LCM后段生产流程课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,/,30,58,/,67,LCM,生產流程,1,TFT-LCD,製程簡述,Array,Thin-Film Transistor,Cell,Liquid Crystal,Module,Array:,薄膜,電,晶體矩陣,Cell:,液晶,單元,Module:,成品模組,2,TFT-LCD,TFT,:,Thin Film Transistor,LCD,:,Liquid Crystal Display,LCM,：,Liquid Crystal Module,薄膜電晶體,液晶顯示器,液晶模組,3,名詞解釋,STN :,S,upper,T,wisted,N,ematic,超扭曲向列,C/F:,C,olor,F,ilter,彩色濾光片,Spacer:,間隔粒子,ITO:,I,ndium,T,in,O,xide,（氧化銦錫）電極電路,Polarizer:,偏光片,Seal:,框膠,BM:,B,lack,M,atrix,黑色矩陣,AVBU:,A,udio &,V,ideo Product,B,usiness,U,nit,4,TFT-LCD Panel,結構,5,名詞解釋,JI:,J,o,i,nt,接合,/,連接,OP:,Op,erator,作業員,SOP:,S,tandard,O,peration,P,rocedure,標準作業規範,MES,:,M,anufacturing,E,xecution,S,ystem,製造執行系統,DPPM:,D,efect,P,ercent,P,er,M,illion,百萬分之一不良,FN:,F,actory,N,otice,工廠作業通知書,RMA,:,R,eturned,M,aterial,A,ssembly,退貨重工,WIP:,W,ork,I,n,P,rocess,在製品,SPC:,S,tatistical,P,rocess,C,ontrol,統計制程管制,6,JI,制程,7,LCM Process-JI,Cell,Array,Assemble,Test,JI,Module,JI,COG,ACF,Cell,Kitting,UV,LOT,SLD,MO,Plasma,INS,FPC,Cell,Kitting,8,Cell Kitting,領料,外觀檢查,酒精清潔,MES,確認,Plasma,清潔,貼,L,abel,Gate,Source,9,Plasma,Plasma,:,電漿,，是一團含有,正離子、電子、自由基及中性氣體分子,所組成的會發光,(UV,光,可見光,),的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態,工作原理,:,在真空腔體中,利用,電漿,將,panel,表面的有機化合物氧化,達到清洗的目的,.,Solid,固態,Liquid,液態,Gas,氣態,Plasma,電漿,10,Plasma,機台,結構,真空腔体,視孔,真空壓力計控制器，電源控制器,觸控熒幕,緊急停止按鈕,工作空氣壓力計,11,COG Process,COG:,C,hip,O,n,G,lass,(,全自動晶片壓著機,),Purpose: Bonding,Driver-IC,on,Cell,Key Components:,Cell,ACF,Driver IC,12,Cell,Pad,Cell,Bonding area,13,Driver IC,IC on Tray,Gold Bump,Output side (Cell),Input side (FPC),14,ACF Introduction,ACF:,A,nisotropic,C,onductive,F,ilm,(,異方向性導電膜),功能,:,垂直方向,電氣導通,水平方向,電氣絕緣,主要組成:,黏著劑,導電粒子,15,導電粒子,(particle),結構,Particle,電子顯微鏡下,particle,的照片,彈性樹脂,Re,(,金),Au,（,鎳）,Ni,16,ACF Process,ACF,Cell,IC,ACF,Cell,IC,Step 2,Step 1,Force,Each channel Conductive independently,17,Heater Tool,IC,ACF,Panel,溫度,壓力,時間,COG,作業流程介紹,COG:,將,IC,熱壓合在,Panel,上,實現,IC,正常穩定地驅動,Cell,工作,18,COG INS,介紹,目的,a.,利用金相顯微鏡分離,COG,制程之不良品,.,b.,及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生,.,INS:,INS,PECTION,(,目檢,),19,目前所用金相顯微鏡主要有,OLYMPUS,和,NIKON,兩種品牌,;,此顯微鏡的物鏡鏡頭有,5x,10x,20x,等;目鏡是,10x,對應放大倍數為,50,100,200x.,20,現中尺寸產品中,:,8D1,采用全檢方式,;,其它的机种均采用抽檢方式,;,檢查方式分為,全檢,和,抽檢,兩種,21,FPC,對位偏移,線路腐蝕,壓痕不良,Bump NG,22,FPC,Introduction,FPC:,F,lexible,P,rinted,C,ircuit,(,軟性电路板,),作用,:,用于实装有,driver IC,的,Cell,基板,或,PCB,板,等界面上之配线板,.,7D&8”&10.2”,7A,5.6A,Tila-FPC,23,上下層之導通孔,上,CVL,下,CVL,雙面線路,CCL,PI,12.5m,Adhesive,25m,Cu 17.5m,Adhesive,25m,PI,25m,Au,Ni,CCL,CVL,1.,單面板,(Single side),單面,CCL+,保護膜,CVL,單層導體,+,接著劑,+,介電層,特點,:,配線密度不高,耐撓折性很好,2,.,雙面板,(Double side),雙面,CCL+,上下層,CVL,底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通,特點,:,柔軟度較單面板差,24,1,.ACF,貼付機,:,用于,ACF,的貼附.即在相應的,時間,溫度,和,壓力,參數下,將,ACF,貼附于,Panel,或,FPC,之上.,時間,溫度,壓力,HEADER,ACF,FPC,站作業流程,25,FPC,ACF,時間,溫度,壓力,Panel,壓頭,2.FPC,壓著機,：,用於,Panel,與,FPC,的壓和,即將,Panel,和,FPC,做精密對位后,在一定,時間,溫度,和,壓力,下進行壓,著連接。,26,FPC INS,介紹,目的,a.,利用金相顯微鏡分離,FPC,制程之不良品,.,b.,及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生,.,27,目的,a.,利用點燈治具分離不良品,.,b.,及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況,.,LOT:,L,ight,O,n,T,est,缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除,.,LOT,Introduction,(,通電檢測,),28,10X,目鏡,:,用于確認不良缺陷,29,灰階不良,H-Line,CELL,刮傷,H-,區塊,Mura,亮點,Spacer,聚集,破裂,30,SLD:,S,i,l,icone,D,ispenser,(,硅膠,凃布,),作用,:,保護端子區電極,防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性,.,SLD,Introduction,20#,針頭,7D&8&10.2,18,#,針頭,5.6A&7A,31,SLD,站作業流程,CF,SLD,膠,TFT,UV:,U,ltra,v,iolet,0,（紫外線輻射）,32,300DT,自動涂膠機台,駱泰自動涂膠機台,33,SPC,統計,製程,管,制,MD-MJ,微電子接合製程,JI FMA & Rework,不良品,Rework,絕對不良品報廢處理實裝良品由,MO,組立接收,34,MO,制程,35,名詞解釋,BMA:,B,LU,M,odule,A,ssembly,背光模組組裝,BLU:,B,ack,l,ight,U,nit,背光模組,Backlight:,背光源,AST:,As,sembly,T,est :,組裝測試,MT:,M,asking,T,ape,遮光膠帶,7D:,D,igital,:,數字的,數位的,7A:,A,nalog:,模擬,36,LCM Process-MO,Assemble,Test,JI,JI,Lamp Assy,FT,B/L Assy,Panel Assy,Film cutting,37,背板,膠框,鐵框,(,固定,Film,材,),(,固定背光源,起支撐,保護的作用,),Frame & BTM,Introduction,38,R,EF,Introduction,白反射片,镜面反射片（铝箔）,R,EF,:,Ref,lector,(,反射片,),作用,:,把光源射出的光線高效率地反射給導光板,.,39,LGP:,L,ight,G,uide,P,late,(,導光板,),LGP,Introduction,作用,:,作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置,;,導光點的排列順序,:,越,靠近,燈源導光點,越小越稀,;,越,遠離,燈源導光點,越大越密,.,40,DL / DIF:,Dif,fuser,L,ow,er,(,下擴散片,),作用,:,將,來自,導光板之光源加以擴散,使,光,線,均,勻,柔和,，,并,隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓,;,特征,:,正面較,粗糙,類似毛玻璃,霧霧的,;,反面,光滑,.,DL,Introduction,41,BEF:,B,rightness,E,nhancement,F,ilm,(,增,光,片,),作用,:,為棱鏡片,又是集光片,(Lens sheet),導正經由擴散片之散射光源及提高正,面亮度具有增光集光,的作用,;,BEF,Introduction,42,DBEF: Multeity,D,ual,B,rightness,E,nhancement,F,ilm,(多層膜,增,光,片,),作用,:,進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光,;,DBEF,Introduction,43,LED (,L,ight,E,mitting,D,iode):,发光二极管,CCFL(,C,old,C,athode,F,luorescent,L,amp,),:,冷阴极射线管,LED & CCFL,Introduction,44,前制程加工,撕反射片上離形膜,貼鋁箔膠帶,(,防電磁幹擾,),貼雙面膠帶,(,固定材料,),45,導光板半成品組裝,+,46,B/L & ASM,組裝流程,1.FILM,材的組立,(,膠框,下擴散片,BEF,DRPF,),2.,導光板半成品組裝,3.,蓋鐵框,4.Panel,組裝,47,下擴散片,膠框,棱鏡片,導光板,反射片,燈管,(CCFL&LED),背板,背光增光片,由下至上,Panel,鐵框,100%,6%,Module,Introduction,48,MO,產品擺放標准,5.6A,7D,8D1,7A,8D2,10.2D1,49,MD-MA,模組製程,MO FMA & Rework,材制損退料不良品,Rework,絕對不良品報廢處理組裝良品由,FT,終檢接收,50,FT,終檢,51,Aging,將成品,(module),或是半成品,(Panel),進行老化測試,以增加產品的可靠性,.,即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品,提前發生故障,以確保出貨的品質,BI:,B,urn-,I,n Test,BI,Introduction,(,燒機,/,老化測試,),52,Aging,的原理,一般的電子產品,在使用中的前幾天內,發生故障的機率最高,而一般電子產品在,高溫操作下一個小時,即相當於正常溫度操作下的數,天,Aging,即利用此原理,在高溫下動作幾個小時,加速產品的老化,從而使不良品提早於工廠內即可發現,.,53,目的,a.,利用電檢治具將不良品檢出,b.,保証出貨品質,增強客戶信譽度,.,FD:,F,inal,D,isplay,FD,Introduction,(,最,終,畫面,檢測,),54,檢查鐵框,檢查偏光片,檢查易撕貼,檢查,FPC,FV:,F,inal,V,isual,FV,Introduction,(,最,終,外觀,檢,測,),55,檢查燈源線,檢查背板,擦拭保護膜,檢查條碼,FV:,F,inal,V,isual,FV,Introduction,(,最,終,外觀,檢,測,),56,Do Best !,57,演讲完毕，谢谢观看！,内容总结,LCM 生產流程。FN: Factory Notice工廠作業通知書。Plasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的氣體團。工作原理: 在真空腔體中利用電漿將panel表面的有機化合物氧化達到清洗的目的.。Output side (Cell)。a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.。此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等。目鏡是10x,對應放大倍數為50,100,200x.。7D&8”&10.2”。1. 單面板(Single side)。單層導體+接著劑+介電層。底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通。a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.。a.利用點燈治具分離不良品.。b.及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況.。亮點,Spacer聚集,破裂。作用: 保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性.。20#針頭 7D&8&10.2,