手工焊锡培训教材

http:/ 焊锡,利用熔点低的金属（焊锡），焊接熔点高的金属（铜）的方法，焊接时金属和金属（焊锡）之间形成合金金属；,1.2 锡丝,用于接合金属和金属的合金（通常含,SN63%，,含,PB 37%,的合金即有铅焊锡，且锡丝内部含有一定量的助焊剂,)；,1.3,助焊剂,金属和金属接合时,用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染物,减少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好,也可以防止焊锡表面的再氧化；通常我们知道的助焊剂有松香等；,1.4 烙铁,手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（部品、,PCB,等）传热的工具；,4,1、焊锡的概要,1.5 烙铁头,烙铁发热的发热区；,1.6 清洗海绵,清除烙铁头的污染物及氧化物质时使用；,1.7 表面张力,液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象；,1.8 热平衡,例如：热水和冷水混合时，热水放热，冷水吸热，最后温度混合平衡的现象；,1.9,焊锡角,在管脚与小电容（,LEAD、CHIP）,焊锡时，焊锡点形成的状态；,1.10 湿润,湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，,说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明湿润性越好，焊接质量越好；,5,2.1烙铁的介绍：,烙铁头,烙铁杆,陶瓷加热芯,手柄,注意：烙铁的内部有陶瓷加热芯,，,避免敲击,2、焊锡关联部品介绍,6,烙铁的选用：,烙铁的大小,、,功率,数,、,性能等有差异,根据作业内容不同时可以选择性使用。我司一般使用：,BAKON-936；（,功率为：60,W）,烙铁头的选用：,根据作业内容、加热的需要，烙铁头的选择不同的形状,。,选择时应尽量选择有利于与焊盘充分接触传热的烙铁头；,2.1烙铁的介绍：,2、焊锡关联部品介绍,7,2.2焊锡丝的介绍,注意：根据焊锡的材料与规格进行选择,2、焊锡关联部品介绍,1、可以根据焊锡丝的原材料合金成分进行区分选择（如图,3-1,）,2、可以根据焊锡丝的直径进行区分选择（如图,3-2,）,图3-1,图3-2,8,焊锡的材料与温度参数表：,2、焊锡关联部品介绍,有铅（,PB）,焊锡关联：,常用的为63%,SN+37PB，,熔点温度为183摄氏度,无铅（,PB-Free）,焊锡关联：,常用的为,Sn/96.5 Ag/3.0 Cu/0.5，,熔点温度为217219摄氏度,9,助焊剂（松香）,氧化膜,焊锡,功能二:,再,氧化的,防止,盖住并,除去,氧化膜；防止因,加熱,引起的再氧化；,功能三:减少,表面,张力,降低焊锡,表面,张力；,功能一:氧化,膜,的,除去,除去,金属表面,的氧化膜并使焊锡湿润性变好；,2.3,助焊剂（,FLUX）,的作用：,2、焊锡关联部品介绍,技巧：手工焊锡时，一般不需要特意添加松香等助焊剂，因为一般的焊锡丝内已经含有松香等助焊剂；,金属焊盘,10,焊锡管理三要素：,焊锡,清洁,加,热,烙铁,金属表面,的清扫,烙铁的清扫,附属机器的清扫,烙铁头的方向,加热,温度,加,热,時間,烙铁投入方向,烙铁头退出的方向,良否判断,3、焊锡操作要领介绍,11,3.焊锡操作要领介绍,焊锡作业前的准备事项：,12,烙铁及焊锡丝握法：,1、烙铁握法：,烙铁的握法有两种：,握笔法,普通作业,反握法,适用于大部品焊锡,2、,焊锡丝握法：,焊锡丝尖部3050,mm,处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；,3.焊锡操作要领介绍,13,焊锡的正确姿势,正确的姿势,危险的姿势,20,cm,以上,3.焊锡操作要领介绍,危险的姿势,14,3.焊锡操作要领介绍,烙铁头及清洁海绵管理,作业前，烙铁上有焊锡氧化物及松香、炭化物等，利用清洁海绵擦干净；,注意：清洁海绵的水量要进行管理；,清洁海绵的水量管理技巧：,用手拧海绵时水珠可以一滴一滴的落下（如图3-3），用食指按海绵的时候有水珠渗出，,当食指拿开时水份又可以被海绵吸收；,技巧：海绵里水量太多的时候，烙铁温度会下降得较厉害，影响焊锡；,水量太少的时候，又无法完全清除烙铁头上的污染物；,烙铁头在海绵上转动着进行异物擦除；,图3-3,15,烙铁头清洁对温度的影响：,温度,降低,温度,复原,不良状态：,水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长,良好的状态,温度复原速度快，易于作业,作业温度范围,（例）,注意：清洁海绵水量过多时，会导致烙铁温度下降大，恢复时间长，不利于快速加热焊锡,3.焊锡操作要领介绍,温度,时间,16,准备,烙铁 投入加热,焊锡丝投入,取出焊锡丝,取出烙铁,插件管脚焊锡步骤：,步,工程法,焊锡丝,烙铁,焊锡技巧:,1、先投入烙铁预热后再加入锡丝；烙铁投入角度为45度左右；,2、投入适当量的锡丝；锡量过多可能导致锡珠的产生；,3、先取锡丝再取烙铁，焊锡完，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击,（焊锡表面可能发生微小的龟裂现象）；,3、焊锡操作要领介绍,焊盘,17,加,热温度的管理:,焊锡作业的最佳作业温度是多少,？,焊锡作业,温度,焊锡,合金,的溶解温度,例如：,Sn63%,焊锡丝,(183）4050225245,种以上,材,料,、同時,加热时：,种材料的,材质,、形状,、大小,不同，因此同时加热很困难。,充分利用,烙铁头,的形状,进行加热。,迅速,妥当地加温,。（,快速冷却,）,加热温度过高时会发生过热现象,。,3、焊锡操作要领介绍,18,加热技巧,：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头腹部进行加热；,加热原则：,正确选择烙铁头，选择,一种接触面相对较大的,焊头，注意：不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。,加热时间：在23秒内完成；,加热方法的选择：,根据烙铁头部的设计，烙铁使用方法不同,3、焊锡操作要领介绍,19,加热方法的选择：,3、焊锡操作要领介绍,加热技巧：,非流水作业中，一次焊接的焊点形状是多样的，不可能不断更换烙铁头，,要提高加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留,少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁；显然由于金属液的导热效率远,高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。（如下图所示）,a),无焊锡桥作用，接触面积小，传热慢；,b),焊锡桥作用，大面积传热,，,速度快；,元件管脚,烙铁头,烙铁头,元件管脚,焊锡,20,加热不良，导致发生湿润性不良现象,加,热对焊锡的影响：,3、焊锡操作要领介绍,注意:板材没有被充分加热时,板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良,露铜,湿润性不良,21,良好的加热的好处：,管脚及板材润湿性都很好，,表面,柔和有光泽，不粗糙,不充分的加热坏处：,管脚未润湿,粗糙的,表面,加,热对焊锡的影响：,3、焊锡操作要领介绍,湿润良好,湿润不良,22,焊锡动作对焊锡的影响：,因凝固的瞬间移动或振动而发生的不良,焊锡期间的震动可能导致凝固瞬间不良发生,3、焊锡操作要领介绍,注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全,冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接表面褶皱；,23,烙铁取出的方向对焊锡的影响：,不良现象：发生拉尖现象,不良原因：烙铁拿起的速度慢,不良现象：锡珠的发生,不良原因：晃动手腕(跳起),不良现象：残留物（,SCRAP,）,不良,不良原因：烙铁拿起方向不正确,3、焊锡操作要领介绍,24,作业结束时烙铁的维护技巧：,使用结束的烙铁,已经被污染。,利用海绵清洁,加上新的焊锡,涂布烙铁头,放到放置台上后，关掉烙铁电源,3、焊锡操作要领介绍,25,焊锡后的检查点,原则：是否正确焊锡,？,焊锡完由本人负责进行检查。,检查的主要点,正确焊接高度,（,设置,位置）,正确的,形,状,（部品、,管脚,等）,焊锡的润湿性,合适的焊锡量,焊锡的表面,（,针孔,、,粗糙,、,光泽,等),单面焊板基准：,3、焊锡检查要点介绍,元件,注：焊接高度是指元件安装在,PCB,板表面时，与,PCB,表面间的距离；,26,正确的焊接高度,正确的,形状,已润湿,正确的焊锡,量,良好,的焊锡角,双面焊板检查基准：,3、焊锡检查要点介绍,元件,27,检查-,正确,位置,检查方法：焊锡应正确覆盖焊盘且元件管脚与,PCB,组立面之间有一定的间隙；,位置,不正确,注意：焊角与,PCB,板连接处缝隙的尺寸大小，如元件与,PCB,表面直接接触，会导致焊接后不良发生,龟裂,3、焊锡检查要点介绍,28,检查-,正确的形状,检查方法：元件插装后管脚与焊板间不可有应力存在,龟裂,反复的应力将导致龟裂现象发生,。,无应力存在,3、焊锡检查要点介绍,有应力存在导致不良,29,检查-,润湿,检查方法：观察焊锡与元件管脚交界处是否湿润了。,未湿润时焊锡与管角或元件间会有微小缝隙,3、焊锡检查要点介绍,NG,NG,NG,30,检查-,正确的量,检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡角进行判定,是否润湿了？不知道。,注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂,。,锡量过多,锡量过少,3、焊锡检查要点介绍,锡量过少,31,检查-,正确的量：焊板别的焊锡,量,需要焊锡角高度：,管,径倍,的高度,需要焊锡角高度：,管,径倍,的高度,单,面,焊板,双面焊板,3、焊锡检查要点介绍,32,检查-,焊锡的表面,过热,（,粗糙的表面,）,未完全凝固时,移动引起,二次焊锡时,的加热不足,3、焊锡检查要点介绍,NG,NG,NG,检查方法：焊锡表面无裂痕，无褶皱、重叠或发白等现象,33,未润湿,锡珠,焊锡锡渣,龟裂,管角脱落,过热,不良事例（1）,3、焊锡检查要点介绍,34,未润湿,未润湿,锡桥,拉尖,未湿润,锡量少,不良事例（2）,3、焊锡检查要点介绍,35,单面焊板中的情况：,龟裂,管脚未润湿,焊盘未润湿,良好,的状态,3、焊锡检查要点介绍,焊锡量不够,36,双面焊板的情况：,良好,的状态,内部气泡的发生,管脚定位安装的不良,加热不够导致未润湿,加热,不足,导致内部气孔,焊盘氧化引起的气孔,3、焊锡检查要点介绍,内部针孔的发生,37,锡珠的发生原因：,不良原因：,加热不足,，,未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。,不良原因：,烙铁拿开方向不妥,。,不良原因：,融化的焊锡量多,。,烙铁的清洁,不足,，导致焊锡从烙铁上滑落,。,大锡珠,烙铁头清洁不够,松香飞溅,附录,：锡珠不良原因分析,38,在一边焊盘预备焊锡,用镊子固定小电容后加热一端焊盘进行焊锡,使用烙铁头和焊锡丝对剩下的焊盘焊锡,烙铁头不能直接放到小电容上。,焊锡丝放到烙铁头底部和电容的中间加热,焊锡丝熔化时把烙铁头拖动到小电容的一端上。,确认焊锡润湿性、小电容的外观情况,热传导,镊子,附录：小电容（,CHIP）,的焊锡技巧,39,修正锡桥作业时必须插入少量焊锡丝,不能只用烙铁头直接去锡,焊锡丝,锡桥,焊锡点被破坏,因过热发生,拉尖现象,焊锡被,烙铁头破坏,附录：锡桥的修正技巧,40,烙铁头的动作方向,多管脚部分的锡桥,修正,：,拉住烙铁头往下移动，在最后的,2 Pin,部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根,部,的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件；,附录：锡桥的修正技巧,41,附录：焊锡温度测量介绍,42,附录：焊锡温度测量介绍,2.使用方法,2.1 打开测定器后方的干电池盖后安装好电池，确认电池级性正确；,2.2 把,Ring Plate,沾到滑动支柱上；,2.3 红色,Sensor,是联接红色端子,绿色,Sensor,是连接绿色端子；,2.4,打开电源后确认表示窗里的读数；,表示室内温度时可以使用；,2.6 将烙铁头放在测定点上测定23秒；,2.7 不使用时电源开关必须关掉；,烙铁头在测定,POINT,放置23秒后显示窗会显示温度,43,附录：焊锡温度测量介绍,3.注意事项：,3.1,K-Type(CA)Sensor,用细小的金属丝,（0.2）,做成，使用时如用力往下,按可能会断裂；,3.2 测定仪的机壳为塑料材料，因此烙铁头不可以烫到机壳上；,3.3 测定点处是用特制的非金属合金做成，反复测定使用后会磨损影响,测量结果；使用5