H20E环氧导电银胶-使用说明书

上传人:风*** 文档编号:62168767 上传时间:2022-03-14 格式:DOCX 页数:1 大小:14.26KB
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精选优质文档-倾情为你奉上H20E环氧导电银胶 使用说明书一H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。H20E 可耐受 300C 到 400C 的高温,并且耐湿性极佳,可达到 JEDEC 级、级的塑封耐湿要求。通泰化学。二外观、固化及性能.银色,光滑的触变性膏状.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为:175/45 秒 或 150/5 分钟 或 120/15 分钟 或 80/3 小时.粘度: BROOKFIELD 转子粘度计设置为 100 rpm/23 时, 2200 - 3200 厘泊(cps)操作时间:2.5 天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间)保质期:-40低温隔绝水汽,六个月一年触变指数:3.69, (表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。 )玻璃化温度:80硬度:Shore D 75线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时 3010-6 in/in/高于玻璃化温度时 15810-6 in/in/芯片粘接强度:5 kg(2mm2mm)或 1700 psi热分解温度:425 (10% 热重量损失)连续工作温度:-55至 200间歇工作温度:-55至 300储能模量:808,700 psi填料粒径:45 微米体积电阻:0.0004 欧姆-厘米热导率:2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。专心-专注-专业
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