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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,IC,类物料的使用及存储,Allen,Oct 23rd/2013,演讲主题,1,1.,什么是,MSD,温湿度敏感元器件？,2.,温湿度对敏感器件的危害,3.,有关术语和定义,4.,元器件外包装来料检查及存储,5.MSD,温湿度敏感元件使用烘烤注意事项,6.LMT,库房干燥柜现状及改善措施,什么是,MSD,潮湿,敏感,元件？,MSD,指非气密性（,non-hermetic)SMD,器件，一般,IC,芯片、电解电容、,LED,等都属于非气密性,SMD,器件,湿敏元件受潮产生的危害：,在,SMT,的焊接过程中,SMD,会接触到超过,200,C,的,高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使,SMD,内部断裂和分层,.,常见的失效模式,:,包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离,(,脱层,),、,线捆接损伤、,芯片损伤、,不会延伸到元件表面的内部裂纹等。,一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；,最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂,(,叫做,“,爆米花,”,效益,),有关术语和定义,HIC:Humidity Indicator Card,湿度指示,卡,MBB:Moisture Barrier Bag,防潮袋,Desiccant,干燥剂,Active Desiccant,活性干燥剂,Floor Life,允许,暴露,时间,Shelf Life,存储,期限,MSL:Moisture Sensitivity Level,潮,湿,敏感等,级,RH%:Relative Humidity,相对湿度,Bar Code Label,条形码标签,来料检查,MSD,元件来料时须检查是否防潮包装,检查,封袋日期和保存期限,检查防潮袋是否封装严密,无开口,破裂现象;袋上是否有,MSD,警示标签;,袋内是否有干燥剂和湿度指示,卡,开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;,打开,MBB,须,立即,读,HIC.,若5%,值,紅色10%,值,不是,蓝色,則須重焗,或联系供应商处理.,湿,敏,等级,装袋前干燥,防潮袋,干燥剂,標貼,1,可选择,可选择,可选择,可选择,2,可选择,需要,需要,需要,2a-5a,需要,需要,需要,需要,6,可选择,可选择,可选择,需要,干燥包裝,湿度,等級2,a,至5,a,物料放入防潮袋之前須進行干燥,干燥包裝,:,防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙,防潮袋:,须符合,MIL-PRF-81705,TYPE I,干燥剂,:,须符合,MIL-D-3464,TYPE II,濕度指示卡:,须符合,MIL-1-8835,有,5%RH,10%RH&15%,示值,標貼紙:,MSID Label,和,Caution Label specified by JEDEC JEP113,演讲主题,1,HIC:,湿度指示卡,一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由,蓝色,转变为,粉红,色或浅色。图示为湿度指示卡样本。,HIC,须符合,MIL-I-8835,规范,且有,5%RH,10%RH,15%RH 3,个示值,Indicator,Bake Units If Pink,变色则烘烤,Bake Units If Pink,变色则烘烤,Change Desiccant If Pink,变色则更换干燥剂,Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact,若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触,MSD,警示标签,警示标签须包含以下信息:,湿,敏,等级,最高温度,允许暴露时间,烘烤要求,和封装日期等,湿,敏,等级,允许暴露时间(,at,30C/60%),1,没有限制,2,1年,2a,4,周,3,168,小时,4,72,小时,5,48,小时,5a,24,小时,6,使用前,一定要烤,湿敏等级,MSL,和允许暴露时间,存储时限,未开封的湿敏元器件存储环境,小于,40,C/90%RH,，,在此环境下，存储期限为,12个月,。,开封的湿敏元器件存放环境,小于,30,C/60%RH,，,存放时间参见不同,MSL,的最大允许暴露时间,1.存储时间(,Shelf Life),大于12月,2.到达最大暴露时间(,Floor Life),3.,HIC,达到10%,RH,或15%,RH,4.,无法追踪和判断元件的状态,如何判断湿敏元件是否受潮？,MSD,元件追踪卡,干燥方法,参照,IPCJEDEC J-STD-033B.1,，,MSD,湿敏器件干燥方法有,:,1.150,高温烘干,2.125,高温烘干,3.40,90,；,5%RH,中温超低湿烘干,4.,常温超低湿干燥,以上干燥方法粗略比较如下：,1.150,高温烘干虽然耗时最短，但对器件损伤大，氧化速度也最快；,2.125,烘干时间较短，但也存在类似,150,的问题；,3.,40,90,，,5%RH,对器件几乎没有损伤，且氧化情况也可以被忽略，同时,适合不耐高温的,MSD,（如卷、管状料等）,，,4.,传统的常温干燥箱由于所需时间长，一般用于保存，不用于烘干。,综上所述，,40,90,；,5%RH,方式弥补了传统高温烘干的不足，保证了器件品质，所以该方式越来越被采纳。,湿,敏,等级,盘装料(在,125,C),盘装料,(,在90,C,5%RH),卷,管支装料(在,40,C,5%RH),2a,21,小时,3,天,29,天,3,27,小时,4,天,37,天,4,34小时,5,天,47,天,5,40小时,6,天,57,天,5a,48小时,8,天,59,天,6,按制造商建议,按制造商建议,按制造商建议,干燥烘烤时间,烘烤注意事项,1.,高温烘烤应确保包装材料经得起,125,0,C,的高温。,2.,烘烤次数,应,小于最大烘烤次数,。,Level 2a:3,次,Level 3-5:2,次,Level 5a:1,次,3.烘烤温度为125+-5时，烘烤,累计,时间最多不得超过48,hrs,。,4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态,Note:,双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小于5%的干燥箱里。,演讲主题,1,LMT,库房干燥柜现状,在现有项目情况下干燥柜容量已经不能满足项目要求,我们目前使用的品牌：,CA TEC,，型号,:CTC98D,除湿控制器内设上下转动活页门，上下内外（对柜内而言）各有一对吸湿排潮，内附特殊吸湿材料（沸石）。,吸湿时,-,活页门对内打开，吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水份，令柜内湿度下降；,排潮时,-,对吸湿材料加热再生，活门转动打开柜外排潮窗，排走潮气。,吸潮排潮周期工作，通过程序时间控制器实现，直到柜内达到设定值，控制器自动断电，由于吸潮时无须通电，且吸潮时间长（约,5,小时），排潮时通电时间短（约,30,分钟）因此极省电。,电子干燥柜工作原理,仓库,根据,IPC-M-109,，潮湿敏感性元件标准与指引手册，,仓库的标准温度一般都为,20-30,度、舒适值为,20-25,度：标准湿度为,30%-70%,，舒适值为,40%-70%,。,基于我们,PNMS/GOLF/TJHN/PNMS4D,等项目生产状态 结合,IC,类芯片采购周期及存储时间等,需新购一台防潮柜,需求参考型号,160,升电子防潮箱,CTC160FD,防静电款,http:/www.ca-
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