印刷电路板流程介绍(专业全面)

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,印刷電路板流程介紹,教 育 訓 練 教 材,0,顧 客 (,CUSTOMER),工 程 製 前(,FRONT-END DEP.),裁 板(,LAMINATE SHEAR),內 層 乾 膜(,INNERLAYER IMAGE),預 疊 板 及 疊 板(,LAY-UP),通 孔 電 鍍(,P.T.H.),液 態 防 焊(,LIQUID S/M ),外 觀 檢 查(,VISUAL INSPECTION),成 型(,FINAL SHAPING),業 務(,SALES DEPARTMENT),生 產 管 理(,P&M CONTROL),蝕 銅(,I/L ETCHING),鑽 孔 (,PTH DRILLING),壓 合(,LAMINATION),外 層 乾 膜(,OUTERLAYERIMAGE),二次銅及錫鉛電鍍(,PATTERN PLATING),蝕 銅(,O/L ETCHING),檢 查(,INSPECTION),噴 錫(,HOT AIR LEVELING),電 測(,ELECTRICAL TEST ),出 貨 前 檢 查(,O Q C ),包 裝 出 貨(,PACKING&SHIPPING ),曝 光 (,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),顯 影(,DEVELOPIG),蝕 銅(,ETCHING,),去 膜 (,STRIPPING),黑 化 處 理(,BLACK OXIDE),烘 烤(,BAKING,),預 疊 板 及 疊 板(,LAY-UP),壓 合(,LAMINATION),後處理(,POSTTREATMENT),曝 光(,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),二次銅電鍍(,PATTERNPLATING),錫 鉛 電 鍍(,T/L PLATING),去 膜(,STRIPPING),蝕 銅(,ETCHING),剝 錫 鉛(,T/L STRIPPING),塗 佈 印 刷,(,S/M COATING),預 乾 燥,(,PRE-CURE),曝 光(,EXPOSURE),顯 影(,DEVELOPING),後 烘 烤(,POST CURE),多層板內層流程,(,INNER LAYER PRODUCT),MLB,全 板 電 鍍(,PANEL PLATING),銅 面 防 氧 化 處 理(,O S P(Entek Cu 106A),外 層 製 作(,OUTER-LAYER),TENTING,PROCESS,鍍 金 手指(,G/F PLATING),鍍 化 學 鎳 金(,E-less Ni/Au),For O.S.P.,選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金(,SELECTIVE GOLD),印 文 字(,SCREEN LEGEND ),網 版 製 作(,STENCIL,),圖 面(,DRAWING),工 作 底 片(,WORKING A/W),製 作 規 範(,RUN CARD),程 式 帶(,PROGRAM),鑽 孔,成 型 機(,D.N.C.),底 片,(,MASTER A/W),磁 片,磁 帶,(,DISK,M/T),藍 圖,(,DRAWING),資 料 傳 送,(,MODEM,FTP),A O I,檢 查(,AOI INSPECTION),除 膠 渣(,DESMER),通 孔 電 鍍,(,E-LESS CU),DOUBLE,SIDE,前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),全面鍍鎳金(,S/G PLATING),雷 射 鑽 孔,(,LASER,ABLATION),Blinded Via,PCB,制造流程,1,(1)前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,顧 客,CUSTOMER,裁 板,LAMINATE SHEAR,業 務,SALES DEP.,生 產 管 理,P&M CONTROL,MASTER A/W,底 片,DISK,M/T,磁 片磁 帶,藍 圖,DRAWING,資料傳送,MODEM,FTP,網版製作,STENCIL,DRAWING,圖 面,RUN CARD,製作規 範,PROGRAM,程 式 帶,鑽孔,成型機,D.N.C.,工 程 製 前,FRONT-END DEP.,工作底片,WORKING A/W,2,(2)多 層 板 內 層 製 作 流 程,曝 光,EXPOSURE,壓 膜,LAMINATION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,去 膜,STRIPPING,蝕 銅,ETCHING,顯 影,DEVELOPING,黑化處理,BLACK OXIDE,烘 烤,BAKING,LAY-UP,預疊板及疊板,後 處 理,POST TREATMENT,壓 合,LAMINATION,內層乾膜,INNERLAYER IMAGE,預疊板及疊板,LAY-UP,蝕 銅,I/L ETCHING,鑽 孔,DRILLING,壓 合,LAMINATION,多層板內層流程,INNER LAYER PRODUCT,MLB,AO I,檢 查,AOI INSPECTION,裁 板,LAMINATE SHEAR,DOUBLE,SIDE,雷 射 鑽 孔,LASER ABLATION,Blinded Via,3,(3)外 層 製 作 流 程,通 孔電鍍,P.T.H.,鑽 孔,DRILLING,外 層 乾 膜,OUTERLAYER IMAGE,二次銅及錫鉛電鍍,PATTERN PLATING,檢 查,INSPECTION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,二次銅電鍍,PATTERN PLATING,蝕 銅,ETCHING,全板電鍍,PANEL PLATING,外 層 製 作,OUTER-LAYER,O/L ETCHING,蝕 銅,TENTING,PROCESS,DESMER,除膠 渣,E-LESS CU,通孔電鍍,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,剝 錫 鉛,T/L STRIPPING,去 膜,STRIPPING,壓 膜,LAMINATION,錫鉛電鍍,T/L PLATING,曝 光,EXPOSURE,4,液態防焊,LIQUID S/M,外觀檢 查,VISUAL INSPECTION,成 型,FINAL SHAPING,檢 查,INSPECTION,電 測,ELECTRICAL TEST,出貨前檢查,O Q C,包 裝 出 貨,PACKING&SHIPPING,塗佈印刷,S/M COATING,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,曝 光,EXPOSURE,DEVELOPING,顯 影,POST CURE,後 烘 烤,預 乾 燥,PRE-CURE,噴 錫,HOT AIR LEVELING,銅面防氧化處理,O S P(Entek Cu 106A),HOT AIR LEVELING,G/F PLATING,鍍金手指,鍍化學鎳金,E-less Ni/Au,For O.S.P.,印 文 字,SCREEN LEGEND,選擇性鍍鎳鍍金,SELECTIVE GOLD,全面鍍鎳金,GOLD PLATING,(4)外 觀 及 成 型 製 作 流 程,5,典型多層板製作流程-,MLB,1.內層,THIN CORE,2.內層線路製作(壓膜),6,典型多層板製作流程-,MLB,4.內層線路製作(顯影),3.內層線路製作(曝光),7,典型多層板製作流程-,MLB,5.內層線路製作(蝕刻),6.內層線路製作(去膜),8,典型多層板製作流程-,MLB,7.疊板,8.壓合,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,9,典型多層板製作流程-,MLB,9.鑽孔,10.電鍍,10,典型多層板製作流程-,MLB,11.外層線路壓膜,12.外層線路曝光,11,典型多層板製作流程-,MLB,13.外層線路製作(顯影),14.鍍二次銅及錫鉛,12,典型多層板製作流程-,MLB,15.去乾膜,16.蝕銅(鹼性蝕刻液),13,典型多層板製作流程-,MLB,17.剝錫鉛,18.防焊(綠漆)製作,14,典型多層板製作流程-,MLB,15.浸金(噴錫)製作,15,乾 膜 製 作 流 程,基 板,壓 膜,壓膜後,曝 光,顯 影,蝕 銅,去 膜,16,典型之多層板疊板及壓合結構,.,.,.,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,10-12層疊合,壓合機之熱板,壓合機之熱板,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,17,1.下料裁板(,Panel Size),COPPER FOIL,Epoxy Glass,Photo Resist,2.內層板壓乾膜(光阻劑),18,3.曝光,4.曝光後,Artwork,(,底片),Artwork,(,底片),Photo Resist,光源,19,5.內層板顯影,Photo Resist,6.酸性蝕刻(,Power/Ground,或,Signal),Photo Resist,20,8.黑化(,Oxide Coating),7.去乾膜(,Strip Resist),21,9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(,膠片),Prepreg(,膠片),22,10.壓合,(,Lamination),11.鑽孔(,P.T.H.,或盲孔,Via),(Drill&Deburr),墊木板,鋁板,23,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜,Tenting),Photo Resist,24,14.外層曝光(,pattern plating),15.曝光後(,pattern plating),25,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,26,18.去 膜,19.蝕 銅(鹼性蝕刻),27,20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),28,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,光源,S/M A/W,29,24.印文字,25.噴錫(浸金),R105,WWEI,94V-0,R105,WWEI,94V-0,30,如看完以上圖片還不夠了解,以下就做,PCB,時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的.,一.基板處理:,裁板,依據流程卡記載按尺寸及方向裁切.把一片很大的基,板裁成相應的尺寸.,31,一.內層處理:,1.前 處 理,利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力.,2.壓 膜,以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.,3.曝 光,用,UV,光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移.,32,4.顯 影,利用噴壓以,Na2CO3,將未經,UV,曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現.,5.蝕 刻,利用酸性蝕刻液,以已經,UV,曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.,6.去 膜,用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖 樣銅箔.,33,三.壓 合,1.黑 化,以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.,2.疊 板,以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.,3.壓 合,以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行