射频工程师年度工作述职报告.doc

仅供参考射频工程师年度工作述职报告 日期：_ 姓名：_ 单位：_第 1 页 共 6 页射频工程师年度工作述职报告所属部门：研发部职位：射频工程师1工作回顾产品导入：xx产品导入EOC产品共13款，其中终端7款，头端6款。终端主要有EB-400-B、EB-401-D、EB-400-B、EB-401-D、EB-400-B、EB-400-B、EB-401-D。各个厂家7411L终端都已批量生产，T厂家EB-401-D已完成小批量严重，F厂家EB-401-D已完成样机验证。头端产品主要有EC7000-B、EC5122-B、EC6222-B、EC7000-C、EC5122-B（E厂家）、EC5122-B（E厂家）。其中EC7000-B已完成样机验证，EC7000-C已完成样机验证，EC5122-B、EC6222-B已批量生产，EC5122-B（E厂家）完成样机验证。为更好的把控产品导入质量，制定了相关允收标准，包括EB400-B允收标准讨论，EC7000允收标准讨论，EC51xx-B允收标准。为了更好地提高产品导入测试效率制定了生产导入性能测试方法与流程和生产导入性能测试方法与流程CheklistV1.1工程支持：1月份完成湖北4个县市EOC年底巡检工作。1月份解决河北遵化EOC不上线问题。11月份解决天津网改后EOC出现的串扰问题。入网测试：参加江苏无锡7411EOC入网测试。参加陕西西安迈克电子公司光接收机现场调试把关。参加吉林广电EOC三合一头端硬件部分入网测试。参加江西赣州光接收机入网测试。硬件测试：EOC导入设备硬件测试相关工作配合、参加C1600评审、参加0404E-CDPCB评审。学会操作EMC测试仪器对EOC设备进行EMC测试。2问题和不足生产导入方面主要问题验证周期较长，以下是主要的几款导入产品：厂家设备第1次导入时间第2次导入时间完成周期原因TEB-400-B7411L3.2003.278天TEB-401-D7411L04.0304.118天CEB-400-B7411L09.0909.17110116天第一次送样不达标。CEC7000-B00704.2510112290天第一次混频不达标、光机不达标。验证周期长。EEB-400-B7411L07.1708.0708.1708.2030天吞吐量上不去，pib和T厂家头端搭配打吞吐量打不上去；验证周期长。EEC5122-B08.2810.1710.1811560天软件原因造成吞吐量上不来；验证周期长。EEC5122D-B08.2809.2910.17xx.01.0990天软件原因造成吞吐量上不来；验证周期长。FEB-400-B7411L04.0704.15004020天送的样机一致性不好。FEB-401-D7411L03.1504.0416天LEC7000-C07.0207.2210天产品导入周期长主要原因有：产品性能参数达不到要求，造成产品样机多次送样比如F、E、C厂家终端；验证样机遇到问题测试流程较混乱，找到问起关键点时间长；厂家2次送样周期较长；入网测试准备的条件不是很充分，信息了解的不充分，比如江西测试之前不知道用户需要多少输出电平，结果第一次送过去的达不到要求。硬件设计方面接触较少。3改进计划产品导入方面改进：保证厂家按由允收标准提供样机；验证周期保证质量同时缩短周期，验证遇到问题按生产导入性能测试方法与流程CheklistV1.1排除问题，和相关工程师积极沟通；跟进厂家样机改版测试进展。硬件设计除了支持EOC方面咨询问题，还需继续学习其他方面的知识，积极参入其他产品评审。4需要的帮助和支持产品导入这方面最好在提供样机之前能先提供测试资料、产品资料。5xx年工作重点继续产品导入质量把关，支持好EOC硬件方面的配合工作，提高自己硬件设计方面的能力，支持好EOC工程问题，进一步提高自己的工作能力。说明：1.以上述职内容均基于xx年初制定的各岗位对应的BSC目标。以上工作陈述中的所有数据均来自于有效的统计渠道，并且真实可靠。3.对于已设定的BSC目标的争议已经与直接上级沟通，并在xx年全年BSC指标考评表中确认。第5页共6页仅供参考工作范文，仅供参考！ 日期：_ 姓名：_ 单位：_第 6 页 共 6 页