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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,第1章,半导体二极管,与整流电路,1,第1章 1,主要内容,半导体及其导电机理载流子及其分类,PN结及其单向导电性,正偏与反偏,二极管及其伏安特性,二极管应用:,整流,、限幅、检波等,特殊二极管:,稳压二极管,、光敏二极管、发光二极管,2,主要内容半导体及其导电机理载流子及其分类 2,1.1 半导体的基础知识,导体,conductor,:,容易导电的物体,金属一般都是导体。,绝缘体,nonconductor,:,不容易导电的物体,。如橡皮、陶瓷、塑料和石英。,半导体,semiconductor,:,室温时电阻率约在10,-5,10,7,m之间。,导电特性处于导体和绝缘体之间,并,有负的电阻温度系数的物质,,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。,1911年考尼白格和维斯首次使用 这一名词。,不同于其它物质,所以它具有不同的特点。例如:,热敏性和光敏性:,当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。,例如:热敏电阻、光敏电阻。,掺杂性:,往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显改变。,例如:纯硅掺杂百万分之一硼,电阻率从大约410,-3,m,到210,3,m,半导体的导电机理,3,1.1 半导体的基础知识导体conductor:容易导电的,一、本征半导体的结构特点,Ge,Si,现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。,本征半导体:,完全纯净的、结构完整的半导体晶体。通过一定的工艺过程,可以将半导体制成,晶体,。,纯度,99.9999,甚至达到99.9999999以上。,1.1.1 本征半导体,intrinsic semiconductor,硅和锗的晶体结构,在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成,共价键,,共用一对价电子。,4,一、本征半导体的结构特点GeSi现代电子学中,用的最多的半导,共价键共,用电子对,+4,+4,+4,+4,+4表示除去价电子后的原子,硅和锗的共价键结构,形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。,共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。,共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为,束缚电子(价电子),,常温下束缚电子很难脱离共价键成为,自由电子,,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。,5,共价键共+4+4+4+4+4表示除去价电子后的原子硅和锗的共,在绝对,0,度,(,T,=0K),和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即,载流子,carrier,),它的导电能力为,0,,相当于绝缘体。,在常温下,由于温度增加或受光照激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为,自由电子,free electron,,同时共价键上留下一个空位,称为,空穴,hole,。,二、本征半导体的导电机理,1.载流子:自由电子和空穴,+4,+4,+4,+4,自由电子,空穴,束缚电子,6,在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束,+4,+4,+4,+4,在其它力的作用下,空穴吸引附近的价电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。,本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即,自由电子,和,空穴,。,2.本征半导体的导电机理,本征半导体中电流由两部分组成:,1.,电子电流,:自由电子移动产生的电流。,2.,空穴电流,:空穴移动(价电子递补空穴)产生的电流。,本征半导体导电能力取决于载流子的浓度。,温度,越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的重要外部因素,这是半导体的一大特点。,7,+4+4+4+4在其它力的作用下,空穴吸引附近的价电子来填补,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。,P,型半导体:,空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。,N,型半导体:,自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。,1.1.1 杂质半导体,extrinsic,semiconductor,一、N,型半导体,N-type semiconductor:N指negative。,在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷,晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。,例如:27,,纯硅约有自由电子或空穴1.510,10,个/cm,3,,掺杂为,N,型半导体后自由电子数增加几十万倍,空穴数减少为2.310,5,个/cm3,二、,P,型半导体,P-type semiconductor:P指positive。,在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子(价电子)来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。,8,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生,+4,+4,+5,+4,多余,电子,磷原子,一、N,型半导体,N-type semiconductor,空穴,硼原子,+4,+4,+3,+4,N,型半导体中的载流子是什么?,1.由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。,2.本征半导体中成对产生的自由电子和空穴。,掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。,多数载流子,(,多子,):自由电子,少数载流子,(,少子,):空穴,P,型半导体中:,多数载流子:,空穴,少数载流子:,电子,P,型半导体中的载流子是什么?,二、,P,型半导体,P-type semiconductor,9,+4+4+5+4多余磷原子一、N 型半导体 N-type s,P,型半导体,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,N,型半导体,杂质,型半导体,多数载流子,和,少数载流子,的移动都能形成电流。但由于数量的关系,起导电作用的主要是,多数载流子,。近似认为多子与杂质浓度相等。,杂质型半导体整体是不带电的。,三、杂质半导体的符号,10,P 型半导体,P,型半导体,N,型半导体,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,扩散运动,内电场,E,漂移运动,扩散运动使空间电荷区逐渐加宽。,内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,空间电荷区也称耗尽层。,对扩散运动起阻挡作用,也称阻挡层,在同一片半导体基片上,分别制造,P,型半导体和,N,型半导体,,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了,PN,结,PN junction,。,1.1.2,PN,结及其单向导电性,PN,结的形成,11,P型半导体N,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到,动态平衡,,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的宽度固定不变。,漂移运动,P,型半导体,N,型半导体,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,扩散运动,内电场,E,12,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡,相当于两个区,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,空间电荷区,N,型区,P,型区,注意:,1.空间电荷区中没有载流子。,2.空间电荷区中内电场阻碍,P,中的空穴.,N,区,中的电子(,都是,多数载流子,)向对方运动(,扩散运动,)。,3.,P,区中的电子和,N,区中的空穴(,都是,少数载流子,),数量有限,因此由它们形成的电流很小。,13,+,正向偏置:,PN,结加正向电压,(P,+,N-),,即:,P,区加正、,N,区加负电压。,反向偏置,:,PN,结加反向电压,(P,-,N+),,即:,P,区加负、,N,区加正电压。,PN,结的,单向导电性,unilateral conductivity,PN,结的单向导电性,:,正偏导通,反偏截止,正偏:,正向偏置,。,导通:,PN结,正向电流(P,N),大,,正向电阻(P,N),小,。,反偏:,反向偏置,。,截止:,PN结,反向电流,(N,P),小,,反向电阻,(N,P),大,。,内电场被削弱,加强多子扩散运动,形成较大的正向扩散电流。,内电场,外电场,变薄,内电场,外电场,变厚,R,E,P,N,+,_,+,+,内电场被加强,加强少子漂移运动,形成较小的反向漂移电流。,正偏,反偏,R,E,P,N,_,+,+,+,PN结的光生伏打效应,:受到光照后能产生电动势。可制造光电池。,14,正向偏置:PN 结加正向电压(P+,N-),即:P 区加正,1.2.1基本结构:,PN,结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。,引线,外壳线,触丝线,基片,点接触型,PN,结,面接触型,P,N,二极管的电路符号:,1.2,半导体,二极管,diode,实际,二极管,电流小,适用于高频和小功率工作,,常用作数字电路中的开关元件,电流大,适用于低频和,大功率工作,常用来整流,15,1.2.1基本结构:PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极,死区电压 硅管0.6V,锗管0.2V。,导通压降:,硅管,0.60.7V,锗管,0.20.3V,。,反向击穿电压,U,BR,1.2.2伏安特性,volt-ampere characteristic,理想伏安特性,正向导通时:正向压降为零,正向电阻为零,正向电流?,反向截止时:反向压降?反向电阻无穷大,反向电流为零。,实际伏安特性,导通压降:硅管0V,锗管0V,U,I,U,BR,导通压降:硅管0.60.7V,锗管0.20.3V,U,I,U,BR,U,I,结合伏安特性,如何理解“正偏导通,反偏截止”?,正向特性,反向特性,伏安特性上,普通二极管工作范围是哪段曲线?,16,死区电压 硅管0.6V,锗管0.2V。导通压降:反向击穿电,1.,最大整流电流,I,OM,:,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,2.反向击穿电压,U,BR,:,二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压,U,RWM,一般是,U,BR,的一半。,隧道击穿(也叫齐纳击穿),击穿电压小于6V,有负的温度系数;,雪崩击穿,,击穿电压大于6V,有正的温度系数。,1.2.3主要参数,3.反向电流,I,R,:,指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要比硅管大几十到几百倍。,反向饱和电流:,本征激发决定的少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为,反向饱和电流。,以上均是二极管的直流参数,,二极管的应用是主要利用它的单向导电性,,主要应用于整流、限幅、保护等等。下面介绍两个交流参数。,17,1.最大整流电流 IOM:二极管长期使用时,允许流过二极,R,L,u,i,u,o,u,i,u,o,t,t,二极管应用举例1,:,二极管半波整流,整流电路,是把交流电压转变为直流脉动的电压。常见的小功率整流电路,有单相半波、全波、桥式整流等。,二极管:,死区电压=0.5V,正向压降,0.7V(硅二极管)。,为分析简单起见,我们把二极管当作理想元件处理,,理想二极管,,即二极管的正向导通电阻为零,反向电阻为无穷大。即,死区电压=0,正向压降=0,1.3 半导
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