1表面贴装工程介绍-smt历史

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,表面,贴,贴装,工,工程,-,关,关于SMT的,历,历史,目,录,录,SMA,I,ntroduce,SMT历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,检测制程,质量控制,ESD,什么是SMA？,SMT历史,SMT工艺,流,流程,什么是SMA？,SMA(SurfaceMountAssembly)的英,文,文缩写，中,文,文意思是,表面贴装工,程,程,。是新一代,电,电子组装技,术,术，它将传,统,统的,电子元器件,压,压缩成为体,积,积只有几十,分,分之一的器,件,件。,表面安装不,是,是一个新的,概,概念，它源,于,于较早的工,艺,艺，如,平装和混合,安,安装。,电子线路的,装,装配，最初,采,采用点对点,的,的布线方法,，,，而且,根本没有基,片,片。第一个,半,半导体器件,的,的封装采用,放,放射形的引,脚，将其插,入,入已用于电,阻,阻和电容器,封,封装的单片,电,电路板的通,孔中。50,年,年代，平装,的,的表面安装,元,元件应用于,高,高可靠的军,方,方，,60年代，,混,混合技术被,广,广泛的应用,，,，70年代,，,，受日本消,费,费类,电子产品的,影,影响，无源,元,元件被广泛,使,使用，近十,年,年有源元件,被广泛使用,。,。,SMA,I,ntroduce,SMA,I,ntroduce,什么是SMA？,Surface mount,Through-hole,与传统工艺,相,相比SMA,的,的特点：,高密度,高可靠,小型化,低成本,生产的自动化,SMA Introduce,什么是SMA？,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或DIP,针,阵,阵列PGA,有引线电阻,，,，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片,式,式电阻电容,基板,印制电路板,，,，2.54mm网格，,0.8mm0.9mm通孔,印制电路板,，,，1.27mm网格或,更,更细，导电,孔,孔仅在层与,层,层互连调用,（,（0.3mm0.5mm）,，,，布线密度,高,高2倍以上,，,，厚膜电路,，,，薄膜电路,，,，0.5mm网格或更,细,细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比,约,约1：31：10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机,，,，生产效率,高,高,SMA Introduce,SMT历史,年 代,代表产品,器 件,元 件,组装技术,电子管,收音机,电子管,带引线的,大型元件,札线，配线,手工焊接,60 年,代,代,黑白电视机,晶体管,轴向引线,小型化元件,半自动插,装浸,焊,焊接,70,年,年,代,代,彩色,电,电视,机,机,集成,电,电路,整形,引,引线,的,的,小型,化,化元,件,件,自动,插,插装,波峰,焊,焊接,80,年,年,代,代,录象,机,机,电子,照,照相,机,机,大规,模,模集,成,成电,路,路,表面,贴,贴装,元,元件,SMC,表面,组,组装,自,自动,贴,贴,装和,自,自动,焊,焊接,电子,元,元器,件,件和,组,组装,技,技术,的,的发,展,展,SMAIntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,SMT的,主,主要,组,组成,部,部分,表面,组,组装,元,元件,设计-结,构,构尺,寸,寸,端,端子,形,形式,耐,焊,焊接,热,热等,各种,元,元器,件,件的,制,制造,技,技术,包装-编,带,带式,棒,式,式,散,散装,式,式,组装,工,工艺,组装,材,材料-粘,接,接剂,焊,料,料,焊,焊剂,清,洁,洁剂,等,等,组装,设,设计-涂,敷,敷技,术,术,贴,贴装,技,技术,焊,焊接,技,技术,清,洗,洗技,术,术,检,检测,技,技术,等,等,组装,设,设备-涂,敷,敷设,备,备,贴,贴装,机,机,焊,焊,接,接机,清,清洗,机,机,测,测试,设,设备,等,等,电路,基,基板-雙,面,面或,多,多层PCB,陶,陶,瓷,瓷,瓷,瓷釉,金,金属,板,板等,组装,设,设计-电,设,设计,热,热设,计,计,元,元,器,器件,布,布局,基,基板,图,图形,布,布线,设,设计,等,等,SMAIntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,表面组装技术,片时元器件,关键技术各种SMD的开发与制造技术,产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型,包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式,装联工艺,贴装材料,焊锡膏与无铅焊料,黏接剂/贴片胶,助焊剂,导电胶,贴装印制板,涂布工艺,贴装方式,基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板,电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计,a,锡膏精密印刷工艺,贴片胶精密点涂工艺及固化工艺,纯片式元件贴装，单面或双面,SMD与通孔元件混装，单面或双面,贴装工艺：最优化编程,焊接工艺,波峰焊,再流焊：红外热风式，N,2,保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊,助焊剂涂布方式：发泡，喷雾,双波峰，0型波，温度曲线的设定,设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备,清洗技术：清洗剂，清洗工艺,检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测,防静电,生产管理,SMA,I,ntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,通常先作B面,再作A面,印刷锡高,贴装元件,再流焊,翻转,贴装元件,印刷锡高,再流焊,翻转,清洗,双面再流焊工艺,A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主,充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格,常用于密集型或超小型电子产品，如 手机,SMA,I,ntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,波峰焊,插通孔元件,清洗,混合安装工艺,多用于消费类电子产品的组装,印刷锡高,贴装元件,再流焊,翻转,点贴片胶,贴装元件,加热固化,翻转,先作A面：,再作B面：,插通孔元件后再过波峰焊：,SMA,I,ntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,印刷锡高,贴装元件,再流焊,清洗,锡膏再流焊工艺,简单，快捷,涂敷粘接剂,红外加热,表面安装元件,固化,翻转,插通孔元件,波峰焊,清洗,贴片波峰焊工艺,价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装,SMA,I,ntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,SMA,I,ntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,SMA,I,ntroduce,SMT工,艺,艺流,程,程,SMA,I,ntroduce,SMT,工,工艺流,程,程,一、单,面,面组装,：,：,来料检,测,测=丝,印,印焊膏,（,（点贴,片,片胶）=,贴,贴片=,烘,烘干（,固,固化）=,回流焊,接,接=,清,清洗=,检,检测=,返,返修,二,二,、,、双面,组,组装；,A：来,料,料检测=PCB的A,面,面丝印,焊,焊膏（,点,点贴片,胶,胶）=贴,片,片=烘,干,干（固,化,化）,=A面回,流,流焊接=,清,清洗=,翻板=PCB的B面丝,印,印焊膏,（,（点贴,片,片胶）=,贴,贴片=,烘,烘干=,回,回流焊,接,接,（最好,仅,仅对B,面,面=清,洗,洗=检测=,返,返修,）,）,此工艺,适,适用于,在,在PCB两面,均,均贴装,有,有PLCC等,较,较大的SMD,时,时采用,。,。,最最基,础,础的东,西,西,SMA,I,ntroduce,B：来,料,料检测=PCB的A,面,面丝印,焊,焊膏（,点,点贴片,胶,胶）=贴,片,片=烘,干,干（固,化,化）=A,面,面回流,焊,焊接=,清,清洗=,翻板=PCB的B面点,贴,贴片胶=,贴,贴片=,固,固化=B面,波,波峰焊=,清,清洗=,检,检测=,返,返修,）,）,此,此工艺,适,适用于,在,在PCB的A,面,面回流,焊,焊，B,面,面波峰,焊,焊。在PCB,的,的B面,组,组装的SMD,中,中，只,有,有SOT或SOIC,（,（28,）,）引脚,以,以下时,，,，宜采,用,用此工,艺,艺。,三,三,、,、单面,混,混装工,艺,艺：,来,来料,检,检测=PCB,的,的A面,丝,丝印焊,膏,膏（点,贴,贴片胶,）,）=,贴,贴片=,烘,烘干,（,（固化,）,）=,回,回流焊,接,接=清,洗,洗=插,件,件=,波峰焊=,清,清洗=,检,检测=,返,返修,SMT,工,工艺流,程,程,SMA,I,ntroduce,四、双面混,装,装工艺：A：来,料,料检测=PCB,的,的B面点贴,片,片胶=,贴,贴片=固化=翻板=,PCB的A,面,面插件=波峰焊=清,洗,洗=,检,检测=,返,返修,先,先贴,后,后插，适用,于,于SMD元,件,件多于分离,元,元件的情况,B：来料检,测,测=PCB的A,面,面插件（引,脚,脚打弯）=翻板=PCB的B面点,贴片胶=贴片=固化=翻,板,板=,波,波峰焊=清,洗,洗=,检测=,返,返修,先,先插,后,后贴，适用,于,于分离元件,多,多于SMD,元,元件的情况,C：来料检,测,测=PCB的A,面,面丝印焊膏=贴,片,片=,烘,烘干=,回,回流焊接=,插件，引脚,打,打弯=,翻,翻板=PCB的B面点贴片,胶,胶=,贴,贴片=,固,固化=,翻板=,波,波峰焊=清洗=检,测,测=,返,返修A面混,装,装，B面贴,装,装。,SMT工艺,流,流程,SMA,I,ntroduce,D：来料检,测,测=PCB的B,面,面点贴片胶=贴,片,片=,固,固化=,翻,翻板=PCB,的,的A面,丝,丝印焊膏=贴,片,片=,A面回流焊,接,接=,插,插件=B面波峰,焊,焊=,清,清洗=,检,检测=返修A,面,面混装，B,面,面贴装。先,贴,贴两面SMD，回流焊,接,接，后插装,，,，波峰焊,E：来料检,测,测=PCB的B,面,面丝印焊膏,（,（点贴片胶,）,）=贴,片,片=,烘,烘干（固化,）,）=回,流,流焊接=翻板=,PCB的A,面,面丝印焊膏=贴,片,片=,烘,烘干=,回,回流焊接1（可采用,局,局部焊接）=插件=波,峰,峰焊2,（如插装元,件,件少，可使,用,用手工焊接,）,）=清,洗,洗=,检,检测=,返,返修A面贴装、B面混装。,SMT工艺,流,流程,SMA,I,ntroduce,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT工艺,流,流程,SMA,I,ntroduce,SMT工艺,流,流程,