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SMT基本工艺培训 科利泰电子 深圳 有限公司乔鹏飞 减少印刷缺陷曲线的设定常见问题分析 目录 锡膏的印刷 机器自动印刷所要注意的几点 A 印刷的速度B 压力C 脱模速度D 钢网上的锡膏量E 在钢网上的静止时间 回流曲线的设置 130 C 160 C 205 220 C 183 C Maxslope 3 C s 温度 时间 回流区 冷却区 均温区 预热区 熔化阶段 Maxslope 4 C s 回流曲线的目的与功能 形成外观优良的焊点 改善锡珠 立碑等不良焊接问题 改善焊点强度 功能为生产的PCB确定正确的工艺设定 检验工艺的连续性和稳定性 目的 Reflow回流区的功能 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度 进行焊接 注意事项 1 时间太短 焊点不饱满 2 时间太长 会产生氧化物和金属化合物 导致焊点不持久 3 温度太高 残留物会被烧焦 Cooling冷却区的功能 1 最好和回流区曲线成镜像关系 注意事项 形成良好且牢固的焊点 2 冷却太快 焊点会变得脆化 不牢固 立碑 常见问题分析 1 印刷是否均匀2 均温区是否太短3 焊盘设计 锡珠 1 锡膏解冻时间是否足够2 网底是否定时清洗3 钢网太厚4 钢网开口形状5 贴片压力是否过大6 升温时 速度太快7 车间的温 湿度 连锡 1 印刷压力太大2 网底没有定时清洗 有残留锡膏3 钢网变形造成连锡4 在进行手工校正时造成连锡5 回流前的高温时间太长 虚焊 1 焊盘或元件氧化严重2 印锡不均匀3 预热区升温过快4 均温区时间太短 谢谢大家