某公司新进人员半导体流程简介

Changing Industry Landscape,*,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Changing Industry Landscape,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,1,新进人员,半导体流程简介,HR TRN,Presented by,2,ITEM,L/F,导线架封装,BGA,球闸阵列封,装,装,IC,封装前段流,程,程介绍,IC,封装后段流,程,程介绍,3,L/F(LEADFRAME),导线架封装,LEADFRAME,导线架，又,可,可称为,钉架,，是在,IC,晶片封装时,所,所用的材料,，,，若,IC,封装是属于,QFP,、,TSOP,、,SOT,、,SOJ,等等的形式,，,，就要使用,导,导线架，将,IC,晶片上的金,属,属垫经由打,线,线的,wirebonding,，,与导线架上,对,对应的接脚,作,作联接，导,线,线架作用除,了,了支撑晶片,之,之外，同时,也,也作为将电,子,子元件的内,部,部功能传输,至,至外部衔接,的,的电路板。,4,L/F,类,(,Leadframe):,钉架,P-DIP,PLCC,SOP,TSOP,5,BGA(BallGridArrayPackage),球闸阵列封,装,装,BGA,封装在电子,产,产品中，主,要,要应用于接,脚,脚数高的产,品,品，如晶片,组,组、,CPU,、,Flash,、,部份通讯用,IC,等；由于,BGA,封装所具有,的,的良好电气,、,、散热性质,，,，以及可有,效,效缩小封装,体,体面积的特,性,性，使其需,求,求成长率远,高,高于其他型,态,态的封装方,式,式。,系在晶粒底,部,部以阵列的,方,方式布置许,多,多锡球，以,锡,锡球代替传,统,统以金属导,线,线架在周围,做,做引脚的方,式,式。此种封,装,装技术的好,处,处在于同样,尺,尺寸面积下,，,，引脚数可,以,以变多，其,封,封装面积及,重,重量只达,QFP,的一半。,6,BGA,类,(,Substrate):,基板,PBGA,TFBGA,背面植上锡,球,球,正面为黑色,胶,胶体,7,IC,封装前段流,程,程介绍,8,研磨,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流,向,向,基板产品流,向,向,研磨晶圆,(,Wafer),厚度至客户,要,要求厚度,晶圆,(,未研磨,),研磨机,晶圆,(,研磨后,),9,晶圆粘贴,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电,桨,桨,清,清,洗,洗,钉,架,架,产,产,品,品,流,流,向,向,基,板,板,产,产,品,品,流,流,向,向,上,晶,晶,機,機,将,晶,晶,圆,圆,粘,粘,于,于,胶,胶,膜,膜,及,及,框,框,架,架,上,上,以,以,利,利,晶,晶,片,片,切,切,割,割,Frame,晶,圓,圓,(Wafer),10,晶,片,片,切,切,割,割,研,磨,磨,晶,圆,圆,粘,粘,贴,贴,晶,片,片,切,切,割,割,二,光,光,检,检,查,查,(2/,O),晶,粒,粒,粘,粘,贴,贴,银,胶,胶,烘,烘,烤,烤,焊,线,线,站,站,三,光,光,(3/O),后,段,段,电,桨,桨,清,清,洗,洗,钉,架,架,产,产,品,品,流,流,向,向,基,板,板,产,产,品,品,流,流,向,向,切,割,割,晶,晶,片,片,使,使,个,个,个,个,晶,晶,粒,粒,(,Die),分,离,离,未切割,晶,片,片,切,切,割,割,机,机,已切割,我,们,们,是,是,一,一,群,群,连,体,体,婴,婴,11,二,光,光,检,检,查,查(2/,O),研,磨,磨,晶,圆,圆,粘,粘,贴,贴,晶,片,片,切,切,割,割,二,光,光,检,检,查,查,(2/,O),晶,粒,粒,粘,粘,贴,贴,银,胶,胶,烘,烘,烤,烤,焊,线,线,站,站,三,光,光,(3/O),后,段,段,电,桨,桨,清,清,洗,洗,钉,架,架,产,产,品,品,流,流,向,向,基,板,板,产,产,品,品,流,流,向,向,第二光学检查,检,查,查,晶,晶,粒,粒,缺,缺,点,点,有,不,不,良,良,品,品,点,点,上,上,Ink,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,12,晶,粒,粒,粘,粘,贴,贴,研,磨,磨,晶,圆,圆,粘,粘,贴,贴,晶,片,片,切,切,割,割,二,光,光,检,检,查,查,(2/,O),晶,粒,粒,粘,粘,贴,贴,银,胶,胶,烘,烘,烤,烤,焊,线,线,站,站,三,光,光,(3/O),后,段,段,电,桨,桨,清,清,洗,洗,钉,架,架,产,产,品,品,流,流,向,向,基,板,板,产,产,品,品,流,流,向,向,以,银,银,胶,胶,(,Epoxy),利,用,用,自,自,动,动,粘,粘,晶,晶,粒,粒,机,机,将,晶,晶,粒,粒,粘,粘,附,附,在,在,钉,钉,架,架,/,基,板,板,上,上,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,13,银,胶,胶,烘,烘,烤,烤,研,磨,磨,晶,圓,圓,黏,黏,貼,貼,晶,片,片,切,切,割,割,二,光,光,检,检,查,查,(2/,O),晶,粒,粒,粘,粘,贴,贴,银,胶,胶,烘,烘,烤,烤,焊,线,线,站,站,三,光,光,(3/O),后,段,段,电,桨,桨,清,清,洗,洗,钉,架,架,产,产,品,品,流,流,向,向,基,板,板,产,产,品,品,流,流,向,向,粘,上,上,晶,晶,粒,粒,的,的,钉,钉,架,架,(,基,板,板,),送,至,至,烤,烤,箱,箱,把,把,银,银,胶,胶,烤,烤,干,干,使,晶,晶,粒,粒,得,得,以,以,固,固,定,定,在,钉,钉,架,架,(,基,板,板,),上,烤,箱,箱,Oven,14,电,桨,桨,清,清,洗,洗,研,磨,磨,晶,圓,圓,黏,黏,貼,貼,晶,片,片,切,切,割,割,二,光,光,检,检,查,查,(2/,O),晶,粒,粒,粘,粘,贴,贴,银,胶,胶,烘,烘,烤,烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清,洗,洗,钉架产,品,品流向,基板产,品,品流向,电浆清,洗,洗机：清洗,基板,(,Substrate),与晶粒,(,Die),表面异,物,物及污,染,染,15,焊线站,研磨,晶圓黏,貼,貼,晶片切,割,割,二光检,查,查,(2/,O),晶粒粘,贴,贴,银胶烘,烤,烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清,洗,洗,钉架产,品,品流向,基板产,品,品流向,銲線機,依焊线,(,B/D),图,在晶粒,与,与手指,(,Finger),之间焊,上,上金线,(,Wire),16,漏焊线,线弯,17,三光,(3/O),研磨,晶圓黏,貼,貼,晶片切,割,割,二光检,查,查,(2/,O),晶粒粘,贴,贴,银胶烘,烤,烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清,洗,洗,钉架产,品,品流向,基板产,品,品流向,利用低,倍,倍显微,镜,镜,检查焊,线,线缺点,三光機,18,IC,封装后,段,段流程,介,介绍,19,封胶,助焊剂,清,清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成,型,型,出货,正印,植球,稳定烘,烤,烤,将前段,完,完成焊,线,线的,IC,密封起,来,来，保,护,护晶粒,(,DIE),及焊线,，,，以避,免,免受损,、,、污染,、,、气化,(,防湿,),。,封胶机,封胶前,封胶后,钉架产,品,品流向,20,正印,助焊剂,清,清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成,型,型,出货,正印,植球,稳定烘,烤,烤,产品的,商,商标,产品之,追,追溯，,如,如生产,地,地、时,间,间、批,号,号等、,利,利用雷,射,射、油,墨,墨将之,打,打在胶,体,体正面,。,。,雷射正,印,印机,正印前,正印後,钉架产,品,品流向,21,稳定烘,烤,烤,助焊剂,清,清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成,型,型,出货,正印,植球,稳定烘,烤,烤,将正印,完,完成之,产,产品做,稳,稳定烘,烤,烤,确保封,胶,胶胶体,与,与正印,字,字体稳,定,定，使,CPD,分子结,构,构更加,完,完整，,让,让封胶,完,完成产,品,品达到,完,完全硬,化,化，使,不,不再起,物,物理或,化,化学变,化,化，确,保,保,IC,可靠性,。,。,钉架产,品,品流向,22,植球,助焊剂,清,清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成,型,型,出货,正印,植球,稳定烘,烤,烤,将锡,球,球焊,接,接于,基,基板,的,的背,面,面功,能,能,PIN,上,钉架,产,产品,流,流向,23,回焊,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,回焊,炉,炉,以加,热,热方,式,式,将锡,球,球完,整,整粘,着,着于,基,基板,的,的球,垫,垫上,24,助焊,剂,剂清,洗,洗,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,清洗,机,机,将锡,球,球粘,着,着于,基,基板,背,背面,球垫,上,上锡,渣,渣、,废,废胶,清,清,洗,洗干,净,净,25,去框,成,成型,BGA,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,将前,制,制程,整,整条,产,产品,经,经由,本,本站,作,作业,成,成型,为,为一,颗,颗的,IC,，,并将,IC,置放,于,于,TRAY,盘后,再给,下,下制,程,程。,沖,切,前,沖,切,后,去框,机,机,26,去框,成,成型,L/F,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,将前,制,制程,整,整条,产,产品,经,经由,本,本站,作,作业,成,成型,为,为一,颗,颗的,IC,，,并将,IC,置放,于,于,TRAY,盘后,再给,下,下制,程,程。,成型,去框,1,2,3,4,27,去框,成,成型,L/F,QFN,、,LF/TFBGA,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,QFN,、,LFBGA,产品,在,在完,成,成前,面,面各,项,项制,造,造流,程,程后,，,，需,进,进行,产,产品,切,切割,，,，如,同,同将,晶,晶圆,切,切割,开,开来,取,取出,晶,晶片,一,一般,，,，透,过,过机,台,台切,割,割基,板,板取,区,区成,品,品,IC,28,外观,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,产品,包,包装,前,前利,用,用,Laser,或,CCD,检测,产,产品,外,外观,尺,尺寸,(,平面,度,度、,脚,脚弯,、,、,OFFSET),扫描,粘,粘着,于,于基,板,板背,面,面的,锡,锡球,，,，排,列,列在,基,基板,表,表面的锡,球,球整,体,体厚,度,度平,面,面度,；,；以,确,确保,BGA,成品,的,的上,PC,板成,功,功率,雷射,扫,扫瞄,机,机,29,包装,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流,向,向,避免产品送,遇,遇到不可预,期,期之破坏，,将,将因产品种,类,类及客户要,求,求，选取不,同,同管子、纸,箱,箱作完善之,包,包装作业,真空包装,入管包装,纸盒包装,30,Q&A,31,版次,Rev.,版次,Description,教材新增,/,刪減內容說明,Writer,作者,YYYY/MM/DD,日期,Origin,Mingtong Liu,2009/05/29,1,在,L/F,介绍部分，添加一张,L/F,单颗图片,