《AltiumDesigner》-第11-12讲第5章元器件封装库的创建-ppt课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第5章 元器件封装库的创建,任务描述：,前一章介绍了原理图元器件库的建立，本章进行封装库的介绍，针对前一章介绍的,3,个元器件，在这里为这,3,个元器件建立封装，并为这,3,个封装建立,3D,模型。包含以下内容：,建立一个新的,PCB,库,使用,PCB Component Wizard,为一个原理图元件建立,PCB,封装,手动建立封装,一些特殊的封装要求，如添加外形不规则的焊盘,创建元器件三维模型,创建集成库,第5章 元器件封装库的创建任务描述：,1,教学目的及要求：,掌握PCB库的概念,熟练掌握使用PCB Component Wizard创建封装的方法,熟悉掌握手工创建元件封装的方法,了解添加元器件的三维模型信息的方法,熟练掌握手工放置元件三维模型,教学重点：手工创建元件封装,教学难点：手工放置元件三维模型,教学目的及要求：掌握PCB库的概念教学重点：手工创建元件封装,2,复习并导入新课：,4.1 原理图库、模型和集成库,4.3 创建新的库文件包和原理图库,4.4 创建新的原理图元件,4.5 设置原理图元件属性,4.6 为原理图元件添加模型,4.6.1 模型文件搜索路径设置,4.6.2 为原理图元件添加封装模型,4.6.3 用模型管理器为元件添加封装模型,4.7 从其他库复制元件,4.7.1 在原理图中查找元件,4.7.2 从其他库中复制元件,4.7.3 修改元件,4.8 创建多部件原理图元件,4.8.l 建立元件轮廓,4.8.2 添加信号引脚,4.8.3 建立元件其余部件,4.8.4 添加电源引脚,4.8.5 设置元件属性,4.9 检查元件并生成报表,4.9.1 元件规则检查器,4.9.2 元件报表,4.9.3 库报表,复习并导入新课：4.1 原理图库、模型和集成库,3,5.1 建立PCB元器件封装,Altium Designer,为,PCB,设计提供了比较齐全的各类直插元器件和,SMD,元器件的封装库，这些封装库位于,Altium Designer,安装盘符下,Program FilesAltium Designer Winter 09LibraryPcb,文件夹中。,封装可以从,PCB Editor,复制到,PCB,库，从一个,PCB,库复制到另一个,PCB,库，也可以是通过,PCB Library Editor,的,PCB Component Wizard,或绘图工具画出来的。在一个,PCB,设计中，如果所有的封装已经放置好，设计者可以在,PCB Editor,中执行,Design Make PCB Library,命令生成一个只包含所有当前封装的,PCB,库。,本章介绍的示例采用手动方式创建,PCB,封装，只是为了介绍,PCB,封装建立的一般过程，这种方式所建立的封装其尺寸大小也许并不准确，实际应用时需要设计者根据器件制造商提供的元器件数据手册进行检查。,5.1 建立PCB元器件封装Altium Designer为,4,5.1.l 建立一个新的PCB库,1,建立新的,PCB,库包括以下步骤。,（,1,）执行,File New Library PCB Library,命令，建立一个名为,PcbLibl.PcbLib,的,PCB,库文档，同时显示名为,PCBComponent,l,的空白元件页，并显示,PCB Library,库面板（如果,PCB Library,库面板未出现，单击设计窗口右下方的,PCB,按钮，弹出上拉菜单选择,PCB Library,即可）。,（,2,）重新命名该,PCB,库文档为,PCB FootPrints.PcbLib,（可以执行,File Save As,命令），新,PCB,封装库是库文件包的一部分，如图,5-1,所示。,图,5-1,添加了封装库后的库文件包,5.1.l 建立一个新的PCB库1建立新的PCB库包括以下,5,（,3,）单击,PCB Library,标签进入,PCB Library,面板。,（,4,）单击一次,PCB Library Editor,工作区的灰色区域并按,Page UP,键进行放大直到能够看清网格，如图,5-2,所示。,现在就可以使用,PCB Library Editor,提供的命令在新建的,PCB,库中添加、删除或编辑封装了。,PCB Library Editor,用于创建和修改,PCB,元器件封装，管理,PCB,器件库。,PCB Library Editor,还提供,Component Wizard,，它将引导你创建标准类的,PCB,封装。,图,5-2 PCB Library Editor,工作区,（3）单击PCB Library标签进入PCB Librar,6,2PCB Library编辑器面板,PCB Library Editor,的,PCB Library,面板（如图,5-3,所示）提供操作,PCB,元器件的各种功能，包括：,PCB Library,面板的,Components,区域列出了当前选中库的所有元器件。,（,1,）在,Components,区域中单击右键将显示菜单选项，设计者可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新开放,PCB,的器件封装。,请注意右键菜单的,copy/paste,命令可用于选中的多个封装，并支持：,在库内部执行复制和粘贴操作；,从,PCB,板复制粘贴到库；,在,PCB,库之间执行复制粘贴操作。,图 5-3 PCB Library 面板,启用Mask,选择框选中的部分在设计窗口显示,2PCB Library编辑器面板PCB Library,7,（,2,）,Components Primitives,区域列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。,选中图元的加亮显示方式取决于,PCB Library,面板顶部的选项：,启用,Mask,后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。单击工作空间右下角的 按钮或,PCB Library,面板顶部 按钮将删除过滤器并恢复显示。,启用,Select,后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。,在,Component Primitives,区右键单击可控制其中列出的图元类型。,（,3,）在,Component Primitives,区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。,（2）Components Primitives区域列出了属,8,5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装,对于标准的,PCB,元器件封装，,Altium Designer,为用户提供了,PCB,元器件封装向导，帮助用户完成,PCB,元器件封装的制作。,PCB Component Wizard,使设计者在输入一系列设置后就可以建立一个器件封装，接下来将演示如何利用向导为单片机,AT89C2051,建立,DIP20,的封装。,使用,Component Wizard,建立,DIP20,封装步骤如下所示。,（,1,）执行,ToolsComponent Wizard,命令，或者直接在“,PCB Library”,工作面板的“,Component”,列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“,Component Wizard”,命令，弹出,Component Wizard,对话框，单击,Next,按钮，进入向导。,（,2,）对所用到的选项进行设置，建立,DIP20,封装需要如下设置：在模型样式栏内选择,Dual In-line Package,（,DIP,）选项（封装的模型是双列直插），单位选择,Imperial(mil),选项（英制）如图,5-4,所示，按,Next,按钮。,5.1.2 使用PCB Component Wizard创建,9,图5-4封装模型与单位选择,图5-5 焊盘大小选择图 5-6 选择焊盘间距,图5-4封装模型与单位选择图5-5 焊盘大小选择图,10,（,3,）进入焊盘大小选择对话框如图,5-5,所示，圆形焊盘选择外径,60mil,、内径,30mil,（直接输入数值修改尺度大小），按,Next,按钮，进入焊盘间距选择对话框如图,5-6,所示，为水平方向设为,300mil,、垂直方向,100mil,，按,Next,按钮，进入元器件轮廓线宽的选择对话框，选默认设置（,10mil,），按,Next,按钮，进入焊盘数选择对话框，设置焊盘（引脚）数目为,20,，按,Next,按钮，进入元器件名选择对话框，默认的元器件名为,DIP20,，如果不修改它，按,Next,按钮。,（,4,）进入最后一个对话框，单击,Finish,按钮结束向导，在,PCB Library,面板,Components,列表中会显示新建的,DIP20,封装名，同时设计窗口会显示新建的封装，如有需要可以对封装进行修改，如图,5-7,所示。,（,5,）执行,File Save,命令（快捷键为,Ctrl,S,）保存库文件。,图,5-7,使用,PCB Component Wizard,建立,DIP20,封装,（3）进入焊盘大小选择对话框如图5-5所示，圆形焊盘选择外径,11,5.1.3 使用IPC Footprint Wizard创建封装,PC Footprint Wizard,用于创建,IPC,器件封装。,IPC Footprint Wizard,不参考封装尺寸，而是根据,IPC,发布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。,IPC Footprint Wizard,使用元器件的真实尺寸作为输入参数，该向导基于,IPC,7351,规则使用标准的,Altium Designer,对象（如焊盘、线路）来生成封装。可以从,PCB Library Editor,菜单栏,Tools,菜单中启动,IPC Footprint Wizard,向导，出现,IPC Footprint Wizard,对话框，按,Next,按钮，进入下一个,IPC Footprint Wizard,对话框如图,5-8,所示。,输入实际元器件的参数，根据提示，按,Next,按钮，即可建立元器件的封装。,图,5-8 IPC Footprint Wizard,利用元器件尺寸参数建立封装,5.1.3 使用IPC Footprint Wizard创建,12,该向导支持,BGA,、,BQFP,、,CFP,、,CHIP,、,CQFP,、,DPAK,、,LCC,、,MELF,、,MOLDED,、,PLCC,、,PQFP,、,QFN,、,QFN-2ROW,、,SOIC,、,SOJ,、,SOP,、,SOT143/343,、,SOT223,、,SOT23,、,SOT89,和,WIRE WOUND,封装。,IPC Footprint Wizard,的功能还包括：,整体封装尺寸、管脚信息、空间、阻焊层和公差在输入后都能立即看到。,还可输入机械尺寸如,Courtyard,、,Assembly,和,Component Body,信息。,向导可以重新进入，以便进行浏览和调整。每个阶段都有封装预览。,在任何阶段都可以按下,Finish,按钮，生成当前预览封装。,该向导支持BGA、BQFP、CFP、CHIP、CQFP、DP,13,5.1.4 手工创建封装,对于形状特殊的元器件，用,PCB Component Wizard,不能完成该器件的封装建立，这个时候就要手工方法创建该器件的封装。,创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层，但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在,Top Overlay,层（即丝印层），焊盘放置在,Multilayer,层（对于直插元器件）或顶层信号层（对于贴片元器件）。当设计者放置一个封装时，该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。,虽然数码管的封装可以用,PCB Compone