晶体加工技术流程图课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,晶体加工技术流程图,曲阜师范大学激光研究所,晶体加工技术流程图曲阜师范大学激光研究所,粗磨工序,粗磨工序,1,、修盘,望镜,工件,1、修盘望镜工件,下盘面外缘线速度大，磨削快,2,上,2,下,1,上,1,下,上盘面外缘线速度小，磨削少,下盘面外缘线速度大，磨削快2上2下1上1下上盘面外缘线速度小,修第二个盘方法,1,修第一个盘,修第二个盘方法,2,修第二个盘方法1修第一个盘修第二个盘方法2,2,、盘面平整性检验,刀口尺,一、用,280,以上粗砂修磨,二、基本平整后用,W40,砂修,整,注意刀口接触要轻,2、盘面平整性检验刀口尺一、用280以上粗砂修磨注意刀口接,3,、晶体研磨,确定晶体光轴的大体位置,确定三边相等,3、晶体研磨确定晶体光轴的大体位置确定三边相等,4,、晶体定向,毛坯,偏光显微镜定向,精度,15,分,粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量,1mm,M10,砂精确修整确定外形,M40,号砂确定外形尺寸余量,0.2mm,X,射线定光轴,精度,5,分,座角尺,4、晶体定向毛坯偏光显微镜定向粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余,细磨工序,手工抛光,较直角,/,较平行度,手工抛第二个光轴面，并保护处理,细磨工序手工抛光较直角/较平行度手工抛第二个光轴面，并保护处,抛光前工序,切割斜面,M40,砂,对像胶合,502,胶,磨斜面、手工抛光斜面,抛光前工序切割斜面M40砂对像胶合502胶磨斜面、手工抛光斜,灌盘工序,平模,铜板圈,零件,配料,石膏灌盘,刻盘,石蜡封盘,灌盘工序平模铜板圈零件配料石膏灌盘刻盘石蜡封盘,抛光工序,直角面抛光,1,、修直角差,2,、光洁度 表面光圈,斜面抛光,1,、修塔差,2,、光洁度 表面光圈,下盘 开盘,再灌盘 再上盘,抛光工序直角面抛光斜面抛光下盘 开盘,胶合工序,清洗处理,组装,1,、调整偏离角,2,、老化处理,胶合工序清洗处理组装1、调整偏离角,包装,可调分束镜,上承座,下底座,o,e,可调,激光偏光镜,镀膜要在胶合前完成,包装可调分束镜上承座下底座oe可调激光偏光镜镀膜要在胶合前,