SMT工艺技术培训课件

表面安装制造技术与质量可靠性,赛宝研究分析中心,表面贴装制造技术与管理培训,一 何谓表面贴装技术？,无引脚,有引脚,插件技术,表面贴装技术,元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。,表面贴装技术的优点,体积小、重量轻。,适合于机械化和自动化组装。,较高的电气性能。,较高的机械性能。,较低生产成本。,SMT,组装种类 1 单面回流技术,SOLDER PASTE,DEPOSITION,COMPONENT,PLACEMENT,DRY & REFLOW,优点：, 外形扁薄, 工艺简单,缺点：, 新投资和设备, 不能有插件元件,锡膏涂布,元件贴装,回流焊接,SMT典型组装工艺,Paste,deposition,Component,Placement,Dry and,Reflow,Invert,Paste,deposition,Component,Placement,Dry and,Reflow,SMT,组装种类 2 双面回流焊技术,锡膏涂布,元件贴装,回流焊接,翻板,锡膏涂布,元件贴装,回流焊接,优点：, 组装密度高,缺点：, 新投资和设备, 工艺复杂,Adhesive,deposition,Component,Placement,Cure,Adhesive,Invert,Wave,Soldering,Component,Placement,Adhesive,deposition,Cure,Adhesive,Invert,Wave,Soldering,SMT,组装种类 3 双面波峰焊技术,黏胶图布,黏胶固化,翻板,波峰焊,元件贴装,黏胶图布,黏胶固化,元件贴装,翻板,波峰焊,优点：, 现有设备, 能采用插件元件,缺点：, 组装密度较第3类差, 有些,SMD,不适合,Adhesive,deposition,Component,Placement,Cure,Adhesive,Invert,Wave,Solder,SMT,组装种类 4 单面波峰焊技术,黏胶图布,黏胶固化,翻板,波峰焊,元件贴装,优点：, 外形扁薄, 现有设备, 能采用插件元件,缺点：, 组装密度较差, 有些,SMD,不适合,二,SMT,元件,SMT,元件发展,元件包装和封装定义,常用元件种类,半导体封装技术,元件引脚和端点种类和优缺点,二 表面组装器件（,SMD）,表面组装器件（,SMD）,也称表面组装半导体器件，它与传统的,SIP （,单列直插）及,DIP （,双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。,芯片,覆盖膜,引脚,金丝引线,树脂,SMD,封装结构,端点,陶瓷基板,电阻层,调整槽,保护层,矩形片状电阻,元件结构,标号,反贴,锡球问题。,立碑问题。,可靠性问题,外观问题。,陶瓷,电极,端点,电容元件结构,正电极,树脂铸模,负电极,导电胶,电解质,陶瓷电容,电解质电容,极向标记,外形区别,极向的辨认,半导体封装的目的,1。提供电源。,2。输送和接收信号。,3。提供接点的可焊条件。,4。提供二级连接所需的尺寸放大。,5。协助散热。,6。保护半导体芯片。,7。提供可测试条件。,半导体封装体系,QFP,BGA,CSP,MCM,Flip-Chip,TAB,COB,集成电路封装,插件技术,QFP,系列,SO,系列,区域阵列系列,五花八门,种类繁多,发展快速,一 锡膏印刷工艺,锡膏印刷技术简介,影响质量的关键因素,常见的印刷问题和解决方法,刮刀技术,印刷机,摸板设计,基板,丝网或模板,焊盘,锡膏,刮刀,锡膏印刷工艺,定位,填锡,刮平,释放,模板锡膏印刷,漏印模板,模板开孔,印刷结果,模板锡膏印刷的好处,较好的锡膏释放。,锡膏量较易计算和控制。,能处理较微间距应用。,免去印刷中的预先填补,Flood,的工序。,较低的刮刀耗损。,较耐用和储存要求较松。,保养和清洗较易。,生产工艺调制较简单。,优良焊接点的因素,1。合适的锡膏量,2。合适的焊盘设计,3。良好的可焊性,4。正确的工艺管制,回流焊接技术,锡膏涂布,贴片,回流焊接,定义： 焊接的锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。, 印刷, 注射, 电镀, 固态安置, 辐射, 传导, 对流, 电感, 低精度, 高精度, 异形通用, 异形特制,SMT,工艺续,是影响产品质量的关键工艺过程,回流焊接技术的要求, 找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：,升温和降温的速度,各要点的温度,在每个温度中的时间, 使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。, 温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。, 要求热能能够在受控制的情况下，远较于关心热能的传送方法来得,更加重要。,关键的关键,！,回流的工艺框限,在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。,我们的目的是使这宽带最小!,coldest pt.,hottest pt.,炉子最重要的性能参数,加热效率,单板的要求,多种产品的要求,Single Profile Process,Minimum Temp. Difference,用您本身统一的测试板 !,贴片工艺的问题,元件损坏,立碑,移位或掉件,溅锡,回流工艺的问题,焊球,氧化冷焊,表面粗糙,吸锡,立碑,不良金属界面,回流工艺的问题,气孔,收锡,端点金属溶解,桥接,电移,清洗工艺的问题,超声波冲击,品质标准,对各种常见的故障给予清楚的标定各自的合格标准。,品质标准档案,可采用,IPC,等市场标准为开始的参考，但以制定适合本身情况的为佳。,内容：, 故障种类, 合格标准, 检验和测试方法,品质标准例子,Squeezing out solder paste after SMD placement,Visual inspection criteria,D,d,Paste should not spread over solder resist,Max. D d/4 or 0.2 mm,例,什么是良好的焊点 ？,良好的润湿效果。,足够的焊锡量。,光滑和连续的外表。,工艺或设备的限制,表面粗糙 ？,缺锡 ？,多锡 ？,例,什么是良好的焊点 ？,