PCB电路板板材质及参数介绍-华强

v1.0可编辑可修改Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下： 94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下：94HB普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0:阻燃纸板（模冲孔）22F:单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面 板可以用这种料，比FR-4会便宜510元/平米）FR-4:双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB四种半固化片：1080=, 2116=, 7628=FR4 CEM-GtB是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟澳碘 等元素）的基材，因为澳在燃烧时会产 生有毒的气体，环保要求。Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做 玻璃态转化温度（Tg点），这个值关系到PC喷的尺寸耐久性。什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态转变为 “橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度 （Tg）。也就是说，Tg是基材保 持刚性的最高温度（C）。也就是说普通PCES板材料在高温下，不断产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到 产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130c以上，高Tg 一般大于170C,中等 Tg约大于150C;通常Tg 170c白PCBff制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提 高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。 TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子 产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCBS板材料的更高的耐热性作为前 提。以SMT CM功代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCBt小孔径、精 细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其 材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情 况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCES板材料。PCBK材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下：敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材 料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基 （CEM系列）、积层多层板基和 特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分 类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC FR-1、FR 2等）、环氧树脂 （FE - 3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCLt环氧树脂（FR 4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醴树脂(PPO)、马来酸酊亚胺一一苯乙烯 树脂(MS)、聚氟酸酯树脂、聚烯姓树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃 型(UL94 VO UL94 V1级)和非阻燃型(UL94 H琛)两类板。近一二年， 随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL中又分出一种新型不含澳类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃cCL。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL有更 高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL低介电常数CCL 高耐热性的CCL般板的L在150c以上)、低热膨胀系数的CCL般用于封装 基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出 新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。国家标准：我国有关基板材料的国家标准有 GB/T4721及GB4723-47251992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNSB准，是以日本JIs 标准为蓝本制定的，于1983年发布。gfgfgfggdgeeeejhjj国际标准：日本的 JIS标准，美国的 ASTM NEMA MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDEB准，法国的NFC UTE标准，加拿大 的CSAB准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCTS准，国际的IEC标准等;PCB 设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益 建涛 国际等 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等 板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG料; 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil) 加工板厚度：最高加工层数：16Layers铜箔层厚度成品板厚公差：+/(4mil) 成型尺寸公差：电脑铳：（6mil） 模具冲板：（4mil） 最小线宽/间距：（4mil） 线宽控制能力：+-20% 成品最小钻孔孔径：（10mil） 成品最小冲孔孔径：（35mil） 成品孔径公差：PTH : +（3mil） NPTH +（2mil） 成品孔壁铜厚：18-25um最小SMTtt片间距：（6mil） 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀锲金（水/软金）、丝印兰胶等 板上阻焊膜厚度：10-30小 抗剥强度：mm（59N/mil） 阻焊膜硬度：5H 阻焊塞孔能力：介质常数： =绝缘电阻：10KQ -20也 特性阻抗：60 ohm 10% 热冲击：288C, 10 sec 成品板翘曲度：% 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4 电源、家电等快速打样双面板24小时出样，质量有保证，价格优惠大批量线路板免费打样，免费开测试架，最低价格承接生产 ！华弓虽PCB是深圳华强集团旗下专业提供电路板样板、快板及批量生产的高科 技企业。公司致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造，为国内外高科技企业、 科研单位及电子产品企业提供高品质产品服务。我们关注客户价值、务实做事，以精工品质，高效快捷的交货速度及完善的 五星售后服务，打造成为PCB产业最值得信赖的品牌供应商。6