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手工锡焊,技术,锡焊工具与材料,电烙铁,典型电烙铁的结构,内热式电烙铁,长寿命烙铁头电烙铁,外热式电烙铁,手动送锡电烙铁(焊枪),温控式电烙铁,电烙铁不工作时,不可长期处于烧热状态下,以免将烙铁头烧坏,影响其寿命。,使用中的电烙铁要放置在烙铁架上,要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头,。,电烙铁使用须知,电烙铁的,烙铁芯主要部分为镍铬电热丝,通电后非常“脆弱”,忌撞击。,烙铁头一般用紫铜制成,对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。,焊料与焊剂,一般电子产品装配中使用的焊料通常称为焊锡丝,其材料为锡铅合金。,焊剂的作用仅仅是清除金属表面氧化膜。电子制作所用焊剂以,松香系列为主。,阻焊剂,常用阻焊剂的主要成分为光固树脂,在高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色,故得俗名,“,绿油,”,。,手工锡焊基本操作,烙铁一般应距鼻子的,30-40cm,,防止操作时吸入有害气体。,反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作,正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作,在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。,焊锡丝一般有两种拿法,要注意焊丝中有一定比例的铅金属。,连续焊接时,断续焊接时,1.,准备焊接,正确焊接,正确焊接,2.,送烙铁,(加热),3.,送焊锡,正确焊接,正确焊接,3.,送焊锡,正确焊接,4.,撤焊锡,正确焊接,5.,撤离烙铁,正确焊点:饱满、光洁的圆锥体形,大小适中。,焊锡用量过多。,焊接质量及缺陷,焊锡用量太少。,有毛刺;加热时间控制不当。,对一般焊点而言大约,2-3,秒,实用锡焊技艺,印制电路板安装与焊接,元件面,字符标记,焊接面,焊盘,印制导线,元器件引线成型,1.,所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留,1.5mm,以上。,弯曲可使用尖咀钳,和镊子,也可借助,圆棒。,圆棒,元件,2.,弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的,1,2,倍。,3.,要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。,45,45,标记位置,1.5,mm,元器件插装,第一环,X,Y,2,6,mm,立式悬空插装,卧式悬空插装,卧式贴板插装,引脚折弯,5K1,以,X,轴方向插装的元器件读数由左向右,以,Y,轴方向插装的元器件读数由下向上,5K1,元器件一般只能布设在板的元件面上,!,每个元件的引脚要单独占一个焊盘!,元器件不得立体交叉和重叠上下交叉,!,印制电路板的焊接,使用,20,35W,内热式或调温式电烙铁(小型圆锥形烙铁头),。,严格控制焊接时间,防止局部过热,。,耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。,焊后处理,剪去元器件的多余引线。,检查焊点,修补缺陷。,1.,去掉一定长度绝缘层。,2.,端子上锡,并穿上合适的热缩套管。,3.,绞合并施焊。,4.,趁热套上套管,冷却后套管固定在接头处。,粗细不等的两根导线,粗细相等的两根导线,简化接法,绞合焊接,整形,套上套管,导线与导线的连接,拆焊(解焊),吸锡器,一边用烙铁加热元器件的焊点,一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚,轻轻地拔出来。,吸锡烙铁,拔焊器,常见焊点缺陷,虚焊,锡量过多,锡量过少,过热,焊件清理不干净 助焊剂不足或质差焊件加热不充分,焊丝撤离过迟,焊丝撤离过早,加热时间过长 烙铁功率过大,焊料未凝固时焊件抖动,冷焊,空洞,拉尖,焊盘孔与引线间隙太大,加热时间不足 焊料不合格,桥接,加热时间过长,焊盘镀层不良,剥离,焊料过多,烙铁施焊撤离方向不当,
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