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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,BESTRONG-TECH,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,BESTRONG-TECH,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,BESTRONG-TECH,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,低成本,RS485/RS232,中继远传技术,最低成本实现大于,10,公里，,500,个节点,UART/232/RS485,接口在,9600bps,稳定通讯,传统,RS485,接口技术的缺点和麻烦,无法太远（即使几千米都很难）,总线节点分支只能短距离接入。既无法树形和星形接法。,从机必须隔离设计,只能是双绞线,不支持多点稳定通讯,一个节点出现故障后（短路）整个总线被拉低,一种低成本实现,RS485,中继远距离传输的方案,（也可以用于,RS232,和,UART,）,从站芯片,PWBS331,主机,DIP,组件,PWBS751,施工成本优势,：简化施工环节，可树形、星形接法。大于,10,公里，,500,点,RS485,稳定组网。,器件成本优势,：省略隔离设计和,EMC,设计。并对线材没要求。,从机是,SO-8,封装芯片。,无需对现有总线系统进行软件更改,(UART,接口透明传输，延迟时间仅一个字节,),具备短路保护能力。高可靠。,4,PWBS751,透明传输模块,主机或,RS485,等接口,UART,PWBS331,芯片,PWBS331,芯片,UART,UART,UART,UART,UART,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,从站,MCU,或,RS485,等接口,提供,1848V,方波远传信号（抗干扰能力极强，大于,10,公里）,DC/DC,DC/DC,DC/DC,DC/DC,DC/DC,PWBS331,芯片,PWBS331,芯片,PWBS331,芯片,评估版简介,可免费获取原理图,SCH/PCB,及壳文件。,简化加速设计使用。,评估版方便评估性能,（评估版体积可继续缩小,1/2,以上，很多空焊盘都是预留,功能,大板上的两个散热片也可以去除）,也有带壳工程产品可直接用于工业现场,
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