SMT工艺流程图

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1,SMT工艺流程图,版本号：,2015-A1,2,Y,Y,Y,网印锡膏,/红胶,贴片,过回流炉焊接,/固化,后焊,(红胶工艺先进行波,峰焊接,),P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前,QC检查,焊接效果检查,功能测试,后焊效果检查,通知,IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品,装配包装送检,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT总流程图,Y,3,SMT工艺控制流程,对照生产计划，依据客户提供的,BOM、,样品、图纸、,PCB文件制作或更改生产程序、,贴片上料表,备份保存,按工艺要求制作,作业指导书,后焊作业指导书,印,刷锡胶作业指导书,贴片作业指导书,上料作业指导书,炉前检查作业指导书,外观检查作业指导书,对,BOM、生产程序、上料,表进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,质量部,SMT部,工程部,审核者签名,清洗作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料,表备料、上料,手工补件作业指导书,后焊检验作业指导书,4,SMT品质控制流程,印刷效果检查,三防、功能测试、组装,Y,PCB,印刷调机检查,设置正确回流参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,外观、功能修理,PCB外观检查,退仓或做废处理,清洗,PCB,炉后,QC外观检查,X-Ray对BGA检查,后焊、,清洗、外观检查、分板,成品抽检包装,N,N,N,N,N,校正,/调试,OQC外观、功能抽检,SMT部,质量部,贴,PASS贴或签名,SMT出货,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,Y,Y,Y,Y,Y,Y,5,SMT生产程序制作流程,工程部,SMT部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改,贴装程序,提供,PCB文件,提供,BOM,提供,贴装程序文件,NC程序,将程序导入软盘,或优盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,质量部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,6,核对对料,按,生产计划或接上级转机通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,刮刀准备,领物料,锡膏、红胶准备,料架准备,转机工具准备,确认,PCB型号/周期/数量,物料分机,/站位,核对点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准备,程序,/,上料表,/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本,/状态/是否与PCB相符,SMT转机工作准备流程,7,接到转机通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料及分区,领,PCB,准备工具,导入程序,炉前,核对,更换资料,拆料,上料,调轨道,印刷调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样,品,熟悉工艺指导卡及注意事项,SMT转机流程,8,生产线转机前按上料,表分机台、站位,IPQC,巡检签名确认,Y,转机时按已审核排列表上料,产线,QC与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,质量部,SMT部,产线,炉前与操作员核对物料正确性,IPQC,巡检复核生产线上料正确性,SMT转机物料核对流程,N,9,工程部,SMT部,生产调试合格首,块贴装板,核对工程,首件样板,回流焊接或固化并确认质量,标记样板并签名,Y,提供工程,首件样板,元件贴装效果确认,对照样机进行生产、检查,Y,N,通知技术员调试,PE确认,N,N,Y,N,质量部,Y,IPQC元件实物测量,SMT首件样机确认流程,OQC,贴片品检对焊接质量进行复检,10,转机调试已贴元件合格,样板,检查元件实物或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,参照丝印图从,样板或料盘上取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交,QC组长审核,N,N,将,样板标识并归还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT首件样机测量流程,SMT部,质量部,11,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,技术员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,PE确认炉温并签名,N,SMT部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,12,元件贴装完毕,通知技术员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏,/胶水量及精准度,确认,PCB型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT炉前质量控制流程,Y,13,发现,板件漏件,对照丝印图与,BOM找到正确物料,贴片检验（质量部）,未固化,板件补件,固化后锡膏工艺补件,直接在原位置贴元件,用高温胶纸注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良,板件连同物料交修理,按要求焊接物料,IPQC物料确认（,质量部）,固化后红胶工艺补件,将原有红胶加热后去除,用专用工具加点适量红胶,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物,过回流炉固化,SMT补件流程,14,SMT换料流程,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间,/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/,炉前,/IPQC）,机器停止后，操作员取出缺料,Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、上料,表进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,巡查机器用料情况,提前准备需要更换的物料,质量部,SMT部,IPQC核对物料,（料号,/规格/厂商/周期）,并测量记录实测值,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,15,操作员根据上料,表换料,IPQC核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料,板件并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料,板件进行更换,标识、跟踪,Y,生产线,炉前核对物料正确性,质量部,SMT部,SMT换料核对流程,16,生产线,测试员,工程部,按“工艺指导,书”要求，逐项对产品检验,接收检验仪器和工具,接收检验要求,/标准,调校检验仪器、设备,提出检验要求,/,标准,作良品标记,不良品统计及分析,作好检,验记录,产品作好,缺陷标识,维修进行修理,包装待抽检,检验结果,判断修理结果,在线产品,Y,N,N,Y,区分,/标识，待报废,填写报废申请单,/做记录,SMT,板件测试流程,17,QC/测试员检查发现不良品,Y,交,QC/测试员全检,不良问题点反馈,不良品标识、区分,填写,QC检查报表,交,维修人员进行修理,合格品放置,N,维修不良品及清洗处理并做记录,Y,降级接受或,与客户沟通,N,SMT不良品处理流程,18,提前清点,PCB数,量,炉前开缺料单补料,已生产数量清点,物料清点,不良品清点,印刷位、操作员、炉后,QC核对生产数,手,摆机器抛料，空贴板件标识、区分,坏机返修,N,物料申请,/领料,配套下机,N,Y,Y,炉前对料，操作员拆料、转机,SMT清机流程,19,F1.2mm,G5mm,D5mm,SMT在生产上对PCB的要求,E5mm,20,2.,识别点（,Mark）的要求,：,A.Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；,B.Mark的大小；0.81.5mm；,C.Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；,D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；,E.Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；,F.Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；,G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。,SMT生产上对PCB的要求,21,1.,电子元件包装和数量要求：,A.,电子元件一般要有真空包装，有湿敏等级标示,B.,要有原厂和代理商的出货检验章和日期。,C.,芯片包装要有原装托盘，被动元件等要有卷带包装,D.,特殊元件也要有卷带包装，不能有折痕。,E.,同种物料最好是一节，不能有好几节相加。,F.,贵重器件正好，被动元件数量要比用量多,10,个。,G.,散装器件要用静电袋包装好，标示清楚。,SMT在生产上对,物料的要求,22,PCB在SMT设计中工艺通常原则,A,B,D,C,E,PLCC,SOP,、,QFP,主焊面,K=1.2,1、特殊焊盘的设计规则,MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口,23,2、导通孔及导线的处置,为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。,PCB在SMT设计中工艺通常原则,24,不好,较好,PCB在SMT设计中工艺通常原则,3、导通孔及导线的处置,为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm,25,正确,不正确,波峰焊时,PCB运行方向,后面电极焊,接可能不良,PCB在SMT设计中工艺通常原则,4.1,、元器件的布局,在,SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。,在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。,26,2.5mm,可能被遮蔽,PCB在SMT设计中工艺通常原则,4.2、元器件的布局,对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；,当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；,对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。,27,来料检验流程,来料,仓库暂收，存放待检区,仓库报检、贴待检标识,根据送货单核查名称与数量,退货,特采，让步,接收，挑选,使用等,不合格报告批示,来料放置来料不合格区，,质检做不合格来料记录与,分析，出示不合格报告，,并提交防止再发生对策，,与采购部门联系,及时与采购部联系,确认是否收货，提,出问题所在，防止,再发生类似问题。,通知品质质检验员,张贴合格标识、记录报告,入库,资料统计归档,OK,质检员根据来料检验,通用标准进行检验,NG,OK,OK,OK,NG,NG,NG,28,工艺部,DIP部,根据生产工艺文件制作首件插装板,元,器件插装效果,手工焊接或波峰焊或,选择焊接并确认质量,标记样板并签名,对照样机进行生产、检查,N,通知,首件制作人员,N,Y,质量部,DIP首件样,品确认流程,插件品检对焊接,质量进行复检,核对,首件样板,Y,Y,Y,Y,N,Y,Y,通知工艺人员,提供生产工艺文件,Y,29,IPQC巡检流程,责任单位,IPQC,流程图,使用表单/规范,正式生产,洗板,工程调机,送维修,成品检验记录,包装规范,炉后日报表,缺陷记录表,温度曲线图,检验规范,上料核对表,料站表,锡膏印刷规范,锡膏使用及回温记录,制程巡检表,首检记录单,首检确认,每两小时巡线,锡膏,贴片机,炉前检验,回流焊,炉后检验,包装,成品检验,OK,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,IPQC,IPQC,IPQC,IPQC,IPQC,IPQC,IPQC,IPQC,IPQC,均,以,品,质,异,常,单,反,应,异,常,处,理,