生产管理流程图课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,11/7/2009,#,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,生产管理流程图课件,1,生产管理流程图课件,部门架构,&,人力配备,总经理,生产管理,1,品质部,库房仓储,SMT,生产部,工程部,成品生产部,设备工程师,1,工艺工程师,1,工程部助理,1,助理工程师,1,不良维修员,1,品质工程师,1,生产组长,1,印刷操作员,1,焊接检验员,2,焊接清洗员,2,手工焊接员,12,炉后检验员,3,炉前检验员,3,贴装操作员,2,印刷技术员,1,SMT,技术员,1,包装出库员,1,领,(,发,),料员,1,库房管理员,1,整机调试出货,库房管理员,1,整机组,(,包,),装,1,不良维修,1,整机测试,1,来料检验员,1,成品检验员,2,出货检验员,1,品质巡检员,1,共需人力,47,人，空缺,6,人,空,空,空,空,空,空,1,部门架构&人力配备总经理生产管理1品质部库房仓储SMT生产部,Y,Y,Y,锡膏印刷,/,点胶,贴片,过回流炉焊接,/,固化,手工焊接,&,清洗,P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前检查,炉后焊接效果检查,PCBA,功能测试,焊接效果检查,通知,IQC,处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC,确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品整机组装测试,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT,生产总流程图,PCBA,包装送检、出货,YYY锡膏印刷/点胶贴片过回流炉焊接/固化手工焊接&清洗PC,SMT,工艺控制流程,对照生产指令，按客户提供的,BOM,、,PCB,文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作,作业指导书,焊接作业指导书,印刷作业指导书,转板作业指导书,上料作业指导书,贴片作业指导书,炉前检验作业指导书,外观检验作业指导书,手贴料作业指导书,对,BOM,、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT,生产部,工程部,审核者签名,目检作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料卡备料、上料,SMT工艺控制流程对照生产指令，按客户提供的BOM、PCB文,SMT,品质控制流程,印刷效果检查,PCBA,测试（暂无）,Y,PCB,安装检查,设置正确回流焊参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,不良品修理,PCB,外观检查,退仓或做废处理,清洗,PCB,炉后焊接效果检查,X-Ray,对,BGA,检查（暂无）,手工焊接、清洗、外观检查,包装出货,N,N,N,N,N,校正,/,调试,OQA,抽检（全检,),SMT,生产部,品质部,贴,PASS,贴或签名,出货单、出货检验报告,填写返工通知单,SMT,返工,IPQC,在线工艺监督、物料,/,首件确认,IQC,来料异常跟踪处理,Y,N,出货送检,SMT品质控制流程印刷效果检查PCBA测试（暂无）YPCB安,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,开始检验已贴元件合格首件,将实测值记录至首件测量记录表,天朗PCBA（整机）测试流程,确认PCB客户/型号/数量,检查来料或通知技术员调整,严格按作业指导书实施执行,IQC来料异常跟踪处理,IPQC物料确认（品质部）,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对,IPQC审核程序与BOM一致性,换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）,不良PCBA连同物料交修理,判断测量值是否符合规格要求,严格按作业指导书实施执行,IQC来料异常跟踪处理,SMT,生产程序制作流程,客户,工程部,导出丝印图、坐标,打印,BOM,制作或更改程序,提供,PCB,文件,提供,BOM,提供,PCB,NC,程序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC,审核程序与,BOM,一致性,品质部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认SMT生产程序制作流程客,清机前对料,按生产指令或接上级换线通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB,板,印刷机准备,领物料,锡膏准备,料架准备,料架工具准备,确认,PCB,客户,/,型号,/,数量,物料分机,/,站位,清机前点数,换线开始,回温,搅拌,熟悉工艺指导书及生产注意事项,资料准备,程序,/,排列表,/BOM/,位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本,/,状态,/,是否与,PCB,相符,SMT,换线工作准备流程,清机前对料按生产指令或接上级换线通知生产资料、物料、辅料、工,接到换线通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料并分区摆放,领,PCB,准备工具,换程序,炉前清机,(,抛料清检）,更换资料,拆料,上料,轨道调试,印刷调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导书及注意事项,SMT,换线流程,接到换线通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料并分区摆放,生产线换线前按上料卡分机台、站位,IPQC,签名确认,Y,换线时按已审核上料表上料,上料员与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT,生产部,上料员与操作员核对物料正确性,IPQC,复核生产线上料正确性,SMT,换线物料核对流程,N,生产线换线前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y换线时按已,工程部,SMT,生产部,生产合格首件,核对样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,Y,提供客供样机,元件贴装效果确认,按照首件确认的工艺进行生产、检查,Y,N,通知技术人员调试,QE,确认,N,N,Y,N,品质部,Y,IPQC,元件实物测量,SMT,首件样机确认流程,IPQC,对焊接质量进行复检,工程部SMT生产部生产合格首件核对样机回流焊接或固化并确认质,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对,机器停止后，操作员取出缺料Feeder,SMT手工贴片（焊接）流程,IQC来料异常跟踪处理,确认PCBA是否可以回炉,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,将已测量元件贴回原焊盘位置,导出丝印图、坐标,打印BOM,IPQC审核程序与BOM一致性,用专用工具固定危险元件,手工焊接、清洗、外观检查,生产资料、物料、辅料、工具准备,严格按作业指导书实施执行,SMT手工贴片（焊接）流程,IPQC审核程序与BOM一致性,开始检验已贴元件合格首件,检查来料或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,按照,BOM,逐一取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交,QC,组长审核,N,N,将首件标识并归还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术人员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT,首件样机测量流程,SMT,生产部,品质部,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对开始检验已贴元件合格首,根据工艺要求进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,调试人员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,工程师确认炉温并签名核准,N,SMT,生产部,工程部,Y,SMT,炉温设定及测试流程,根据工艺要求进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固,生产管理流程图课件,STM,设备无法贴装,(,或发现贴片漏件,),对照丝印图与,BOM,找到正确物料,IPQC,检验（品质部）,未过炉,PCB,手工贴装,已过炉,PCBA,手工焊接补件,直接在原位置贴元件,用高温胶纸注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良,PCBA,连同物料交修理,按要求焊接物料并清洗,IPQC,物料确认（品质部）,已过炉,PCBA,补件,确认,PCBA,是否可以回炉,用专用工具固定危险元件,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物,重新过炉固化,SMT,手工贴片（焊接）流程,STM设备无法贴装(或发现贴片漏件)对照丝印图与BOM找到正,SMT,换料流程,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间,/,料号,/,规格,/,数量,/,生产数,/,实物保存），签名（操作员,/,生产,QC/IPQC,）,机器停止后，操作员取出缺料,Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,巡查机器用料情况,提前准备需要更换的物料,品质部,SMT,生产部,IPQC,核对物料,（料号,/,规格,/,厂商,/,周期）,并测量记录实测值,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/,操作员根据上料卡换料,IPQC,核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料,PCBA,并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料,PCBA,进行更换,标识、跟踪,Y,生产线,QC,核对物料正确性,品质部,SMT,生产部,SMT,换料核对流程,操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立,维修人员,测试,/,检验人员,研发部门,按“测试作业指导书”要求，逐项对产品功能进行测试、检验,接收测试仪器和工具,接收测试要求,/,标准,调校测试仪器、设备,提出测试要求,/,标准,作良品标记按区域摆放,不良品统计及分析,作好检,验记录,作好,不良品标识,修理进行修理,包装待抽检、出货,测试、检验结果,判断修理结果,维修成品,Y,N,N,Y,区分,/,标识，待报废,填写报废申请单,/,做记录,天朗,PCBA,（整机）测试流程,维修人员测试/检验人员研发部门按“测试作业指导书”要求，逐项,QC/,测试员检查发现不良品,Y,交,QC/,测试员全检,不良问题点反馈,不良品标识、区分,填写,QC,检查报表,交修理人员进行修理,合格品放置,N,修理不良品及清洗、清洁处理,Y,降级接受或报废处理,N,不良品处理流程,QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈,