SMT常见焊接不良.ppt

1 錫珠 Solderball 2 錫渣 Soldersplashes 3 側立 MountingOnSide 4 少錫 Insufficientsolder 5 立碑 Tombstone 6 虛焊 Unsoldered 7 偏位 OffPad 8 焊盤翹起 Liftedland 9 少件 MissingPart 10 冷焊 Coldsolder 11 反白 Upsidedown 12 半濕潤 Dewetting 13 反向 PolarityOrientation 14 殘留助焊劑 FluxResidues 15 錯件 WorngPart 16 多錫 Extrasolder 17 多件 ExtraPart 18 燈芯 Solderwicking 19 錫裂 FracturedSolder 20 短路 Soldershort 21 針孔 Pinhole 22 元件破損 ComponentDamaged 23 標籤褶皺 Lablepeeling 25 共面度不良 CoplanarityDefect SMT常見焊接不良 SMT常見焊接不良 錫珠 SolderBall 焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致 焊料的印刷错位 塌边 SMT常見焊接不良 錫渣 SolderSplashes 由於焊料潑濺於PCB造成 網狀細小焊料 SMT常見焊接不良 側立 Grossplacement 晶片元件側向 90度 焊接在Pad上 SMT常見焊接不良 少錫 InsufficientSolder 任何一端吃錫低於PCB厚度25 或零件焊端高度25 SMT常見焊接不良 立碑 Tombstone 矩形片式元件的一端焊接在焊盘上 而另一端则翘立 这种现象就称为曼哈顿现象 也叫立碑 SMT常見焊接不良 虛焊 Unsoldered Nonwetting 焊點面或孔內未沾有錫 SMT常見焊接不良 偏位 OffPad 偏零件突出焊盤位置 SMT常見焊接不良 Pad翹起 LiftedPad 焊盤於基材分離 小於1個Pad厚度 SMT常見焊接不良 少件 MissingPart 依工程資料之規定應安裝的零件漏裝 SMT常見焊接不良 冷焊 ColdSolder Incompletereflowofsolderpaste 錫表面灰暗 焊點脆落 回焊不完全 SMT常見焊接不良 反白 Grossplacement 晶片元件倒裝焊接在Pad上 SMT常見焊接不良 半濕潤 Dewetting 錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤 SMT常見焊接不良 反向 PolarityOrientation 元件極性於PCB方向相反 SMT常見焊接不良 殘留助焊劑 FluxResidues 產品上殘留有助焊劑 影響外觀 SMT常見焊接不良 錯件 WrongPart 所用零件於工程資料之規格不一致 SMT常見焊接不良 多錫 ExtraSolder 錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端 SMT常見焊接不良 多件 ExtraPart PCB板上不應安裝的位置安裝零件 SMT常見焊接不良 燈芯 SolderWicking 焊料未在元件引腳濕潤 而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處 似油燈中的油上升到燈芯上端 SMT常見焊接不良 錫裂 Fracturedsolder 焊接PCB在刚脱离焊区时 由于焊料和被接合件的热膨胀差异 在急冷或急热作用下 因凝固应力或收缩应力的影响 会使SMD基本产生微裂 焊接后的PCB 在冲切 运输过程中 也必须减少对SMD的冲击应力 弯曲应力 SMT常見焊接不良 短路 bridging 焊不同兩點間電阻值為0 或不應導通兩點導通 SMT常見焊接不良 針孔 Pinholes 製程示警 其焊錫量需滿足焊接最低要求 SMT常見焊接不良 元件破損 ComponentDamaged 元件本體有裂紋 SMT常見焊接不良 標籤褶皺 Lablepeeling 完整具有可讀性 SFC掃描無問題 為允收 SMT常見焊接不良 共面度 CoplanarityDefect 元件一個或多個引腳變形 不能與焊盤正常接觸 1 焊盤氧化 Paddiscoloration 2 漏銅 ExposedCopper 3 VIA孔不良 Viadefect 4 線路短路 Traceshort 5 分層 Dlamination 6 板翹 Twistboard 7 Pad沾綠油 SoldermaskonPad 8 絲印不良 DefectSilkscreen 9 PCB髒污 ContaminationOnPCB 10 PCB斷線 Traceopen 5115511 白斑 Measling PCB常見缺失 PCB常見不良 Pad氧化 PadDiscoloration PCB應上錫出呈灰暗色 土黃色 甚至出現黑色顆粒氧化物 PCB常見不良 漏銅 ExposeCopper PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔 PCB常見不良 VIA孔不良 ViaDefect 孔被異物堵塞 或有多餘的錫 PCB常見不良 線路短路 Traceshort 常見的有PCB內部線路層短路 通過萬用表量測 以及外觀目檢PCB表層線路短路 PCB常見不良 分層 氣泡 Dlamination 發生起泡 分層區域不超過鍍覆孔 或內部導線間距25 PCB常見不良 板翹Twistboard PCB四個角不在同一平面上 PCB常見不良 Pad沾綠油 SoldermaskonPad Pad上沾有綠油 影響正產焊接 PCB常見不良 絲印不良 Defectsilkscreen 絲印重影 造成不可辨識 PCB常見不良 PCB髒污 ContaminationOnPCB 表面殘留灰塵 金屬顆粒物質 PCB常見不良 PCB斷線 Traceopen 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值 PCB常見不良 白斑 Measling 基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象