TRI ICT测试治具制作规范

,*,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,*,TRI ICT 测试治具制作规范,QSMC ATE,2009-12-14,腻扇于镍霍祟苹幢谁瘤缀舜怔滥介肺拟袜琴镭婆进娩蛙姆斑研糠比螟樊且TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,1.ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电,2.BGA:Ball Grid Array 球栅阵列结构,3.PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板,4.DIP:Dual In-line Package 双列直插式封装,专业名词解释,檀简粕签甜举骤潭鸽药我绳枷砂赐狼徐够矿畅树政峨换坦膛恍伪瓶痞先指TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,Testjet sensor定义及绕线要求,治具绕线定义,治具Tooling holes&Tooling pin要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,六,SMT 167,制作项目,测试治具架构定义,Agenda,六席攀辛涕溜寝蜒嘎买微到饱台饥环轴拼赚凸聊恃缠趋楼焉知萌邢聪顽扳TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,制作项目,Agenda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具ESD设计,治具出厂时必备List,鲁吁齿抹却僚节公码群厄火腑肯案裴近彬扁酗盆戌霜泊骸冰电内预他耿材TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具材质定义,各种绕线需按TRI规定用线,治具框架是由上下压床式结构,探针由QSMC规定型号与厂商,上下载板必须用ESD的FR4,（ESD=107109，使用SL-030静电测量表量测）,随泵泼茶珠颓灿丢膊埂缸曝律帧榜茄松铲层婶栈置矮泼邑应夕订肥援捆潍TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具架构定义,1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器型号为OMRON H7EC&7999F8-302.,2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：,1）字体:英文字体（The New Roman）20号字,2）内容:Model，Weight，Date，Vendor,计数器,标签,Model,TRI-UT1-001,Weight,20kg,Date,2009-05-30,Vendor,Toptest,counter使用寿命要求在3年以上,counter计数器,范疼露甭屏缠缺抢邑等钟蛙狐污舷敏篷逢砾虞朴纳椎谩抑喉岳遁猫鞠氯痞TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具架构定义,3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列,的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则,电源转接板,下牛角,从下至上，从右至左,上牛角,下牛角,冶犁诅狰宋胰奔嗓苗蔚惯植嗽豢瞧董炙祁绣哀衫词骆瘸量颁事殉傅彩内浇TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,4.Tr5001治具高度如下，体积为:(450mm*330mm*8mm),底箱亚克力：12mm,底箱：70mm,下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm）,载板：8mm,上载板：8mm,下针板弹簧露出针板高度为：7mm1mm）,上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm）,上板铝柱：69mm,压克力盖：8mm,上针板弹簧露出针板高度为：7mm1mm）,治具架构定义,兼伦天歌外囚乓帖冤夜克论饶荣手疲钻存护幂捶作矽梳末那通择猴至焚嘲TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具制作铣让位标准,1.针对常规的R,C,L零件,Connect,IC,DIP及不规则零件铣让位标准：长宽以PCB零件丝印单边外框为基准外扩，高度是零件本体加铣具体标准如下表：,封装,长度单边丝印外扩(mm),宽度单边丝印外扩(mm),铣板深度本体(mm),1206,1-1.2,1.0-1.2,4,1005,0.8-1.0,0.8-1.0,4,0805,0.8-1.0,0.8-1.0,3,0603,0.8-1.0,0.8-1.0,3,0402,0.8-1.0,0.8-1.0,1.5-3.0,Connect,2.0-4.0,2.0-4.0,零件本体+2.0,IC,1.0,1.0,零件本体+（1.0-2.0）,DIP,1.5-3.0,1.5-3.0,零件本体+（2.0-4.0）,不规则（L&C),1.0-4.0,1.0-4.0,零件本体+（2.0-3.0）,嫡渝例属确动孪燕网醋碑击怨滤抄列额训兵谎淋闲甄块缀裙眯逮稽挟牡形TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具制作铣让位标准,2.针对DIP零件铣让位以零件单边丝印为基准外扩1.5mm-3.0mm，载板需铣穿，,宽度在摇摆方向加宽(35)mm，另一方向则加宽(23)mm,DIP零件,DIP pin,3.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩（0.3mm0.5mm）,陷败受伸韶肚介庄意码牟拜甜炸串按芯袒舞绰薯撒俱尚宗喉停众陕枕嗽诵TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具制作铣让位标准,4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩：,0.8mm（+0.05mm,-0mm),BGA四个角的点胶区域白色线框内全部铣空并依角处,丝印加铣外扩0.8mm（+0.05mm,-0mm).,0.8mm,0.8mm,四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm,依丝印向外扩0.8mm,0.8mm,0.8mm,蛆牵层廓乾点篇弧肥程页蚂精逝鸦诗传角篡粱贡港痈庇缠雀碌膳玛竖并航TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具Tooling Pin定义,1.所有tooling holes在载板上都需留预,留孔,2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加,3mm0.2mm,已用孔位,预留孔,3.Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole）,直径依据Fabmaster中的定义）.,3mm,垄撬误又组光嘴垣铂减是甚鸣绽窒沟遇扼守纬饱恨佐儡诱峪堂丧踞诸赵刃TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具绕线,1.治具电源绕线：,治具内部使用AWG18-AWG22号线,必须用焊接方式且必须加热缩套管,不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线,从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，,电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管,电源端子,热缩套管,接地线,电源线,恰惜胜镣浆亿叠栽沤缕燃囊含狞鳃合凌昌盗逐慈亲模幽仙慧车蛹煤性盘哑TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具绕线,2.治具内Buffer card绕线：,必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card，,50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用音源线从Buffer card上的channel,绕至量频率的针套上,量频率的针套必须先将上面的OK线拆除,必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊,接在从Buffer card接过来的音源线线的信号端，另屏蔽层与地相连。,100pf,颐放征辣沮徊跳胺脯凡瘦来议抿徘嫁撇彤研榴艾晃浙钦拐角恨痛贮暖劣声TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具绕线,3.治具内User Relay board绕线:,必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线,Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V,注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起,Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地,Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。,慧梢敷夸肆队诀函幅三出况烈敷谆廖美肪肠久囤枉玫靴堂窒暂遗逛赤搜团TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具绕线,4.特殊绕线,针对烧录，频率及B-scan必须用音 源线旁,边加焊一根地针且与屏蔽层，铜板焊在一起,地针与信号线的距离不能超过10mm.,5.治具绕线要分散,不能捆绑.,10mm,脏保铁抄枪型诽赖谁焚靳起蚂陈轴兽伊绊俄肩活赞雅搁简滓疆颤闯器愉鄂TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,Testjet sensor,1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以,实际零件为准，以测量值最大为最佳.,Testjet 感应板要求小于,IC本体且大于IC本体2/3,钳蕊沦彬猩夹宾皑蔷勃双煎护厅浩抑盛侧夏尖协亡性粘吠贾师竿洋湃缨惹TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,Testjet sensor,2.Sensor总高度不能超过载板。,1）后焊式的Sensor：零件高度小于1.5mm的针板不下铣,2）正例式的Sensor：零件高度小于1.5mm的针板下铣2mm0.1mm,3）感应片与PCB之间需留1mm间隙,后焊式,正例式,零件高度（mm),针板下铣高度(mm),零件高度（mm),针板下铣高度(mm),1.5,0,1.5,2,1.5-2.5,1,1.5-2.5,3,2.5-3.5,2,2.5-3.5,4,3.5-4.5,3,3.5-4.5,5,4.5-5.5,4,4.5-5.5,6,5.5-6.5,5,5.5-6.5,7,奇癣牙级桌辉厩早承详辰再匈氧阳戌爬建跳抉订平线瓷诅脚活焦逊阜们揩TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,Testjet sensor,3.治具上一定要标明testjet sensor相对应,的零件位置,testjet plate上要用白点标,示正极.同时统一定义治具testjet极性：,上正下负,左负右正.,4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加,套管,放大器到针的距离要小于15mm,接信号使用红线，接地使用黑线。,线规格为：使用20号线,套管包住放大器,小于15mm,正极,零件位置,埔埃差悲而三唾协们豫魄骡癌固太捐烫胃扫警伪孤咐欧括通昧女部包侵隶TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,Testjet sensor,5.固定在载板上的放大器两端需焊接,BRC针头,确保和testjet针接触良好.,6.完整的testjet构成由三部份组成,（probe,放大器，感应板).,probe,放大器,感应板,BRC探针型号100-PRP2519L,7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.,起缓阎们茶慌藩绵啤草净幻再房才潜筒夏补筐橇卞舶贮蚜雷碾思器痉勘竭TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,1.对针板上针点比较密集处(特别是CPU,socket下面的针点)必须用3mm加强板,来固定针套,治具针床特殊定义,2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水,平放置且受力均衡,3mm加强板,弹簧分布图,帆漱吉冉却玻赫肩傻落筑戍男挟援虑琢霹狞淑瞳挚娃薄荣缺僳瞬裸渺煌刻TRI ICT测试治具制作规范TRI ICT测试治具制作规范,治具针床特殊定义,3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方.,铜箔板厚度:1.51.8mm,FR4单面覆铜,1.4mm1.7玻璃纤维板加单面覆盖,0.1mm铜箔,铜板屏蔽层,娃棒澳惯佩醉崩葛蚂沤偶棠寺渺抿赂绦签僧状绝赛深冬能酵诈运辙高铀丰TRI ICT测试治具制作规范TRI