FPC基础知识1

,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,培训资料,FPC,基 础 知 识,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,1,一、公司简介,二、企业精神、经营理念、质量方针,三、,FPC,概要,四、主要产品介绍,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,六、工艺流程,七、交货周期,主要内容：,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,2,本公司,FPC,软板厂是,2003,年成立，主要生产单、双、多层以及刚柔,FPC,板的专业厂家，月生产能力为,3,万平方英尺，主要产品有：背光源板、手机板等。产品广泛应用于手机、数码相机、汽车、仪器仪表等高科技领域。 在加工能力方面，可达到最小孔径,0.20 mm,，最小线宽,0.075mm,，同时有各种无铅表面涂覆工艺，如,OSP,、化学,Ni/Au,、沉锡等，常用材料有宏仁、台宏、律胜等提供。,投资,4000,多万的新厂房，已在今年,2,月份正式投产，预计月产能,15,平方英尺。,一、公司简介,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,3,企业精神,诚信为本，共赢发展。,经营理念,以人为本，制造精品。,拓展企业，回报社会。,质量方针,从我做起，制造精品，为顾客提供最满意的产品和服务。,景旺软板事业部,二、企业精神、经营理念、质量方针,景旺电子（深圳）有限公司,4,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,FPCB,全称为,Flexible Print Circuit Board,。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。,景旺电子（深圳）有限公司,5,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.1 FPC,的主要特点和应用领域,产品特点：,A,、可弯折挠曲、轻薄,B,、体积小、导电性好、绝缘性好,C,、装配工艺性好，可三维安装。,应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、,通讯设备、汽车仪表、航天仪表、,手机、数码相机等,景旺电子（深圳）有限公司,6,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.2 FPC,的主要物料,景旺电子（深圳）有限公司,7,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.2 FPC,的主要物料,景旺电子（深圳）有限公司,8,二、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.3 FPC,的种类与结构,A,、单面,FPC,B,、双通路单面,FPC,C,、双面,FPC,D,、多层,FPC,E,、刚挠,FPC,F,、雕刻,FPC,景旺电子（深圳）有限公司,9,1,、双面板（整板）,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、双面背光源板,2,、整板尺寸为,250*250mm,3,、沉锡工艺,景旺电子（深圳）有限公司,10,1,、双面板（单元板）,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、双面板，沉金工艺,2,、金手指及布线之节距,0.15mm,景旺电子（深圳）有限公司,11,1,、双面板（镂空板）,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、此为双面镂空板,2,、表面为镀金工艺,景旺电子（深圳）有限公司,12,2,、多层板,(,三层板,),四、主要产品介绍,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,注：此为一张双面,FPC,板和单面,FPC,板压合而成的三层柔性板,13,3,、刚柔结合板,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：此为双面,FR-4,板和单面,FPC,板压合而成的三层刚柔结合板,景旺电子（深圳）有限公司,14,3,、刚柔结合板,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、红色区内为,FR-4,与,FPC,的结合处,2,、两面各有,1.0mm,的,FR-4,板，中间为双面,FPC,软板,3,、此为简单的六层刚柔结合板,景旺电子（深圳）有限公司,15,1,、双面板生产流程,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,基材下料,钻孔及,定位孔,孔金属化,整板加厚,去膜,表面清洗,贴抗蚀干膜,曝光,显影,图形蚀刻,表面清洗,覆盖层对位,层压,检验,表面涂覆,包装,/,出货,成品检验,外形加工,电测,16,2,、多层板生产流程,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,基材下料,预烘,内层图形转,移,内层蚀刻,AOI,检测,多层层压,层压外层覆,盖层或涂覆,保护层,冲定位孔,层压内层线,路覆盖层,钻导通孔,等离子去钻,污,金属化孔,图形电镀,外层图形转,移,蚀刻外层图,形,AOI,检测,表面涂覆,电测,外形加工,检验,包装,/,出货,景旺电子（深圳）有限公司,17,3,、刚柔板生产流程,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺电子（深圳）有限公司,景旺软板事业部,刚性材料,下料,半固化片,铜箔下料,挠性材料,下料,覆盖层下料,钻定位孔,/,铣弯折区,钻,/,冲定位,孔,钻定位孔,钻定位孔,制内层图,形,内层图形,转移,蚀刻图形,检验,棕化,叠层,（,刚,-,挠层,压,）,蚀刻,沉铜和镀铜,等离子去,钻污,钻图形孔,图形转移,蚀刻图形,电镀锡铅,蚀刻,包装,/,出厂,印阻焊,化学涂覆,铣外形,电气检测,最终检查,叠层,-,层压,去膜,冲掉多余,部分,退锡铅,/,清洗,18,4,、双面板结构示意图,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,19,5,、多层板结构示意图,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,20,6,、刚柔结合板,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,21,1,、开料,Cutting,将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。,一般軟板材料多為捲狀方式製造，為了符合產,品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規劃設,計最佳的利用率，而依規劃結果將材料分裁,成需要的尺寸,。,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,22,2,、,機械鉆孔,CNC Drilling,钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，,便于插件，线路导通、焊接,或钻保护膜开口及定位孔,。,機器設備：,HITACHI,機器限制：微孔,min,0.25 mm,鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴孔,鉆孔精度：0.05,mm,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,23,3,、,鍍通孔,Plating Through Hole,雙多層板材料經機械鉆孔後，上下兩層導體並未真正,導通，必須於鉆孔孔壁鍍上導電層,，,使訊號導通。此製程,應用於雙面板（雙面導體,）,以上的板材結構,。,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,機械鉆孔,機械鉆孔,銅箔,Copper,接著劑,Adhesive,基材,Basefilm,銅箔,Copper,接著劑,Adhesive,24,4,、,貼膜,Dry Film Lamination,鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完,成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。,5,、曝,光,Exposure,貼膜完成之材料，利用影像轉移之方式，將設計完成,之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉移至乾膜,上。,曝,光用工作底片,采,取負片方式，鏤空透光之部分即為,線路及留銅區。,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,25,6,、显影,Developing,曝,光完成之材料，紫外線照射過區域之乾膜部分聚合,硬化，經顯像特定藥水沖洗，可將未經曝光硬化部分,沖掉，使材料銅層露出。經顯像完成之材料，可看出,將形成線路之形狀、型式。,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,顯 像 溶 液,接著劑,銅箔,硬化部分之乾膜,基材,未經曝光(聚合未硬化)之乾膜,26,7,、,蝕刻,Etching,經顯像完成之材料，經過蝕刻藥水沖洗，會將未經乾膜,保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路。,作業原理：,Cu+CuCl,2,Cu,2,Cl,2,Cu,2,Cl,2,+HCl+H,2,O,2,2CuCl,2,+H,2,O,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,蝕 刻 溶 液,接著劑,銅箔,已硬化之乾膜,基材,未被硬化乾膜保護之裸露,27,8,、退,膜,Stripping,經蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之乾膜，利,用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸,露，銅層完全露出。,剝膜藥液：,NaOH,強鹼性溶液,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,剝 膜 溶 液,接著劑,銅箔,基材,利用,NaOH,使硬化乾膜和材料分離,28,9,、贴覆盖层,Lay Up Cover Coat,在线路板的表面贴上,符合客戶需求,的保护膜（一层,絕,緣材質,），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。,10,、,熱壓合,Hot Press Lamination,經貼,合,完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將,保護膠片之,粘结,劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊,密結合銅箔材料和保護膠片。,作業方式：傳統壓合，快速壓合,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,29,11,、,表面處理,Surface Finish,熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需,求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以,保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。,12,、贴补强,Stiffener,在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装,而另外压合上去之硬质材料。,补强材料一般均以感压胶,Pressure Sensitive Adhesive,与,软板贴合但,PI,补强胶片则均使用热熔胶,(Thermosetting),压合。,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,30,13,、,測試,Testing,以探針測試是否有,开,短路之不良現象，以功能測試,檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度。,14,、冲切,Punching,利用鋼模刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，,將不需要廢料和電路板分離。,15,、,檢驗,Inspection,冲切,成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點,但不,影响,導通功能及外觀不良的線路,筛选,出來,。,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,31,16,、,包裝,Packing,軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂,定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。,作業方式： 1塑膠袋 + 紙板,2制式真空盒（便當盒）,3專用真空盒（抗靜電等級）,六、工艺流程,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,32,1,、样品交货期：,单面：,3,天，双面板：,4,天，多层板：,7,天,2,、生产板交货期：,单面板： 返 单,3-4,天 新 单,7-8,天,镂空板： 返 单,5-6,天 新 单,8-9,天,双面板： 返 单,6-7,天 新 单,7-8,天,四层板： 返 单,8-10,天 新 单,10-12,天,七、交货周期,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,33,