SMT技术简介

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,同学们,，,，新年,好,好！愿,大,大家在,新,新的一,年,年里学,有,有所获,、,、天天,开,开心！,教材：,1,、,SMT,技术（,一,一）,富士康,科,科技集,团,团,SMT,技委会,编制,2,、,SMT,表面组,装,装技术,机,机械工,业,业出版,社,社 何,丽,丽梅主,编,编,要求：,准,准备一,个,个作业,本,本,SMT,技,技術簡,介,介,目,錄,錄,一、,SMT,概,概述,二、SMT,工,工藝流,程,程制程,簡,簡介,三,、,、SMT,技,技術,發,發展,與,與展,望,望,一、SMT概,述,述,1.1,什,什麼,叫,叫SMT,1.2SMT定,義,義,1.3SMT相,關,關術,語,語,1.4SMT發,展,展歷,史,史,1.5,為,為什,要,要用SMT,1.6SMT優,點,點,這就是SMT!,1.1,什,什么,叫,叫SMT,表面,贴,贴装,技,技术(SurfaceMountingTechnology,简,简称SMT),是,是新,一,一代,电,电子,组,组装,技,技术,它,将,将传,统,统的,电,电子,元,元器,件,件压,缩,缩成,为,为体,积,积只,有,有几,十,十分,之,之一,的,的器,件,件,从,从而,实,实现,了,了电,子,子产,品,品组,装,装的,高,高密,度,度、,高,高可,靠,靠、,小,小型,化,化,低,低成,本,本,以,以及,生,生产,的,的自,动,动化,。,。这,种,种小,型,型化,的,的元,器,器件,称,称为:SMD,器,器件,（,（或,称,称SMC,、,、片,式,式器,件,件),。,。将,元,元件,装,装配,到,到印,刷,刷線,路,路板,或,或其,它,它基,板,板上,的,的工,艺,艺方,法,法称,为,为SMT,工,工艺,。,。相,关,关的,组,组装,设,设备,则,则称,为,为SMT,设,设备,。,。目,前,前，,先,先进,的,的电,子,子产,品,品，,特,特别,是,是在,计,计算,机,机及,通,通讯,类,类电,子,子产,品,品，,已,已普,遍,遍采,用,用SMT,技,技术,。,。国,际,际上SMD器,件,件产,量,量逐,年,年上,升,升，,而,而传,统,统器,件,件产,量,量逐,年,年下,降,降，,因,因此,随,随着,時,時间,的,的推,移,移，SMT技,术,术将,越,越来,越,越普,及,及,1.2SMT定,義,義,SMT:SurfaceMountingTechnology,表面,貼,貼裝,技,技術,SMD:SurfaceMountingDevice,表面,貼,貼裝,設,設備,SMC:SurfaceMountingComponent,表面,貼,貼裝,元,元件,PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly,印刷,電,電路,板,板組,裝,裝,1.3,SMT,相關,術,術語,起源,于,于1960年,中,中期,軍,軍用,電,電子,及,及航,空,空電,子,子,1970,年,年早,期,期SMD,的,的出,現,現開,創,創了SMT應,用,用另,一,一新,的,的里,程,程碑,1970,年,年代,末,末期SMT在,電,電腦,制,制造,業,業開,始,始應,用,用.,今天,SMT,已,已廣,泛,泛應,用,用于,醫,醫療,電,電子,航,太,太電,子,子及,資,資訊,產,產業.,1.4SMT發,展,展歷史,SMT生,產,產車間現,場,場,1.5,為,為什麼要,用,用表面貼,裝,裝技術(SMT),1.電子,產,產品追求,小,小型化，,以,以前使用,的,的穿孔插,件,件元件已,無,無法縮小,。,。2.電子產,品,品功能更,完,完整，所,採,採用的積,體,體電路(IC)已,無,無穿孔元,件,件，特別,是,是大規模,、,、高集成IC，不,得,得不採用,表,表面貼片,元,元件。3.產,品,品批量化,，,，生產自,動,動化，廠,方,方要以低,成,成本高產,量,量，出產,優,優質產品,以,以迎合顧,客,客需求及,加,加強市場,競,競爭力,。,。,1.6SMT,之,之優點,1.能節,省,省空間5070%.,2.大量,節,節省元件,及,及裝配成,本,本.,3.可使,用,用更高腳,數,數之各種,零,零件.,4.具有,更,更多且快,速,速之自動,化,化生產能,力,力.,5.減少,零,零件貯存,空,空間.,6.節省,製,製造廠房,空,空間.,7.總成,本,本降低.,二、,SMT工,藝,藝流程制,程,程簡介,2.1,貼,貼片技術,組,組裝流程,圖,圖,2.2,SMT工,藝,藝流程,2.3,SMT的,制,制程種類,2.1貼,片,片技術組,裝,裝流程圖,SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart,發料,Parts Issue,基板烘烤,Bare Board Baking,錫膏印刷,Solder Paste Printing,泛用機貼片,Multi Function,Mounting,迴焊前目檢,Visual Insp.b/f Reflow,迴流焊,Reflow Soldering,修理,Rework/Repair,爐后比對目檢,測試,品檢,點固定膠,Glue Dispnsing,高速機貼片,Hi-Speed Mounting,修理,Rework/Repair,供板,PCB Loading,印刷目檢,VI.after printing,插件,M.I/A.I,波峰焊,Wave Soldering,裝配/目檢,Assembly/VI,入庫,Stock,2.2SMT工,藝,藝流程,PCB投入,錫膏印刷,印刷檢查,貼片,焊接後檢查,回流焊接,貼片檢查,SMT 產線:,印刷機,貼片機,回流焊,2.3SMT的,制,制程種類,I 類:,印刷锡,膏,贴装元件,回,流焊,清洗,锡膏,回,流焊工艺,简单，快,捷,捷,涂敷粘接,剂,剂,红外加热,表面安装,元,元件,固化,翻转,插通孔元,件,件,波峰焊,清洗,贴片,波峰焊工,艺,艺,价,格,格,低,低,廉,廉,，,，,但,但,要,要,求,求,设,设,备,备,多,多,，,，,难,难,以,以,实,实,现,现,高,高,密,密,度,度,组,组,装,装,通,常,常,先,先,作,作,B,面,再,作,作,A,面,印,刷,刷,锡,锡,膏,贴,装,装,元,元,件,件,回,流,焊,焊,翻,转,转,贴,装,装,元,元,件,件,印,刷,刷,锡,锡,膏,回,流,焊,焊,翻,转,转,清,洗,洗,双,面,面,回,回,流,流,焊,焊,工,工,艺,艺,A,面,布,布,有,有,大,大,型,型,IC,器,件,件,B,面,以,以,片,片,式,式,元,元,件,件,为,为,主,主,充,分,分,利,利,用,用,PCB,空,间,间,，,，,实,实,现,现,安,安,装,装,面,面,积,积,最,最,小,小,化,化,，,，,工,工,艺,艺,控,控,制,制,复,复,杂,杂,，,，,要,求,求,严,严,格,格,常,用,用,于,于,密,密,集,集,型,型,或,或,超,超,小,小,型,型,电,电,子,子,产,产,品,品,，,，,如,如,手,手,机,机,II,類,類:,波,峰,峰,焊,焊,插,通,通,孔,孔,元,元,件,件,清,洗,洗,混,合,合,安,安,装,装,工,工,艺,艺,多,用,用,于,于,消,消,费,费,类,类,电,电,子,子,产,产,品,品,的,的,组,组,装,印,刷,刷,锡,锡,膏,贴,装,装,元,元,件,件,回,流,焊,焊,翻,转,转,点,贴,贴,片,片,胶,胶,贴,装,装,元,元,件,件,加,热,热,固,固,化,化,翻,转,转,先,作,作,A,面,：,：,再,作,作,B,面,：,：,插,通,通,孔,孔,元,元,件,件,后,后,再,再,过,过,波,波,峰,峰,焊,焊,：,：,III,類,類:,SMT,之,之,成,成,品,品,三,、,、,SMT,技,技,術,術,發,發,展,展,與,與,展,展,望,望,S,M,T,生,産,産,線,線,主,主,要,要,設,設,備,備,印,刷,刷,機,機,高,速,速,機,機1,泛,用,用,機,機,回,焊,焊,爐,爐,高,速,速,機,機2,高,速,速,機,機3,反,映,映,在,在,元,元,件,件,尺,尺,寸,寸,上,上,的,的,貼,貼,裝,裝,精,精,度,度,：,：Chip,元,元,件,件,的,的,尺,尺,寸,寸,微,微,型,型,化,化,演,演,變,變,0201Chip,與,與,一,一,個,個0805,、,、0603,、,、,一,一,隻,隻,螞,螞,蟻,蟻,和,和,一,一,根,根,火,火,柴,柴,棒,棒,進,進,行,行,比,比,較,較,。,。,反,映,映,在,在,引,引,腳,腳,間,間,距,距,上,上,的,的,印,印,刷,刷,及,及,貼,貼,裝,裝,精,精,度,度,：,：QFP,SOIC,元,元,件,件,的,的,Pitch,演,變,變,0.65m,m,Pitch,以上,0.65mm Pitch,0.5mmPitch,0.4mmPitch,錫膏的改變,：,清洗製程到,免,免洗製程的,轉,轉變,鋼板制作方,式,式：,1蝕刻（,目,目前應用減,少,少）,2激光切,割,割,（普遍應,用,用）,3電鑄（,成,成本太高,較,較少）-,應用於精密,的,的印刷,蝕刻鋼板,普通激光切,割,割鋼板,電拋光激光,切,切割鋼板,印刷,貼裝,回流焊,SMT制程,狹隘的SMT制程,SMT制程,客戶段品質回饋,組裝段品質回饋,印刷,貼裝,回流焊,材料品質,PCB設計,全方位的SMT制程,我,我們需,要,要的制程,PCB設計,對,對生產的影,響,響 關,于,于0.5mm Pitch IC,s bridging,不合理的設,計,計增大了生,產,產中短路的,几,几率當我,們,們分析為何,短,短路數量比,較,較多時我,們,們才發現實,際,際的焊盤間,距,距如此之小,Product na,me:W,interset,案例,0402的,原,原材料不良,可焊性非,常,常差品質,受,受到极大影,響,響,原材料對生,產,產的影響,關,關于0.5mmPitchICsbridging,案例,SMT,技術目前的,两个,發展方向,：,1-01005元,件,件的应用,2-无,铅,铅制程的應,用,用(現在已,經,經導入),01005,的,的應用可以,让,让目前的电,路,路板尺寸成,倍,倍的缩小，,进,进一步促进,电,电子产品微,型,型化；而即,将,将出台的防,止,止铅污染法,规,规則要求必,须,须执行無鉛,制,制程。,1電路板,設,設計,2印刷,：,錫膏模板,印刷參數,3貼裝,4回流焊,接,接,01005,元件的應用,研,研究,SMT技術,正,正處在一個,迎,迎接變化的,時,時刻,SMT生產,將,將因此而變,得,得更加富有,挑,挑戰性,SMT工程,師,師也將因此,而,而獲得更多,的,的成就感,无铅制程,1全製程,無,無鉛的困難,：,：所有原材,料,料的無鉛化,2合金材,料,料的選擇-熔解溫度,考,考量,3PCB,，,電子零件等,原,原材料的熱,承,承受能力,4焊點的,機,機械強度，,電,電氣特性考,量,量,5成本的,考,考量,總 結:SMT目前是,最,最流行電子,產,產品組裝方,式,式之一，從60年代初,至,至今，SMT設備經歷,過,過手動到半,自,自動到全自,動,動，精度由,以,以前的毫米,級,級提高到目,前,前的微米級,，,，SMT,元,元件也逐漸,向,向短、小、,輕,輕、薄化方,向,向發展。SMT的制,程,程難度不斷,加,加深，制程,技,技術也逐漸,走,走向成熟。,包,包括無鉛制,程,程(Lead free)和0201甚至01005元,件,件技朮都已,應,應用，更高,技,技術已提上,日,日程,课堂,小,小结,SMT,概述,；,；,SMT,工藝,流,流程,制,制程,簡,簡介,；,；,SMT,技術,發,發展,與,與展,望,望；,SMT,三大,工,工序,及,及其,设,设备,介,介绍,。,。,作,业,业,SMT,三大,工,工序,是,是什,么,么？,说出,