足够大。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CB设计流程及PCBLayout设计19 五、手工布线：五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。路模块要求；修改布线，并符合相应要求。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计1 1、走线规律：、走线规律：A A、走线方式、走线方式:尽量走短线，特别是尽量走短线，特别是小信号。小信号。B B、走线形状、走线形状:同一层走线改变方向同一层走线改变方向时，应走斜线。时，应走斜线。C C、电源线与地线的设计、电源线与地线的设计:40:40100mil100mil，高频线用地线屏蔽。，高频线用地线屏蔽。D D、多层板走线方向、多层板走线方向:相互垂直，层相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。间耦合面积最小；禁止平行走线。E E、焊盘设计的控制、焊盘设计的控制2、布线、布线:首先，进行预连线，看一下项目的可首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走况进行器件调整，使其更加有利于走线。线。CB设计流程及PCBLayout设计203 3、布线检查：、布线检查：(1)(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。、间距是否合理，是否满足生产要求。(2)(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。阻抗）。(3)(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。开。(4)(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。(5)(5)、后加在、后加在PCBPCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。(6)(6)、对一些不理想的线形进行修改。、对一些不理想的线形进行修改。(7)(7)、在、在PCBPCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。(8)(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。外容易造成短路。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CB设计流程及PCBLayout设计21附：自动布线：自动布线：根据原理图和已设置好的根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。错、规则设置无误方可进行。一般只要原理图和规则设置好后，一般只要原理图和规则设置好后，自动布线一旦成功，基本上设计的电气自动布线一旦成功，基本上设计的电气方面不会有太大的问题，但有些地方的方面不会有太大的问题，但有些地方的布线位置及走线方向可能还需要进行手布线位置及走线方向可能还需要进行手工调整。工调整。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CB设计流程及PCBLayout设计22 六、检查完善：六、检查完善：PCBPCB制作初步完成，制作初步完成，“铺铜铺铜”与与“补补铜铜”，进行连线、连通性、间距、，进行连线、连通性、间距、“孤岛孤岛”、文字标识检查，并、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。对其进行修改，使其符合要求。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 检查线路，进行检查线路，进行铺铺铜和铜和补铜处理，重补铜处理，重新排列元件标识；新排列元件标识；通过检查窗口，对通过检查窗口，对项目进行间距、连项目进行间距、连通性检查。通性检查。CB设计流程及PCBLayout设计23PCBPCB检查：检查：1 1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。2 2、检查定位孔与、检查定位孔与PCBPCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。相吻合。3 3、结合、结合EMCEMC知识，看知识，看PCB PCB 是否有不符合是否有不符合EMCEMC常规的线路。常规的线路。4 4、检查、检查PCBPCB封装是否与实物相对应。封装是否与实物相对应。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计E EBCECB三极管封装78xx79xx地入出地出入123稳压电源入出地入地出123稳压电源1714817814113214双列插装元件CB设计流程及PCBLayout设计24 七、七、CAMCAM输出：输出：检查无误后，生成底片，并作检查无误后，生成底片，并作CAM350CAM350检检查。到此查。到此PCBPCB板制作完成。板制作完成。最后的最后的CAM350CAM350检查无误后，检查无误后，PCBPCB设计就完成了，设计就完成了，就可以送底片了。就可以送底片了。设计完成，记得存档。设计完成，记得存档。第二章：第二章：PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计CB设计流程及PCBLayout设计25第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧CB设计流程及PCBLayout设计26v尽量采用地平面作为电尽量采用地平面作为电流回路；流回路；v将模拟地平面和数字地将模拟地平面和数字地平面分开；平面分开；v如果地平面被信号走线如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；走线与地平面垂直；v模拟电路尽量靠近电路模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由置，这样做可以降低由数字开关引起的数字开关引起的di/dtdi/dt效效应。应。第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧1 1、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则：、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则：分隔开的地平面有时比连续的地平面有效分隔开的地平面有时比连续的地平面有效CB设计流程及PCBLayout设计27v如果使用走线，应将如果使用走线，应将其尽量加粗其尽量加粗v应避免地环路应避免地环路v如果不能采用地平面，如果不能采用地平面，应采用星形连接策略应采用星形连接策略v数字电流不应流经模数字电流不应流经模拟器件拟器件v高速电流不应流经低高速电流不应流经低速器件速器件第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧2 2、无地平面时的电流回路设计、无地平面时的电流回路设计如果不能采用地平面，可以采用如果不能采用地平面，可以采用“星形星形”布线策略来处理电流回布线策略来处理电流回路路CB设计流程及PCBLayout设计283 3、旁路电容或去耦电容、旁路电容或去耦电容第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧ICIC电源输入电源输入电源接口电源接口电源接口电源接口ICIC电源输入电源输入CB设计流程及PCBLayout设计294 4、布局规划、布局规划第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧模拟电路放置在线路的末端模拟电路放置在线路的末端CB设计流程及PCBLayout设计305 5、印制导线宽度与容许电流：、印制导线宽度与容许电流：第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧6 6、高频数字电路、高频数字电路PCBPCB布线规则：布线规则：高频数字信号线要用短线。高频数字信号线要用短线。主要信号线集中在主要信号线集中在pcbpcb板中心。板中心。时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的（多路设计流回路，电源的分布必须是低感应的（多路设计)输入与输出之间的导线避免平行。输入与输出之间的导线避免平行。CB设计流程及PCBLayout设计31 7 7、布线的注意事项：、布线的注意事项：专用地线、电源线宽度应大于专用地线、电源线宽度应大于1mm1mm。其走线应成其走线应成“井井”字型排列，以便是分部电流平衡。字型排列，以便是分部电流平衡。尽可能的缩短高频器件之间的连线，设法减少它们之尽可能的缩短高频器件之间的连线，设法减少它们之间地分布参数和相互间的信号干扰。间地分布参数和相互间的信号干扰。某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。的间距，避免放电引起意外短路。尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。当频率高于当频率高于100k100k时，趋附效应就十分严重，高频电阻时，趋附效应就十分严重，高频电阻增大。增大。第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 设计技巧设计技巧CB设计流程及PCBLayout设计32第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识CB设计流程及PCBLayout设计33一、一、电磁兼容电磁兼容（Electromagnetic Compatibility-EMCElectromagnetic Compatibility-EMC）是指设备或系统在其电磁环境中正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。两个含义：1、“污染”，2、防御。电磁噪声耦合途径电磁噪声耦合途径第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识电磁噪声耦合途径传导辐射直接传导公共阻抗传导近场耦合远场耦合电导性耦合电容性耦合电感性耦合公共地阻抗耦合公共电源阻抗耦合转移阻抗传导CB设计流程及PCBLayout设计34 电磁噪声传播途径电磁噪声传播途径 干扰干扰第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识干扰源被干扰对象电 源公共地阻抗耦合转移阻抗耦合直接传导耦合辐射耦合公共电源阻抗耦合发射天线接收天线Ic共Ic共Ic共V共V共共模干扰共模干扰I差I差V差差模干扰差模干扰CB设计流程及PCBLayout设计35二、系二、系 统统 接接 地地接地按主要功能划分：安全地 信号地 机壳地 屏蔽地1 1、安全接地子系统、安全接地子系统:A、防止设备漏电的安全接地（见右图）；B、防止雷击的安全接地：使用高建筑物避雷针技术。防雷保护面积：9h2 （h：避雷针离地面的高度）第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识机 壳U1Z1Z2寄 生 阻 抗AC机壳绝缘击穿CB设计流程及PCBLayout设计36 2 2、信号地子系统：、信号地子系统：信号地系统的几种形式：单点接地系统、多点地网或地平面接地系统、复合接地系统、浮地。（1）、单点接地系统：）、单点接地系统：第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识电路1电路2电路3Z Z2 2Z Z3 3Z Z1 1I2+I3I1I2I3I1+I2+I3电路1电路2电路3Z Z2 2Z Z3 3Z Z1 1I1I2I3（2）、多点地网或地）、多点地网或地平面接地系统：平面接地系统：多用于高频（10MHz）电路。ICICICICICICICICICICICICICICICIC电源输入电容CB设计流程及PCBLayout设计373 3、机壳接地子系统：、机壳接地子系统：第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识面板面板机箱1机箱2主电源地电气地机箱地比较大型设备机壳接地CB设计流程及PCBLayout设计384 4、集中控制组合装置接地系统集中控制组合装置接地系统 在控制装置与功率变换装置中，专门设置了噪声地线，一般为继电器、接触器、马达专用，两装置之间的控制与反馈电路均采用屏蔽电缆连接，并与功率变换输出电缆及电力电缆尽量远离，其屏蔽层屏蔽层正确接地，系统分布范围通常以15m为限制为佳。第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识信号地线噪声地线埋地铜板机壳地线功率变换装置控制装置CB设计流程及PCBLayout设计395 5、大型分散组合系统的接地系统、大型分散组合系统的接地系统n此接法基于地平面及地栅网具有优良接地性能地优点；n计算机集中监控系统必须配置专用的计算机接地系统，禁止也与其他系统接地相连，并保持足够远的距离；n信号传送必须经过信号隔离与良好的屏蔽。第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识信号地线埋地铜板噪声地线埋地铜板信号地线控制装置接地网埋地铜板接地干线机壳地线功率变换装置噪声地线机壳地线功率变换装置控制装置电气隔离CB设计流程及PCBLayout设计406 6、计算机集中监控室的接地系统、计算机集中监控室的接地系统n交流进线部分用EMI滤波器，将电网与系统的瞬态及高频噪声加以有效地隔离；n供电柜的电源变压器采用双屏蔽，将变压器的原副边绕组之间的漏电容减少到几个pf左右，保证电网任何瞬态噪声均不会进入计算机主控电源；n监控室的IN/OUT信号线，均采用屏蔽电缆，屏蔽层正确接地。第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识CB设计流程及PCBLayout设计41三、屏三、屏 蔽蔽1 1、屏 蔽 技 术 屏蔽电场的条件：完善的屏蔽及屏蔽体良好接地。2、磁 场 技 术（1）、采用高磁导率材料地屏蔽体进行磁屏蔽（2）、采用反向磁场抵消的办法，实现磁屏蔽第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识I1IsIgAACI1IsBACRlA图可以屏蔽高频干扰源磁场，W Wc时，Is约I1。B图可以用来屏蔽低频磁场。W Wc 时，IsI1,随着W的降低，越来越多的电流将从地阻抗分流，因而达不到目的。CB设计流程及PCBLayout设计42四、滤四、滤 波波1 1、电源、电源EMIEMI滤波器与电源滤波器滤波器与电源滤波器n电源EMI滤波器：IN端通常与噪声源相连，OUT端与电网相连，主要目的是防止由电力电子装置产生的传导行噪声进入电网；n电源滤波器：IN端与电网相连，OUT端与电子设备直接相连，主要目的是防止电网输电线中的各种高频及瞬态噪声，通过传导耦合进入电子装置，对其进行干扰。2 2、EMIEMI滤波器滤波器（1 1）EMIEMI的基本电路的基本电路第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识2G2G1EMI滤波器1大地方框图GC412L8L71C1212GC11121C3121L622C7121GL2L4C10122GC512C212C812221L3C912L11L5C612GC1122G原理图CB设计流程及PCBLayout设计43 （2 2）EMIEMI滤波器的电路结构滤波器的电路结构第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识C12ZO 12Zl-12L1L2BC112Zl-012C212Z0-012AL1A:低的源和负载阻抗B:高的源和负载阻抗C:低的源阻抗和高的负载阻抗D:高的源阻抗和低的负载阻抗ZO 12L1Zl-12L2Zl-012DC212CZO 012L1C212C112C112L2CB设计流程及PCBLayout设计44（3 3）电源）电源EMIEMI滤波器允许的最大串联电感：滤波器允许的最大串联电感：Lmax=Umax/2fmIm Umax:允许电感器上的电压降；Lmax:允许串连电感的数值 Fm:电网频率；Im:网测额定工作电流（4 4）电源）电源EMIEMI滤波器允许的最大滤波电容：滤波器允许的最大滤波电容：Cy=Ig/(Um*2 fm)Cy:最大滤波电容；Ig:接地漏电流 Um:电网电压；fm:电网频率 对于小功率电子设备：Lmax Cmax100uHuF第四章：第四章：EMCEMC基本知识基本知识CB设计流程及PCBLayout设计45 谢谢 谢谢 大大 家！家！