SAMSUNG贴片机-培训编辑资料

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,zhou,*,SMT教育资料,SMT工艺流程,作成：何青山,11/15/2024,1,zhou,PCB分为裸铜与喷锡板两种,裸铜PCB选别时确定要戴手套,外观检查工程与留意事项,1、线路断,2、氧化,3、MARKING丝印文字不良,4、PCB投入方向要留意,工程一：投入工程,11/15/2024,2,zhou,把锡膏印刷到PCB的铜箔上,钢网,1、下锡性,2、有没有短路,3、少锡,锡膏的使用要求,1、锡膏开盖后常温下25，24小时用完。,2、保存温度为010，最常时间为半年。,3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。,4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。,工程二：丝印工程,11/15/2024,3,zhou,技术员程序确认,物料安装确认，PQC确认,手件检查，确认部品是否正确贴装。,检查贴片状态,1、移位2、翻转,3、漏插4、错插,5、反向,工程三：贴片工程,11/15/2024,4,zhou,工程四：回流焊工程,温度,时间,预热,恒温区,焊接区,冷却区,1-2秒,1-2秒,40-60秒,温度下降,0-140,140-160,180,63sn/pb37锡膏焊接曲线图熔点为183,220,10,预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。,回流焊温度曲线有锡膏厂家供给。,11/15/2024,5,zhou,工程四：回流焊工程,部品,红胶要进展推力测试,PCB,测力方向,1608以下1.5KG,20232KG,32163.5KG,IC5KG,15016011010s,11/15/2024,6,zhou,检查贴片状态,1、移位2、翻转,3、漏插4、错插,5、反向6、虚焊,7、直立,工程五：炉后外观工程,11/15/2024,7,zhou,1、用红胶外表贴装的部品回流焊以后的工程,2、有插件的PCB板,SMT后的工艺流程图,回流焊,插件工程,外观检查,波峰焊,外观检查,补焊工程,外观检查,ICT检查工程,外观检查,11/15/2024,8,zhou,元件类型,1、Rectangular chip Resistor 电阻 Chip-Rect电阻,2、Rectangular chip Capacitor 电容 Chip-Rect电阻,3、Chip Resistor Array 排阻 Chip-Rect电阻,4、Tantalum Capacitor 钽电容 Chip-Rect电阻,5、Aluminum Electrolytic Capacitor 电解电容 Chip-Rect电阻,6、Capacitor(Odd)电解电容 Tr 三极管 7、Pointed Tantalum Capacitor电容 Trimmer 多功能,8、Light Emitting DiodeLED Chip-Rect,Trimmer,9、Chip Coil 圆的小元件 Chip-Rect电阻,10、Chip Inductor 小二极管 Chip-Rect电阻,11、Melf Resistor 晶体电阻 Melf晶体二极管,12、Melf Diode 晶体三极管 Melf晶体二极管,13、Chip Circle 圆片 Chip Circle,电容,14、Transistor(Normal)标准三极管 Tr三极管,15、Transistor(Odd)老三极管 Tr三极管,Part Name,Registration Type,11/15/2024,9,zhou,元件类型,16、Mini Power Transistor Tr三极管,17、Large Power Transistor Tr三极管,18、Chip Trimmer Potentiometer Chip-Rect,Tr,Trimmer,19、Trimmer Capacitor Chip-Rect,Tr,Trimme,20、Filter Chip-Rect,Tr,Trimmer,21、Switch Chip-Rect,Tr,Trimmer,22、SOP SOP管脚两边双排IC,23、SOJ SOJ管脚内弯双排IC,24、SOP2 SOP2管脚内弯双排IC,25、SOJ2 SOJ2管脚内弯双排IC,26、QFP QFP管脚四边IC,27、PLCC PLCC管脚四边内弯IC,28、Hemt Hemt四边有引脚,29、Connector User IC连接器,30、BGA BGA底部锡球,Part Name,Registration Type,11/15/2024,10,zhou,SMT编程流程,CP-45编程软件界面,PCB编辑,工作界面,程序转换打印,系统设置,吸嘴放置,珍断,设备现况,板,元件,喂料器,步,吸嘴配置,周期,优化,取消,11/15/2024,11,zhou,SMT编程流程,一、F2板Board编辑,客户名,机种名,坐标原点方式,初始化,坐标原点,原点为零最好,设置,移动,得到,板的尺寸,X为450大于PCB的尺寸没问题,Y的尺寸要准确它是规道的宽度,点下面的键规道变为Y的值,板的定位方式,板的定位类型,头等待的状态,头移动时的高度大于等于8,有两种 1是SYSTEM黙认，2是自动,多拼板编辑,基准点编辑,坏点编辑,PCB有钭度时进展编辑,PCB进,PCB解定,PCB进入时止挡块上/下,PCB出,托盘上/下,一般不使用,可承受标记,11/15/2024,12,zhou,SMT编程流程,一-1、拼板编辑,拼板组数,方块被选时此块板就不贴会自动跳过,手动增加板,一般不用此顶功能,角度,全部不贴,全部贴,连板号码,跳过,工作,板与板的偏移量,连板前后的数量,连板左右的数量,点APPLY时会上面显视每块板的坐标,贴完一板后再贴下一块,贴完一板的几个元件后再贴下一块板的几个元件，不一次把 板贴完,得到,移动,应用,示教,增加,11/15/2024,13,zhou,SMT编程流程,一-2、坏点编辑,灯光亮度,示教,点的位置 类型,使用,装置,检测装置,点的位置,偏移量,相机号,点的位置,点的大小,参数,外,内,11/15/2024,14,zhou,SMT编程流程,一-3、Accept Mark编辑,不使用此功能,示教,使用,装置,检测装置,点的位置,点的类型,相机号,搜寻面积,参数,外,内,灯光亮度,11/15/2024,15,zhou,SMT编程流程,二、F2内的 基准点 编辑,点的类型选择,点的坐标,点的列表现况,点的外型选择,点的数据,点的扫描区设定,大于,大于,点的颜色,点的厚度(不用),点的角度(不用),得分设定,灯光调整,内光,外光,扫出点的在小数据,测试,消逝扫描区的线框看是否框到基准点,最终的扫描测试,是以前数据就不要扫描了，只修改基准点,示教,测试装置,移动,得到,11/15/2024,16,zhou,SMT编程流程,三、F3元件编辑,选出BOM上部品的型号,选出还写出部品的编号,写出全部不同类型部品的型号与编号,元件清单注册元件计数,排序元件组,元件库,元件库,元件组元件清单,元件库,元件库,元件库,册除,粘贴,拷贝,一样,编辑,新元件,元件编辑,粘贴,11/15/2024,17,zhou,SMT编程流程,三-1、F3元件编辑,元件的厚度写确实定要准确,亮度调整,比照度,影像测试,元的件偏移(一般不使用,测试,显视轮廓,确定是使用视觉VISION,抓取图象,11/15/2024,18,zhou,SMT编程流程,三-2、F3元件编辑,喂料器的类型,主用吸嘴,备用吸嘴,拾取速度,贴装,真空关闭延时,不良抛料,抛料真空关闭延时,不能为0,旋转,向下拾取,拾取向上,向下贴装,贴装向上,真空检测,重复吸取次数,同时拾取部品时的位置偏差,最快,快,中,慢,最慢,喂料器吸嘴,调校数据,11/15/2024,19,zhou,SMT编程流程,F4-1 喂料器编辑,喂料器,杆式喂料,盘式喂料,显视,喂料器基座,单位,料的种类,不贴时打对号,偏移量,移动带式喂料器,站位移动,推动 上/下,2点 举校,11/15/2024,20,zhou,SMT编程流程,F4-2 杆式喂料(振动)编辑,杆式喂料,盘式喂料,单位,类型,显视,偏移量,喂料器移动,安装动喂料器基座,喂料器基座,站号,1。STOCK,2。VIBRATION,3。多条,4、单条,常用的两种,XY部品坐标,拿部品时的高度,拿时的角度,元件角度,抛料,不贴时打对号,11/15/2024,21,zhou,SMT编程流程,F4-3 盘式喂料器 编辑,杆式喂料,盘式喂料,单位,类型,显视,不贴时打对号,XY部品数量,抛料时放的高度,拿时的角度,元件角度,抛料,拿料时的高度,粘贴,安装,喂料器的基座,站号,盘子出来,盘子回去,盘移动,当前IC位置,校正方式,3点预设,11/15/2024,22,zhou,SMT编程流程,四、F5步编辑,部品名,XY坐标,Z坐标为-0.2,部品转的角度,部品编号,贴装数据,注册的贴装数,刷新喂料器的数据,刷新喂吸嘴数据,自动,手动,模块,查找,2点示教,基准点,偏移量,去除循环,删除,插入一行,导出,导入,11/15/2024,23,zhou,SMT编程流程,五、优化,承受完成,11/15/2024,24,zhou,