第五章--干法贴面技术与工艺解析ppt课件

,合成革工程系,*,聚氨酯人造革合成革工艺学,干法贴面技术与工艺,主讲教师：马 兴 元 教授 博士,Email,：,聚氨酯人造革合成革工艺学干法贴面技术与工艺主讲教师：马 兴,第五章 干法贴面技术与工艺,一、干法贴面技术与工艺简介,工艺过程,技术特点,凝固方式,溶剂挥发，干法凝固，涂层一般不发泡。,涂层方式,主要为离型纸转移涂层，也可采用直涂工艺。,工艺方式,主要用于湿法贝斯的贴面，俗称干法贴面。,适用范围,各种基布、各种贝斯、,PVC,涂层上贴面。,第五章 干法贴面技术与工艺 一、干法贴面技术与工艺简介工艺,第四章 干法贴面技术与工艺,二、干法贴面涂层的特点与性能,其它,性能,手感,舒适,花纹,清晰,耐溶剂,耐水解,耐刮,耐磨,干法,涂层,第四章 干法贴面技术与工艺 二、干法贴面涂层的特点与性能,第五章 干法贴面技术与工艺,1,、什么是离型纸？,离型纸又名转移纸，本质上是一种涂布纸，由纸基和离型涂料层构成，通常用于转移涂层的制造，俗称“移膜”。,三、干法离型纸转移涂层工艺,第五章 干法贴面技术与工艺1、什么是离型纸？三、干法离型,第五章 干法贴面技术与工艺,三、干法离型纸转移涂层工艺,2,、离型纸转移涂层的过程,（,1,）采用刮涂方法，将涂层剂均匀的涂布于离型纸的表面；,（,2,）带有涂层剂的离型纸进入烘箱后经烘干交联固化后成膜；,（,3,）在膜上涂布粘合剂，再与基布贴合，然后进入烘箱干燥；,（,4,）将基材与离型纸分离，离型纸上的涂层转移到基材之上。,第五章 干法贴面技术与工艺三、干法离型纸转移涂层工艺2、离,第五章 干法贴面技术与工艺,三、干法离型纸转移涂层工艺,3,、离型纸转移涂层的特点,（,1,）花纹持久，只有超过涂饰剂的熔融温度时，花纹才会消失；,（,2,）花纹非常细致，能取得直接涂层所不能取得的效果；,（,3,）涂层不会破会基布的纤维空隙结构，所得合成革手感较好；,（,4,）和压花涂层相比，可有效的降低废品率，提高经济效益。,第五章 干法贴面技术与工艺三、干法离型纸转移涂层工艺3、离,第五章 干法贴面技术与工艺,三、干法离型纸转移涂层工艺,4,、离型纸的性能要求,离型层,适度抗粘合力,耐溶剂,耐水,纸基层,良好物理 机械性能,耐热,均一的表面状态,第五章 干法贴面技术与工艺三、干法离型纸转移涂层工艺4、离,第五章 干法贴面技术与工艺,三、干法离型纸转移涂层工艺,5,、离型纸的使用技巧,（,1,）严格调节离型纸张力和导辊平行度。,（,2,）在剥离时要注意底布与离型纸的夹角。,通常在两个压力很小的导辊之间剥离，角度不小于,135,度，革与纸剥离时夹角须大于,90,度，最好为,135,度，使剥离力最小。,（,3,）在剥离点上使用静电消除器。,简易的办法是在剥离点附近放几条湿的麻绳在纸下面（注意不能碰到纸）或拉几根细铜丝。,（,4,）生产过程中尽量避免停车。,第五章 干法贴面技术与工艺三、干法离型纸转移涂层工艺5、离,第五章 干法贴面技术与工艺,三、干法离型纸转移涂层工艺,6,、离型纸的维护,（,1,）注意维持良好的工作环境。,（,2,）严格消除静电。,（,3,）严格控制生产温度和湿度。,（,4,）生产一次，检查一次，一天内每卷纸最好只使用一次。,（,5,）合理的存放并及时检验。,开卷 胶辊,-,张力辊 纸检台 胶辊,-,张力辊 静电消除器 卷取,第五章 干法贴面技术与工艺三、干法离型纸转移涂层工艺6、离,第五章 干法贴面技术与工艺,三、干法离型纸转移涂层工艺,7,、主要的离型纸生产企业,厂商名称,国家,硅,PP,U/C,DNP,日本,有,有,-,Asahi,日本,-,有,-,Lintec,日本,有,有,-,Sappi,美国,有,-,有,AR-W,英国,有,有,-,Favini,意大利,有,有,-,第五章 干法贴面技术与工艺三、干法离型纸转移涂层工艺7、主,第五章 干法贴面技术与工艺,1,、干法生产线的发展,四、干法生产线的构成,序号,各项功能,1980,年,2004,年,2009,年,1,机械型式,烘箱二涂二烘,烘箱三涂四烘,烘箱三涂四烘,2,生产速度,5,米,/,分,25,米,/,分,35,米,/,分,3,耗电量,40KW/,小时,85KW/,小时,70KW/,小时,4,耗热量,30,万大卡,/,小时,85,万大卡,/,小时,热油,65,万大卡,/,小时,蒸汽,50,万大卡,/,小时,5,排风量,460M,3,/,分,1276M,3,/,分,1056M,3,/,分,6,内循环,669M3/,分,1919M3/,分,2548M,3,/,分,第五章 干法贴面技术与工艺 1、干法生产线的发展,第五章 干法贴面技术与工艺,四、干法生产线的构成,设备配制,技术参数,生产线,一般为三涂四烘的生产线。,涂布机,第二代人机介面精密涂布机,+140mmBAR,刀。,干燥设备,烘箱，四箱长度分别为,10,米,.15,米,.15,米,.25,米,+,排风,1056m,3,/min,，内循环,2548 m,3,/min,。,转动装置,数位变频器,+,数位张力控制。,生产速度,每分钟约,2540,米。,操作人数,7,人,/,班。,能耗,电力约,70KW/,小时，实际消耗热能,65,万大卡,/,小时，蒸汽,50,万大卡,/,小时。,第五章 干法贴面技术与工艺四、干法生产线的构成设备配制技术,第五章 干法贴面技术与工艺,五、干法生产线的工艺流程,搅拌,脱泡过滤,涂布,烘干,冷却,卷出,储料,控制箱,离型纸,熟化好,三版,分离,冷却,烘干,卷取,溶剂色料,一液型,PU,涂布,助剂,搅拌过滤,溶剂搅拌,二液型,PU,贴合,储布,基布,卷出,第五章 干法贴面技术与工艺五、干法生产线的工艺流程 搅拌,第五章 干法贴面技术与工艺,六、干法工艺配方,材料名称,表面层（质量份数）,中间层（质量份数）,粘合层（质量份数）,聚氨酯,表面层树脂,中间层树脂,底层树脂,色浆,1530,715,-,DMF,3540,3540,010,MEK,1520,1520,2030,TOL,-,-,010,促进剂,-,-,46,交联剂,-,-,1214,1,、干法贴面的基本工艺配方,第五章 干法贴面技术与工艺 六、干法工艺配方材料名称表面层,第五章 干法贴面技术与工艺,六、干法工艺配方,2,、干法工艺配方解析,-,树脂选择,干法树脂,的选择,表层树脂,线性结构为主,高强度高模量,耐溶剂耐磨,一液型,PU,中层树脂,再涂性粘结性,不能反溶表面,不被粘合反溶,模量较低,粘合树脂,二液型为主,可选择一液型,分子量、交联剂,固化和熟化条件,第五章 干法贴面技术与工艺 六、干法工艺配方2、干法工艺配,第五章 干法贴面技术与工艺,六、干法工艺配方,2,、干法工艺配方解析,-,溶剂选择,溶剂名称,沸点,相对密度,（,20,）,水溶解度,（,V/V,）,溶度参数,二甲基甲酰胺（,DMF,）,153,0.945,12.1,甲苯（,TOL,）,110.8,0.866,0.05,8.9,甲乙酮（,MEK,）,79.6,0.806,26.8,9.1,丙酮,56.1,0.790,9.41,乙酸乙酯（,EA,）,77.1,0.900,8.7,9.08,环己酮,155.6,0.951,8.7,10.05,第五章 干法贴面技术与工艺 六、干法工艺配方2、干法工艺配,第五章 干法贴面技术与工艺,七、干法贴面工艺的技术要点,1,、表面层涂布,工艺过程,技术要点,材料选择,高物性的聚氨酯，无需添加其它助剂。,溶剂选择,适宜选用,100%,的,DMF,。,刮涂方式,适宜采用间隙刮涂。,树脂粘度,10008000mPa.s,，通常选用,4000mPa.s,。,涂布量,通常为,515g/m,3,。,干燥条件,10M,烘箱，三节温度,60140160,；,11.5min,。,冷却条件,采用冷却辊进行冷却。,第五章 干法贴面技术与工艺 七、干法贴面工艺的技术要点1、,第五章 干法贴面技术与工艺,七、干法贴面工艺的技术要点,2,、中间层涂布,工艺过程,技术要点,材料选择,模量稍低的聚氨酯，添加流平剂和手感剂。,溶剂选择,适宜选用混合型的溶剂。,刮涂方式,适宜采用间隙刮涂。,树脂粘度,10008000mPa.s,，通常选用,4000mPa.s,。,涂布量,1545g/m,3,，涂层厚度,0.10.15mm(,湿量,),之间。,干燥条件,1520M,烘箱，三节温度,60140160,。,冷却条件,采用冷却辊进行冷却。,第五章 干法贴面技术与工艺 七、干法贴面工艺的技术要点2、,第五章 干法贴面技术与工艺,七、干法贴面工艺的技术要点,3,、粘合层涂布,-,一液型聚氨酯粘合,-,即剥离工艺,工艺过程,技术要点,工艺特点,工艺简单、生产周期短，离型纸利用率高，涂层与低布粘合强度差，纹路稳定性相对较差。,材料选择,液型聚氨酯粘合剂。,涂布量,涂层厚度,0.200.25mm(,湿量,),之间。,贴合方式,压辊贴合，可选择干贴、半干贴和湿贴。,贴合条件,厚度总和的,5070%,；气压一般在,3-4kg/cm,2,；,烘干条件,2025M,左右干燥箱，温度在,80110C,之间。,冷却方式,10m,长的平台冷却。,第五章 干法贴面技术与工艺 七、干法贴面工艺的技术要点3、,第五章 干法贴面技术与工艺,七、干法贴面工艺的技术要点,3,、粘合层涂布,-,二液型聚氨酯粘合,-,熟化工艺,工艺过程,技术要点,工艺特点,剥离强度高、纹路稳定增性好；工艺较复杂，对底料要求较高，生产周期较长，离型纸损耗较大。,材料选择,液型聚氨酯粘合剂，原液固含量通常为,70%,。,涂布量,涂层厚度,0.200.25mm(,湿量,),之间。,贴合方式,压辊贴合，可选择干贴、半干贴和湿贴。,贴合条件,厚度总和的,5070%,；气压一般在,34kg/cm,2,；,熟化条件,（可略微烘干）在,6080C,条件下熟化,1014h,。,剥离方式,熟化后剥离。,第五章 干法贴面技术与工艺 七、干法贴面工艺的技术要点3、,第五章 干法贴面技术与工艺,1,、涂层表面针孔或细泡,八、干法贴面容易出现的问题和解决办法,溶剂的扩散速度和溶剂的挥发速度不平衡,主要问题,操作问题,增加高沸点溶剂,提高干燥通风量,温度分段梯度升,浆料脱泡不充分,涂层涂布太厚,贴合间隙太小,表面针孔,表面层的成型和粘合层的匹配性不好,干燥问题,第五章 干法贴面技术与工艺 1、涂层表面针孔或细泡八、干法,第五章 干法贴面技术与工艺,2,、涂层表面起麻点或圆斑,八、干法贴面容易出现的问题和解决办法,溶剂的扩散速度和溶剂的挥发速度不平衡,主要问题,剥离后,粘合料脱泡不好,溶剂挥发过快,烘箱温度过高,残留溶剂太多,延长贴合前时间,降低贴合后温度,表面麻点,粘合料的性能与贴合工艺的匹配性不好,贴合前,第五章 干法贴面技术与工艺 2、涂层表面起麻点或圆斑八、干,第五章 干法贴面技术与工艺,3,、涂层表面起皱纹或龟裂,八、干法贴面容易出现的问题和解决办法,溶剂问题,树脂模量太高,浆料涂层太厚,交联剂用量太大,表面层被溶胀,粘合料加,DMF,表面皱纹,树脂问题,第五章 干法贴面技术与工艺 3、涂层表面起皱纹或龟裂八、干,第五章 干法贴面技术与工艺,4,、涂层表面纹路不清或消失,八、干法贴面容易出现的问题和解决办法,溶剂的扩散速度和溶剂的挥发速度不平衡,主要问题,操作问题,浆料固化不完全,残留溶剂太多,对面层膨润穿透,玻璃前冷却不够,堆积层数太多,降低粘合剂厚度,表面针孔,表面层的成型和粘合层的匹配性不好,粘合问题,第五章 干法贴面技术与工艺 4、涂层表面纹路不清或消失八、,第五章 干法贴面技术与工艺,5,、涂层表面产生刮刀线条,八、干法贴面容易出现的问题和解决办法,操作问题,刮刀产生缺陷,刮刀半径太小,离型纸缺陷,浆料过滤不好,设备清洁不够,刮刀线条,设备问题,第五章 干法贴面技术与工艺 5、涂层表面产生刮刀线条八、干,第五章 干法贴面技术与工艺,6,、革面反粗或露底,八、干法贴面容易出现的问题和解决办法,涂层问题,皮