PCB点检表（增加工艺设计审查）

.wdPCB点检表单板名称PCB文件编号签字PCB设计PCB复审日期日期注：工程不需确认填“-；满足要求填“Y；不满足要求填“N，但需在备注栏记录详细内容和原因。阶段工程序号检查内容自查复审评审备注前期1确保产品的硬件设计输入得到确认外形尺寸、工艺要求等Y2确保PCB网表与原理图描述的网表一致YSMT切换评估切换需求1元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温Y2确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm400mm，最小PCB尺寸为 50mm80mm。Y3是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。Y4单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。N根据实际不需要5SMT机器高度限制，选用的SMD件其PCB底部至件顶部的最大高度H须12mmY6对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。N有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。7基准点mark point设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。Y8CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择适宜的走线宽度及走线间距。YPCB布局拼板设计11.PCB是否采用拼板设计不做拼板22.根据PCB板的类型，确认采用V-Cut还是邮标孔。不做拼板33.板边有无mark点。不做拼板44.是否会对分板造成困难。不做拼板55. 焊盘周围5mm内不应被设计V-Cut和邮标孔不做拼板外形6所有通孔插件除构造有特别要求之外，都必须放置在正面。Y7比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔过孔和非金属化孔安装孔定义准确Y布局8使用SMT生产，应注意阴影效应，贴片的chip料不要与较高连接器和元件靠太近Y9所有通孔插件除构造有特别要求之外，都必须放置在正面。Y10数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审Y11时钟器件布局是否合理Y12高速信号器件布局是否合理Y13IC器件的去耦电容数量及位置是否合理Y14保护器件如TVS、PTC的布局及相对位置是否合理Y15是否按照设计标准或参考成功经历放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮Y16较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲Y17对热敏感的元件含液态介质电容、晶振尽量远离大功率的元器件、散热器等热源Y18器件高度是否符合外形图对器件高度的要求Y19在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘Y20金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路Y21SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向N暂不考虑22高器件之间无矮小器件，高度10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件Y23插装器件的通孔焊盘孔径是否适宜、安装孔金属化定义是否准确Y24Via hole焊盘设计不能对焊接造成影响。不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。Y25外表贴装器件的焊盘宽度和长度是否适宜Y要求见设计标准的附录FPCB布线EMC与可靠性1布通率是否100%Y2时钟线、差分对、高速信号线是否已满足SI约束要求Y包括：阻抗、网络拓扑构造、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师3各类BUS是否已满足SI约束要求Y4E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求YEMC设计准那么、ESD设计经历5时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路Y关注电源、地平面出现的分割与开槽6电源、地是否能承载足够的电流估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍Y最小化电源、地线的电感7芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽0.2mm8mil，尽量做到0.25mm10milY8电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象N电源平面较多通道比较狭窄9PCB上的工作地数字地和模拟地、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理Y没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家10单点接地的位置和连接方式是否合理Y11印制线路板的走线应尽可能的短，印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；Y间距12SMD器件之间的距离不小于0.3mm，插件周围0.7mm范围内不能有其它器件。Y13相邻零件且高度超过 2.7mm，零件本体需有4mm rework空间。Y14电源模块、散热器等高热器件周围3mm内不允许有信号走线。Y15不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原那么Y注意高di/dt信号16印制线路板上同时有高压电路和低压电路，上下压线路之间的距离应在 3.5mmY17差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规那么控制Y18印刷线路板导线的宽度和间距应该符合电气要求Y要求见设计标准的附录C19铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mmY20内层地层铜皮到板边12mm，最小为0.5mmY21内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原那么地层的外框要大于电源层20HN焊盘出线22对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm12mil可以不加考虑Y射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可23当密间距的SMT焊盘引脚需要互连时，应在焊脚外部进展连接，不允许在焊脚中间直接连接。Y24过孔元件焊盘的直径和内孔直径尺寸设计符合要求。Y同上25焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状。Y26线路应从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出，SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，防止斜向拉线。Y过孔27钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8Y28所有不测试的via hole应该用Solder Mask盖住。Y29过孔的排列不宜太密，防止引起电源、地平面大范围断裂Y30在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm20mil，绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm6mil，方法：将SameNetDRC翻开，查DRC，然后关闭SameNetDRCY禁布区31金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔Y32安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔Y33螺钉孔、铆钉、自攻螺丝的禁布区范围：M2螺钉，禁布区直径为7.1mm；M5螺钉，禁布区直径为12mm。Y大面积铜箔34假设Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm12mil、间距0.5mm20milN四层板不在外表覆铜箔35大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，那么先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接36大面积布铜时，应该尽量防止出现没有网络连接的死铜孤岛Y37为了防止波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。N四层板，不在Top和Bottom层外表覆铜测试点38各种电源、地的测试点是否足够N采用LED指示灯，未加测试点39测试点是否已达最大限度N采用LED指示灯，未加测试点40TestVia、TestPin的间距设置是否足够N采用LED指示灯，未加测试点41测试点的大小、间距、走线是否无误。如测试点为drill hole 考虑反面是否有芯片会受到影响。N采用LED指示灯，未加测试点丝印42PCB要有公司名称、文件号及版本标识NSieyuan，SYX.XXX.XXX，Ver: X.XX43PCB丝印是否清晰、准确，位置是否符合要求Y要求见设计标准的附录E44条码框下面应防止有连线和过孔；PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔Y无法防止时条码框下面可以有连线和直径小于0.5mm过孔45器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件Y46所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. 零件标示极性后文字框或标识要明显且外缘不可互相接触、重迭.Y要求见设计标准的附录A47翻开阻焊，检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左Y48背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向出加工文件孔图1加工技术要求的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确2叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致加工技术要求3孔表和钻孔文件是否最新改动孔时，必须重新生成4孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确文件齐套1PCB文件：产品型号规格-单板名称-版本号.*2PCB加工文件：PCB编码.zip含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log391-92总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip设计标准的附录A公司对元器件文字符号REFDES的统一规定元器件种类及名称文字符号元器件种类及名称文字符号变压器T接触器KM测试点焊盘TP晶体振荡器、谐振器Y插头、插座J开关S电池GB滤波器Z电感器、磁珠L模块电源MP电容器C熔断器FU电阻器R三极管Q电位器RP二极管、稳压二极管D排阻RR发光二极管DL热敏电阻RT指示灯HL压敏电阻RV继电器K蜂鸣器VD集成电路、三端稳压块U光耦ISOTVS管TVS跳线器、拨码开关JUMP数码管LVDS电流互感器CT电压互感器PT设计标准的附录B器件间距要求1PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙2.5mm100mil。2PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间隙1.5mm60mil。3回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙0.8mm32mil和1.2mm47mil，钽电容在前面时，间隙应2.5mm100mil。见以下图：4BGA外形与其他元器件的间隙5mm200mil。5PLCC外表贴转接插座与其他元器件的间隙3mm120mil。6外表贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。7元件到喷锡铜带屏蔽罩焊接用应该2mm(80mil)以上。8元件到拼板别离边需大于1mm(40mil)以上。9如果B面焊接面上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进展局部波峰焊。注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙设计标准的附录C内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：mm(mil)板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔距边最小尺寸一般边0.5(20)0.5(20)导槽边1(40)导轨深+2拼板别离边V槽中心1(40)1(40)邮票孔孔边0.5(20)0.5(20)距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)隔离圈0.3(12)封孔圈单板起拔扳手轴孔2(80)扳手活动区不能布线设计标准的附录DPCB布线最小间距要素推荐使用的最小间距高密板最小间距局部、慎重使用linetopin0.2mm8mil0.127mm5milviatopin/via/line0.2mm8mil0.127mm5milshapetoline&pin0.3mm12mil0.25mm10milshapetoshape0.5mm20mil0.3mm12milTestvia/pintoline/shape0.5mm20mil0.38mm15milTestvia/pintoPin/via0.5mm20mil0.38mm15milTestvia/pinto器件体1.27mm50mil0.97mm38milTestvia&pinto板边缘3.12mm125mil3.12mm125milTestvia&pinto定位孔5.08mm200mi5.08mm200mi设计标准的附录E丝印字符大小(参考值)字符字的高度字的宽度字的线宽字间距背板PCB编码2.54mm100mil2mm80mil0.5mm20mil0.25mm10mil单板PCB编码2mm80mil1.5mm60mil0.25mm10mil0.2mm8mil器件位号及说明文字1.27mm50mil0.9mm35mil0.2mm8mil0.13mm5mil器件位号小号字1mm40mil0.8mm30mil0.15mm6mil0.1mm4mil设计标准的附录F器件封装制作要求器件封装制作要求：a.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸atoesolderfillet=0.40.6mm且大于1/3引脚厚度H。器件引脚中心距=0.5mm时,取0.4mm。b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸bheelsolderfillet=0.40.6mm。器件引脚中心距=0.5mm时,取0.4mm。c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸csidesolderfillet=00.2mm。设计标准的附录G通孔制作要求一般通孔直接大于管脚直径0.20.5mm，考虑公差适当增加，确保透锡量好。器件管脚直径D增加范围FPCB焊盘孔径D=1.0mm0.15mm0.3mmD+F1.0mm=D=2.0mm0.2mm0.5mmD+F设计标准的附录HSMD贴片元件工艺要求