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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,2007/07/11,*,SEAL/AU,製程簡介,SEAL/AU 製程簡介,1,Outline,Seal Process Introduction,Seal/AU,製程目的,Seal,材料介紹,Seal,脫泡製程,Seal Gap,制御,Laser&,斷面積,Laser,Seal Pattern,設計簡介,Seal/AU,塗佈參數簡介,常見,Seal,相關異常,Outline Seal Process Introduct,2,SEAL/AU,製程目的,框膠製程目的,：,1.利用框膠黏著性將,Cell,上下兩片玻璃基板組合固定,2.保護液晶不和外界水氣及雜質接觸，防止液晶外流,3.塗佈特定,Seal pattern,4.,提供基板邊緣支撐,AU,點膠製程目的,：,導通,CF,與,TFT,上之,COM,電極形成控制液晶分子驅動之電場,SEAL/AU 製程目的框膠製程目的：AU點膠製程目的：,3,製程材料簡介,框膠,1.,主成份-,Epoxy(,環氧樹酯系),/Acrylate(,丙烯酸酯系),2.,硬化劑-和主成份反應，並讓框膠硬化,3.充填劑-強化框膠機械及耐熱性，減少收縮及熱膨脹,4.,添加劑-增強接著力,5.,溶劑-調整框膠粘度,6.,光起始劑(,UV,膠),ODF,線(,UV,膠,WR-719),現行使用框膠,:,協立,W/R 719&,三井,XUR/2810C,固化方式,:,半,UV+,半熱固,現行固化條件,:3900mJ(100mW/cm,2,x 39sec),120,x 55min,SEAL/AU,材料介紹,製程材料簡介ODF線(UV膠 WR-719)現行使用框,4,SEAL,材料要求,污染性低,(PI,、,L,C),Pot Life,長,(,安定性,),塗佈性佳,(,需塗佈性測試,),黏著力強,影部硬化區大,(Shadow Curing,),清潔性佳,廠商,Support,佳,Cost,低,新膠是否可導入之重點,SEAL/AU,材料介紹,SEAL材料要求污染性低(PI、LC)SEAL/AU,5,膠材黏度趨勢,Pot-Life,膠材黏度趨勢Pot-Life,6,Syring,構造簡介,Nozzle,Tube,O-ring,O-ring,Syringe,N2,SEAL/AU Syring,藉著,Head,上方,Tube，,提供,N2 Pressure&Vacuum，,藉以控制膠材吐出行為。,Syring 構造簡介NozzleTubeO-ringO-r,7,SEAL/AU Process,塗佈性測試用,Pattern,pattern1,pattern2,pattern3,pattern4,Pattern1,Pattern2,SEAL/AU Process塗佈性測試用Patternpa,8,SEAL/Au Process,CF,側照射,TFT,側照射,影部硬化,現行,W/R 719,之影部硬化能力,:2030um,SEAL/Au ProcessCF側照射TFT側照射影部硬化,9,Seal,SEAL/Au Process,Glass Fiber,Au Ball,Seal,添加材料,Normal(Glass Fiber),Au on Seal(Silica Ball),Seal,0.50%,0.50%,Au,10%,2.50%,wt%,Seal,膠,Glass Fiber,Seal,Au,膠,Au Ball,SealSEAL/Au ProcessGlass Fiber,10,SEAL/Au Process,Au Ball,Glass Fiber,SEAL/Au ProcessAu BallGlass Fi,11,SEAL,脫泡製程,Seal,脫泡,目的,:,(1),去除,Seal,內空氣,避免,Bubble,斷膠,(2),將添加物攪拌混合均勻,SEAL 脫泡製程Seal脫泡目的:,12,SEAL Head,配置,SEAL/AU Dispenser,共有 5 支,Head，,故最多同時有 5 支,Syring,同時,在,Dispenser,上執行塗佈/打點動作。,Head01,Head02,Head03,Head04,Head05,SEAL Head 配置SEAL/AU Dispenser,13,SEAL Head,配置,LCD3,目前生產量產品，除,Q,系列,Glass ID,朝非,OP,側，其餘皆比照,J,系列,Glass ID,在右側。,Stage Dummy,OP,側,Head01,Head04,Head05,OP,側,Head01,Head04,Head05,Stage Table,SEAL Head 配置LCD3 目前生產量產品，除 Q 系,14,SEAL/Au Laser Gap,制御,Laser Gap,制御,作動距離,測定範圍,增,幅,器,驅,動,回,路,ROM,測定對象,半導體雷射,Spot,Spot,畫像,Position Sensor,Sensor Head,投光鏡片,受光鏡片,0.036,mm,0.044,mm,光點之畫像變化,利用,Laser,光點之畫像變化,可換算出,Gap,變化,並藉此,Real Time,控制,Gap,高度,達到塗布高度一致,SEAL/Au Laser Gap 制御Laser Gap制,15,Laser Gap,制御,Laser Gap制御,16,SEAL/Au Process,線寬管控,(1),利用雷射量測框膠斷面積,(2)MA,量測線寬,並上,SPC Chart,SEAL/Au Process線寬管控(1)利用雷射量測框,17,SEAL/Au Process,重要塗布參數,Gap,塗布,N2,壓力,塗布速度,Suck Back,壓力,時間,(,可控制始終端,),Valve,閉長度,(,距塗布終點之距離,提前將,N2 Valve,關閉,),Corner,速度,&Gap,Nozzle Size,膠材黏度,Nozzle,清潔度,SEAL/Au Process重要塗布參數Gap,18,SEAL/Au Process,常見,Seal Defect,直線斷膠,接合處斷膠,塗布不良,(,葫蘆狀,),框膠偏移,框膠過粗,SEAL/Au Process常見Seal Defect直線,19,
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