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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,0,半导体清洗设备介绍,1,半导体清洗设备介绍,半导体清洗设备介绍,2,半导体清洗设备介绍,半导体清洗设备介绍,3,半导体清洗设备介绍,半导体清洗设备介绍,4,本体清洗槽管路系统气路系统,在线加热系统恒温系统,循环过滤系统照明控制系统,排风系统安全警示安全保护装置,设备构造,设备构造,5,设备构造,设备构造,6,设备构造,设备构造,7,设备构造,设备构造,8,设备构造,设备构造,9,常用材料,聚丙烯,PP 100,聚氯乙烯,PVC 60,铁氟龙,PTFE 260,聚偏二氟乙烯,PVDF 140,聚乙烯,PE 60,石英,全氟烷氧基化合物,PFA 260,常用材料聚丙烯 PP,10,硅片清洗液,序号 名称 配方 工作温度 作用,1 SPM,清洗,H2SO4:H2O2=4:1 110C-130C,去除光阻、颗粒及金属离子,2 SC-1,清洗,NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5 70C-90C,去除有机污,(APM),物、颗粒,及金属离子,3 SC-2,清洗,HCL:H2O2:H2O=1:1:6 70C-90C,去除有机污染,(HPM),物、,颗粒及金属离子,4 DIO3,清洗,O3:H2O,低温下 去除有机污染物、颗粒及,金属离子,5 DHF,清洗,HF,（,1%,）,22,去除氧化物、金属以及深度腐蚀,6 SOM,清洗,H2SO4:O3=4:1 110C-130C,去除光阻、颗粒及金属离子,硅片清洗液序号 名称,11,硅片的腐蚀（蚀刻）,序号 名称 工作温度 作用,1 BHF HF:NH4OH:H2O 22,二氧化硅蚀刻,2 BOE HF:NH4F:/1:200400 22,二氧化硅蚀刻,3 ACID Etch HNO3/CH3COOH/H2O(1:1:20),常温 铜（,Cu,）（用于,多晶硅的蚀刻）,4 Organic acids NH4OH/H2O,H3PO4/H2O2,常温,GaAs,蚀刻（用于,多晶硅的蚀刻）,5 Organic acids H3PO4/HNO3/CH3COOH 160 Mo,蚀刻（用于多,晶硅的蚀刻）,6 Organic acids Ce(NH4)2(NO3)6/HNO3,或,HclO4,常温,Cr,蚀刻（用于多晶,硅的蚀刻）,硅片的腐蚀（蚀刻）序号 名称,12,影响清洗效果的因素,清洗液,洁净度,/,浓度,/,配比,/,温度,前道工序,设备材料,/,洁净度,/,环境洁净度,/,传递过程,其中刻蚀精度与控温精度及均匀性有关,影响清洗效果的因素 清洗液,13,半导体清洗设备介绍课件,14,完备的生产加工能力,钣金加工中心,机械加工中心,塑料加工中心,完备的生产加工能力钣金加工中心机械加工中心塑料加工中心,15,电器控制要求,电器元件与操作空间要隔离,不得与化学氛围相接触,.,且应充氮气以防腐蚀,.,在化学氛围中的控制需采用气动方式,.,在有易燃易爆化学品时,一定要选用防爆器件,.,电器控制要求电器元件与操作空间要隔离,不得与化学氛围相接触.,16,安全事项,电器部分,自动控制中各功能的互锁性,加热的温度保护,材料的合理选择,局部易燃区应用防火材料,排风量的监测,安全警示,安全事项电器部分,17,生产环境要求,洁净厂房,包装运输,包装的洁净、可靠，运输平稳,生产环境要求 洁净厂房,18,半导体清洗设备介绍课件,19,半导体清洗设备介绍课件,20,化学操作台,化学操作台,21,半导体清洗设备介绍课件,22,设备型号：,SDX-5825,设备总体尺寸,:190011001900,设备型号：SDX-5825,23,设备型号：,SDX-5A25,设备总体尺寸,:270011001900,设备型号：SDX-5A25,24,谢 谢,谢 谢,25,设备构造,设备构造,26,设备构造,设备构造,27,硅片清洗液,序号 名称 配方 工作温度 作用,1 SPM,清洗,H2SO4:H2O2=4:1 110C-130C,去除光阻、颗粒及金属离子,2 SC-1,清洗,NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5 70C-90C,去除有机污,(APM),物、颗粒,及金属离子,3 SC-2,清洗,HCL:H2O2:H2O=1:1:6 70C-90C,去除有机污染,(HPM),物、,颗粒及金属离子,4 DIO3,清洗,O3:H2O,低温下 去除有机污染物、颗粒及,金属离子,5 DHF,清洗,HF,（,1%,）,22,去除氧化物、金属以及深度腐蚀,6 SOM,清洗,H2SO4:O3=4:1 110C-130C,去除光阻、颗粒及金属离子,硅片清洗液序号 名称,28,安全事项,电器部分,自动控制中各功能的互锁性,加热的温度保护,材料的合理选择,局部易燃区应用防火材料,排风量的监测,安全警示,安全事项电器部分,29,安全事项,电器部分,自动控制中各功能的互锁性,加热的温度保护,材料的合理选择,局部易燃区应用防火材料,排风量的监测,安全警示,安全事项电器部分,30,半导体清洗设备介绍课件,31,
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