PCB板的命名及拼版方式规范1

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资源描述
PCB板的命名及拼版方式规范目的:为了文件名称能够更加规范的编写,为了文件名称对外时 的统一,为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。满足 SMT 或 AI 等自动化生产机台的合理生产效率及 PCB 厂商开模最高性价比 方式。原则:PCB 板上的丝印、 K3 系统内的规格描述、日期、 PCB 板的文件名,三者命名必须要求一致。拼版尺寸符合规范基本要求。要求:1 如果客人没有明确要求情况下, 芯阳公司自行设计的 PCB 板命 名规则是:客户名、产品名、规格、版本 +日期女口:客户名(ES)、产品名(292)、类别(以 1.6 为准)、-、规 格(GS)、空格、版本(V1.0)另外一行写明日期格式为:yy/mm/dd。女口 12/01/10 代表 2012 年1 月 10 日。1.1上述各个命名之间不要增加任何符号。日期命名年月日之间用“ /” 隔开。“ ES292PWR-GS V1.01.2首样命名为 V1.0,第二版样品命名为 V1.1 (.1.9)。如果有重 大修改如尺寸完全变化的话命名为 V2.0,以此类推。1.3如果预知共用 UL、 GS 规格基板或预知 LED 灯颜色不同等等 信息的话,命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后 增加然后写可能更改的内容,以备后续使用油性笔点点区分。 第二选择命名不要描述规格,量产第一版本依 K3 系统,后续 如果要有共用用贴纸区分。1.4如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。1.5如量产后的机种需要更改 PCB 图纸,但是不想让客人知晓的 话,女口 ES292-GS 如客人要求更高不能有任何体现的话可以在 图纸其他不起眼位置 “。”体现!如果更改版本更多的在同心圆 上增加圈数; K3 新建料号,规格描述进行修改增加备注!1.6基板类别区分规则:电源板 PWR(依据电源电路);显示板 DIS ;按键板 KEY;控制板(主板)CTL (依据是 IC),其他特殊功 能板以物料命名。无特殊要求以上述优先级命名。如果只有一 个板的话不做区分。2 所有拼板的命名规则是:客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、 PCB 板女口: 客户名(ES)、产品名(292) 、-、规格(GS)、版本(V1.0) 、拼(PIN) .PCB 板 ES292PWR-GS V1.0PIN.PCB2.1命名规则是丝印内容完全保留的情况下 +PIN.PCB2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图 纸。2.3如果是发给采购或厂商的拼版图纸上的丝印内容、 文件命名、日期、K3 系统三者一定要一致。2.4外发图纸上需要丝印上 ROHS 字样。如果是灿坤的机种需要额 外丝印上 V00126 字样,这是芯阳在灿坤的供应商号码,客户 的特殊要求。2.5原则上外发图纸上面丝印好必要的安规证书号码及厂商标示 和板材信息。第一顺位安规选择磐安标示!2.6 外发 mail 需要明确的 PCB 材质信息,内容如下:()内的内容为特别要求的信息,依情况填写!;后面的内容为并列信息,每一个条款里面只会出现一种!.为省略内容解释信息,实际 mail 不要填写单面板:1. FR-1 板材(L 板材);CEM-1 板材白料(ZD 板材);CEM-1 板材黄料(ZD 板材)未作要求是 KB 或 KH 板,回流焊工艺一定要求 L 板材,CEM-1 板材可 以支持回流焊;ZD 板性能优于 KB 板2. 单面松香工艺;单面镀金工艺3. T1.6mm; T1.2mm ; T1.0mm.4. 安规标示以附件为准,安规厂商.;安规标示请厂商自行打印,可丝印安规的 厂商为.指明两家或以上安规有报备的 PCB 厂商名称5. 铜箔厚度要求 0.5 盎司以上;铜箔厚度要求 1 盎司;铜箔厚度 1.5 盎司.无 特殊要求使用 0.5 盎司规格6. 符合 RoHS 标准双面板:1. FR-4 板材;CEM-3 板材2. 双面喷锡工艺;双面抗氧化工艺;双面镀金3. T1.6mm ; T1.2mm ; T1.0mm ; T0.8mm.4. 安规标示以附件为准,安规厂商为.5. 铜箔厚度要求 0.5 盎司以上双面板6. 符合 RoHS 标准3. 拼版规范原则:3.1为适应 SMT 生产机台。拼版最小尺寸为长度 80mm*80mm。 原则 上的 最大 尺寸为 250mm*250mm 。最大 极限 尺寸 为380mm*380mm。3.2模具费用原则:开模尺寸小于100cm2,模具费用厂商将会按照最低模具费用收取,所以为了满足合理性价比原则,拼版尺 寸应不小于 100cm2,但是原则上不要大于 200cm2。(举例普 通断电类基板基板应该按照 1*10 方式拼版,并且四面增加板 边。)3.3每个方向板边宽度 5mm。3.4SMT 的 Mark 点放置位置应在回流焊顺向方向一侧的板边上, 而不是链条一侧的板边。 尺寸为 1*1mm 的圆形焊盘。距离 mark 点2.5mm 范围内不应有任何丝印、 铜箔等。为了节约空间 mark 点最好放置在基板内而不是板边上。3.5AI 定位孔一定要在同一侧板边, 且应在与板边平行的同一水平 线上放置 2 个 2.1mm 直径的圆孔。具体位置为距离此同侧板边 3mm,距离侧面板边 5mm 的位置。3.6拼版过程如果遇到畸形板拼版特别注意,一定不能因为畸形板 边的毛边产生有可能影响结构装配的可能。具体应对方法如 下:( 1 )每个拼版之间增加一个 4mm 以上宽度的板边, 作为畸形槽的分 割预留区域。(2)相邻拼版连接处有效区域各缩减 0.5mm,形成 1mm 以上间距 的直角割槽。( 3) 圆形拼版相邻尽量采取将有效区域的圆边内陷成直边再加上每 个拼版之间增加预留的板边的方式拼版。
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