上海某公司引进SMT表面贴装生产线项目可行性分析报告

http:/ 中管网制造业频道中管网制造业频道http:/ 中管网制造业频道中管网制造业频道上海汉创科技有限公司引进 SMT 表面贴装生产线项目可可行行性性报报告告上海汉创科技有限公司2006 年 12 月2目目 录录项目总论3项目基础条件分析7项目需求分析和必要性分析 9项目建设目标和主要内容 12投资估算与资金筹措方案 18投资项目的经济效益分析 19项目实施与进度计划安排 203第一章第一章项目总论项目总论 1.11.1 项目概况项目概况1.1.11.1.1 项目名称项目名称上海汉创科技有限公司引进 SMT 表面贴装生产线1.1.21.1.2 项目申请单位项目申请单位单位名称：上海汉创科技有限公司法定代表人：刘瀚泽项目负责人：刘瀚泽1.1.31.1.3 项目概述项目概述目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问，目前 SMT 技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中得到了广泛的应用，SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。我公司长期以来自行研发、生产、销售数字录放产品 PMP 和机4顶盒系列产品,产品符合当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录中的第十三类信息产业类中的范围,公司原产品生产涉及SMT 贴片部分，均为外发,为了进一步控制好产品品质,提高产品在国际、国内的市场竞争力,公司决定自行投资一条 SMT 贴片生产线。1.1.41.1.4 项目建设目标项目建设目标本项目达产后预计将形成年产 5 万台数字录放产品 PMP 和机顶盒产品的生产能力，产业规模预计将达到一亿元人民币。1.1.51.1.5 项目建设规模项目建设规模项目总投资 300 万元人民币，其中用汇 16,645,000.O0 日币(折合人民币约 111.7 万)用于引进松下 BM221 贴片机一台,投资余额部分用于国内购买回流焊、波峰焊等辅助设备。1.2.1.2.项目单位基本情况项目单位基本情况1.2.11.2.1 企业基本信息企业基本信息企业名称：上海汉创科技有限公司注册资金：人民币壹仟零壹拾捌万元经济类型：有限责任公司法定代表人：刘瀚泽企业基本情况：5上海汉创科技有限公司，前身系“江苏汇丰信息产业有限公司”,2002 年 6 月经由虹口区招商局从江苏招商引资至上海市虹口区，更名为“上海汉创科技有限公司”，公司至今已有十二年历史 。我公司拥有较强的 IT 行业开发、管理人员，专业研发、生产、销售数字录放产品、机顶盒及其他消费类电子信息产品。1.2.21.2.2 项目负责人基本情况：项目负责人基本情况：刘瀚泽 1969 年 9 月生 电子工程专业本科毕业主要经历：1988 年 9 月至 1992 年 7 月就读于广州暨南大学电子工程专业。1996 年 9 月至 1998 年 7 月就读于中国人民大学工商管理硕士培训。1993 年 9 月至 2002 年 5 月组建并担任江苏汇丰信息产业有限公司总经理。2002 年组建上海汉创科技有限公司，担任法人代表、董事长职务。2004 年 10 月参与组建汉创（香港）国际有限公司，并担任董事职务，2005 年创办上海芯欧电子有限公司，担任董事长职务。技术专长：擅长电子产品开发生产的团队和经营管理主要工作业绩：汉创公司自成立以来，在其带领下注重新产品的开发、销售和产品内部的生产管理。公司建立了完整的现代企业制度，销售、产量年年创新高。目前开发生产众多消费类信息电子产品,已经远销众多国家和地区,并可以应各类客户要求,提供 OEM/ODM 服务。1.2.31.2.3 企业人员基本情况：企业人员基本情况：6企业人员总数：60 人，其中硕士：4 人，本科 20 人，平均年龄 35岁公公司司人人员员构构成成情情况况管理人员12%技术开发人员20%销售人员17%生产人员46%其他人员5%1.2.41.2.4 企业生产经营情况企业生产经营情况1）本年度 11 月至企业财务情况：（单位：万元）企业总资产15,779,500.29总负债2,776,169.97资产总额15,779,500.29总收入42.132,813.99产品销售收入42.132,813.99净利润2,426,646.29上缴税款211,503.64流动比率93.77速动比率2.85总资产报酬率0.23净资产收益率0.15应收帐款周转率24.19 次2）今后三年企业财务预测：（单位：人民币）7内容2007 年2008 年2009 年销售收入9800 万1.1 亿元1.2 亿元总资产1680 万1815 万1950 万利税250 万280 万320 万第二章第二章项目基础条件分析项目基础条件分析2.12.1 项目在国内外发展现状项目在国内外发展现状据统计，国外发达国家电子信息产品 SMT 化率已达到80%90%。而中国的电子信息产品 SMT 化率虽已达到 60但是相比较国际上的 90还有较大的差距。以下将国内 SMT 产业现状作详细分析：优势劣势机会中国劳动力成本低 中国劳动力资源充足 反应迅速 灵活性强 产品更新快 元件采购便利 税率低 产品成本低操作员流动率高 管理费用高 招聘专业工程师困难 电路设计能力较弱 管理能力较弱 多为 OEM/ODM，极少拥有自己的品牌 多数公司不愿进行长期投资进入 WTO 之后中国更加开放的市场 政府政策性的支持将创造更多商业机会 随着生产设施向中国的中部转移，产品成本可进一步降低 低生产成本可提高竞争力 开发自己的品牌 82.22.2 项目实施条件分析项目实施条件分析 要将项目顺利实施，企业必须兼顾到资金、场地、技术、人事和设备工具五大要素，项目实施的条件是否齐备严重关系到项目的实施进度，以下逐一进行研究分析2.2.12.2.1 资金投入资金投入本次项目投资 300 万人民币，资金由公司自筹，公司自开办至今财务状况良好，销售收入年年新高。2.2.22.2.2 项目拟建地点项目拟建地点上海汉创科技有限公司的研发销售中心位于虹口区临平路 133号 7 座 17 层，办公面积 400 平方米，公司新租赁的生产厂区位于浦东金桥出口加工区台桥路 28 号 A 幢 4 层，环境整洁，交通方便，厂房建筑面积 1600 平方米。2.2.32.2.3 技术支持技术支持公司拥有较强的技术开发人才和技术经验丰富生产技术人员，项目负责人刘瀚泽长期以来从事电子信息产品开发生产,新引进 SMT贴片生产线后,公司将另外聘用专业技术顾问进行技术协助及生产管理，以此带动产品的品质提高。2.2.32.2.3 人事保障人事保障9在项目执行过程中不能忽视技术和管理人员的培训。培训不能只限于送员工到设备供应商处接受有关设备的培训，同时也必须注意培训的效率质量。公司不但有来自供应商的技术培训还将有来自企业高薪聘请的专业培训师对员工展开包括技术和效率的培训项目。培训除了要有良好的师资条件外，我们会注意员工 本身和身外 方面的条件。公司会在身外条件上给予员工大力支持，培养人才、储备人才。2.2.32.2.3 设备工具设备工具针对公司的产品、工艺要求和建立的生产模式，拟向松下电器机电(中国)有限公司进口松下 BM221SMT 贴片机一台，在国内生产厂家中另行采购波峰焊、回流焊、印刷机等辅助设备。第三章第三章项目需求分析和必要性分析项目需求分析和必要性分析3.13.1 项目的需求分析项目的需求分析目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。表面贴装技术(SMT) 作为主流组装技术，已广泛应用于电子信息产品制造业、航空、航天、船舶、10汽车、轻工、仪器仪表、家电等众多领域。毫无疑问，随着 SMT 技术已经在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中得到了广泛的应用。中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速 。作为电子生产技术主角的表面贴装技术 SMT，也相应得到大量的引进。据调查显示 2004 年中国 SMT 产业增长了 59.5，产业规模达到 40.3亿元，是 2000 年产业规模的 12 倍。这种现象主要是由两种因素造成的，一是国内本身的改革需求，另一是国内庞大市场对外国的吸引力。虽然庞大的市场以及低廉的生产成本吸引了不少外资业务，而仍有许多公司或项目不愿进入中国的，却是因为国内在品质、管理、效率和制度方面的不足，还不能抵消在成本及市场机会上能带来的好处的缘故。中国的生产成本，如所有其他发展国家一样，将会日渐不断的增高，而且是以比他人还快的速度在增长。在这过程中，就要求对电子产品的品质、管理、效率和制度方面都将有更高的要求。进而保持电子产品更高的发展势头。3.23.2 项目的发展趋势项目的发展趋势中国 SMT 产业发展现状与趋势剖析未来几年内中国 SMT 产业的高速发展主要源自于以下几个方面的重要原因：第一、中国电子信息产品制造产业在全球的地位短期内仍无法11撼动，而且还将继续保持较高的增长速度。虽然目前全球手机、笔记本电脑和数码相机等产品的生产制造已经陆续完成向中国的转移，但是这并没有意味着未来中国的电子信息产品制造业缺乏新的增长点。从目前来看，众多的公司引进国外先进的 SMT 生产设备,将会对企业自身产品的竞争力提高将会有很大的帮助。第二、随着市场对消费类电子产品需求的不断增加势必也将带动片式元器件使用量的持续扩大。目前中国电子元器件的 SMT 化率虽已超过 60，但相对国际上电子产品的 SMT 化率 90而言，仍然存在一定的差距，因此无论我们公司自身产品的生产需要还是中国SMT 产业势必将有良好发展空间。据调查研究发现目前中国的 SMT 产业虽然尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT 产业又是一个重要的基础性产业，对于推动企业的制造业结构调整和产业升级有着重要意义。3.33.3 项目实施的政策环境项目实施的政策环境国家发改委于 1993 年颁布当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录（2000 年修订）目录中将数字录放像技术开发、机顶盒均定义其为国家鼓励内资发展项目。上海市经济委员会于 2003 年发出的“上海市经委关于办理内资项目国家鼓励发展的内外资项目确认书有关问题的通知”确认对符合“目录”的国内投资项目，在投资总额内进口的自用设备，12除国内投资项目不予免税的进口商品目录（2000 年修订） 所列商品外，免征关税和进口环节增值税。目前我公司开发生产的产品,均符合国家相关扶持政策.3.43.4 对企业提高经营效益的重要影响对企业提高经营效益的重要影响近年来，随着国内需求量的不断上升和市场价格竞争的日益加剧，良好市场环境以及促使产销量逐年增加。公司原有的 SMT 外包,无论从品质控制和时间上均无法满足我公司需要；另一方面，元器件微型化和高集成化的发展趋势，对表面贴装工艺水平精度的要求也越来越高。我公司引进的松下 BM221SMT 贴片线将极大地改善这些问题，在改变企业的产品结构，提高产品质量的同时，对产品采用新的工艺流程，达到无铅化环保产品的目的，大大的提高劳动生产力。第四章第四章项目建设目标和主要内容项目建设目标和主要内容4.14.1 总体建设目标总体建设目标我公司以研发、生产高品质的数字录放产品和机顶盒等消费类电子产品为经营方向,在控制企业的产品成本，提高产品质量，进而提高产品市场竞争力的同时，对产品采用新的工艺流程，达到无铅化环保产品的目的，本项目达产后预计将形成年产 5 万台的生产能13力，产业规模预计将达到 1 亿元人民币。产品方向及其规模内 容年产量产业规模（万元）数字录放产品-PMP3 万台8000.00主要产品机顶盒1.5 万台1050.00其他消费类电子产品0.5 万台85000主要副产品SMT 代工100.004.24.2 项目主要建设内容项目主要建设内容4.2.14.2.1 主要工艺设备主要工艺设备进口松下 BM221 高速贴片机 1 台 （由松下中国苏州工厂生产）劲拓 NS-800 无铅回流焊 1 台 （深圳生产）劲拓 WS-350PC-B 无铅波峰焊 1 台 （深圳生产）由于 SMT 设备目前国内无法生产（外资独资工厂除外） ，全部依赖于进口号。松下贴片机一直是国内高端 SMT 市场占据领导地位，无论是产能、贴片速度、软件的先进性、贴片精度都有着相当大的优势，松下目前在上海浦东建有培训中心和备件仓库，我公司经过认真考察并根据我公司产品特征，故决定引进该款机器。投资款项14全部由企业自筹，引进设备的外汇来源计划通过银行购汇来完成。4.2.24.2.2 主要工艺流程主要工艺流程SMTSMT 工艺流程的规划工艺流程的规划 1 1、单面组装、单面组装 来料检测 = 丝印焊膏 （点贴片胶）= 贴片 = 烘干 （固化）= 回流焊接 = 清洗 = 检测 = 返修 2 2、双面组装、双面组装 A A： 来料检测 = PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 （最好仅对 B 面 = 清洗 =检测 = 返修）此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。 B B： 来料检测 = PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB 的 B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B 面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊，B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的 SMD 中，只有 SOT 或 SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺153 3、单面混装工艺、单面混装工艺 来料检测 = PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 4 4、双面混装工艺、双面混装工艺 A A： 来料检测 = PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 翻板 = PCB 的 A 面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先贴后插，适用于 SMD 元件多于分离元件的情况 B B： 来料检测 = PCB 的 A 面插件（引脚打弯） = 翻板 = PCB 的 B 面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先插后贴，适用于分离元件多于 SMD 元件的情况C C： 来料检测 = PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 = PCB 的 B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A 面混装，B 面贴装。D D： 来料检测 = PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 翻板 = PCB 的 A 面点贴片胶 = 16贴片 = A 面回流焊接 = 插件 = B 面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A 面混装，B 面贴装。先贴两面 SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E E： 来料检测 = PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 翻板 = PCB 的 A 面点贴片胶 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A 面贴装、B 面混装。4.34.3 生产线主要设备的技术标准生产线主要设备的技术标准贴片机主要技术指标：贴片机主要技术指标：内 容指标完成情况贴片精度芯片 50um（CP1） 、QFP30um（CP）贴片速度0.3S/芯片对中方式飞行对中贴装面积L50mmW50mmL330mmW250mm元件种类各种类型的芯片、小型元器件和异形元器件17印刷机主要技术指标印刷机主要技术指标内 容指标情况最大印刷面积400*400mm印刷精度0.025mm回流焊炉的主要技术指标回流焊炉的主要技术指标内 容技术指标温度控制精度1.5 度传输带控制精度1.5 度最高加热温度300 度加热区数量8 温区传送带宽度Max.450mm4.44.4 项目的技术特点和优势项目的技术特点和优势4.4.14.4.1 技术特点技术特点本项目是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。 与传统工艺相比 SMT 技术有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等特点。184.4.24.4.2 政策支持政策支持本项目符合国家相关产业扶持政策，设备进口为零关税，将申请免征相关设备的增值税。4.4.34.4.3 市场优势市场优势近年来，随着国内需求量的不断上升和市场价格竞争的日益加剧，良好市场环境以及促使产销量逐年增加。公司原有的生产能力已经不能满足企业业务量的需求，市场需求并将随着 WTO 的而近而越发壮大。4.54.5 相关行业标准相关行业标准企业将严格执行 ISO9000 质量认证体系，企业生产的环境将严格执行 ISO14000 质量认证体系第五章第五章投资估算与资金筹措方案投资估算与资金筹措方案5.15.1 投资估算范围投资估算范围5.1.15.1.1 技改费用技改费用主要包含：分为设备购置、厂房租赁等费用，按主要生产车间、辅助公用工程、服务及生活福利设施等分别计算，以人民币、外币19分别表示。5.1.25.1.2 其他费用其他费用主要包含：职工培训费、办公和生活家具购置费、大件运输措施费、大型吊装机具费、项目前期工作费、其他费；投资估算表投投 资资 总总 概概 算算计划总投资额300 万元技术改造投入220 万元其他80 万元5.25.2 资金筹措资金筹措项目投资资金由企业股东自筹第六章第六章投资项目的经济效益分析投资项目的经济效益分析6.16.1 经济效益分析经济效益分析以研发、生产高品质的数字录放产品、机顶盒等消费类电子产品为总体目标，本项目达产后预计将形成年产 5 万台产品的生产能力，产业规模预计将达到 1 亿元人民币。产品及其规模预测20内 容年产量产业规模利税数字录放产品-PMP3 万台8000 万元350 万元主要产品机顶盒1.5 万台1050 万元50 万元其他消费类电子产品0.5 万台850 万元40 万元主要副产品SMT 代工100 万元10 万元6.26.2 社会效益分析社会效益分析1. 项目引进的 SMT 表面贴装生产线，是新一代电子组装技术将极大地提高企业生产力，增加劳动就业机会，为社会提高就业率2. 本项目引进的 SMT 表面贴装生产线，将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。对产品采用新的工艺流程，达到无铅化环保产品的目的，对环境保护和生态平衡有一定地影响。3. 开展 SMT 产业符合国家对于电子信息产品的发展导向，对推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。第七章第七章项目实施与进度计划安排项目实施与进度计划安排7.17.1 企业组织形式企业组织形式21董事会总经理生产部采供部技术支援部市场营销部OEM事业部海外营销事业部行政人事部财务管理部研究发展部生产制造事业部7.27.2 企业工作制度企业工作制度根据各车间和设施的工艺特点和生产需要，分别采用连续工作制或间断工作制。8.28.2 项目实施进度表项目实施进度表2211-1011-2011-3012-1012-2012-301-91-191-292-8时时间间、任任务务项项目目实实施施计计划划（甘甘特特图图）2006/11-2006/12针对我企业的实际生产状况制定项目生产规模，向有关设备公司进行设备调研、询价、比选。2006/12-2007/11、办理项目立项手续，撰写可行性报告，等待政府部门批复，办理海关免税手续。2、与设备供应商进行沟通，确认最后定购机型，开展商务谈判，签订定购合同。3、对工厂厂房进装修，划分生产区域，定购办公家具，清洁打扫。4、联络生产原料，对各类原料进行询价、比选。232007/1-2007/21、定购设备安装到位，对机器进行调试、验收。2、招收和培训职工。3、组织收集生产技术资料，制订必要的管理制度和各种操作规程。4、组织生产物资供应。落实原材料、燃料、协作产品、水、电、汽和其他配合条件，签订有关协议5、组织工具、器具、模具、备品、备件等的计划、制造和订货 上海汉创科技有限公司 2006-12-8