可靠性试验介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,可靠性环境试验介绍,环境应力与失效的关系,1.温度应力对产品的影响,2.湿度对产品的影响,3.冷热温度冲击对产品的影响,4.机械冲击和振动对产品的影响,环境应力与失效的关系,1 温度应力对产品的影响,当讨论产品寿命时,一般采用规则的表达方式。具体应用时可以表达为10规则等，当周围环境温度上升10时，产品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20时，产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命（失效）的。,高温对产品的影响：老化、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变型等,低温对产品的影响：脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度的降低、物理性收缩等,环境应力与失效的关系,2 湿度对产品的影响,高温高湿条件作用试验样品上，可以构成水气吸附、吸收和扩散等作用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低及其他主要机械性能的下降，吸附了水气的绝缘材料不但会引起电性能下降，在一定条件下还会引发各种不同的失效，是影响电子产品最主要的失效环境。,湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌、,环境应力与失效的关系,湿度引起塑封半导体器件腐蚀的失效：,在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接起来构成电路。由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封工序开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象，成为品质工程最为头痛的问题。人们虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高产品质量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。,环境应力与失效的关系,铝线中产生腐蚀过程：,水气渗透入塑封壳内湿气渗透到树脂和导线间隙之中 水气渗透到晶片表面引起铝化学反应,加速铝腐蚀的一些因素（,铝金属导线腐蚀反应随着是否施加偏压而变化）,树脂材料与晶片框架接口之间连接不够好（由于各种材料之间存在膨胀率的差异）。封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染（由于杂质离子的出现）。非活性塑封膜中所使用的高浓度磷。非活性塑封膜中存在的缺陷。,环境应力与失效的关系,3 冷热温度冲击对产品的影响,高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中，冷热冲击试验只是加速了高温和低温失效的产生。下面归纳了实际生产或使用环境中存在的具有代表性的冷热温度冲击环境，这些冷热冲击环境常常是导致产品失效的主要原因。,1温度的极度升高导致焊锡回流现象出现；,2启动马达时周围器件的温度急速升高，关闭马达时周围器件会出现温度骤然下降；,3设备从温度较高的室内移到温度相对较低的室外，或者从温度相对较低的室外移到温度较高的室内；,4设备可能在温度较低的环境中连接到电源上，导致设备内部产生陡峭的温度梯度。在温度较低的环境中切断电源可能会导致设备内部产生相反方向陡峭的温度梯度；,5设备可能会因为降雨而突然冷却；,6当航空器起飞或者降落时，航空器机载外部器材可能会出现温度的急剧变化。,环境应力与失效的关系,4 机械冲击和振动对产品的影响,机械冲击和振动主要是针对处于剧烈振动环境中的车用电子设备。可是最近由于一般电子设备也因为其便携化而变得易受振动，因此机械应力的应用范围也广泛了。,机械应力所造成的失效主要是连接器、继电器等连接部件，当然对装配工艺不合理的设计也容易引起元器件的脱落和引线短裂，对元器件内部工艺不良的产品会引起开路、短路、间歇连接。,加速寿命实验,加速候命试验的目的,半导体工艺技术的创新在近几年盲目的推进。,此外，由于最近要求缩短产品开发时间,作为产品开发产品可靠性处于相同的情况，必须在短时间内知道可靠性特征。,基于这种情况下加速的寿命试验是通过最小样品尺寸和最短的测试时间来知道可靠性的方法。JIS标准定义“加速试验”是“为了缩短测试时间执行比标准条件更严酷的条件下进行的测试”。在严酷的条件下进行测试可用少点样品在短时间内预测市场失效率，因而减少要求的时间和费用证实可靠性。,加速寿命实验,4.3.2 温度加速,温度对半导体的寿命影响是很大的，因此使用温度加速寿命的加速试验的最常见的方法。,温度应力基于的反应是由空气统一，空气模型被广泛用于半导体产品寿命预测,这种空气模型公式表示如下：,：寿命 Ea：活化能(eV)T：绝对温度(K)A：常量 k：波尔兹曼系数,上述公式显示半导体寿命取决于半导体受到的温度。,加速的测试利用这一特性被称为温度加速测试不过例如一些因为热载体的影响导致的失效(高能源载体产生的电场捕捉的栅氧化膜的现象)可能有负面的活化能值。当加速这些类型的失效，作为温度测试增加试验效果是减少的。,加速寿命实验,4.3.3 温湿度加速,大规模集成电路在高温高湿环境为了解暴露在高温、高湿下进行测试半导体的寿命。,高温高湿偏压测试，蒸汽压力测试，温湿度环境应力高加速试验等，通常都被用于湿度加速试验。湿度很少被用作确认防潮的唯一加速因子，而一般应用温度和湿度应力的组合。这为了促进湿度（水）的反应，并导致增加湿度寿命的加速。,湿度相关寿命的一半公式表示如下：,：寿命A,n：常量,一直没有关于湿度相关寿命的标准化公式，与每个制造商使用他们自己的特征常数对加速的寿命计算结果。,特别是与湿度加速度增加至约 100%为加速目的相对湿度可能会导致样品冷凝，使它不可能确定原始的抗潮湿寿命。因此必须给予温湿度控制做过的关注。,加速寿命实验,4.3.4 电压加速,根据器件特征电压加速试验有很大的不同（MOS 双极和其他过程，电路配置).对 MOS 集成电路和通常用于评估栅氧化膜的抵抗来说电压加速试验是有效的。然而很难对双极大型集成电路做电压加速。,电压加速寿命公式表示如下:,：寿命：常数V：电压,加速寿命实验,4.3.5 温差加速,半导体包括各种各样的材料的组合，并且这些材料的热膨胀系数也广泛的变化。每次器件经历温差因每种材料的热胀系数之间的差异导致损坏（内部力量）累积（或突然崩溃），导致最终失效。根据温度区别的加速测试被用于知道寿命。,应用对试验器件是有效的比那些通常遇到更大的温度差的温度循环加速测试评价由温度差异所引起的损坏。,当暴露于高低温，温度循环试验用于评估器件抵抗的测试，和抗暴露于在两个极限温度的温度变化的能力。这些测试允许确认半导体产品抗市场上温度的应力。(例如,经历白天到夜间汽车内遗留的设备所经历的温度变化，,电源开启或关闭器件从高温到自身温度的冷却。).,有关温差的寿命由Coffin-Manson模式定义，,且表示如下：,：寿命A,m：常量,这公式表明加速的测试可以通过提供达到温差建立温度循环寿命。,环境试验内容,高温试验,低温试验,温度循环,温度冲击,恒温恒湿,交变潮热（湿热）,机械振动，跌落,冲击和碰撞,高压蒸煮试验,盐雾试验,气体腐蚀试验,其他试验,环境试验内容,高温试验,产品寿命遵循10规则，因而高温试验作为最常用的试验，用于元器件和整机的筛选、老化试验、寿命试验、加速寿命试验、评价试验、同时在失效分析的验证上起重要作用。,高温试验的技术指标包括：温度、时间、上升速率。,注意产品和元器件的最大耐受温度极限。,样品放入试验箱内为保持样品的受热均匀性，样品距离箱壁的距离最少为5cm,GB/T 2423.2中高温的试验方法分：散热样品的温度渐变，非散热样品的温度渐变,试验结束后需要将样品在箱体内恢复至稳定状态，或将样品放置在常温常湿环境下进行恢复至稳定状态。,环境试验内容,低温试验,低温试验用于考核产品在低温环境条件下贮存和使用的适应性，常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验。,高温试验的技术指标包括：温度、时间、上升速率。,注意产品从低温箱取出时由于温度突变会产生冷凝水。（对温度循环、温度冲击、湿热试验均适用）,样品放入试验箱内为保持样品表面温度的均匀性，样品距离箱壁的距离最少为5cm,GB/T 2423.1中低温的试验方法分：散热样品的温度渐变，非散热样品的温度渐变,试验结束后需要将样品在箱体内恢复至稳定状态，或将样品放置在常温常湿环境下进行恢复至稳定状态，在特定环境下会要求对样品吹稍热的风进行解冻再进行升温至稳定状态。,环境试验内容,温度冲击,温度冲击试验目的是为了在较短的时间内确认产品特性的变化，以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件迅速交替地暴露于超高温和超低温的试验环境中观察到。,冷热冲击试验不同于环境模拟试验，它是通过冷热温度冲击发现在常温状态下难以发现的潜在故障问题。决定冷热温度冲击试验的主要因素有：试验温度范围、暴露时间、循环次数、试验样品重量及热负荷等。,温度冲击设备有：两箱法、三箱法和液槽式三种，其中设备内湿度不能超过50%RH即20g/m。,公司常做的快捷温度冲击的条件：-65，150，停留时间14min，循环次数：300个（如下图为此试验单个循环的温度曲线）,注意产品试验结束后应对样品有12小时的恢复期。,环境试验内容,冷热冲击试验与温度循环试验的区别,冷热冲击试验,温度循环试验,温度变化速率,急剧2030/min,缓慢15/min,循环次数,510个循环（多至1000循环）,510个循环（多至1000循环）,热平衡,正好到达（液槽式为到达）,到达,试验时间,短,长,用途,1.膨胀系数不同引起的连接部剥离,2.膨胀系数不同龟裂后水分进入,3.水分渗入导致腐蚀及短路现象发生的加速试验,1.通过长期试验发现腐蚀倾向,2.长时间地多次循环观察应力疲劳现象,3.调查分析市场失效的相关性,使用设备,冷热冲击试验箱,高低温试验箱,环境试验内容,恒温恒湿,产品失效因为湿度的影响占40以上，因此湿度试验在环境试验中是必不可少的。常用于寿命试验、评价试验和综合试验，同时在失效分析的验证上起重要作用。尤其对含有树脂材料的产品在产品开发和质量评估时该试验是必须的。,恒温恒湿的技术指标包括：温度、相对湿度、试验时间,注意产品试验结束后应对样品有12小时的恢复期。,常做的双85指定就是温度85，湿度85,环境试验内容,交变潮热（湿热）,模拟热带雨林的环境，确定产品和材料在温度变化，产品表面产生凝露时的使用和贮存的适应性。常用于寿命试验、评价试验和综合试验。,交变湿热的技术指标包括：温度、相对湿度、转换时间、交变次数。,注意试验结束后应对样品有12小时的恢复期,。,环境试验内容,机械振动,描述：,振动试验，英文：Vibration Test，在试验中，模拟产品在于制造、组,装、运输、及使用执行阶段中所遭遇的各种振动环境，用以鉴定产品是,否忍受环境振动的能力。,机械振动试验用来确定机械的薄弱环节，产品结构的完好性和动态特性、常用于型式试验、寿命试验、评价试验和综合试验。,机械振动试验中有一类故障的发生，不在一个特定条件下不会发生，或不在这种特定条件中这种故障不会轻易地被测量出来，或是故障的再现性很差（即很难预测到它何时会发生），因此机械振动试验在许多情况下，产品是需要处于工作状态并连续测试的。例如继电器、连接器等。,环境试验内容,机械振动,分类：按试验样品可分为：单机振动，包装振动（一般为随机振动）,按振动试验类型分类：,正弦振动（Sinusoidal Vibration)、随机振动(Random Vibration)、正弦拍频振动（Sine-beat Method)、时间历程振动(Time-history Method）,一、正弦振动（Sinusoidal Vibration),试验参数:频率范围、振幅值（加速度值）、试验持续时间、振动方向,正弦振动试验由以上3个参数共同确定。,一般低于交越频率由振幅确定，大于交越频率由加速度值（G值）确定。,注意振动幅值的峰值Vp和峰峰值Vpp是不同的。,二、随机振动,试验参数:Grms 均方根加速度、频率（点）、ASD 加速度频谱密度、试验持续时间、振动