电子气体行业报告：研究框架（100页）

证券研究报告电子行业电子气体研究框架行业深度报告目录一、电子气体投资逻辑框架电子气体投资逻辑地图中国工业气体发展看点：需求景气，空间广阔海外龙头三大启示：全球化、一体化、多元化海内外电子气体产业链二、详解电子气体：电子血液三、电子气体的市场规模&格局：寡头垄断下的高增长四、电子气体海外龙头：四分天下五、国产电子气体：百舸争流电子特气投资逻辑地图四氟化碳八氟环丁烷六氟化硫氧化亚氮六氟化钨二氯硅烷海外电子特气厂商刻蚀气体CVD气体41.9三氯化硼三氟化硼磷化氢掺杂气体扩散气体中国电子特气厂商全球电子特气市场氢气三氯氧磷氟化砷三氟化磷六氟化硫离子注入气体2025年超60亿美元氟气氦气氪气光刻胶印刷气体资料来源：techcet，gasworld，金宏气体招股书，方正证券研究所整理中国工业气体发展五大看点本土企业市占率低国产替代势在必行华特气体在国内整体特气市场市占率为0.44%，金宏气体占0.43%，雅克科技占0.29%，而海外企业占比超85%，中国企业在工业气体行业占市率低。下游行业景气持续产品集中低端市场需求旺盛促进发展高端突破空间广阔随着未来疫情的缓解、能源革命与计算革命带动的半导体行业景气持续，预计2025年全球电子气体市场规模将超80亿美元，年复合增速6.5%。在高端气体尤其是特气方面，我国差距比较明显，产品几乎都被外资企业所垄断。未来我国气体行业亟需通过自主创新，增加产品种类，提高国产化率，以早日解决缺“气”的瓶颈和制约。循环经济绿色发展，尾气回收占比扩大未来废气回收模式将会加快速度发展，占工业气体产量的比重将逐年提升。分工明确、品类扩充，气体企业整合提速随着气体需求的多样性、特殊性、复杂性要求不断提高，部分国内企业将通过兼并收购逐步占领更多市场份额，提高企业竞争力。资料来源：凤凰新闻，techcet，金宏气体招股说明书，中国电子化工新材料产业联盟，方正证券研究所整理海外龙头三大启示：全球化、一体化、多元化l 电子气体分零售供气和现场供气两种业务模式。其中，零售供气运输半径小，运输费用高昂；现场供气前期投入大、供应针对性强，因此工业气体市场的竞争主要体现为区域性竞争，工业气体龙头在成立之后，通过收购其他地区的气体公司，迅速开拓了国际市场，逐步建立起全球化销售网络。l 以空气化工、林德集团、液化空气为代表的工业气体龙头同时也是全球领先的气体设备制造企业，他们成立后逐步拓展产业上中游，均形成了设备、气体生产和供应的一体化服务体系。l 以空气化工为代表的全球工业气体龙头通过技术创新不断开发新的产品和市场，提供大宗气体、稀有气体、混合气体、超高纯气体、特种气体等多元化的产品和产品组合，保持竞争力。通过收购建立全球化销售网络通过技术创新建立设备制造+气体服务一体化业务模式丰富产品结构资料来源：方正证券研究所海外电子气体产业链上游设备中游下游半导体气体供应商面板空气 林德 液化 英 海 三星化工 集团 空气 特尔 力士 显示空气 梅化工 塞尔日本 昭和 关东三星 美光 LGD日本 住友 酸素 电工 电化酸素 精化艾 梅 索迪科 塞尔 尔维 积电台群创光电联电尼康林德 昭和集团 电工 岩谷 电子 住友 阿产业 氟碳 精化 斯麦友达光电液化 岩谷空气 产业core spec 德州 格罗 富gas air 仪器 方德 士康SCI资料来源：方正证券研究所中国电子气体产业链上游设备中游下游面板气体供应商半导体其他金宏 华特 昊华 中芯 京 晶澳气体 气体 科技 国际 东方 科技杭氧 派瑞股份 气体雅克 南大 派瑞科技 光电 特气TCL 比科技 亚迪华虹华特 瑞泽气体 气体凯美 和远 杭氧 华 彩虹特气 气体 股份 润微 股份通威太阳能正帆 中泰科技 股份 巨化 绿菱 三孚 长江 深 隆基股份 公司 股份 存储 天马 股份中明 佳业空分 科技正帆 博纯 同辉 长鑫 维 爱旭科技 材料 气体 存储 信诺 股份资料来源：方正证券研究所目录一、电子气体投资逻辑框架二、详解电子气体：电子血液电子气体：应用领域电子气体：工艺流程电子气体：供应模式电子气体：行业壁垒和总结三、电子气体的市场规模&格局：寡头垄断下的高增长四、电子气体海外龙头：四分天下五、国产电子气体：百舸争流现代工业的基础原料：工业气体l 工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品。工业气体是现代工业的基础原料，其广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等新兴行业及国民经济的基础行业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”。工业气体产业链下游中游上游冶金传统行业氧气氮气氩气大宗气体空气气体合成气体化工空气机械制造原料工业废气乙炔氨气CO2集成电路液晶面板太阳能电池光纤电缆医疗健康高端设备制造其他基础化学原料等新兴行业刻蚀气体标准气体电子特种气体高纯气体气体分离及纯化设备特种气体CVD气体稀释气体掺杂气体外延气体离子注入发光二极管设备压力容器设备等资料来源：前瞻产业研究所，方正证券研究所整理工业气体：需求景气，规模增长l 根据制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体两类，大宗气体主要包括氧、氮、氩等空分气体及乙炔、二氧化碳等合成气体，特种气体品种较多，主要包括电子特种气体、高纯气体和标准气体等。l 全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势，2020年全球工业气体市场规模约为920亿美元。未来随着高新技术产业的兴起，新兴分散用气市场将逐渐崛起，为中国国内气体零售商的发展开拓出更大的空间，从而促进工业气体行业发展。2019年中国工业气体行业市场规模为1477亿元，同比增长9.5%。2014-2019年中国工业气体市场规模中国工业气体下游分布资料来源：智研咨询，grand view research，方正证券研究所整理特种气体l 特种气体按其应用可分为电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等，广泛应用于电子半导体、化工、医疗、环保、高端装备制造等领域，2018年中国特种气体下游各细分领域占比情况如下：电子半导体使用占比约为41%，化工气体使用占比约为39%。l 在特种气体的各个应用领域中，电子半导体领域对特种气体的纯度和质量稳定性要求最高。在电子半导体领域中，电子特种气体（电子特气），是大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一。电子特气在工业气体中属于附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应）。l 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关，因此电子气体也被称为半导体制造的“血液”。l 在半导体产业原材料规模占比中，电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料。随着半导体产业的发展，电子气体市场也随之增长。2017年全球电子特种气体市场规模为38.92亿美元，2018年电子特种气体市场规模45.1亿美元，同比增长15.9%。中国特种气体下游应用领域细分情况半导体产业材料中电子特气规模占比资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理半导体之血液：电子气体l 电子特种气体涉及集成电路、面板、光伏和光纤制造的多个环节，是制造过程中的关键材料，其质量直接影响电子器件的良率和性能。目前，应用于半导体产业的各个环节的特种气体有110余种，常用的有20-30种。l 电子气体在多个集成电路制造环节具有重要作用，尤其在半导体薄膜沉积环节发挥不可取代的作用，是形成薄膜的主要原材料之一。电子特气下游领域应用情况领域电子特种气体30%-40%约50%电子大宗气体60%-70%约50%液晶面板集成电路LED、光伏光纤通信50%-60%约60%40%-50%约40%电子特气在集成电路领域的应用情况类别环节硅片制造氧化主要气体产品作用氯化、还原、溶解旋拉、环境气氯化氢、氢气、氩氯气、氯化氢、三氯乙烷、二氯乙烯清洗、去除杂质形成CVD薄膜进行光刻化学气相 氨气、氦气、氧化亚氮、TEOS、TEB、TEPO、磷化氢、三氟化氯、二氯沉积CVD硅烷、氟化氮、硅烷、六氟化钨、六氟乙烷、四氯化钛、甲烷等电子特种气体光刻工艺氟气、氦气、氪气、氖气等氦气、四氟化碳、八氟环丁烷、八氟环戊烯、三氟甲烷、二氟甲烷、氯气、刻蚀、改进气体、提高刻蚀工艺溴化氢、三氯化硼、六氟化硫、一氧化碳等各向异性和选择性P型和N型的形成半导体的掺杂氟化砷、三氟化磷、磷化氢、三氟化硼、三氯化硼、四氟化硅、六氟化硫、氙气等离子注入掺杂含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、乙硼烷、三氟化硼氮气、氧气、氩气、二氧化碳等电子大宗气体环境气保护气提供惰性环境氛围资料来源：金宏气体招股说明书，智研咨询，方正证券研究所整理半导体之血液：电子气体l 电子特气在LCD行业中主要应用于成膜和干刻工艺。液晶显示器分类种类众多，其中TFT-LCD的反应时间快、成像质量高、且成本逐渐降低，是目前应用最广泛的LCD技术。TFT-LCD面板的制造过程可分为三大阶段：前段阵列工(Array)、中段成盒工序(Cell)以及后段模块组装工序(Module)。电子特气主要应用于前段阵列工序的成膜和干刻阶段，经过多次成膜工艺分别在基板上沉积SiNx非金属膜以及栅极、源极、漏极和ITO等金属膜。l 电子气体在LED照明中主要应用于LED外延片和芯片的制作过程。LED主要生产流程包括：外延片生长、芯片加工以及封装应用，电子特气主要应用于外延片生长和芯片加工。(LED是发光二极管的简称，是一种新型的半导体固体发光器件，具有发光率高、光线质量好、能耗低、安全环保等优点，是新一代照明光源及绿色光源)l 电子特气在两类主流电池片太阳能晶体硅电池片和薄膜太阳能电池片的生产过程中扮演着重要角色。太阳能电池是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片，由于太阳能是可再生的清洁能源，太阳能电池具有广阔的发展前景，电池片是太阳能电池的核心组件。电子特气在太阳能电池片的多项生产环节中发挥重要作用，包括扩散、刻蚀、沉积等工序。电子特气在其余领域的应用情况领域环节成膜主要气体产品氩、硅烷、氨、磷化氢、一氧化二氮、三氟化氮四氟化碳、氧气、氯气作用做溅射气体、低温等离子体刻蚀硅岛、沟道和接触孔载气、反应气TFT-LCD干刻蚀外延片制造芯片蚀刻氢气、氮气、氨、磷化氢、砷化氢三氯化硼、氯气等LED蚀刻环节晶体硅电池片三氯氧磷、氧气、四氟化碳、硅烷、氨扩散、刻蚀、减反射层PECVD用于LPCVD沉积TCO工序太阳能电池片薄膜太阳能电池片二乙基锌、乙硼烷、硅烷、磷化氢、氢气、甲烷等资料来源：纽瑞德气体，中国知网，中为咨询，方正证券研究所整理电子气体：化学气相沉积l 化学气相沉积（ChemicalVapourDeposition，CVD）是指单独综合地利用热能、辉光放电等离子体、紫外光照射、激光照射或其他形式的能源，使气态物质在固体的热表面上发生化学反应，形成稳定的固态物质，并沉积在晶圆片表面上的一种薄膜制备技术。通常包括气体传输至沉积区域、膜先驱物的形成、膜先驱物附着在硅片表面、膜先驱物粘附、膜先驱物扩散、表面反应、副产物从表面移除、副产物从反应腔移除等八个主要步骤。l 在真空或惰性氛围下，不同的沉积薄膜过程中会用到不同的电子气体。化学气相沉积常用的特种气体包括：SiH、DCS、TCS、SiCl、TEOS、NH、N O、WF、H、O。沉积多晶硅（Si）薄膜，通常需要用硅烷4432622（SiH）进行高温反应；沉积（Si N）薄膜，会用到氯化硅（SiCl）和氨气（NH）等；沉积SiO 薄膜采443432用烷氧基硅烷或硅烷分解法；在钨沉积中使用WF、硅烷，而TiN薄膜制备中需要TiCl 和氨气等。64l 由于晶圆制造过程中所涉及到的沉积薄膜种类较多，每层要求不同，使用的辅助气体也不同，所以CVD需要的电子气体种类是最多的。化学气相沉积工艺中电子气体的使用流程气体扩散器反应腔室反应气体：SiH4辅助气体：O2排出副产物SiH(气)+O(气)=SiO(固)+2H(气)4222沉积薄膜（SiO）2衬底（单晶硅）加热基底资料来源：方正证券研究所电子气体：光刻工艺l 光刻（PhotoEtching）是指通过匀胶、曝光、显影等一系列工艺步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去而留下带有微图形结构的薄膜，完成将设计好的电路图形从光刻板上转移到晶圆片表面光刻胶上的工艺。一般光刻工艺要经历涂光刻胶、前烘、曝光、显影、坚膜等工序。l 光刻用电子气体（镭射气体）是用来产生光刻机光源的电子气体。光刻气大多为混合气，用不同比例的不同气体混合在一起的电子气体混合物。光刻气根据光刻光源波长的不同而不同。常见光刻气包含Ar/F/Ne混合气，、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等等。l 光刻气大部分为稀有气体，或稀有气体和氟的混合物，这种混合气体在高压受激发后，就会形成等离子体，在这个过程中，由于电子跃迁，会产生固定波长的光线。光线的波长与混合器的比例，电压高低直接相关，激发出来的光线经过聚合，滤波等过程就会产生光刻机的光源，再经过复杂的光路对硅晶圆进行光刻。半导体光刻工艺流程光刻工艺中电子气体的使用流程光刻气体Ar、F、Ne等曝光、显影电离光刻光源显影液光刻掩膜版光刻胶光刻胶沉积薄膜（SiO）沉积薄膜（SiO）22衬底（单晶硅）衬底（单晶硅）资料来源：半导体芯片制造技术，华特气体招股说明书，方正证券研究所整理电子气体：刻蚀气体l 刻蚀是采用化学和物理方法，有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目的是在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形。刻蚀技术主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中干法刻蚀主要利用气体与等离子体进行刻蚀。l 等离子体刻蚀是将刻蚀气体电离产生带电离子、分子、电子及化学活性很强的原子（分子）团，此原子（分子）团扩散到被刻蚀膜层的表面，与待刻材料反应生成具有挥发性的反应物质，并被真空设备抽离排出。l 四氟化碳是目前电子工业中用量最大的等离子刻蚀气体。对二氧化硅薄膜刻蚀，通常是采用含有氟化碳的刻蚀气体，如CF、CHF、C F、SF 和C F 等；对Si N 薄膜使用CF 或CF 混合气体（加O、SF 和NF）进432 663 83444263行等刻蚀；对金属薄膜（例如铝薄膜）除采用氯气外，还加入卤化物，如SiCl、BCl、BBr、CCl、CHF43343等；钨刻蚀使用的气体主要是SF、Ar及O。62l 一般在进行刻蚀工艺过程中会使用辅助气体进行辅助反应，以此来调节离子浓度影响工艺的刻蚀速率选择比。（例如在SiO 的刻蚀中，通过加入O 和H 来调节氟离子浓度，影响刻蚀速率）222刻蚀工艺中电子气体的使用流程刻蚀机中辉光放电原理刻蚀气体电离过程CF、Cl、H 等422CF4Cl2H22F+CF22Cl2H电离等离子体气体刻蚀CF+OCOF+2FCl242H+FHF刻蚀后去胶后Si+4FSiF4光刻胶光刻胶SiO+2CF2SiF+2CO42SiO 薄膜SiO 薄膜沉积薄膜（SiO）2Si+2CF2SiF+2C224衬底（单晶硅）SiO+4FSiF+2O衬底（单晶硅）衬底（单晶硅）24资料来源：半导体芯片制造技术，方正证券研究所整理电子气体：掺杂工艺离子注入工艺流程l 掺杂指的是将可控的所需杂质掺入晶圆中的特定区域，来改变半导体的电学性能形成pn结、电阻、欧姆接触等。离子注入气体惰性气体l 扩散和离子注入是半导体掺杂的两种主要工艺。扩散是在合适的温度和浓度梯度下，用III、V族元素占据硅原子位置。离子注入是将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬底中，也是目前应用最广泛的主流掺杂工艺。l 由于掺入的杂质不同，杂质半导体可以分为N型和P型两大类。N型半导体中掺入杂质为磷或其他五价元素，P型半导体中掺入杂质为硼或其他三价元素。常用的三价掺杂气体有B H、BBr、BF 等，常用的五价掺杂气B H、BF、PH 等N、Ar、Ne等26332电离无扩散离子注入过程退火保护过程SiO 薄膜SiO 薄膜22NPNP衬底（Si）衬底（Si）2633体有PH、POCl、AsH、SbCl 等。3335离子注入机之磁分析器结构简图离子注入机设备结构简图资料来源：特种气体在电子行业中的应用，半导体芯片制造技术，万业企业公告，方正证券研究所整理电子气体行业上游l 在电子特气行业的上游供应方面，气体原料（例如氟化物和硅烷等）及化工原料（液氧、液氮等）是电子特气的主要生产原料，气体原来主要来源于上游空气气体企业、金属冶炼企业、化工生产企业以及粗气体产品企业。气体设备是电子特气的重要生产设备，主要包括分离、纯化、压力检测等设备。同时，由于气体产品大多为危险化学品，因此存储和运输环节也是电子特气供应链中不可或缺的一环。l 目前，空分设备、基础化学原料供求普遍较为稳定，变动较小。随着国家对环境保护以及工业尾气排放目标的进一步明确，原材料中的工业尾气的供应也将更加充足。电子气体行业上游原材料和设备情况l 特种气体原料：氟化物、稀有气体、硅烷等等l 普通工业气体原料：液氧、液氮、液氩、工业氨等等气体分离设备气体纯化设备压力容器设备气体混配设备气体压缩设备分析检测设备气体原料化工生产企业空分气体企业粗气体企业金属冶炼企业气体设备钢瓶储槽储罐钢材气体容器鱼雷车铝材资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理电子特气工艺流程：气体纯化l 特种气体制作的工艺流程主要包括以下环节：气体纯化、气体合成、空气分离、气体混配、气体检测、气瓶处理、气体充装。气体按照纯度不同，分为普通气体、纯气体、高纯气体和超纯气体四种。电子气体的纯度要求要比一般工业气体的要求更高。l 气体纯化是气体制造的主要核心技术。特种气体纯度的提高，能够有效提高电子器件生产的良率和性能。气体提纯技术主要有化学反应法、变压吸附法、低温精馏法、钯膜纯化法等。这些技术方法的应用使得气体纯化纯度由原有的工业级发展到高纯级和电子级水平，满足了高端电子行业的需求。这些气体纯化技术尤其在特种气体开发领域发挥了重要的作用，为研发标准气体和高纯石油化工气体提供了有力的技术支持。电子气体纯度要求气体纯化工艺流程图最细线宽 管芯面积 尘埃粒径 尘埃个数集成度(um)(cm2)（um）个/L1M4M1.20.50.120.350.80.91.320.080.050.030.020.010.350.350.350.350.3516M64M256M1G0.550.350.230.1637资料来源：大规模集成电路制造工艺对特种气体的要求，金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理电子特气工艺流程：气体合成与空气分离l 气体合成是将原材料在特定压力、温度、催化剂等条件下，通过化学反应生成新气体的过程，一般分为固体反应、固液反应、液相反应和气相反应。除了常见的方法外还有电解法：将反应原料经过电解反应得到产品气体，如电解氟化物生成氟气和三氟化氮、电解食盐水生成氯气等。主要流程为：将天然气调压预热后依次进入加氢反应器和脱硫槽，随后通过转化炉与水蒸气反应制取氢气，然后在中变炉中与一氧化碳和水反应生成氢气和二氧化碳，变换后气体进入PSA吸附装置，经分子筛选择性吸附去除杂质后得到高纯氢气。l 空气分离是利用空气分离设备，通过低温精馏等方式分离生产氮气、氧气等空分气体。空分气体的分离方法一般包括膜分离法、吸附法、精馏法、高效色谱分离法，其中吸附法和精馏法应用最为广泛。精馏法可分为连续精馏法和间歇精馏法，连续精馏法操作稳定、无须对中间产品储存，产品质量好、纯度较高，目前已被广泛应用于低温空气分离工艺。气体合成工艺流程图（以高纯氢为例）空气分离工艺流程图资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理电子特气工艺流程：气体充装与气体混配l 气体充装是以加压泵（压缩机）通过自动控制（PLC）连锁压力、流量、温度的方式将产品气体充填进气瓶、长管拖车、管束式集装箱等包装容器。气体充装分为两种类型：若原料为低温液体，经低温泵进入汽化器气化后进入充装系统；若原料为气体，则经膜压机增压后进入充装系统。l 气体混配是使平衡气和各组分气在分析合格后经管道进入气体混配装置，根据客户需求的混配比例，调节各组分气及平衡气的比例进行混合。通过气体混配技术生产的混合气体是一种高度均匀的、稳定的，且组分浓度值高度准确的气体产品。混合气体配制方法常规分为五种，分别为重量法、压力比法、质量流量比法、静态容量法和渗透管法。其中，前三项应用比较广泛。气体充装工艺流程图气体混配工艺流程图资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理电子特气工艺流程：气体检验与气瓶处理l 气体检测技术主要是通过检测方法和检测设备对气体的纯度、水分含量、有害杂质组分、金属离子等进行测定。随着工业气体应用领域越来越广，需求量越来越大，新兴行业对工业气体纯度的要求也越来越高，对气体中杂质含量的检测分析，也从早期的常量级逐渐发展到10-6（ppm）级、10-9（ppb）级甚至10-12(=（ppt）级。l 气瓶处理是根据载气性质及需求的不同，对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理的过程，以保证气体存储、运输过程中产品的稳定。随着行业的发展，气体产品包装容器的处理技术也得到飞速发展，其种类越来越广泛，如储存设备的高压蒸汽清洗、机械抛光、抛丸研磨、超纯水清洗、加热、分子泵机组负压置换以及容器安定化技术。气体检验工艺流程图气瓶处理工艺流程图资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理电子气体供应模式l 根据供应模式的不同，工业气体行业的经营模式可以分为零售供气和现场供气，其中零售供气包括瓶装供气和储槽供气两种方式，现场供气包括现场制气和管道供气。l 对于氮气、氧气等大宗气体，可以采用瓶装供气的方法，通过空分装置生产或从供应商采购液态气体，经充装等工艺生产瓶装气。储槽供气模式：通过购买或利用空分装置生产液态气，并经分装等工艺后，通过专用的包装容器和车辆送达客户端，将低温液体产品储存在客户的储罐中，供客户按规模要求自行气化使用。现场制气模式：需要公司在客户现场建立气体生产装置，直接向单一客户供应或者通过管道向工业园区内的数个客户供应工业气体。电子气体行业供气经营业务模式特点业务模式盈利模式规模运输半径合同期特点客户群特种气体不受运输半径限制；大宗气体覆盖充气站半径50km左右限于小批客户分布广泛；高度网络密集型；看重配送和交付能力瓶装气业务根据需要随时送达客户端 量气体用户1-3年行业不限零售供气通过低温槽车送达客户端，电子半导体、化工、机械制造、食品、医疗健康储槽气 将低温液体产品储存在客 满足中等要求客户关系和配送能力，易受市场影响200km左右3-5年业务户现场的储槽中，供客户规模要求自行气化使用规模资本密集，服务要求高；技术和客户关系稳定；盈利能力持续性强，现金流稳定满足大规模用气需要化工、炼油、电子半导体、金属冶炼加工在客户端建造现场制气装置通过管网供应气体现场制气-10-20年资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理电子特气供应模式与服务模式l 瓶装气体模式是指采用工业气瓶供应气体的模式。受到瓶装气体运输半径的影响，供应市场具有碎片化的特性。区域性的竞争对手主要是大量分散在各地的气体充装站，这些充装站主要以将液态气体气化并充装功能为主，自身不生产气体，大都从上游购买。l 液态气体模式是指以自有的液态生产基地生产液态气体，或利用已有的大宗用气项目富余的液态产能，通过槽车和低温储罐向客户提供液态气体的模式。l 现场制气前期投入较大，但企业一般会与客户签订长期合同，达成稳定、排他的合作关系，具有一次性投入长期受益的特点。现场制气模式不受运输的制约，无明确的销售半径。电子气体行业供应模式与要点瓶装供气l 供应市场碎片化l 供气时间长l 纯度高，占地面积小l 气源稳定，可靠性高l 节省人工成本l 运输费用更低l 运输半径更长l 避免频繁更换空瓶储槽供气l 无运输和销售限制l 工艺多样、操作方便l 长期合同，稳定制气l 节能环保，经济高效现场供气资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理电子气体供应模式l TGCM是Total Gas and Chemical Management（全面气体及化学品运维管理服务）的简称，指气体供应商为半导体制造商提供的一整套气体及化学品综合服务，包括产品管理、设备管理、工程和技术支持服务、分析服务、信息管理服务以及废物管理等。随着客户对气体品种需求的增多及专业化服务需求的提升，电子气体行业供应模式也逐渐向TGCM一站式服务模式转变。l 冶金、石化等行业多采用现场制备单一的大宗气体模式，小型气体行业对TGCM服务的需求不高，因此TGCM 模式是大型半导体厂商普遍采用的供气服务模式。TGCM一站式服务模式瓶汇流排杜瓦瓶小型气体行业装气体模式小批量规模需求大型半导体企业集装格多气体品种需求大批量规模需求长期持续的大规模，多品种的特种气体需求杜瓦瓶液态储罐液态气体模式现场供气模式单一大宗气体气瓶10方液态储罐=1600个40L气瓶=57个175L杜瓦瓶冶金、石化等行业资料来源：和远气体招股说明书，方正证券研究所整理电子气体行业壁垒l 电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，属于典型的技术密集型行业，其最难的行业壁垒体现在两大层次：1.技术壁垒；2.资质壁垒。其余行业壁垒主要为客户认证壁垒、市场服务壁垒、人才壁垒、资金壁垒等。l 气体纯化和气体精度是气体制造的两个主要技术壁垒。在气体纯化方面，芯片加工过程中，电子气体纯度往往要求5N以上级别，随着技术的进步，电子气体经常需要达到6N级甚至更高的纯度，气体纯度每提高一个层次对纯化技术就提出了更高的要求，技术难度也将显著上升。混合气而言，配比的精度是核心参数，随着产品组分的增加、配制精度的上升，常要求体供应商能够对多种ppm（10-6）乃至ppb（10-9）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。l 资质壁垒：国家对电子特气企业管理严格，必须依照安全生产法和危险化学品经营许可证管理办法等办法。生产食品级、医用级等气体的企业还需具备食品及药品等生产资质，形成了一定的资质壁垒。行业壁垒情况分析l 气体纯度：先进制程对于杂质的过滤要求电子特气的纯度提升l 气体精度：产品组分的增加、配比精度的上升，要求精细操作l 工业气体配送需要专业资格认证l 部分领域气体需要专业生产资质l 需要配置先进的生产检验等设备l 要具备完整的供应运输仓储设备技术工艺设备资质电子客户 特气市场l 下游客户专业生产厂商粘性较大l 依靠长期持续的品质、品牌服务l 为客户提供一站式综合解决方案l 服务差异性大、不轻易更换商户l 要进行两轮严格的审核认证l 光伏光纤认证周期：0.5-1年l 显示面板认证周期：1-2年l 集成电路认证周期：2-3年认证 服务资料来源：华特气体招股说明书，方正证券研究所整理总结：电子气体行业五力模型潜在进入者有很高的技术壁垒、资金壁垒及客户壁垒，大型高端制气项目有着极高的进入壁垒，中小型制气项目是新进入公司的目标市场。买方溢价能力工业气体在下游客户成本中占比较少，并且属于刚性需求，同时买方有较高的转换成本，因此买方议价能力较弱。卖方溢价能力卖方为基础化工原料、工业废气等，供应充足，难以建立客户转换成本，因此卖方溢价能力弱。现有企业竞争大型高端制气市场形成寡头垄断格局，中小型制气项目市场集中度相对较低。潜在替代者目前尚未出现替代产品，并不存在潜在替代威胁。资料来源：新材料在线，方正证券研究所整理目录一、电子气体投资逻辑框架二、详解电子气体：电子血液三、电子气体的市场规模&格局：寡头垄断下的高增长全球电子气体市场规模中国电子特气市场规模&结构电子气体竞争格局四、电子气体海外龙头：四分天下五、国产电子气体：百舸争流全球电子特气市场：寡头垄断下的高增长l 根据techcet数据，2020年全球电子气体市场规模58.5亿美元，预计在2025年将超过80亿美元，年复合增速达到6.5%。2020年全球电子特气市场规模为41.9亿美元，预计在2025年将超过60亿美元。全球电子气体的增长主要得益于半导体、面板、存储、PCB、医药、食品等领域的强劲需求。未来3-5年，先进逻辑芯片、高端存储芯片、面板是电子气体市场的主要驱动力。l 根据应用类型，电子气体行业分为电子和半导体、临床和医疗、封装、制冷和不同的应用。2018年，电子、医疗、石油化工等下游应用的业务占比超过75%。l 根据techcet数据，预计2020年特种气体和大宗气体的占比分别为71.6%和28.4%。在大宗气体中，氦气目前供给过剩。其原因在于疫情期间氦气球和核磁共振需求下降，但是随着后续疫情的缓解和半导体的扩张，氦气存在一定的供应链风险。l 在全球电子气体的地域分布中，亚太地区占比最高。中国和印度的城市化进程的加速和在数字领域的扩张将持续推升亚太地区电子气体需求。2020全球电子气体格局全球电子气体市场规模大宗气体特种气体20202025资料来源：techcet，方正证券研究所整理中国电子特气市场l 电子特气，即电子特种气体，是大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一。电子特气在工业气体中属于附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应）。l 随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。2019年我国电子特气行业市场规模约为140.2亿元，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。中国电子特种气体市场规模及增速2020年中国电子特气应用市场结构资料来源：智研咨询，方正证券研究所整理电子特气竞争格局：高度集中，寡头垄断l 电子特气起源于欧美，企业具有生产历史悠久、品种齐全、生产基地遍及世界各地的特点。l 从2018年全球电子特气市场占比来看，美国空气化工、法国液化空气、日本大阳日酸、德国林德集团等海外巨头占据全球市场91%的份额，市场高度集中，形成了寡头垄断的格局。l 从2018年中国的电子特气市场占比来看，外资四大巨头也牢牢控制了88%的市场份额，国内气体公司只占了12%左右，半导体领域电子特气国产化率不足15%，国产替代需求强烈。l 从产品种类上看，据中国工业气体工业协会统计，目前集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。进口电子气体价格昂贵、运输不便，使得电子特气国产替代需求强烈、空间广阔。2018年全球电子特气市场竞争格局2018年国内电子特气市场竞争格局资料来源：金宏气体招股说明书，方正证券研究所整理目录一、电子气体投资逻辑框架二、详解电子气体：电子血液三、电子气体的市场规模&格局：寡头垄断下的高增长四、电子气体海外龙头：四分天下四大海外龙头：空气化工、林德集团、液化空气、日本酸素海外龙头企业的成功之道五、国产电子气体：百舸争流空气化工：通过技术创新不断开拓新市场l 空气化工1940 年成立于美国宾州，专注于服务能源、环境和新兴市场，为炼油、化工、金属、电子、制造和食品饮料等数十个行业的客户提供必要的工业气体、相关设备和服务，是全球领先的工业气体公司。空气化工发展历程许多产品，包括氧气和氢气都是基在这十年中，公司尽管该公司通过战略性布局进一步提升了其全球地位，并巩固了其化工和电子业务全球扩张仍在继续；对电子行业的贡献也在增长础化学品。公司利用这一优势，多元化经营多种工艺中间化学品，并创造了氦气领域的新机会，从而在全球生产和供应方面处于领先地位最早的成功是基于氧气供应，但其氮气应用的重要性日益增加。公司还进一步投资化学品，进入电子行业为了支持美国新兴的导弹和太空计划，公司建造了能够生产大量液氧和液氮的工厂；通过与巴特利公司的合资企业进入国际市场公司专注于为世界上最紧迫的能源和环境挑战，提供创新解决方案，在气化、碳捕获技术和氢能领域发挥着主导作用，有助于为世界带来显著的可持续发展效益LeonardParker Pool创立公司，以满足部分氧气消费者的需求；在二战期间转而出售氧气发生器以支持军方在高空飞行中使用的氧气在成为世界领先的综合工业气体公司方面取得更大的进步并利用现有的能力在市场上推出多项创新性技术，继续发展其他业务部门与美国政府的早期开发工作取得成效，将公司的电子业务推向全球领先地位进入环境和能源市场，关注高温技术，建立领先炼油厂氢气供应地位194019501960197019801990200020102020资料来源：空气化工官网，方正证券研究所整理空气化工：产品涵盖广泛的电子应用领域l 空气化工的电子气体可应用于半导体、IC封装和测试、显示、太阳能、PCB 组装以及LED 市场。40年来，空气化工一直是电子行业高纯度工艺气体的全球领先供应商，除此之外，公司还提供全面的解决方案，包括先进技术、设备产品和技术专长的独特组合，适用于所有电子产品子行业。空气化工电子领域业务概况光平板显示多种供应方式（现场制气、液态散装）氩气纤通信涵盖广泛的电子应用领域二氧化碳大宗气体封装测试超高纯气体、稀有气体、混合气体LED氦气氢气氮气氧气所有相关设备的设计、制造和安装被动元件光伏及时满足需求高度的安全性专业的技术晶圆制造稀有气体PCB具备产品、设备和服务核心能力特种气体一流的客户服务资料来源：空气化工官网，方正证券研究所整理空气化工：拥有世界领先的创新性技术l 公司于 1940 年率先提出了生产和销售工业气体的“现场”概念。这一革命性的想法不仅开创了公司，还开创了今天所知的工业气体行业。公司在多年的发展进程中不断开创和积累创新性技术，更好地满足客户需求，推动工业气体行业的发展，为全球可持续发展做出贡献。空气化工创新性技术可持续发展技术化石燃料转化中产生的二氧化碳，在它进入大气之前捕获的技术这是碳捕获和封存的关键将碳氢化合物原料转化为高价值的合成气产品二氧化碳捕获氢能源氢燃料基础设施、氢能服务和设备的领先开发商气化氢气和一氧化碳（合成气）液化天然气创新性技术空气分离膜提供一流液化天然气技术、设备和服务的全球领先者空气分离技术的先驱，在降本增效的供气系统方面拥有丰富的经验一氧化碳和合成气供应和技术解决方案的领先供应商作为商业用途的气体膜分离先驱，于 1977 年投产，并于 1979 年全面商业化资料来源：空气化工官网，方正证券研究所整理空气化工：2020财年营收小幅下降，业绩稳定增长2020财年空气化工分区域部门营收占比l 2020财年空气化工实现营收88.6亿美元，同比下降1%，实现净利润19.3亿美元，同比上涨7%。主要是由于新冠疫情影响海外的贸易业务销售下降，预计新冠疫情的影响会持续到2021财年。l 空气化工的工业气体业务是按区域组织和运营的。区域工业气体部门（美洲、EMEA 和亚洲）向相关地区的客户供应气体和相关设备。2020财年工业气体-美洲部门实现营收36亿美元，占比最大，达到41%，其次是工业气体-亚洲部门实现营收27亿美元，占比31%，工业气体-EMEA部门实现营收19亿美元，占比22%，三大业务部门营收占比总计达到94%。2020财年空气化工业绩稳定增长2020财年空气化工营收小幅下降资料来源：空气化工2020年年报，方正证券研究所整理林德集团：通过收购不断扩展全球市场l 林德集团 1879 年成立于德国，2018 年林德与普莱克斯合并，成为全球领先的工业气体供应商。l 林德集团气体业务遍布全球，主要产品包括氧气、氮气、氩气、稀有气体、碳氧化物、氦气、氢气、电子气体、特种气体等，服务于各种终端市场，包括化工和精炼、食品和饮料、电子、医疗保健、制造和金属。林德集团发展历程187919171995200420122016普莱克斯收购Liquid普莱克斯收购液化空气德国业务，服务于炼油、化工、钢铁、医疗、特气等客户一战期间美国子公司被没收，并入新成立的联合碳化物公司普莱克斯收购雅苒公司欧洲二氧化碳业务，巩固在食品和饮料终端市场的地位林德收购美国Lincare公司Carl Linde在德国创立林德公司carbonic，进入二氧化碳市场，扩大在南美、波兰和泰国业务普莱克斯收购前林德子公司从联合碳化物公司剥离出来，AGA，在北林德收购瑞典气体公司普莱克斯和林德合并，成为全球领先的工业气体供应商Linde前往美林德收购英国比欧西集团，林德集团成立美国碳酸饮料领先供应商NuCO2，继续在美国拓展业务国建立林德空气产品美国子公司成为普莱克斯欧和中南美扩展业务并上市190719922000200620132018资料来源：林德集团官网，方正证券研究所整理林德集团：全球领先的电子气体供应商l 林德集团是半导体、显示器、太阳能和LED等电子领域用气体行业的领先者，为客户提供电子大宗气体和电子特种气体，以及现场制气设备和服务。林德集团电子领域产品概况半导体显示器太阳能LED SPECTRA N 系列氮气发生器 现场生产氢气的SMR（蒸汽甲烷重整）和电解装置 SPECTRA N 高纯氮气发生器 现场 Generation-F氟发生器 超纯大宗气体 现场氨气纯化器 SPECTRA N 现场氮气发生器 现场高纯氢气发生器 电子特气：硅烷、氨气、六氟化硫氯气、四氟化碳砷化氢和磷化氢混合物 大宗气体 电子特气：三氟化氮、氨气、一氧化二氮和硅烷、乙硼烷、三氯化硼、氯气、八氟环丁烷、五氟乙烷、六氟化硫和四氟甲烷等 超高纯大宗气体：氮气、氧气、氩气、氢气、氦气和二氧化碳 大宗气体：氮气、氢气 电子特气：氨气、掺杂物和金属有机物 电子特气 湿化学品 高纯度氧化亚氮(N2O)气体 超纯湿化学品资料来源：林德集团官网，方正证券研究所整理林德集团：四大突破性技术l 从空气分离、天然气处理到低温控制，高科技设备对许多不同的工业过程至关重要。林德集团也为客户提供各种设备的核心部件以及涡轮机械。l 林德集团拥有丰富的尖端技术组合，已经成功地构建了超过1000 多项工艺专利和 4000 多项成功实践，密切关注市场动态和新兴趋势，不断进行技术创新，引领工业气体行业的发展。林德集团四大突破性技术气体分离和纯化液化气体热过程设备部件和涡轮机械 空气分离工厂生产重要的工业气体，如氧气、氮气、氩气和其他惰性气体 天然气可以在低温状态下以液化天然气(LNG)的形式进行长距离有效储存和运输 从通过热交换器的低温柱和储罐到冷箱和预制造的设备模块，为各种设备类型制造核心工艺组件 石化工厂生产重要的工业原料，如烯烃，包括乙烯，丙烯和丁二烯 氢气和合成气工厂产生氢气、一氧化碳和两者的混合气，以及氨气和甲醇 客户常常还需要其他气体如液态的氮气和氧气 提供回收这些气体所需的蒸汽分解器 制造涡轮机械，如涡轮机，泵和压缩机等专业设备 提供用于天然气加工的吸附和低温工艺。最新的吸附和膜技术确保客户可以依赖林德集团的整个气体分离流程 生产制造和精炼炉，是氢气和合成气厂的领先供应商 林德是唯一生产用于低温液化过程的盘绕式和板翅式换热器的制造商资料来源：林德集团官网，方正证券研究所整理林德集团：2020财年营收略有下降，业绩小幅上涨2020财年林德集团分业务部门营收占比l 林德集团2020财年实现营收272亿美元，同比下降3%，主要是由于宏观经济放缓使得销量下降，实现净利润25亿美元，同比上涨14%。l 林德的业务包括两大产品线：工业气体和工程。林德的工业气体业务包括三个报告分部-美洲，EMEA（欧洲/中东/非洲）和亚太地区（亚洲/南太平洋），第四个报告分部代表公司的工程业务。2020财年工业气体三大分部营收占比共计83%，其中美洲分部占比最大为38%。l 2020财年林德在医疗、制造、化工和精炼市场的营收占比较大，电子市场的营收占比仅有10%。2018-2020财年林德集团营收和业绩变化2020财年林德集团分应用市场营收占比资料来源：林德集团2020年年报，方正证券研究所整理液化空气：通过收购扩大市场，不断丰富产品线l 液化空气 1902 年成立于法国巴黎，1913年在巴黎证券交易所上市，是工业和健康领域气体、技术和服务领域的全球领导者。l 液化空气气体业务遍布全球，主要为冶金、化工、能源等行业客户供应氧气、氮气、氩气、氢气、一氧化氮等产品，也为汽车、制造业、食品、医药、科技等行业客户提供工业气体、制气设备、安全装置等。液化空气发展历程在国外建厂：欧洲（1906）、日本（1907）、加拿大（1911）和美国（1916）以液体形式的气体储存在低温罐，可以在 200-250公里的半径范围内运输气体通过管道向客户输送天然气，首次采用了网络战略，将天然气生产单元连接起来Georges Claude和Paul Delorme创立液化空气建立低温技术中心，进入航天工业应用领域在巴黎证券交易所上市190219131952196019621906在中国大量投资，并且收购MesserGriesheim在德国、英国和美国的部分业务将其产品扩展到氢气和蒸汽，并且从医院的氧气供应商扩展到医疗业务用于生产合成燃料的空分装置(ASU)取得技术突破，成为大型空分设备领导者在巴黎设立Claude Delorme研究中心，旨在加强天然气生产技术及其应用在美国收购了墨西哥湾沿岸的大型工业企业三巨头在日本，开始向半导体行业供应超高纯度气体：主要是氮气200019951986198519761970加快布局土耳其、墨西哥等新领域，并收购法国的LVL Mdical 和西班牙的出售 Aqua Lung（潜水）和 AirLiquide Welding（焊接）子公司，专注于其气体及服务业务收购了Lurgi，提供主要的专有技术，增加了集团的低温学方面的能力支持汽车制造商在市场上推出燃料电池电动汽车，积极为氢能的发展做出贡献收购美国Airgas公司，结合两者高度互补的业务涉足所有细分市场减少二氧化碳排放，增加对能源转型相关市场的销售，加快氢能投产Gasmedi20072010-20122013-2015201620172018资料来源：液化空气官网，方正证券研究所整理液化空气：产品应用于半导体、光伏、平板显示三大领域l 液化空气为半导体、平板显示器、光伏市场提供创新性的解决方案，致力于成为电子行业的全球领先者。液化空气电子领域业务概况 超高纯度气体（现场或卡车运输），包括氮气、氢气、氦气和氩气 电子特种气体，例如硅烷、氨气和一氧化二氮 用于化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)的电子先进材料，例如锗烷、三溴化硼和铝前驱体 全球分析服务，以改善客户的工艺和产量 载气（现场产生或散装输送），包括氮气、氧气、氢气、氦气和氩气 用于化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)的电子先进材料 能够大量供应的电子专业材料，例如硅烷或卤素气体 分析服务，以提高客户的工艺和产量 电子特种气体，例如硅烷、三氟化氮和一氧化二氮 超高纯度载气（现场生产或卡车运输），包括氮气、氧气、氢气、氦气和氩气 全球分析服务，以改善客户的工艺和产量 全面的气体和化学品管理，使客户能够专注于他们的产品 设计、制造和安装所有必要的液体和气体分配、纯化和线上纯度控制设备 设计、制造和安装所有必要的液体和气体分配、纯化和线上纯度控制设备 全面的气体和化学品管理 设备和装置，确保安全性、可靠性和全面控制资料来源：液化空气官网，方正证券研究所整理液化空气：建立高效的工业网络组织l 由气体和服务活动组成的四条业务线与强大的工业理念紧密相连，在不同业务线和特定地理区域之间生产和分销资源能够共享。在这个高效的工业网络，液化空气利用其与客户的紧密联系来预测他们的需求，了解市场变化并提供创新的解决方案。液化空气高效的工业网络组织资料来源：液化空气官网，方正证券研究所整理液化空气：NEOS计划的四大战略支柱l 液化空气的目标是引领行业、长期业绩增长并为可持续发展做出贡献。为实现这一目标，液化空气正在实施以客户为中心的转型战略，以实现长期盈利增长。它依赖于良好的运营和选择性投资，以及开放式创新和已经在全球范围内实施的网络组织。l 为了实施其战略并实现 2016-2020 年的目标，液化空气集团推出了公司计划 NEOS。液化空气四大战略支柱良好的运营开放式创新在持续关注安全性和可靠性的工业基础的同时，良好的运营也意味着液化空气能够确保极致的客户体验，增强竞争力和数字化运营液化空气的创新基于科学、技术、客户体验和新活动的出现。液化空气在核心业务和突破性技术方面建立了集团以外的合作伙伴关系。连接到世界各地的创新生态系统，将帮助探索最具前瞻性的解决方案四大战略支柱选择性投资高效的网络组织液化空气投资是极其严格的选择和控制过程。通过强大的网络组织，使某些投资决策更接近现场，以提高响应能力和敏捷性。为了维持盈利的长期增长，液化空气专注于最有前途的市场和技术资源在全球和区域范围内更好地分布和交换，使我们能够加强与客户和市场的联系，加快决策制定并在当地吸引新人才资料来源：液化空气官网，方正证券研究所整理日本酸素：全球领先的气体供应商l 日本酸素1910 年成立于日本东京，2001 年在东京证券交易所上市。公司原名为大阳日酸，2020年10月改制为控股公司体制，更名为日本酸素控股股份有限公司。l 集团的三大业务领域是工业气体业务、电子业务和热水瓶业务。集团的五个业务部门分别是日本气体业务、美国气体业务、欧洲气体业务、亚洲和大洋洲气体业务以及热水瓶业务。l 在电子业务板块，集团提供各种电子材料气体，用在半导体、LCD 屏幕等电子产业的制造过程中。日本酸素业务概况三大业务领域和五大业务板块热水瓶业务工业气体业务电子业务工业气体电子热水瓶家庭用品一般消费工厂和工程技术气体处理技术气体应用技术真空绝缘技术空分气体、二氧化碳气体、氦气、空分气体液化石油气（LP气体）、切割焊接设备及材料、厂房和机械，医用气体和设备等电子材料气体电子相关设备及安装等日本气体业务美国气体业务欧洲气体业务亚洲热水瓶业务和大洋洲气体业务炼钢、化工、汽车、造船、机械、食品、医药等电子产品（半导体、液晶显示器等）资料来源：日本酸素2020年年报，方正证券研究所整理日本酸素：扩展五大功能促进电子材料气体发展l“全面电子化”是全球化关键阶段的举措之一。该举措目的是灵活应对海外半导体制造商的全球化，以及技术和市场的变化，从而扩大电子材料气体的收益。l 在“全面电子化”举措下，公司未来将在以东亚为主的地区扩展五大功能，以满足电子材料气体增长的需求。日本酸素扩展五大功能 增强集团内部 打造高效供应 开发满足客户之间的联系，以共享战略账户信息 通过资本投资促进稳定供应战略账户 加强全球供应系统（提高现系统需要的产品有工厂的产能，新建新的工厂）实施全球采购以实现产品的稳定供应（优化采购）加强与研发基地的联系，以应对客户的要求 推广采购、生产和研发的一体化战略 强化产品阵容（质量和成本）战略账户管理生产管理供应链研发计划经营计划采用气体控制技术的 MOCVD 设备大直径氮化镓(GaN)量产模型MOCVD装置UR26K集团已基于气体控制和真空技术，发展了复合半导体制造中金属有机化学气相沉积（MOCVD）的设备。集团可以提供全套产品和服务，包括设备制造、用于半导体制造中的电子材料气体的供应以及废气处理。资料来源：日本酸素2020年年报，方正证券研究所整理日本酸素：三大基础技术支撑业务发展l 日本酸素的基础技术支撑其业务发展，包括工厂和工程技术，涉及从设计到维护产生空气分离气体的空分设备的操作；气体处理技术，帮助持续稳定高效的空分气体生产供应；气体应用技术，利用气体的特性应用在食品冷冻、金属加工等各个领域。集团使用这些技术持续研发新产品，提供满足客户需求的最佳解决方案。以空分气体为中心的工业气体业务流程投资增长现金销售技术开发生产供应通过扩展气体类型、流动率、压力、供应形式、和备份系统以创造新的价值通过合适的方式提供优质工业气体通过多年积累的技术开发满