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書式設定,書式設定,第 2,第 3,第 4,第 5,*,用途,红外传感器芯片粘接,红外传感器用导电银胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0210PIR,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长,点胶流畅,胶点不坍塌，不扩散，保型性好,导电性优异,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途,LED,数码管,LED,数码管用导电银胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-02,05AG-L,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于,LED,数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长,点胶流畅,胶点不坍塌，不扩散，保型性好,导电性优异,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途,SMD,石英晶体谐振器,SMD,晶振用导电银胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0230SMD,是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（,0,左右），,SMD,晶振基座与晶片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。,特长,点胶流畅,胶点不坍塌，不扩散，保型性好,导电性优异,粘接强度高,可以长期耐高温,抗震性优异,固化前特性,固化后特性,用途,FPC,热压贴合钢片,FPC,屏蔽用丝网印刷型导电胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0240FPC,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），丝网印刷型，热压贴合钢片用导电胶。该导电胶粘接强度高，导电性优异。,特长,丝网印刷流畅,流平性好,导电性优异,粘接强度高,耐回流焊,固化前特性,固化后特性,用途,FOG,连接,细线路快速上下导通连接,各向异性导电胶,Conductive Adhesive,低温热压,/,高剥离强度,Top-sunshine,各向异性导电胶,TS-0113ACP,是一款改性橡胶型各向异性导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于触摸屏与,FPC,的,FOG,连接，键盘线路的,Pin,角连接。,特长,印刷流畅，不粘网，不干网,热压温度较低,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途,FOG,连接,细线路快速上下导通连接,膜结构用各向异性导电胶,Conductive Adhesive,低温热压,/,高剥离强度,Top-sunshine,各向异性导电胶,TS-0116ACP-F,是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于触摸屏与,FPC,的,FOG,连接，键盘线路的,Pin,角连接。主要用于返修市场的膜结构触摸屏,FOG,连接。,特长,印刷流畅，不粘网，不干网,热压温度较低,膜与膜粘接强度高（接近,ACF),固化前特性,固化后特性,用途,FOG,连接,细线路快速上下导通连接,无卤素各向异性导电胶,Conductive Adhesive,低温热压,/,高剥离强度,Top-sunshine,各向异性导电胶,TS-0115ACP-HF,是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于触摸屏与,FPC,的,FOG,连接，键盘线路的,Pin,角连接。,特长,印刷流畅，不粘网，不干网,热压温度较低,粘接强度高,无卤素（符合,REACH,标准）,固化前特性,固化后特性,用途,LED,发光二极管,LED,发光二极管用导电银胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,高导热率,Top-sunshine,导电银胶,TS-0206,AG-GL,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,-40,），可用于,LED,发光二极管（替代,84-1A,导电胶）。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。,特长,点胶流畅，无拖尾、拉丝现象,胶点不坍塌，不扩散，保型性好,导电性优异,粘接强度高,优异的导热性,固化前特性,固化后特性,用途,替代低温焊锡,低温固化导电银胶,Conductive Adhesive,低温热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0250,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于替代低温焊粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有很好的柔韧性，导电性优异。,特长,点胶流畅,导电性优异,粘接强度非常高,抗跌落性能优异,低温固化：,100,度,20,分钟,固化前特性,固化后特性,用途,金属外壳的封装粘接,金属封装高强度用导电银胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0211PIR-L,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长,点胶流畅,胶点不坍塌，不扩散，保型性好,导电性优异,粘接强度非常高,抗跌落性能优异,价格低廉,固化前特性,固化后特性,用途,靶材粘接,无溶剂型导电胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0251,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于金属与靶材大面积粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长,点胶流畅,丝印流畅,导电性优异,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途,指纹识别系统,低温固化型单组份无溶剂导电胶,Conductive Adhesive,低温热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0251TID-80,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用指纹识别模组。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有一定的柔韧性，导电性优异。仅需,80,*40,分钟即可固化。,特长,点胶流畅,丝印流畅,导电性优异,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途,指纹识别模组,低温固化型导电胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0252TID-100,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于指纹识别模组粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，,有一定的柔韧性，,导电性优异。,100,*60,分钟固化,特长,点胶流畅,丝印流畅,导电性优异,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途,指纹识别模组,中温固化型导电胶,Conductive Adhesive,热固化,/,高粘接强度,/,耐回流焊,Top-sunshine,导电银胶,TS-0253TID-120,是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（,0,左右），可用于金属与靶材大面积榨街。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，,有一定的柔韧性，,导电性优异。,120,*60,分钟,特长,点胶流畅,丝印流畅,导电性优异,粘接强度高,固化前特性,固化后特性,
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