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Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,NPC Confidential and Proprietary,*,首页,BGA,虚焊分析报告,制作：,XXX,审核：,XXX,批准：,XXX,日期：,M/D/Y,NPC Confidential and Proprietary,概述,工位,中试测试线,现象,PCBA,板卡导致基站无法启动问题,问题描述,7,月,29,日中试测试线发现的,PCBA,板卡导致基站无法启动问题，经初步定位为,U2,等位置虚焊，物料编码为：,XXXXXXX，,物料,MPN：MPNXXXX,，,BGA,锡球：,11*,11,=121;,该物料在,PCBA,上有四个用量，位号分别为,U1,U2,U3,U4;,测试过程中，发现,U1，U2,易发生虚焊,NPC Confidential and Proprietary,分析,针对,U2,等位置虚焊问题，进行了相关的分析，确认其可能的原因，分析结论如下所示：,1,、,PCB,变形、应力增加，导致虚焊。,uCCT,板卡装配,8541,导热衬垫和散热片螺钉后，,D41,导热衬垫已到压缩极限，强行用螺丝固定，会造成,PCB,局部变形，从而对,BGA,焊点造成应力破坏。,U1,和,U2,位置,D41,位置最远，此处,PCB,变形最大，故,U1,和,U2,位置的,5482,易虚焊。,分析,2,、,5482S,器件批次质量问题，导致虚焊。,BGA,来料异常，,BGA,锡球破损、氧化等等，导致,BGA,虚焊。,3,、无铅器件和有铅焊锡工艺，导致虚焊。,生产过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。,针对上述原因，在即将进行的,20,套,BBBC,生产过程中，相关的工艺、质量人员将对,BGA,来料以及工艺参数进行严格管控，以消除物料及生产方面的原因而造成的虚焊，具体措施请见下文所示,措施,措施一 物料管控,生产时,来料无真空包装而无,D/C,上线前,进行烘烤,烘烤条件,125,8H；,烘烤结束后，检查,BGA,外观，在,10,倍放大镜观测，,BGA,锡球良好，未发现氧化等异常现象，如下图所示,BGA,锡球良好，未发现不良,措施,措施二 生产工艺管控,1,、印刷参数管控，印刷机参数及印刷效果如下所示,印刷参数,印刷效果，无锡少，坍塌，锡桥等不良现象，锡高为,6.3mil,左右,措施,措施二 生产工艺管控,2,、回流焊炉参数设定，参数设定以及回流焊后,BGA,焊接效果图如下所示，,回流焊参数设定,X-Ray,下观察,BGA,焊接效果，无短路，焊接的锡球形状良好，无不规则形状,实验,为进一步确认,BGA,焊接效果，,随机抽取两块板卡，,委托中国赛宝华东实验做切片实验，实验过程如下所示：,1,、两块板卡，编号为,0009，0011；,切片观察,U1,U2,U4,所有,BGA,锡球,实验,11,号板卡,U1,位置有一,BGA,锡球空洞大于,25%,其余,BGA,锡球均可接受,实验,3,、金相切片结果如下图所示,实验,9,号板卡,U2,锡球空洞小于,25%,可接受,9,号板卡,U1,锡球空洞小于,25%,可接受,9,号板卡,U4,锡球空洞小于,25%,可接受,11,号板卡,U1,锡球空洞大于,25%,不可接受,实验,4,、,IMC,层厚度量测及,IMC,层成分分析，分析结果如下图所示,实验,成分分析结果：,Sn/Cu,无其它成分,实验,5,、,IMC,层厚度量测及,IMC,层成分分析，分析结果如下图所示,实验,9,号板卡,U1,球与元器件焊盘之间厚度,9,号板卡,U1,球与,PCB,焊盘之间厚度，,14um,之间，焊接良好,11,号板卡,U1,球与元器件焊盘之间厚度,11,号板卡,U1,球与,PCB,焊盘之间厚度，,14um,之间，焊接良好,实验,实验,6,、切片实验结论如下所示,A,、,BGA,整体存在汽泡，共检测,2*3*11*,11,，均可接受，只有一个,BGA,锡球空洞超标,B,、,BGA,焊接质量良好，生产工艺参数设定较合理,C,、,IMC,层成分为,Sn,/Cu,未发现异常,详情请参考附件所示的切片分析报告，如下所示,结论,结论,通过上述分析及相关实验，结论如下：,1,、工艺参数设定较为合理，符合生产要求，消除工艺参数设定而造成,BGA,虚焊，但因,BGA,整体上均存在或多或少汽泡，需要与古德进行相关讨论，优化工艺参数，减少汽泡的产生；,2,、生产过程中，物料符合生产要求，消除物料因质量问题而造成,BGA,虚焊,3,、,BGA,虚焊由,PCB,变形，,应力增加而造成,BGA,虚焊,预防,预防,根据相关实验数据，提出以下预防措施,1,、为减小,U1U2,处的,PCB,变形，将在,U2,附近的安装孔处增加塑料垫片,2,、装配散热片螺钉时，应对角装配，消除装配工艺对,BGA,产生应力。,3,、生产前确认物料状况，如无真空包装，上线前一律进行烘烤，并检验,BGA,外观,4,、优化工艺参数，确保,BGA,焊接质量,(,为优化工艺参数，需要申请一块成品实物板,uCCT,量测回流焊曲线,),尾页,谢谢,!,
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