IPC-600F培训教材

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,IPC-600F“,性能级别”专项培训教材,11/18/2024,性能等级,:,印制板特定特性的缺陷的可接收程度可以由预期的最终使用目的决定。为此，根据工作可靠性和性能要求将印制板分如下三个通用等级：,1,级,一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。,2,级,专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。,3,级,高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本等级的印制板适合应用在那些要求高度质量保证且服务是极期重要的产品。,本文件的验收标准是分级的，使得可以按三个等级中的任何一个等级来评定印制板产品。对某一特定特性使用某一等级不意味着所有的其它特性也必须使用同一等级。等级的选择应基于满足最低的要求。用户对确定产品的评定等级负有主要的责任。因此，必须根据适用文件，如合同、采购文件、规范、标准和参考文件来作出接收和,/,或拒收的决定。,1,、定义,11/18/2024,验收标准,本文件中的大多数图解和照片代表每一种特定特性的三个质量等级，即理想状况、接收状况和拒收状况。每一个等级的文字说明建议每一个等级产品的“验收标准”。,理想状况,在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。,接收状况,所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。按照有关验收标准的规定，接收状况被诊断对至少一个等级或多个等级是可以接收的，但可能不是对所有等级都是可以接收的。,拒收状况,表示所叙述的状况不能足以保证印制板在使用环境中的可靠性。按照有关验收标准的规定，拒收状况被认为至少一个或多个产品等级是不可以接收的，但可能其它等级是可以接收的。,这里描述的理想状况、接收状况和拒收状况及有关的验收标准只代表一般的工业实践情况。对于特殊的产品设计，基本要求可能与这些标准不一致。,11/18/2024,1,、板边缘,1,）非金属毛刺,理想状况,1,、,2,、,3,级,边缘状况,光滑，无毛刺,接收状况,1,、,2,、,3,级,边缘状况,粗糙但无磨损。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,边缘状况,毛刺影响安装和功能。,毛刺,毛刺表现为不规则的小块状或团状凸出于表面，它是机加工的结果，例如钻孔慬割槽。,11/18/2024,2,）缺口,理想状况,1,、,2,、,3,级,边缘状况,光滑，无缺口,接收状况,1,、,2,、,3,级,边缘状况边缘粗糙，但无磨损,缺口不大于板边缘与最近导体间距的,50%,或,2.5,mm0.0984in,，,两者中取较小值。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,缺口大于板边缘最近导体间距的,50%,或,2.5,mm0.0984in,，,两者中取较小值。,边缘磨损,11/18/2024,3,）晕圈,理想状况,1,、,2,、,3,级,无晕圈,接收状况,1,、,2,、,3,级,晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少不超过,50%,或,2.5,mm0.0984in,，,两者取较小值。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少超过,50%,或,2.5,mm0.0984in,，,两者取较小值。,11/18/2024,2,、基材,露,织物：指基材表面的一种状况。即织物的纤维虽然滑断裂但没有完全被树脂覆盖。,1,）露织物,接收状况,1,、,2,、,3,级,除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,除有露织物的区域外，导线间的剩余间距小于最小的导线间距要求。,11/18/2024,2,）显布纹,显布,纹,：指基材的一种表面状况，即虽然织物的纤维未断且被树脂完全覆盖，但纺织图案明显。,接收状况,1,、,2,、,3,级,显布纹在所有等级中都是可接收的，但有时会因外表相似而与露织物相混淆。,该,示例既可能是露织物，也可能是显布纹。在此视图中无法区分其差别，可采用非破坏性试验（用显微镜倾斜照明）或显微剖切来确定。,11/18/2024,白斑,：白斑本身表现为基材表面下不连续的白色方块或“十字”纹，其形成通常与热应力有关。白斑是表面下现象，在新层基材上和织物增强压层形板制成的每种板型都曾先后发现过。由于白斑是严格的表面下现象，并作为纤维束交叉处的纤维束的分享而出现，因此，其出现的位置与相关的表面导线无太大关系。,接收状况,1,、,2,、,3,、级,除用于高压场合外，白斑对所有产品来说都是可以接收的。,3,、基材表面下,1,）白斑,11/18/2024,2,）分层,/,起泡,分层,是指出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金属之间，或其它层内的分离现象。,起泡,是一种局部膨胀形式的分层，表现为层压间或者导电箔或保护性涂层间的分离。,分层,起泡,理想,状况,1,、,2,、,3,级,没有起泡或分层。,接收,状况,2,、,3,级,受缺陷影响的面积不超过板子每面面积的,1%,。,缺陷没将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求。,起泡与分层跨距不大于相邻导导电图形之间距离的,25%,。,经过重现制造条件的热应力试验后缺陷不扩大。,与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距，若未规定，则为,2.5,mm0.0984in,。,接收,状况,1,级,受缺陷影响的面积不能超过板子每面面积的,1%,。,起泡或分层跨距大于相邻导线间距的,25%,，但没有将导电图形间的间距减小到低于最小间距要求。,经过重现制造条件的热应力试验后缺陷扩大。,与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距。若未规定，则为,2.5,mm0.0984in,。,11/18/2024,3,）外来夹杂物,理想状况,1,、,2,、,3,级,没有外来夹杂物,接收状况,1,、,2,、,3,级,夹裹在板内的半透明微粒应可接收。,板内的不透明微粒能满足不列条件的应接收；,1,、微粒距最近导电图形有距离不小于,0.125,mm0.004921in,。,2,、,微粒没有使相邻导体之间的间距减小至低于规定的最小间距。如果没有规定，则不应低于,0.125,mm0.004921in,。,微粒未影响板电气性能。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,影响了印制板的电气参数。,夹裹距最近导电图不透明颗粒有以下情况时拒收；,1,、微粒距最近导电图形小于,0.125,mm0.004921in,。,2,、,微粒使相邻导电图形间的间距减小至低于规定的最低要求。,11/18/2024,4,、镀覆孔概况,铜镀层空洞,理想状况,1,、,2,、,3,级,没有空洞,接收状况,3,级,孔内无空洞。,接收状况,2,级,孔内空洞不大于,1,个。,含空洞的孔数不超过,5%,。,空洞长度不超过孔长的,5%,。,空洞的环形度不大于,90,O,。,接收状况,1,级,孔内空洞不大于,3,个。,含空洞的孔数不超过,10%,。,空洞长度不超过孔长的,10%,。,空洞的环形度不大于,90,O,。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,缺陷超过上述规定。,11/18/2024,5,、非支撑孔,之晕圈,晕,圈,是一种由于机加工引起的基材表面或表面下的碎裂或分层现象；这种缺陷通常表现为在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。,理想状况,1,、,2,、,3,级,没有晕圈或板边分层。,接收状况,1,、,2,、,3,级,晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减小没有超过规定的,50%,，如没有规定，则不得大于,2.5,mm0.0984in,。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,孔周围或切口处晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边或切口到最近导电图形间距的的减小超过规定的,50%,，如没有规定时，则不得大于,2.5,mm0.0984in,。,两者中取较小值。,11/18/2024,6,、印制接触片,印制插头边的毛刺,理想状况,1,、,2,、,3,级,插头边状况,平滑、无毛刺、无粗边、印制板接触片的镀层不起翘、印制插头与基材无分离（分层）。插头的倒角斜边上没有松散的玻璃纤维。在印制插头末端允许露铜。,接收状况,1,、,2,、,3,级,插头边状况,介质层的表面轻度不平，但镀层或印制接触片与基材没有分离。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,插头边状况,高低不平，介质层粗糙，有金属毛刺，或印制接触片起翘。,11/18/2024,7,、阻焊剂,1,）导线表面的涂覆层,理想状况,1,、,2,、,3,级,无漏印、空洞、起泡、错位或露导线,接收状况,1,、,2,、,3,级,在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于起泡而造成的桥接。,在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露。,如需在这些区域用阻焊剂覆盖以修整，应使用与最初所用阻焊剂相匹配的且同等焊接和耐清洗的材料。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,在要求阻焊剂的区域内露出金属导线。,在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻焊剂缺乏而使相邻导线暴露。,11/18/2024,2,）与孔的重合度（各种涂覆层）,理想状况,1,、,2,、,3,级,未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心环绕在其周围。,接收状况,1,、,2,、,3,级,阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求。,除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂。,未暴露相邻的孤立焊盘或导线。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,错位并违反最低环宽要求。,元件安装孔内有阻焊剂。,暴露相邻的焊盘或导线。,11/18/2024,3,）球栅阵列（阻焊剂限定的焊盘,阻焊剂,限定的焊盘,：导电图形的一部分，是用来连接电子元器件的球形终端的（,BGA,，,精细节距,BGA,等），为了限制球形帐装在阻焊剂围绕的范围内，阻焊剂涂覆到焊盘边缘上。,理想状况,1,、,2,、,3,级,阻焊剂交叠区以焊盘为中心，环绕在其周围。,接收状况,1,、,2,、,3,级,偏位使阻焊剂覆盖到焊盘上的破出区域不超过,90,0,。,11/18/2024,4,）起泡,/,分层,理想状况,1,、,2,、,3,级,阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起泡、气泡或分层。,接收状况,2,、,3,级,印制板每面最大尺寸不超过,0.25,mm0.00984in,的缺陷可允许,2,个。,电气间距的减小不超过,25%,。,接收状况,1,级,起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接。,拒收状况,2,、,3,级,印制板每面缺陷超过,2,个，最大尺寸超过,0.25,mm0.00984in,。,电气间距的减小超过,25%,。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,导线之间被桥接。,11/18/2024,5,）厚度,理想状况,1,、,2,、,3,级,厚度没有规定时，目视全都覆盖。,若采购文件规定了厚度，则阻焊剂覆盖厚度满足或超过采购文件规定的厚度要求。,理想状况,1,、,2,、,3,级,厚度没有规定时，目视全都覆盖。,若采购文件规定了厚度，则阻焊剂覆盖厚度满足或超过采购文件规定的厚度要求。,拒收状况,1,、,2,、,3,级,厚度没有规定时，未全都覆盖。,有规定时，阻焊剂覆盖厚度低于采购文件规定的厚度要求（不能用目视来评价）。,11/18/2024,8,、导线宽度和间距,1,）导线宽度和间距,导线宽度和间距的可接收性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再现情况的一种判定。而原始底片已基本上确定了导电图形的最小线宽和间距的要求，除非违背了这些特性，导线边缘齐直度不必作为接收或拒收的条件，但这种“边缘齐直度”却可作为一种工艺制程的警示，可用于检查