磨光、抛光工艺技术

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,第七节 磨光、抛光工艺技术,一、影响磨光、抛光的有关因素,1.机器的转速与工作压力,在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。,2.磨具(料)的硬度,被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过,高，以减少磨光的成本。,3.磨具(料)的粒度,根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具,(料)，应先大后小，先粗后细。,4.磨具的形状,被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状,的磨具。,二、义齿磨光、抛光的操作程序,其基本操作程序是：粗磨及修整外形细,磨及平整表面抛光(电解抛光、机械抛光)。,1金属的磨光、抛光,其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。,(1)切除铸道及喷砂,喷砂机在0.20.8MP气压下。,(2)粗磨,用粒度较粗的(80100目)金刚砂磨头。,(3)细磨,用粒度较细的金属磨头(约120200目)。,(4)抛光,用中粒度和细粒度(200300目)橡皮轮，,依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属,表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏,抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按,上面各步进行抛光。,(5)清洁铸件,2.树脂的磨光、抛光,其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设,备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和,抛光三种。,(1)粗磨,(2)细磨,(3)抛光,(4)清洗,3陶瓷的磨光、抛光,磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。,第八节 研磨工艺技术,一、研磨的意义,其目的在于制备放置支撑臂的槽、,合,支托,凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位,创造条件。,二、研磨的适用范围,1.需要在前后牙上制备半精密,合,支托凹、支撑,臂和附着体的槽。,2.提供活动义齿固位的连接杆。,3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。,4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就,位道。,5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。,三、研磨程序,研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械,切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包,括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置,在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平,台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工,处理。,1.确定共同就位道,2.安放固定针,3.制作牙冠蜡型,4.研磨蜡型,(1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对,蜡型进行研磨。,(2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置，,使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的,温度要刚好能使蜡发生熔解。,5.制作研磨块,6.研磨,7.抛光,8.舌侧支撑的蜡型制作,在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。,9.义齿制作,四、研磨的注意事项,(一)模型的固定与安装刀具,(二)研磨仪的转速控制,1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。,2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm，,也可根据研磨仪的性能作适当调整。,(三)常用的研磨方法,1.将研磨面三等分，研磨面颈13必须平行，合23呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着,体，高于组织面0.5mm。,2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与,垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6环形肩台.,(四)研磨的过程,1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操,作，切削整个蜡型的外表面。,2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。,3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其,他固位装置。,4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将,其翻制在工作模型上，以防机械切削过程,中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也,可不制铅代型。,5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在,铸件表面形成垂直的沟或槽。,6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切,削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一,段时间后再研磨。,7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨,油，以便冷却加工件和研磨刀。,8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件，,以免研磨件脱离。,研磨仪,第九节 CADCAM工艺技术,计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作,(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD,CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，,光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地,促进了CADCAM技术的进步及其在口腔医学中,的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、,贴面、固定桥及全口义齿。,