PCB基础知识培训课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Meadville Confidential,PROD,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics Co.,Ltd.,广州美维电子有限公司,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics Co.,Ltd.,广州美维电子有限公司,GME,新员工入职培训系列,PCB,基础知识培训,1,线路板的作用及发展,线路板：,在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即,Print Circuit Board,，简称,PCB,2,线路板的基本结构：,绝缘层 基材,导体层 电路图形,保护层 阻焊图形或覆盖膜,线路板的作用：,在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。,3,线路板在电子工业中的地位：,基础类 元器件如线路板、电阻,IT,软件业,IT,制造业,消费类设备 手机、电视,投资类设备 交换机等,IT,服务业,网络、电信、邮政,软件与系统,IT,产业,4,线路板的应用领域,计算机及办公设备,32%,通信设备,24%,消费电子,22%,工业装备及仪器,6%,汽车电子,4%,其他,12%,5,线路板的发展史,1903,年英国人首创利用,“,线路,”(,Circuit,),概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天,PCB,的雏型。,1936,年英国人,Eisler,提出“印制线路（,Print Circuit,）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。,1953,年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。,1960,年出现多层板。,6,中国线路板的发展,1960,年代刚起步，前三十年发展缓慢。,1970,年代末，年度总量仅有,30,万,m,2,。,2003,年中国大陆的生产量只在日本之后，超过美国排世界第二位。,中国目前的线路板企业,90%,以上集中在广东、江苏、浙江、上海等省份。,7,线路板的基本概念,常用的单位换算：,1,英尺（,foot,）,=12,英寸（,inch,）,1,英寸（,inch,）,=1000,密尔（,mil,）,1,英寸（,inch,）,2.54,厘米（,cm,）,1,密尔（,mil,）,25.4,微米（,m,）,1,盎司,(OZ),35,微米,(m,）,1/2,盎司,(OZ),18,微米,(m,）,1/3,盎司,(OZ),12,微米,(m,）,1,平方英尺（,ft,2,）,=12inch*12inch=0.093m,2,8,基本概念,什么是多层板？如,8,层板。,线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数。,什么是,HDI,板？,HDI,（,High Density Interconnection,即高密度互联）板，通常指：线宽,/,线距在,0.1mm,以下，含有盲,/,埋孔的多层板。,9,什么是,BUM,?,BUM,（,Build Up Mulilayer,）,是指采用积层法,（,Build Up Process,）,生产工艺制成的多层板。,HDI,板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲,BUM,就是,HDI,多层板。,BUM,侧重于生产工艺，而,HDI,突出产品结构。,10,HDI,与多层板的区别？,线宽,/,线距,0.1,毫米,微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径,0.1,毫米；孔环,0.15,毫米；微导通孔的孔密度,600,孔,/,平方英寸,含有盲,/,埋孔,(,最根本的区别,),11,盲孔（,Blind Via,）：,指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。,埋孔（,Buried Via,）：,指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。,加工的区别：,埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成。,12,普通六层板,常见线路板的截面图,(,六层,),六层,L12,一阶,HDI,板,六层,L12,、,L23,二次一阶,HDI,板,六层板,L13,式二阶,HDI,板,六层板,L123,阶梯式二阶,HDI,板,六层板,L123,填孔式二阶,HDI,板,结构表达,1+4+1,结构表达,1+1+4+1+1,结构表达,2+4+2,结构表达,2+4+2,结构表达,2+2+2,13,HDI,的主要用途,笔记本电脑,数码相机,数码摄相机,手机,MP4,14,内层,工序简介,（,I,DF,）,就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。,。,本,工序,包括将,前处理,、,贴膜,、,曝光,、,显影,、,蚀刻,等工位,。,15,1.,内层线路,(THIN CORE),铜面,介质,2.,内层线路,(,贴膜,),干膜,16,3.,内层线路,(,曝光,),菲林,菲林,4.,内层线路,(,显影,),干膜,17,5.,内层线路,(,蚀刻,),干膜,6.,内层线路,(,去膜,),18,自动光学检测（,AOI,）,AOI,光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面,OPEN/SHORT,、铜粒、缺口、,DISH DOWN,等；,断线修补仪，用于修理线路,OPEN,缺陷,19,压板,工序简介,（,Lam,）,压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经,棕化,化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程,。,本,工序,包括将,棕化,、,热熔,、,树脂塞孔,、半固化片及铜箔的切割、,排版,、,压板,、,压板后,的多层板进行外形加工及钻管位孔。,20,1.,压板,(,棕化,),2.,压板,(,树脂塞孔,),21,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 1,3.,压板,(,热熔,),4.,压板,(,排版,),LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,22,5.,压板,(,压板,),6.,压板,(X-RAY),定位孔,23,机械钻孔,工序简介,（,MDR,）,钻孔工序,是,为PCB安装和层间连接，在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔,、,安装孔,、,工具孔,、,散热孔。,本,工序,包括将,钻孔,、,空位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位。,24,1.,机械钻孔,电木板,铝片,25,激光钻房及盲孔开窗,工序简介,（,LDR,&CFM,）,随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔,。,本,工序,包括将,开窗和激光钻孔；共有前处理,、,贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。,26,1.L-DR,CFM(,减铜,),2,.,L-DR,CFM(,贴膜,),27,3.,L-DR,CFM,(,曝光,),菲林,菲林,4.,L-DR,CFM,(,显影,),干膜,28,5.,L-DR,CFM,(,蚀刻,),6.,L-DR,CFM,(,去膜,),29,7.,L-DR,CFM,(L-DR),盲孔,盲孔,30,沉铜,工序简介,（,P,NP,）,PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化(metalization)，VCP的目的是对在PTH的基础上把激光钻的孔里填上铜,。,本,工序,包括将,前处理、去胶渣、PTH、VCP、加厚铜等几个岗位,。,31,.,.,P,32,外层,工序简介,（,O,DF,）,就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，,经过显影把,需要的电路图形,裸露出来,。,本,工序,包括将,前处理,、,贴膜,、,曝光,、,显影,、,等工位,。,33,1.,外层线路,(,贴膜,),2.,外层线路,(,曝光,),34,图形电镀及外层蚀刻工序,简介,（,P,TP,ETCH,）,P,TP,工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。,流程是：,铜面前处理,镀铜,镀锡,(,铅,),。,ETCH,工序先将,外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉,。,流程是：去膜,线路蚀刻,去锡铅,35,1.,图形电镀,36,1.,图电蚀刻,(,去膜,),2.,图电蚀刻,(,碱性蚀刻,),37,3.,电镀蚀刻,(,褪锡,),38,绿油工序,简介,（,SM,CM,）,本工序包括绿油和字符两个子工序。,绿油为了防止PCB在插件焊接时造成导线间产生桥连现象及铜面的氧化而在PCB板上涂的永久性保护层,。,字符工序是在PCB的表面用网印法印刷的元器件符号、标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。,39,1.,绿油,(,喷涂,),2.,绿油,(,曝光,),光源,菲林,40,3.,绿油,(,显影,),BTI 94V-0,R105,4.,绿油,(,字符,),41,1.OSP,BTI 94V-0,R105,表面处理工序,简介,（,OSP,）,本工序就是提高PCB板的焊盘的可焊性，便于在插件时焊接。有有机涂覆、化学镍金、沉银等几种方法。,42,锣房工序,简介,（,ROU,）,为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除去。,为加强产品的追溯性，在本工序用激光打标机在每个,Unit,上打追溯码,(Unit ID),。,43,E-TEST,检测线路板开路及其短路缺陷,；,FQC,主要是表观检查,44,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,内容总结,GME新员工入职培训系列。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2。HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。微导通孔的孔密度600孔/平方英寸。指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。5.压板(压板)。7.L-DR CFM(L-DR)。流程是：铜面前处理镀铜镀锡(铅)。流程是：去膜线路蚀刻去锡铅。2.图电蚀刻(碱性蚀刻)。本工序包括绿油和字符两个子工序。谢谢观看/欢迎下载,