电子产品制造工艺表面组装焊接技术

润湿与润湿角润湿与润湿角不润湿的实例不润湿的实例焊盘焊盘焊膏焊膏回流焊主要作用是对回流焊主要作用是对PCB板板加热，让锡膏把贴片元件美加热，让锡膏把贴片元件美观地固定在观地固定在PCB板上。板上。u 表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。u 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少；焊料量适中：焊料量应避免过多或过少；u 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要求光亮的外观）；求光亮的外观）；u 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内位置偏差，应在规定的范围内。AOIAXI回流焊温度曲线回流焊温度曲线u 2.保温阶段保温阶段 u 合适的温度曲线是根据所焊接合适的温度曲线是根据所焊接PCBA的特点（的特点（PCB的厚的厚 度、元件密度、元件种类）确定的，要通过试验设定。度、元件密度、元件种类）确定的，要通过试验设定。u 一般把升温速率、预热结束温度、预热时间、再流焊峰一般把升温速率、预热结束温度、预热时间、再流焊峰 值温度、再流时间、板上温度的均匀性作为温度曲线的值温度、再流时间、板上温度的均匀性作为温度曲线的 关键因素。关键因素。u 定义：定义：u 特征：特征： u 定义：定义： 在元件体周围黏附的焊球。在元件体周围黏附的焊球。u 特征：特征： 分布在元件体周围非焊点处，尺寸比较大并分布在元件体周围非焊点处，尺寸比较大并 黏附在元件体周围黏附在元件体周围。u 形成原因：形成原因： 此缺陷形成于非常小的低部间隙元件周围，此缺陷形成于非常小的低部间隙元件周围， 如片式电阻、片式电容。再流焊接时，预热过如片式电阻、片式电容。再流焊接时，预热过 程的热气使部分焊膏挤到元件体底部，再流时程的热气使部分焊膏挤到元件体底部，再流时 孤立的焊膏熔化从元件底部孤立的焊膏熔化从元件底部“跑出来跑出来”，凝结，凝结成成 焊珠。焊珠。u 改进措施：改进措施： 改进设计，减少焊膏跑到元件底部的可能；降改进设计，减少焊膏跑到元件底部的可能；降 低预热升温速率；使用高金属含量的焊膏等。低预热升温速率；使用高金属含量的焊膏等。连焊连焊 焊锡不足（未正常润湿）焊锡不足（未正常润湿） 焊锡接触元件体焊锡接触元件体 最小末端焊点宽度太小最小末端焊点宽度太小