多层CB加工工艺简介

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,深圳市深南电路有限公司,SHENNAN CIRCUITS CO., LTD,多层PCB加工工艺介绍,PCB分类,按层数分：单、双面板和多层板；,按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；,按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,下料,内层图形/蚀刻,冲槽/冲孔,内层检验,棕化/配板,层压,外层钻靶,铣边,钻孔,孔化,电镀,外层图形/蚀刻,外层检验,阻焊/字符,表面涂覆,外形,电测试,成品检验,终审,包装,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,资料处理,将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理；,完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,主要原材料,芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”；,半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用；,铜箔，油墨等等。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,下料,目的：切割成适当的大小，满足加工的需求；,原料尺寸：36”48”、40”48” 、42”48”；,过程：烘烤、切割、磨边。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,内层图形/蚀刻,目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；,流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,冲槽/冲孔,形状：方槽、圆孔；,目的：对于多层板起到定位对位的作用。,内层检验,设备：AOI检验设备（激光、白光）；,目的：检查板面的表观缺陷。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,棕化,目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力；,分 类：黑化、棕化、白棕化。,配板,目的：将内层图形的芯板重叠在一起，组成多层板；,方式：方槽定位、圆销定位、Bonding、铆钉定位。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,层压,设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热；,目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。,X光钻靶,目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证后工 序加工时的定位精度。,Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider,PTH,目,的,的,：,：,将,将,钻,钻,孔,孔,产,产,生,生,的,的,钻,钻,污,污,除,除,去,去,，,，,然,然,后,后,在,在,孔,孔,壁,壁,上,上,用,用,化,化,学,学,方,方,法,法,沉,沉,积,积,一,一,层,层,很,很,薄,薄,的,的,铜,铜,，,，,实,实,现,现,导,导,电,电,功,功,用,用,；,；,去钻污,方,方法：,高,高锰酸,钾,钾、Plasma等,。,。,钻孔,设备分,类,类：机,械,械钻孔,、,、激光,钻,钻孔；,目的：,在,在PCB板上,钻,钻固定,位,位置和,大,大小的,孔,孔，实,现,现各层,之,之间互,连,连互通,。,。,Shennan Circuits Co.,Ltd APCBSolutionProvider,外层图,形,形/蚀,刻,刻,目的：,用,用干膜,或,或锡铅,保,保护铜,，,，通过,化,化学反,应,应，得,到,到客户,需,需要的,图,图形；,流程：,前,前处理,、,、贴膜,、,、曝光,、,、显影,、,、蚀刻,、,、去膜/锡铅,。,。,电镀,设备：,全,全板电,镀,镀、图,形,形电镀,；,；,目的：,让,让孔内,镀,镀上一,层,层厚度,约,约20,30um的,铜,铜，实,现,现各层,间,间的互,连,连互通,。,。,Shennan Circuits Co.,Ltd APCBSolutionProvider,外层检,验,验,目的：,检,检查板,面,面线条,、,、焊盘,等,等上的,表,表观缺,陷,陷。,设备：AOI,检,检测设,备,备（白,光,光）。,阻抗测,试,试,目的：,保,保证满,足,足客户,阻,阻抗控,制,制要求,。,。,设备：PolarTDR,Shennan Circuits Co.,Ltd APCBSolutionProvider,表面涂,覆,覆,目的：,保,保护铜,面,面、增,加,加可焊,性,性；,分类：,热,热风整,平,平、OSP、,化,化学镍,金,金、化,学,学锡、,化,化学银,等,等。,丝印阻,焊,焊,目的：,保,保护电,路,路板、,阻,阻止非,焊,焊点上,焊,焊料、,美,美观；,分类：,阻,阻焊油,墨,墨、字,符,符油墨,、,、碳油,、,、蓝胶,等,等。,Shennan Circuits Co.,Ltd APCBSolutionProvider,电测试,（,（ET,）,）,目的：,测,测试产,品,品内线,路,路网络,连,连接状,况,况；,设备：,通,通用针,床,床、专,用,用针床,、,、飞针,等,等。,外形加,工,工,目的：,加,加工成,客,客户要,求,求的外,观,观形状,及,及尺寸,；,；,分类：,铣,铣外形,、,、 V,刻,刻、金,手,手指倒,角,角、冲,压,压成形,等,等。,Shennan Circuits Co.,Ltd APCBSolutionProvider,成品检,验,验目,的,的：保,证,证外观,上,上没有,缺,缺陷；,检,检查,项,项目：,阻,阻焊外,观,观、孔,内,内状况,、,、表面,涂,涂覆等,。,。,终审,目,目的：,汇,汇总各,种,种检测,信,信息并,进,进行核,对,对，生,成,成提交,给,给客户,的,的出货,报,报告。,包装,目,目的：,保,保证产,品,品在运,输,输过程,和,和客户,存,存贮过,程,程中的,安,安全。,Shennan Circuits Co.,Ltd APCBSolutionProvider,演讲完,毕,毕，谢,谢,谢观看,！,！,